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登錄用ansys進行跌落仿真的案例
用ANSYS Q3D進行Touch Screen Panel仿真優化設計
來源:安世亞太
技術熱點 | 如何使用Abaqus進行仿真跌落測試
導讀
跌落測試通常是主要用來模擬產品在搬運期間可能受到的自由跌落,考察產品抗意外沖擊的能力。通常跌落高度大都根據產品重量以及可能掉落機率作為參考標準,落下表面應該是混凝土或鋼制成的平滑、堅硬的剛性表面(如有特殊要求應以產品規格或客戶測試規范來決定。對于不同國際規范即使產品在相同重量下但掉落高度也不相同,對于手持型產品(如手機、平板等)大多數掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等,試驗的嚴苛程度取決于跌落高度、跌落次數、跌落方向。
步驟分析
導入模型如下;
設置地面為剛體;
對輸入的地面實體抽取表面;
設置剛體參考點;
選擇任意一點,生成參考點如下;
設置眼鏡材料如下;
創建動態顯式分析步,打開幾何非線性,時間長度設置為0.001,如下;
進入相互作用模塊,創建通用接觸,摩擦系數為0.1;
對剛體參考點創建固定約束,如下;
創建初始速度和重力加速度,如下;
提交計算,查看跌落后應力如下;
通過仿真計算,我們形象地查看鏡框在跌落過程中的應力變化,而這種變化的狀態我們在實驗過程中往往是很難捕捉的。
展開 贛州飛龍島大橋用Midas和Ansys進行可行性仿真分析
飛龍島大橋主塔群樁基礎采用國內目前先進的反循環沖擊鉆成孔技術,主塔承臺混凝土方量為3195立方米,采用江西目前最大的啞鈴型無底鋼套箱圍堰施工,其中大體積混凝土施工過程中,水泥釋放熱量最高溫度達攝氏88度,邀請國內知名專家前來指導,并采用世界先進的有限元分析軟件(Midas、Ansys)進行了可行性仿真分析。
詳文:http://news.caenet.cn/ShowNewsDetail.aspx?ID=168
應用ANSYS/LS-DYNA進行電視機抗跌落分析
【論文摘要】采用ANSYS/LS-DYNA的結構動力分析功能,對21英寸彩色電視機連帶外包裝的跌落過程進行模擬,得到結構的瞬態動力響應。清晰展示了不同部件的應力、變形隨時間的變化,給出泡末的吸能率及玻殼的加速度曲線等重要參數。結果表明電視機前殼底部及內部支撐塑性應變較大,為損傷及破壞的危險區域,應采取加強措施。同時,此模型中采用的網格劃分、聯接及接觸定義、求解控制等方法可用于其它型號的電視跌落分析。
電視機在行業規定的跌落測試或運輸、裝卸及使用過程中結構可能發生破壞。在工業發達國家,傳統的跌落實驗越來越多地由計算機模擬技術完成,極大提高了企業研發能力和產品競爭力。在我國,電視產業的發展極具規模,采用高技術是必然趨勢。
此計算工作是模擬21英寸電視整機連帶外包裝在跌落過程中結構的動態響應,將不同部件(或結構、聯接等)在不同時刻的變形、受力狀態、破壞機理清晰展示,給設計工程師提供結構改進及包裝設計的理論依據。在用ANSYS/LS-DYNA對彩色電視機進行抗跌落性能分析中,幾何模型包括整機各個部件,即前殼、后殼、玻殼、喇叭、喇叭支架、PCB板及外包裝(上下泡末、紙箱)等。如圖1所示。
圖1 電視機模型
LS -DYNA的計算結果及后處理可提供整體結構或任何一點的動態響應。例如整體對地面的沖擊力、整體能量變化、泡末對能量的吸收、整個結構的受力變化等;一點的信息包括某位置的應力、變形隨時間的變化或玻殼質心的加速度響應等。除此之外,還可給出各個接觸界面的接觸能、接觸力的隨時間變化曲線等。
展開 
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真 ¥10
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真
Ansys LS-Dyna結構沖擊跌落仿真應用培訓
視頻簡介
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險,跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰,采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys LS-Dyna對產品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
干貨視頻 | Ansys LS-Dyna結構沖擊跌落仿真應用培訓
視頻簡介
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險,跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰,采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys LS-Dyna對產品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
現場公開課 | Ansys LS-Dyna結構沖擊跌落仿真應用培訓
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險,跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰,采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys LS-Dyna對產品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
01、培訓目標
1.掌握如何使用Ansys LS-Dyna軟件對產品沖擊/跌落工況進行仿真分析;
2.理解LS-Dyna關鍵字并對關鍵字進行編輯;
3.學習Ansys Workbench環境對LS-Dyna進行前處理以及LS-Prepost對LS-Dyna進行后處理。
展開 案例分享 | 用Adams-Marc協同仿真對車輛極端負載狀況進行仿真
在 Marc 環境中對寶馬底盤底板進行建模(圖 4),含 11 個可變形接觸體、200,000 個自由度及 33,000 個節點。在Marc模型中將凸起定義為剛體,用 14 個節點控制14 個相互作用點,作為該 Marc 模型新的邊界條件。
圖4.底盤底板的Marc模型
三、實物試驗
在實物試驗期間,采用與 CAE 仿真事件相同的機動動作:整車以 30km/h 的速度駛過測量樁的上方,并根據車輛的高度設置來定義樁的高度。將樁(圖 5)作為劃傷底盤底板(圖 6)的障礙物,同時測量障礙物與底板之間的接觸力。然后將該作用力與仿真結果進行相關性分析。
圖5.測量樁
圖6.實物試驗后底板的劃痕
結果和相關性
總的說來,將 Adams-Marc 協同仿真與實物試驗測量進行對比后,得到的結果令人印象深刻。在以下圖表(圖 7)中,紅色曲線表示沿Z軸方向的接觸力實物測量值。淺藍色曲線來自首次運行的協同仿真,未對模型進行任何微調。
展開 用ANSYS進行鋰離子電池溫度場的研究
請問哪位用ANSYS進行過鋰離子電池溫度場的研究或者知道如何進行分析研究?來指導一下
用RecurDyn對行星齒輪進行多體動力學仿真論文
利用RecurDyn 軟件對該多體系統進行了仿真分析,得出了行星架速度曲線和齒輪的動態嚙合力曲線,并將結果與剛體仿真結果進行比較,同時得出了行星輪系在嚙合過程中的應力云圖及節點應力曲線。通過對仿真結果的分析得出了行星輪被破壞的主要原因。仿真數據也為優化設計和疲勞性能研究提供了依據,為新產品的開發提供了有效的手段
基于多柔體動力學技術的行星輪系多體動力學仿真分析.part3.rar
基于多柔體動力學技術的行星輪系多體動力學仿真分析.part1.rar
基于多柔體動力學技術的行星輪系多體動力學仿真分析.part2.rar
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Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分:用LS-DYNA進行沖擊性能分析
</span></p><h2 class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 122, 170);">結論</strong></h2><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">本系列文章的第 4 部分展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機攝像頭模塊的跌落測試的顯式動力學。使用 Ansys Mechanical 提取了沖擊和沖擊后狀態的變形數據集并進行處理,以便在 Ansys Zemax OpticStudio 中使用。在 Ansys Zemax OpticStudio 中,可以通過 STAR 模塊加載 FEA 數據集并將其分配給光學系統。這樣,光學工程師可以研究和比較光學系統在沖擊和沖擊后狀態變形影響下的性能。</span></p><h2 class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 122, 170);">后續步驟</strong></h2><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">在這個示例中,我們分析了跌落測試中的光學性能。同樣 LS-DYNA- Mechanical - Zemax 工作流程還可以應用于研究振動或累積沖擊等其他領域。</span></p>
展開 用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
圖5 仿真中的格柵與擋板
擋板的本質仍舊是三維實體,并且和散熱翅片類似,厚度遠小于其他兩個方向的尺度。因此,如果對該類薄壁幾何劃分三維網格將會極大的增加網格數量,在工程實踐中難度較大、效率較低。與散熱翅片不同的是,大部分的擋板本身并不用于導熱,也不與發熱體直接接觸,因此建議做無厚度幾何處理。
處理后的幾何從三維實體變成了二維的 Baffle 面, Fluent 求解器是可以支持這種無厚度壁面類型的。Baffle 面通常用一種內部邊界 Wall 來表示,這類邊界雖然兩側都在同一個流體區域之中,但仍舊存在 Wall 和 Wall-Shadow,對于 ANSYS 18.0之后的版本,用戶可以輕易的從 GUI 中判斷對應的位置關系。因此,當擋板由層狀的多種復合材料組成時,也可以有效的通過各自的法線方向,準確的使用Shell多層殼導熱功能。
圖6 當同時顯示 Wall 和 Wall-Shadow 時可以通過顏色準確判斷其位置關系
風扇
在包含風扇的散熱問題仿真中,通常可以根據不同的需求進行多種選擇。如果按照詳細的計算方式進行仿真,Fluent 也可以提供多種方法:常用的有穩態的 MRF (多參考坐標系)方法、瞬態的 SMM (滑移網格)方法和瞬態的 Overset (嵌套網格)方法,通過詳細的建模和仿真描述,既可以精確的計算各種風扇形狀帶來的影響,也可以準確的考慮風扇的不同轉速與散熱效率之間的關系。
圖7 考慮完整幾何的風扇模型
圖8 使用面簡化過的風扇邊界
當然,Fluent 也可以將風扇簡化,用一個面(Boundary)來代替。這樣一來,所有的風扇屬性都會集中在該面上:如流量(速度)與增壓之間的關系、流速與旋轉角度等。
展開 用Fluent進行電子器件散熱仿真分析,這些經驗不可不知
圖5 仿真中的格柵與擋板
擋板的本質仍舊是三維實體,并且和散熱翅片類似,厚度遠小于其他兩個方向的尺度。因此,如果對該類薄壁幾何劃分三維網格將會極大的增加網格數量,在工程實踐中難度較大、效率較低。與散熱翅片不同的是,大部分的擋板本身并不用于導熱,也不與發熱體直接接觸,因此建議做無厚度幾何處理。
處理后的幾何從三維實體變成了二維的 Baffle 面, Fluent 求解器是可以支持這種無厚度壁面類型的。Baffle 面通常用一種內部邊界 Wall 來表示,這類邊界雖然兩側都在同一個流體區域之中,但仍舊存在 Wall 和 Wall-Shadow,對于 ANSYS 18.0之后的版本,用戶可以輕易的從 GUI 中判斷對應的位置關系。因此,當擋板由層狀的多種復合材料組成時,也可以有效的通過各自的法線方向,準確的使用Shell多層殼導熱功能。
圖6 當同時顯示 Wall 和 Wall-Shadow 時
可以通過顏色準確判斷其位置關系
三、風扇
在包含風扇的散熱問題仿真中,通常可以根據不同的需求進行多種選擇。如果按照詳細的計算方式進行仿真,Fluent 也可以提供多種方法:常用的有穩態的 MRF (多參考坐標系)方法、瞬態的 SMM (滑移網格)方法和瞬態的 Overset (嵌套網格)方法,通過詳細的建模和仿真描述,既可以精確的計算各種風扇形狀帶來的影響,也可以準確的考慮風扇的不同轉速與散熱效率之間的關系。
圖7 考慮完整幾何的風扇模型
圖8 使用面簡化過的風扇邊界
當然,Fluent 也可以將風扇簡化,用一個面(Boundary)來代替。這樣一來,所有的風扇屬性都會集中在該面上:如流量(速度)與增壓之間的關系、流速與旋轉角度等。使用簡化的風扇模型可以極大的減少網格量和計算量,但也會帶來相應的精度損失。
展開 Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分:用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析
使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對相機在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進行顯式動力學模擬,其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題,然后通過 STAR 工具將其導入Ansys Zemax OpticStudio Enterprise,進而研究對光學性能產生的影響。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分:光學設計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分:光機械封裝
介紹
Ansys LS-DYNA (LS-DYNA)與本系列文章前面部分的Ansys工具(Ansys Zemax OpticStudio、Speos、Mechanical 和 Workbench)一起,可以將仿真工作流擴展為顯式動力學,LS-DYNA 廣泛用于各種分析,它的核心能力之一是顯式動態。Ansys LS-DYNA適用于分析涉及接觸、大變形、非線性材料、瞬態響應和/或需要顯式解決方案的問題。
LS - DYNA Workbench 系統(WB LS - DYNA)允許用戶使用 LS - DYNA 求解器對模型進行顯式動力學分析。雖然它允許在一個環境中進行預處理、求解和后處理,但該工作流需要結合使用 WB LS - DYNA 和 LS Prep - Post 進行高級后處理。
與本系列文章的第3部分“Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析”類似,本部分也使用 Ansys Mechanical 生成 FEA 數據集。然而,第3部分的重點是使用 STAR 工具和 ZOS API 自動導入有限元分析數據,而第4部分的重點是生成顯式動力學結果,并在 Ansys Zemax 中查看光學性能。
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