ansys適用筆記本電腦的案例
仁寶電腦攜手Ansys共同加速5G筆記本電腦的研發
電磁仿真解決方案與自動化分析能加快由5G網絡支持的筆記本電腦的市場投放速度
主要亮點
仁寶電腦公司采用了Ansys自動化仿真與分析解決方案，將數據處理時間從數周壓縮到幾日
Ansys幫助仁寶電腦進行設計、仿真高頻電子產品，加強產品安全性和可靠性
仁寶電腦工業股份有限公司正在使用Ansys自動處理仿真數據，加快其5G筆記本電腦的研發速度。借助自動化消除仿真與數據分析間的差距，仁寶和Ansys正在最大限度地縮短關鍵認證所需的報告時間，從而快速將5G筆記本電腦投向市場。
采用Ansys HFSS在28GHz上仿真局部功率密度
隨著5G繼續在全球的推進，設計制造商仁寶電腦正在將5G毫米波天線模塊運用到其計算機產品上。在產品上市前，制造商必須投入大量人力進行密集型分析，確保其分析報告符合嚴苛的國際合規要求。由于涉及的數據不僅數量龐大且復雜，這些報告通常需要數周時間才能手動完成。
展開 Ansys 案例研究 | 筆記本電腦穩態熱分析
演示了對筆記本電腦進行穩態熱分析的流程。其中涵蓋了對流、溫度相關導熱系數、接觸熱導以及內部熱源的使用方法。
Simcenter 3D筆記本電腦跌落仿真
01
筆記本電腦跌落仿真的必要性
家電產品都是需要進行通過一系列的運輸才能到達用戶手中，由于搬運，跌落等原因每年有上萬臺機器需返修，企業由此產生的損失達數千萬人民幣。筆記本電腦在研發階段也需要進行跌落測試，保證產品的質量。但是這些破壞性試驗，必須在產品試制成功后進行，耗費的時間和物力財力巨大。另外，我們在產品的實際跌落測試中，只能獲得有限數據信息，無法獲得空間和時間的連續結果，很難檢測到產品內部的沖擊特性，很難觀測到整個物理樣機試驗變化過程。
圖1
數字化樣機的仿真技術為跌落、碰撞研究提供了更為有效的方法，在產品的設計階段即可實施。利用計算機模擬技術，針對產品的跌落過程進行合理的有限元仿真分析，可以了解跌落過程內部結構的變化以及跌落的機理，提高產品的抗跌落、抗沖擊能力。同時可以優化結構設計，降低結構成本，減少實物樣機的數量。
02
Simcenter 3D跌落分析方案
筆記本電腦的跌落是在極短的時間內，受到劇烈碰撞動態載荷而產生的非線性的復雜動態響應，這個屬于瞬態動力學過程。瞬態動力學是一門用于計算載荷隨時間變化的結構動力學，結構的速度、加速度、位移和力都可以隨時間變化。Simcenter 3D具有優秀的瞬態動力學分析能力，本文就是介紹使用Simcenter 3D瞬態動力學進行筆記本電腦角跌落的分析過程。
首先，我們需要定義實際筆記本電腦的跌落工況（如圖2）。根據企業標準，該筆記本電腦從450mm的高處跌落到地面上，角部落地。
展開 筆記本電腦運輸包裝設計
筆記本電腦運輸包裝設計.doc
熱力學告訴你，如何給筆記本電腦降溫
讓筆記本高負荷工作，我們實測一下加散熱座前后流經電腦的風速變化。這臺筆記本出風口在側上方，我封住了縫隙，避免外部風干擾。不加散熱座時出風口風速約1.5m/s，加散熱座后風速約3.3m/s，然后同樣工作15分鐘，電腦溫度由46度降為了38度。
這種底座噪音都好大，但現在這就不得不說一下，飛智BS1的創新了，采用進口段增加遮罩、出口段增加曲面流道 理順氣流的方式進行了降噪處理，我們看看實驗結果：目前的噪音是59分貝，
下面拆除降噪設計，拆除曲面流道，拆除入口遮罩，噪音變成了65分貝，也就是說曲面流道和這遮罩將噪音降低了6分唄，降噪效果明顯。
另外，出口流道的設計使噪音最高頻率降低了250赫茲，頻率降低后也能讓人的感受更舒適些。
展開 筆記本電腦中應用的存儲芯片
存儲芯片 - HS-SSD-E3000的特性：
極速讀寫：
-PCIe 接口，讀取速度達 3500 MB/s
3D 堆疊技術：
3D NAND 技術進一步將容量、性能與穩定性提升到更高水平
抗震防摔：
無機械結構，采用電子芯片控制，數據更安全
這是來自工采網代理的國產存儲芯片 - HS-SSD-E3000，廣泛應用于電子消費類產品、個人臺式電腦以及筆記本電腦等設備，為目標系統提供穩定的服務。
?？荡鎯υ诖鎯π酒I域深耕多年，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多存儲芯片的技術資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)
獨特散熱片設計，讓筆記本電腦時刻保持涼爽！
這些方法與當前用于生產MacBook外殼的方法相似
散熱片通過有效地使Endobase的表面積增加一倍
來有效地散熱
Endobase的表面光潔度經過陽極氧化處理
具有抗刮擦，抗腐蝕和光滑的性能
頂部的大面積硅膠墊彌補因為電腦支腳所產生的微小縫隙
保障不晃動
6英寸/ 150毫米導熱墊還可以顯著增強對支架的導熱
同時保護筆記本電腦免受刮擦
實際上，該墊的自然粘性使筆記本電腦穩定并扎根在底座上
整體的楔形設計符合人體工程學，角度適合
還有一個好處是
無需擔心液體會損壞電腦
因為任何液體都只能從支架下方通過
底部防滑橡膠避免在桌面的滑動
經測試抗力十足
重量輕，可將其帶到各種場合使用。
展開 折疊 | LGD向惠普供應17吋可折疊筆記本電腦用OLED屏幕
CINNO Research產業資訊，LG顯示向惠普(HP)供應可折疊筆記本電腦用OLED屏。LG顯示的可折疊筆記本電腦OLED量產供應是繼2020年聯想可折疊筆記本電腦面板后的第二次。LG顯示還與蘋果展開可折疊OLED屏的開發。
根據韓媒Thelec報道，據業界4月1日消息，LG顯示計劃第三季度量產供應給惠普的可折疊筆記本電腦用有機發光二極管(OLED)面板，該產品展開后為17吋，折疊后為11吋屏幕。屏幕采用向內折疊的Infolding方式，分辨率為4K(3840x2160)。
如果LG顯示在第三季度量產該可折疊面板，惠普的可折疊筆記本電腦成品預計將在今年年底或明年初上市。
據推測，LG顯示此次向惠普量產供應的17吋可折疊OLED是與今年早些時候CES上公開的產品類似的面板。在今年的CES上，LG顯示公開了17吋可折疊OLED面板，并說明了該產品可以作為筆記本電腦、平板電腦和便攜式顯示器使用。LG顯示表示，通過整體觸控解決方案顯示屏，既支持普通觸控，又支持筆觸，屏幕折疊部分幾乎沒有折痕(crease)。
這是LG顯示第二次量產供應可折疊筆記本電腦面板。
展開 NB｜宏碁展示概念筆記本電腦，屏幕可實現裸眼3D
來源 ：cnBeta
宏碁希望將立體3D技術引入筆記本電腦，其新的SpatialLabs顯示屏可將圖形直接從筆記本電腦的屏幕中浮現出來，而不要求用戶戴上特殊的眼鏡來觀看。該系統結合了一個可切換的光柵屏幕和一個眼球追蹤攝像頭，全部安裝在ConceptD筆記本的原型上。
3D當然不是新事物，但現實是，笨重的眼鏡和平庸的視覺質量普遍削弱了它的可用性。
宏碁
的SpatialLabs則是不同的。該屏幕是一個超高清分辨率的2D面板，上面有一個液晶透鏡，通過光學方式可以使屏幕在2D和3D模式之間切換，顯示器頂部的眼球追蹤立體相機陣列決定如何為每只眼睛分割圖形。
其結果是能夠使視覺效果 "漂浮"在顯示屏表面。事實上，我們已經在汽車應用中看到了類似的東西，Genesis的3D儀表盤使用了同樣的方法來制作有感知深度的虛擬儀表板。不過，宏碁正在推動它作為一種方式，讓三維設計師對他們的手工作品有一個更直觀的觀察方式，同時支持旋轉、移動和放大三維模型。
"能夠以1:1的比例看到他們的創作，可以加快發現問題的過程，并確保三維設計與他們的原始概念設計相匹配，"宏碁建議表示。"例如，產品設計師可以使用SpatialLabs模型瀏覽器，在投入時間和資源進行打印或加工之前，了解他們正在制作的物品的外觀。此外，像改變模型的HDRI背景的功能可以讓它們在一個自然、真實的環境中被展示出來"。
默認情況下，宏碁ConceptD SpatialLabs原型筆記本使用2D模式以獲得最大分辨率。
展開 酷暑難當，你的筆記本電腦夠涼快嗎——使用 COMSOL Multiphysics 進行熱沉建模
熱沉可以防止設備出現過熱問題，這不僅對筆記本電腦有用，同樣也能提高其他電子設備的性能。
鎂鋁鋅合金壓鑄件筆記本電腦中框零部件如何去毛刺飛邊除氧化皮研磨拋光？
電子數碼產品零部件鎂合金筆記本中框去毛刺研磨拋光工藝技術方法：
手機、筆記本、數碼相機、平板電腦這些數碼產品的零部件中，中框、外殼這些金屬制品多是由鋁合金、鎂合金、鋅合金這些軟質金屬材料經壓鑄工藝后再經CNC精密機械加工生產而成，這些金屬結構件在生產過程中經常會產生一些毛刺、刀紋、污跡。因此產品表面的自動化精密研磨拋光處理工藝就顯得尤為重要。在這個案例中，我們來分享一個鎂合金的筆記本零部件—中框結構件自動化高效率去毛刺除氧化皮，拋光增亮的工藝技術及方法。這種研磨工藝方法也適用于其他鋁合金、鋅合金、銅合金這些軟質金屬機加工零配件的去毛刺除飛邊批鋒研磨拋光處理。
1. 鎂合金筆記本中框拋光前的狀態
材質：鎂合金
外觀：表面有氧化皮及毛刺
外形：長方形
尺寸：350*230 MM
拋光前工序： CNC機加工
拋光后工序： 成品裝配
2. 研磨拋光需求：
去毛刺、除氧化皮。
表面光滑，無毛刺、氧化皮、污跡。
3.
展開 
筆記本電腦散熱不行怎么辦？用SOLIDWORKS把它「立起來」看看！ | 操作視頻
筆記本電腦散熱不行怎么辦？用SOLIDWORKS把它「立起來」看看！ | 操作視頻
隨著使用電腦時間的增加，筆記本電腦的溫度也會持續升高。溫度過高對電腦運行造成了很大的影響，運算速度變慢或者直接關機了。
現在我們研究下帶有底部出風口的筆記本電腦，如果我們把筆記本電腦立起來會不會對散熱有好處？通過SOLIDWORKS Flow Simulation 對筆記本電腦進行散熱仿真計算，評估我們的方案是否合適。
對模型進行簡化，我們不關注電腦內部的散熱情況，我們把電腦看成一個整體。這里比較散熱出風口在兩種工況下，電腦整體和環境的溫度變化。由于是對比分析，只要邊界條件一致，就可以判斷出兩種方案的優劣。因此，我們把電腦看成單一固體，桌面看成絕熱的。
建立仿真模型如下圖：邊界條件，底部出風口熱功率為5W。桌面木材、電腦用環氧樹脂代替。整個電腦外表面，空氣自然對流。
完成流體項目的建立，需要選擇熱傳導以及重力。自然對流實際是由于溫度引起空氣密度差異而形成空氣流動，重力是必要條件。
計算對比兩個方案可以得到如下結果，方案一：固體的最高溫度71.47℃；
方案二：固體的最高溫度57.32℃；
結論，我們把電腦立起來，散熱效果明顯。這是由于底部縫隙較小，熱量堆積導致溫度降不下來。但是立起來不方便使用，建議使用支架增加底部空間，或者增加底部強制對流，都可以改善筆記本電腦的散熱。更多詳細操作內容詳見如下視頻：
筆記本散熱對比
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展開 電子數碼產品零部件鎂合金筆記本電腦中框怎樣去毛刺飛邊除氧化皮研磨拋光？
電子數碼產品零部件鎂合金筆記本中框去毛刺研磨拋光工藝技術方法：
手機、筆記本、數碼相機、平板電腦這些數碼產品的零部件中，中框、外殼這些金屬制品多是由鋁合金、鎂合金、鋅合金這些軟質金屬材料經壓鑄工藝后再經CNC精密機械加工生產而成，這些金屬結構件在生產過程中經常會產生一些毛刺、刀紋、污跡。因此產品表面的自動化精密研磨拋光處理工藝就顯得尤為重要。在這個案例中，我們來分享一個鎂合金的筆記本零部件—中框結構件自動化高效率去毛刺除氧化皮，拋光增亮的工藝技術及方法。這種研磨工藝方法也適用于其他鋁合金、鋅合金、銅合金這些軟質金屬機加工零配件的去毛刺除飛邊批鋒研磨拋光處理。
1. 鎂合金筆記本中框拋光前的狀態
材質：鎂合金
外觀：表面有氧化皮及毛刺
外形：長方形
尺寸：350*230 MM
拋光前工序： CNC機加工
拋光后工序： 成品裝配
2. 研磨拋光需求：
去毛刺、除氧化皮。
表面光滑，無毛刺、氧化皮、污跡。
3.
展開 繼Mini LED后，傳MacBook評估OLED技術，預計2025年全球OLED筆記本電腦滲透率將提升至4.5%
三星顯示目前在 A2 產線生產用于筆記本電腦和平板電腦的OLED產品，使用Single Stack和LTPS TFT。如果蘋果的IT OLED使用Oxide或 LTPO TFT 和TwoStack Tandem，三星顯示將不得不進行新的投資。LGD若要供應蘋果IT用OLED，也需要進行投資。LGD現有的 IT OLED產量仍然微不足道。
LGD目前正在開發首批 12.9 英寸和 11 英寸 OLEDiPad 面板。不過，三星顯示也有望著手這些OLED產品開發。本由三星顯示開發的10.86 英寸的 OLED iPad 面板，定于 2022 年末或 2023 年發布，但被停產。從蘋果的角度來看，LGD和三星顯示共同開發iPad OLED更有利于分散風險。
目前，液晶顯示技術仍然占據了全球筆記本電腦顯示技術的市場主導位置，2020年占全球筆記本電腦顯示屏市場99%以上的份額。不過，隨著OLED技術的逐漸成熟與供應鏈產能的提升，預計OLED技術會逐步導入高端筆記本電腦領域。
從2020年開始，有不少筆記本電腦廠商開始導入OLED屏幕，推出搭配OLED屏幕的產品，如戴爾XPS 15、聯想ThinkPad X1 Extreme Gen 3、惠普Spectre x360 14、雷蛇Blade 15（2021）、華碩ZenBook Flip S OLED、小米筆記本Pro 15等。
目前在售的大部分OLED筆記本電腦，價格都是萬元以上，當然也有廠商開始把部分OLED筆記本電腦產品價格開始下探，如小米、華碩。
根據CINNOResearch產業統計數據，2020年全球筆記本電腦銷量達到2.3億臺，同比上漲20.3%。隨著高刷新率、低功耗、窄邊框等對筆記本電腦需求的提升，短期來看LCD屏幕仍然會是筆記本電腦廠商的首選。
展開 Ansys13.0筆記本安裝方法
筆記本安裝方法：
筆記本先卸無線網卡
1.運行Crack文件生成license.dat
2.文件第一行：SERVER flyash 0000e84010a2 1055，其中flyash為計算機名（hostname),0000e84010a2為得到的注冊號（mac地址）。保存。
3.安裝License Managment，當詢問is this a license SERVER時，點擊YES，
當詢問 Do you have a license during the installition時，點擊NO，
當詢問是否繼續時，點擊YES。然后直到安裝完成。
4. 復制1步產生的license.dat到c:\Program Files\Ansys Inc\Shared Files\Licensing下面，其中c為License Management安裝盤符；
5.我的電腦〉〉屬性〉〉高級〉〉環境變量〉〉系統變量〉〉新建，在“變量名”中輸入“ANSYSLMD_LICENSE_FILE”，“變量值”中輸入“1055@計算機名”如我的計算機名為
flyash,則變量為1055@flyash。
6. 運行 開始菜單->程序->ANSYS FLEXlm License Manager->LMTOOLS Utility，
a.
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