ansys電腦很卡的案例
仁寶電腦攜手Ansys共同加速5G筆記本電腦的研發
電磁仿真解決方案與自動化分析能加快由5G網絡支持的筆記本電腦的市場投放速度
主要亮點
仁寶電腦公司采用了Ansys自動化仿真與分析解決方案，將數據處理時間從數周壓縮到幾日
Ansys幫助仁寶電腦進行設計、仿真高頻電子產品，加強產品安全性和可靠性
仁寶電腦工業股份有限公司正在使用Ansys自動處理仿真數據，加快其5G筆記本電腦的研發速度。借助自動化消除仿真與數據分析間的差距，仁寶和Ansys正在最大限度地縮短關鍵認證所需的報告時間，從而快速將5G筆記本電腦投向市場。
采用Ansys HFSS在28GHz上仿真局部功率密度
隨著5G繼續在全球的推進，設計制造商仁寶電腦正在將5G毫米波天線模塊運用到其計算機產品上。在產品上市前，制造商必須投入大量人力進行密集型分析，確保其分析報告符合嚴苛的國際合規要求。由于涉及的數據不僅數量龐大且復雜，這些報告通常需要數周時間才能手動完成。
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電腦輔助工程分析：ANSYS
ANSYS Workbench并行計算設置-燃燒吧，電腦
在ANSYS WB計算時，很多人都想把電腦的設置發揮大最佳以獲得最短的計算時間，本文基于ANSYS2019R2版本，給大家介紹部分并行計算的設置，以發揮電腦的最大性能
1.WB主界面Tools中option的設置
（1）選擇左側的solution process，在Default Execution Mode下拉菜單選擇Parallel。
在Default Number of Process處講默認的2更改為你自己電腦實際的物理核數，因我的電腦是12核，所以該處改為12.
（2）選擇左側的Mechanical APDL，將Database Memory（MB）改為更大，此處可根據需要更改，同樣的將Workspace Memory（MB）改為更大，也是根據需求適當更改，將 Process改為自己電腦實際的物理核數，此處我的電腦是12。
另外，在option中介紹幾個其他的小設置。
①．如果你不想在最后的截圖中顯示你的版本號和ANSYS的LOGO，可以在Appearance中選擇關掉，而且還可以在該處更改各種背景的顏色。向下拉勾選Beta Option，可以在整個軟件中調出ANSYS中所有的測試功能。
②．目前市面上大部分教程中的三維建模還是以DM為主，但是從18.0開始，ANSYS系統默認選擇SCDM，如果需要改為DM，則選擇Geometry Import中，Preferred Geometry Editor下拉菜單選擇DM即可（在這里個人推薦大家學習一下SCDM，我的之前的教程也是以SCDM為主的）。
展開 Ansys 案例研究 | 筆記本電腦穩態熱分析
演示了對筆記本電腦進行穩態熱分析的流程。其中涵蓋了對流、溫度相關導熱系數、接觸熱導以及內部熱源的使用方法。
電子書：電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南
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Ansys Zemax | 如何在 Apple Mac 電腦上運行 OpticStudio 或其他 Zemax 應用程序
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展開 《電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南》的配套練習(命令流)
這本書應該是早期比較經典的ANSYS中文書籍，中國鐵道出版社出版，是初學者不可多得的好書。
我搜了一下，論壇上已經有這本書的電子版了，我就把相應的命令流附上去，算是為初學者節省一些打字的時間吧！附件在資料庫里！
好的話，鼓個掌啊~~~
《電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南》的配套練習(命令流).rar
用ANSYS/LS-DYNA做如下炮孔布置圖的1/2模型，單孔單響，包含下圖的總共是4個工況，后面3工況略有不同，網格劃分不太精密，不然電腦跑不了 ￥1200
[圖片]
Ansys Zemax | 如何設置鏡頭卡口的機械參考以進行熱分析
本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認機械參考設置，以及如何在序列模式下進行更改。
簡介
在序列模式下，"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個環境中對系統進行建模。它可以與虛擬表面結合使用，以顯示系統在經歷熱變化時如何變化。本文簡要描述了如何設置虛擬表面以表示鏡頭卡口，以及如何使用"生成熱"工具觀察系統的多種配置。
鏡頭卡口的默認機械參考
鏡頭卡口的默認接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸（綠色陰影）。
下面的動圖顯示了光學元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。
改變鏡頭卡口的默認機械參考
有時，卡口和鏡頭之間的機械參考（接觸點）并不一定是上述默認情況。例如，在上面的布局中，讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過使用額外的虛擬表面來實現。
展示熱變化的示例
讓我們修改一個系統，使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數據編輯器，如下所示。
這個系統模擬的正常中心間距是100mm。請注意墊片（表面#2）一直延伸到鏡頭的背面，其厚度為140而不是100。在任何溫度下，表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同；因此，表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定，對于 N-BK7，它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。
使用“熱生成”工具，以不同溫度創建多重結構。如果某一結構的溫度設置與標稱溫度有顯著的區別，則新的 3D 視圖會變得如下圖所示。
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最近在學ansys熱分析，在流固耦合分析處卡住了，先把自己整理的資料分享給大家
我自己是沒學下樣子，希望能幫到需要的人
ANSYS 流固耦合分析實例.pdf
ANSYS流體與熱分析耦合場分析典型工程實例(word版本).pdf
