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登錄ansys 位移載荷疊加
關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07


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Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析5小時(shí)前
3.1 第一步,在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器;第二步開(kāi)始時(shí),移除位移,使間隔器可以自由變形。
3.2 從第三步開(kāi)始施加熱載荷,溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間,由于未發(fā)生相變,間隔器的形狀保持不變。第四步,溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃,由于此步中未發(fā)生主要的相變,計(jì)算再次快速收斂。
本次研討會(huì)除了介紹 Ansys Mechanical 隨機(jī)振動(dòng)分析的基礎(chǔ)流程與功能,還將涵蓋以下要點(diǎn):1. 通過(guò) Ansys nCode DesignLife 工具從時(shí)序載荷樣本生成 PSD 與 CSD 載荷譜;2. 在 Mechanical 中進(jìn)行多點(diǎn)激勵(lì)加載的方法以及結(jié)果解讀;3. 阻尼設(shè)置的技巧,以及預(yù)應(yīng)力疊加、疲勞分析等后處理方法。
通過(guò)選擇合適的材料參數(shù),粘彈性阻尼器能夠在高頻載荷范圍內(nèi)有效抑制變形幅值。
目標(biāo):
1、理解諧響應(yīng)分析的工作流程
2、熟悉在 Ansys Mechanical 中通過(guò)命令片段定義粘彈性材料模型
步驟:
1、打開(kāi) Ansys Workbench,創(chuàng)建一個(gè) “諧響應(yīng)” 分析項(xiàng)目。設(shè)置單位系統(tǒng)為 (Kg, mm, s)。
2、定義材料屬性。
相機(jī)實(shí)際工作載荷的頻率大概率處于低頻區(qū)間,因此將分析頻率范圍設(shè)定為 0~30Hz。設(shè)置 30 個(gè)求解間隔,采用完全求解法,并設(shè)定恒定結(jié)構(gòu)阻尼系數(shù)為 0.02。以外加位移的形式對(duì)下方環(huán)形結(jié)構(gòu)施加外部激勵(lì)(見(jiàn)圖 3)。
圖 3 位移邊界條件示意圖
6、運(yùn)行仿真并分析結(jié)果,輸出圖 4 所示零部件的變形頻率響應(yīng)。
多物理場(chǎng)仿真
在仿真領(lǐng)域,人們大力推動(dòng)充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場(chǎng)功能,并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣,便可以評(píng)估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
不確定性量化(Uncertainty Quantification, UQ)
真實(shí)工程充滿不確定性——材料參數(shù)分散、載荷波動(dòng)、幾何公差。UQ 是 modern V&V 的核心。
直接將反力(471N)除以位移(20mm),得到剛度 K=23.55 N/mm。
05 結(jié)語(yǔ)
在 Ansys Workbench 中,雖然沒(méi)有直接名為“全局方程”的模塊來(lái)求解這種“已知位移反求載荷”的問(wèn)題,但通過(guò) “位移約束 + 探針提取反力” 這一組合,我們可以更直觀地獲得等效結(jié)果。
Deflection(大變形)
設(shè)置載荷步數(shù)為 1,子步數(shù)為 10(非線性收斂更好)
步驟 8:求解
點(diǎn)擊Solve
步驟 9:結(jié)果后處理
9.1 總變形
右鍵Solution → Insert → Deformation → Total
右鍵Evaluate All Results
記錄最大變形量
9.2 方向位移(Y方向,
3.1 第一步,在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器;第二步開(kāi)始時(shí),移除位移,使間隔器可以自由變形。
3.2 從第三步開(kāi)始施加熱載荷,溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間,由于未發(fā)生相變,間隔器的形狀保持不變。第四步,溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃,由于此步中未發(fā)生主要的相變,計(jì)算再次快速收斂。
STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口,可準(zhǔn)確追蹤FEA數(shù)據(jù)集,將包含剛體位移的面型數(shù)據(jù)分配至對(duì)應(yīng)光學(xué)表面,實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形與光學(xué)性能的直接關(guān)聯(lián)。通過(guò)Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量,輸出調(diào)制傳遞函數(shù)(MTF)曲線(如圖3所示),直觀評(píng)價(jià)成像質(zhì)量。