ansys適用筆記本電腦
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys適用筆記本電腦的視頻教程
基于Flotherm的筆記本電腦流固耦合散熱熱仿真分析
1.本課程是實(shí)際工程案例，從筆記本建模，網(wǎng)格劃分，求解設(shè)置，后處理一步步從無(wú)到有的過(guò)程，可以學(xué)到最完整的分析，一共12節(jié)課，耗時(shí)10小時(shí)。 2.本課程可以學(xué)習(xí)到筆記本電腦散熱仿真的全過(guò)程，建模的高級(jí)技巧，細(xì)小網(wǎng)格的處理，求解設(shè)置，后處理技巧。 3.Flotherm離心風(fēng)扇的建模多種方式。 4.筆記本電腦仿真后處理云圖，粒子流的設(shè)定。
￥120 10小時(shí)3分鐘 903播放
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ansys適用筆記本電腦的實(shí)例教程
電磁仿真解決方案與自動(dòng)化分析能加快由5G網(wǎng)絡(luò)支持的筆記本電腦的市場(chǎng)投放速度
主要亮點(diǎn)
仁寶電腦公司采用了Ansys自動(dòng)化仿真與分析解決方案，將數(shù)據(jù)處理時(shí)間從數(shù)周壓縮到幾日
Ansys幫助仁寶電腦進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真高頻電子產(chǎn)品，加強(qiáng)產(chǎn)品安全性和可靠性
仁寶電腦工業(yè)股份有限公司正在使用Ansys自動(dòng)處理仿真數(shù)據(jù)，加快其5G筆記本電腦的研發(fā)速度。借助自動(dòng)化消除仿真與數(shù)據(jù)分析間的差距，仁寶和Ansys正在最大限度地縮短關(guān)鍵認(rèn)證所需的報(bào)告時(shí)間，從而快速將5G筆記本電腦投向市場(chǎng)。
采用Ansys HFSS在28GHz上仿真局部功率密度
隨著5G繼續(xù)在全球的推進(jìn)，設(shè)計(jì)制造商仁寶電腦正在將5G毫米波天線模塊運(yùn)用到其計(jì)算機(jī)產(chǎn)品上。在產(chǎn)品上市前，制造商必須投入大量人力進(jìn)行密集型分析，確保其分析報(bào)告符合嚴(yán)苛的國(guó)際合規(guī)要求。由于涉及的數(shù)據(jù)不僅數(shù)量龐大且復(fù)雜，這些報(bào)告通常需要數(shù)周時(shí)間才能手動(dòng)完成。
展開(kāi) 演示了對(duì)筆記本電腦進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析的流程。其中涵蓋了對(duì)流、溫度相關(guān)導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱導(dǎo)以及內(nèi)部熱源的使用方法。
01
筆記本電腦跌落仿真的必要性
家電產(chǎn)品都是需要進(jìn)行通過(guò)一系列的運(yùn)輸才能到達(dá)用戶手中，由于搬運(yùn)，跌落等原因每年有上萬(wàn)臺(tái)機(jī)器需返修，企業(yè)由此產(chǎn)生的損失達(dá)數(shù)千萬(wàn)人民幣。筆記本電腦在研發(fā)階段也需要進(jìn)行跌落測(cè)試，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。但是這些破壞性試驗(yàn)，必須在產(chǎn)品試制成功后進(jìn)行，耗費(fèi)的時(shí)間和物力財(cái)力巨大。另外，我們?cè)诋a(chǎn)品的實(shí)際跌落測(cè)試中，只能獲得有限數(shù)據(jù)信息，無(wú)法獲得空間和時(shí)間的連續(xù)結(jié)果，很難檢測(cè)到產(chǎn)品內(nèi)部的沖擊特性，很難觀測(cè)到整個(gè)物理樣機(jī)試驗(yàn)變化過(guò)程。
圖1
數(shù)字化樣機(jī)的仿真技術(shù)為跌落、碰撞研究提供了更為有效的方法，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段即可實(shí)施。利用計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)，針對(duì)產(chǎn)品的跌落過(guò)程進(jìn)行合理的有限元仿真分析，可以了解跌落過(guò)程內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化以及跌落的機(jī)理，提高產(chǎn)品的抗跌落、抗沖擊能力。同時(shí)可以優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，降低結(jié)構(gòu)成本，減少實(shí)物樣機(jī)的數(shù)量。
02
Simcenter 3D跌落分析方案
筆記本電腦的跌落是在極短的時(shí)間內(nèi)，受到劇烈碰撞動(dòng)態(tài)載荷而產(chǎn)生的非線性的復(fù)雜動(dòng)態(tài)響應(yīng)，這個(gè)屬于瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)過(guò)程。瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)是一門用于計(jì)算載荷隨時(shí)間變化的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)，結(jié)構(gòu)的速度、加速度、位移和力都可以隨時(shí)間變化。Simcenter 3D具有優(yōu)秀的瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析能力，本文就是介紹使用Simcenter 3D瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)進(jìn)行筆記本電腦角跌落的分析過(guò)程。
首先，我們需要定義實(shí)際筆記本電腦的跌落工況（如圖2）。根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，該筆記本電腦從450mm的高處跌落到地面上，角部落地。
展開(kāi) 筆記本電腦運(yùn)輸包裝設(shè)計(jì).doc
存儲(chǔ)芯片 - HS-SSD-E3000的特性：
極速讀寫：
-PCIe 接口，讀取速度達(dá) 3500 MB/s
3D 堆疊技術(shù)：
3D NAND 技術(shù)進(jìn)一步將容量、性能與穩(wěn)定性提升到更高水平
抗震防摔：
無(wú)機(jī)械結(jié)構(gòu)，采用電子芯片控制，數(shù)據(jù)更安全
這是來(lái)自工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片 - HS-SSD-E3000，廣泛應(yīng)用于電子消費(fèi)類產(chǎn)品、個(gè)人臺(tái)式電腦以及筆記本電腦等設(shè)備，為目標(biāo)系統(tǒng)提供穩(wěn)定的服務(wù)。
海康存儲(chǔ)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域深耕多年，技術(shù)以及產(chǎn)品方面已經(jīng)很完善，如果想了解更多存儲(chǔ)芯片的技術(shù)資料，歡迎致電聯(lián)系：133 9280 5792(微信同號(hào))
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ansys適用筆記本電腦的最新內(nèi)容
演示了對(duì)筆記本電腦進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析的流程。其中涵蓋了對(duì)流、溫度相關(guān)導(dǎo)熱系數(shù)、接觸熱導(dǎo)以及內(nèi)部熱源的使用方法。
以往的視頻中為了科普一些流體力學(xué)現(xiàn)象，常常會(huì)給大家做計(jì)算機(jī)仿真分析，臺(tái)式機(jī)不夠用時(shí)，筆記本偶爾也是要上場(chǎng)跑一跑的，這時(shí)就會(huì)聽(tīng)到它發(fā)出的呼呼風(fēng)聲。
與其說(shuō)這是風(fēng)聲，不如說(shuō)是筆記本的救命聲！做CFD計(jì)算這種高負(fù)載工作時(shí)CPU發(fā)熱量會(huì)急劇增加，若散熱不及時(shí)，輕則觸發(fā)溫度墻保護(hù)使之反應(yīng)速度變慢，重則藍(lán)屏死機(jī)。
但有時(shí)我們還不得不讓筆記本承擔(dān)這高負(fù)荷的工作，比如搞科研的時(shí)候和準(zhǔn)備搞科研的時(shí)候
主程序：
subroutine usermat(
& matId, elemId,kDomIntPt, kLayer, kSectPt,
& ldstep,isubst,keycut,
& nDirect,nShear,ncomp,nStatev,nProp,
& Time
電子數(shù)碼產(chǎn)品零部件鎂合金筆記本中框去毛刺研磨拋光工藝技術(shù)方法：
手機(jī)、筆記本、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦這些數(shù)碼產(chǎn)品的零部件中，中框、外殼這些金屬制品多是由鋁合金、鎂合金、鋅合金這些軟質(zhì)金屬材料經(jīng)壓鑄工藝后再經(jīng)CNC精密機(jī)械加工生產(chǎn)而成，這些金屬結(jié)構(gòu)件在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一些毛刺、刀紋、污跡。因此產(chǎn)品表面的自動(dòng)化精密研磨拋光處理工藝就顯得尤為重要。在這個(gè)案例中，我們來(lái)分享一個(gè)鎂合金的筆記本零部件—中框結(jié)構(gòu)件自動(dòng)化高效率去毛刺除氧化皮
電子數(shù)碼產(chǎn)品零部件鎂合金筆記本中框去毛刺研磨拋光工藝技術(shù)方法：
手機(jī)、筆記本、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦這些數(shù)碼產(chǎn)品的零部件中，中框、外殼這些金屬制品多是由鋁合金、鎂合金、鋅合金這些軟質(zhì)金屬材料經(jīng)壓鑄工藝后再經(jīng)CNC精密機(jī)械加工生產(chǎn)而成，這些金屬結(jié)構(gòu)件在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一些毛刺、刀紋、污跡。因此產(chǎn)品表面的自動(dòng)化精密研磨拋光處理工藝就顯得尤為重要。在這個(gè)案例中，我們來(lái)分享一個(gè)鎂合金的筆記本零部件—中框結(jié)構(gòu)件自動(dòng)化高效率去毛刺除氧化皮
早期基于ANSYS/LS-DYNA學(xué)習(xí)，對(duì)SHPB仿真包含的過(guò)程及軟件操作進(jìn)行記錄的學(xué)習(xí)文件，供大家參考學(xué)習(xí)。
SHPB沖擊壓縮模擬專題筆記整理.pdf
1 實(shí)驗(yàn)裝置基本信息 2
2動(dòng)態(tài)模擬 2
2.1 單軸沖擊壓縮模擬 2
2.2 關(guān)鍵字設(shè)置 4
3 ANSYS界面 6
3.1 頁(yè)面介紹 6
3.1.1主頁(yè)面 6
3.1.2 主菜單詳情介紹
筆記本使用固態(tài)硬盤，是因固態(tài)硬盤采用芯片存儲(chǔ)，具有啟動(dòng)快，讀取或?qū)懭胨俣瓤?，延遲小，相對(duì)固定的讀取時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)。由于尋址時(shí)間與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置無(wú)關(guān)，因此磁盤碎片不會(huì)影響讀取時(shí)間。沒(méi)有機(jī)械馬達(dá)和風(fēng)扇，工作時(shí)不會(huì)產(chǎn)生噪音。
低容量固態(tài)硬盤在工作狀態(tài)下能耗低，發(fā)熱小，但高端或大容量產(chǎn)品能耗會(huì)較高。內(nèi)部沒(méi)有活動(dòng)部件，不會(huì)發(fā)生機(jī)械故障，不怕碰撞、沖擊、振動(dòng)。在高速移動(dòng)甚至翻轉(zhuǎn)傾斜時(shí)也不會(huì)影響正常使用
OpticStudio 可以在所有基于 Intel 的 Mac 計(jì)算機(jī)上運(yùn)行。您可以使用 Apple 的 Boot Camp 軟件或第三方虛擬機(jī)軟件，例如 Parallels Desktop 或VMware Fusion 在Mac上運(yùn)行 Windows（和OpticStudio）。本文解釋了在基于Intel的Mac計(jì)算機(jī)上運(yùn)行 OpticStudio 所需的條件以及可以使用的方法之間的差異。還提供了替代方法之間的性能比較
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筆記本電腦跌落仿真的必要性
家電產(chǎn)品都是需要進(jìn)行通過(guò)一系列的運(yùn)輸才能到達(dá)用戶手中，由于搬運(yùn)，跌落等原因每年有上萬(wàn)臺(tái)機(jī)器需返修，企業(yè)由此產(chǎn)生的損失達(dá)數(shù)千萬(wàn)人民幣。筆記本電腦在研發(fā)階段也需要進(jìn)行跌落測(cè)試，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。但是這些破壞性試驗(yàn)，必須在產(chǎn)品試制成功后進(jìn)行，耗費(fèi)的時(shí)間和物力財(cái)力巨大。另外，我們?cè)诋a(chǎn)品的實(shí)際跌落測(cè)試中，只能獲得有限數(shù)據(jù)信息，無(wú)法獲得空間和時(shí)間的連續(xù)結(jié)果
