通過COMSOL軟件建立了二維仿真模型,用高斯分布熱源模型,對(duì)TIG熔覆過程的溫度場(chǎng)、流場(chǎng)、電勢(shì)分布及粉體顆粒運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行數(shù)值模擬,接著進(jìn)行熔覆試驗(yàn),結(jié)果表明,焊縫平直無凹坑,實(shí)際拍攝的電弧形態(tài)和模擬的電弧形態(tài)高度一致,呈典型的鐘罩狀,通過金相顯微鏡對(duì)熔覆層進(jìn)行觀察,發(fā)現(xiàn)基體與熔覆層連接處質(zhì)量較好,無明顯缺陷。
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學(xué)時(shí)習(xí) ??? 2年前