點擊立即報名 11/24 | 數模混合電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰 講師簡介： 倪勝 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：在高密度小型化電子系統演進中，電源噪聲已成制約數模混合電路性能的關鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

?? 指南核心內容搶先看 這份指南涵蓋了焊接仿真的兩大核心路線：平板多道焊（TIG） 與 攪拌摩擦焊（FSW），包含以下精華板塊： 1?? 焊接熱源模型全解析 不清楚什么是高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源？文檔詳細解析了各種熱源的數學公式及適用場景（TIG、MIG、激光焊等），教你如何根據熔池形狀選擇最準確的模型。

最常見的表面處理材料類型，包括無電鍍鎳/浸金（ENIG）、有機保焊劑（OSP）、浸銀、浸錫和金。 加強筋（Stiffener） 有時，柔性PCB的某個區域需要機械剛度。加強筋可以是一塊FR4（制作剛性PCB的材料），也可以是一層更厚的聚酰亞胺。FR4加強筋的常見應用是支撐剛性連接器或在焊接到電路的大型組件下方停止彎曲，以減小焊點上的應力。

</li></ul><p><br></p><p><strong>Ansys Lumerical&nbsp;INTERCONNECT中用于激光建模的全新多段功能</strong></p><ul><li>使用多段特征，在Lumerical INTERCONNECT中的行波激光模型(TWLM)以單一元素和便捷的方式定義有源層、無源層、空間分布布拉格光柵或多段激光器的啁啾變化上的不同參數。

焊接技術種類繁多，包括MIG、MAG、TIG焊接、激光焊接、電阻焊和攪拌摩擦焊等，其中電弧焊和激光焊因熱輸入量大，容易產生較為明顯的變形，成為研究重點。 焊接分析中的關鍵問題包括： 熱源定義：焊接熱源具有高斯分布，與普通傳熱分析不同，需要特別處理。熱源路徑：焊接熱源隨時間移動，路徑復雜，不像普通傳熱固定在一個位置。

11.光學與光子學仿真 Optics & Photonics 從智能汽車的激光雷達與視覺系統，到航空航天領域的高精度導航與光通信技術，從醫療成像的超分辨顯微鏡，到消費電子中的虛擬現實（VR）和增強現實（AR）設備，乃至量子通信的安全加密和芯片制造的微納米工藝，光學與光子學正以其獨特的魅力，深刻影響著科技的脈動和社會的進步。

VA One隔聲量分析工程案例詳解 https://www.yqgqt.org.cn/video/c14658 六折 電池包結構強度仿真分析 https://www.yqgqt.org.cn/video/c12720 六折 鋼筋混凝土柱、多層框架滯回分析(1)—無須OpenSees敲代碼

武漢宇熠科技是 ANSYS 全線產品中國區官方指定代理商，提供 Ansys Zemax、Ansys Lumerical、Ansys Speos 等軟件產品的培訓、銷售、技術支持、二次開發、解決方案及這些軟件相關全方位定制服務。 銷售熱線：027-87878386 咨詢郵箱：market@ueotek.com 添加工作人員

SOLIDWORKS 2024高效工作 之 結構系統和焊件 功能增強 邊角處理 使用新的行業標準默認邊角處理，在結構系統中更快地創建焊件，并減少修改。現在，默認的邊角處理更是業內使用的標準邊角處理的典型。 除此之外： ▌ 通過在 Toolbox 中添加 70 多種新的 ANSI 英寸/公制扣件類型和變體，縮短創建標準扣件的時間。

使用標準鈑金切割流程（如激光，水刀和沖壓）可以更輕松地制造正交切除 。