ansys材料需要的案例
哪位大神有做金屬和復(fù)合材料的？或者需要這方面材料的？
我們公司是一家第三方檢測機構(gòu)，主要做航空，核電，軌道交通和汽車等領(lǐng)域的金屬和復(fù)合材料力學(xué)性能測試，目前和國內(nèi)外的知名企業(yè)合作比較多，比如商飛，伊頓，愛勵，中航商發(fā)等，經(jīng)常客戶需要我們在提供測試支持的同時推薦供應(yīng)商給他們，有這方面資源的同學(xué)可以聯(lián)系我，共享資源合作一下，郵箱：luoxiaoxia@samst.net.
體重秤GB4943標(biāo)準(zhǔn)需要什么材料
體重秤GB4943標(biāo)準(zhǔn)需要什么材料？目前各大商場，網(wǎng)上商城以及專賣店都對產(chǎn)品的檢測和認(rèn)證提出了更高的要求，入駐天貓更是對一系列產(chǎn)品必須通過國標(biāo)質(zhì)檢。辦理GB4943等相關(guān)檢測報告不僅僅為入駐名商城提供一項資質(zhì)，也對產(chǎn)品起到了錦上添花的作用，使得更消費者的放心購買使用您的產(chǎn)品。其意義對產(chǎn)品本身的來說就多了一份保障，也增加了產(chǎn)品本身的一份信任度。
體重秤3C檢測標(biāo)準(zhǔn)
GB17625.1《GB 17625.1-2016 電磁兼容限值諧波電流發(fā)射限值(設(shè)備每相輸入電流≤16A).
GB4943.1《信息技術(shù)設(shè)備 安全 第1部分：通用要求》
GB/T9254《GB_9254-2016信息技術(shù)設(shè)備的無線電騷擾限值和測量方法》
體重秤GB4943標(biāo)準(zhǔn)檢測申請流程
1、申請受理
收到符合要求的申請后，認(rèn)證機構(gòu)向申請人發(fā)出受理通知，通知申請人發(fā)送或寄送有關(guān)文件和資料。
同時，認(rèn)證機構(gòu)發(fā)送有關(guān)收費和通知。
申請人按要求將資料提供到認(rèn)證機構(gòu)。
申請人付費后，按要求填寫付款憑證。
2、資料審查
在資料審查階段，產(chǎn)品認(rèn)證工程師需對申請進行單元劃分。
單元劃分后，若需要進行樣品測試，產(chǎn)品認(rèn)證工程師向申請人發(fā)送送樣通知以及相應(yīng)的付費通知，同時，通知申請人向相應(yīng)的檢測機構(gòu)發(fā)送樣品接收通知。
3、樣品接收
樣品由申請人直接送達指定的檢測機構(gòu)。
申請人付費后，按照要求填寫付款憑證。
檢測機構(gòu)對收取的樣品進行驗收，填寫樣品驗收報告，對于不合格的樣品將出具樣品整改通知，整改后填寫樣品驗收報告。
樣品驗收后，檢測機構(gòu)填寫樣品檢測進度表報認(rèn)證機構(gòu)。
展開 免噴涂材料成型需要注意的5個注塑工藝
1、干燥控制——含水量5%以下
免噴涂材料與大多數(shù)材料一樣，會吸收空氣中的水汽。在成型加工前必須進行干燥，否則可能導(dǎo)致制品表面銀絲和水花以及影響制品表面光澤。
通常要求干燥后免噴涂材料含水量控制在0.05以下。例如，對于ABS基材的免噴涂材料，干燥溫度通常為70℃-85℃，干燥3-4小時。
溫度過高容易引起材料性能降低;溫度過低、干燥時間不夠，樹脂含水率過高，制品表面容易產(chǎn)生氣痕。
2、注塑溫度——中低溫注塑
由于免噴涂樹脂中添加了金屬顏料，在螺桿的高剪切作用下，容易引起金屬顏料的變色。因此，免噴涂材料成型溫度設(shè)置原則是在確保材料充分塑化前提下，盡量使用中低溫度注塑，以防止材料降解。
例如，以ABS為基材的免噴涂材料加工溫度為210℃-230℃。溫度過高，材料發(fā)生降解，制品表面產(chǎn)生氣痕。
3、注塑速度—中速分段階梯式控制
在使用免噴涂材料注塑時，選擇注塑速度主要考慮制品的外觀、模具的排氣以及注塑機型腔內(nèi)樹脂流動的阻力。
較快的注塑速度一般會使熔膠流程加長，適合充填薄壁制品，并形成較好的表面光潔度和表面效果。但過快的注塑速度容易使熔膠遭受強剪切，導(dǎo)致珠光色粉形狀和粒徑發(fā)生破壞而降低制品的特殊色彩效果。另外，澆口附近容易出現(xiàn)噴射痕、排氣不良等問題。
因此，在保證產(chǎn)品表面效果和質(zhì)量的前提下，建議選用中速的分段階梯式速度控制，以確保充填順暢和制品外觀。
展開 關(guān)于塑膠材料在射出成型中需要注意的因素
本文將探討塑料在射出成型中的幾個關(guān)鍵因素，包括塑料含水率、回收料添加比例、材料填充物、溫度以及料筒內(nèi)滯留時間。深入了解這些因素對成型過程的影響，有助于優(yōu)化生產(chǎn)效率并提高成品質(zhì)量。
含水率對射出成型的影響
含水率是塑膠材料中水分含量的度量，它對射出成型具有顯著影響（圖1）。高含水率可能導(dǎo)致成型過程中產(chǎn)生氣泡和產(chǎn)生空洞的問題，從而降低成品的質(zhì)量。水分的存在還會降低材料的熔融溫度和黏度，影響流動性。因此，在射出成型前，確保塑膠材料的適當(dāng)干燥對于獲得良好的成型結(jié)果至關(guān)重要。
圖1：塑料不同含水率的差異
回收料添加比例的影響
回收料是從廢料、廢棄塑料制品中回收再利用的材料。添加回收料可以降低成本并減少對環(huán)境的影響。然而，回收料的添加比例對成型過程和成品質(zhì)量具有重要影響。較高的回收料添加比例可能會導(dǎo)致材料的物理性能下降，如強度和耐熱性的降低；材料的黏度下降，容易發(fā)生流延、毛邊等問題。因此，需要在平衡成本和性能之間做出權(quán)衡，并進行適當(dāng)?shù)臏y試和調(diào)整，以確定最佳的回收料添加比例。
材料填充物對成型的影響
填充物是被添加到塑膠材料中的固體顆粒或纖維，用于增加材料的剛性、強度和耐熱性。在射出成型中，填充物的選擇和添加比例對成型零件的性能和外觀有重要影響。例如，玻璃纖維填充料可以提高強度和剛性，但可能導(dǎo)致表面粗糙度增加。因此，在選擇填充物時，需要綜合考慮材料性能、外觀要求和成本效益。
溫度對成型過程的影響
溫度是射出成型中的一個關(guān)鍵參數(shù)，對材料的熔融、流動和冷卻過程都有直接影響。過高或過低的溫度都可能導(dǎo)致成型缺陷，如翹曲、收縮和縫合線等。因此，確保適當(dāng)?shù)牧蠝匾约皽囟确植嫉木鶆蛐灾陵P(guān)重要。此外，不同類型的塑膠材料對溫度的敏感性也不同，因此需要根據(jù)具體材料的特性進行調(diào)整（圖2）。
展開 
復(fù)合材料自動建模程序，abaqus需要關(guān)聯(lián) ￥20
第三步，輸入面板長寬高以及層數(shù)，如下：最終，生成指定層數(shù)面板，包括材料參數(shù)，指定方向等。
沖壓件原材料進廠需要進行哪些檢測
五金加工廠，為了確保能生產(chǎn)出符合用戶要求的高質(zhì)量的沖壓件，用于沖壓加工的金屬原材料，必須要帶有原材料生產(chǎn)廠家出具的檢測合格報告方能入廠。原材料進廠后，庫房管理人員首先依據(jù)訂貨合同進行包裝質(zhì)量、外觀質(zhì)量、幾何尺寸、材料數(shù)量、重量檢查驗收，然后填寫“進貨報檢通知單”。
檢驗人員在接到“進貨報檢通知單”后，應(yīng)核查質(zhì)量證明文件、訂貨合同等文件資料，按照檢驗規(guī)程要求，進行檢驗并做記錄。
B級材料進行外觀質(zhì)量、幾何尺寸的測量，大型鋼材全檢，大批量小型材料每批抽檢不少于5件；A級材料按照其質(zhì)量特性按批進行檢驗，必要時委托第三方對原材料的理化性能進行檢測，如：化學(xué)成分、拉伸試驗、彎曲試驗、沖擊試驗等，對不同的理化性能試驗并填寫“進貨檢驗記錄”。
原材料的理化性能取樣由檢測中心負(fù)責(zé)，嚴(yán)格按照相應(yīng)材料標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進行，包括取樣項目、數(shù)量和試樣截取的位置、方向、加工余量及組批的正確性和取樣的代表性等，送交試驗室做理化性能試驗。
質(zhì)檢中心要把原材料制造方提供的檢驗資料和進廠后的檢驗資料存檔保存。
本內(nèi)容由滄州惠豐汽車配件有限公司提供
展開 ANSYS ACP復(fù)合材料鋪層固定機翼蒙皮肋筋仿真，附講解視頻及模型文件 ￥98
在E模塊下雙擊Engenering Data，找到材料數(shù)據(jù)庫，對模型材料進行設(shè)置，添加碳纖維（Carbon Fiber 290）、環(huán)氧樹脂（Epoxy Carbon UD 230）和PVC Foa 60材料。
4. 定義材料的彈性模量、泊松比等屬性。
5. 回到mechanical界面，更新材料，確保材料屬性正確加載。
6. 設(shè)置材料厚度，因后期ACP還會添加，可以隨意設(shè)置，確保系統(tǒng)不報錯即可。
2.3 網(wǎng)格劃分
1. 網(wǎng)格尺寸設(shè)置：在ANSYS ACP中，網(wǎng)格劃分是復(fù)合材料分析的重要步驟。首先，根據(jù)幾何模型的復(fù)雜程度，設(shè)置合理的全局網(wǎng)格尺寸，確保網(wǎng)格既能捕捉細(xì)節(jié)又不會過于密集。對于關(guān)鍵區(qū)域（如蒙皮與肋板接觸處），可進行局部網(wǎng)格加密。使用殼單元（Shell Elements）進行劃分，確保層間應(yīng)力分析的準(zhǔn)確性。劃分后需檢查網(wǎng)格質(zhì)量，避免畸形單元，確保計算結(jié)果的可靠性。實際項目中為了計算準(zhǔn)確網(wǎng)格可以劃分得密一些，練習(xí)時為提高計算速度可以將網(wǎng)格尺寸設(shè)置相對大一些，比如該案例可以設(shè)置為10mm。
2. 網(wǎng)格生成：生成網(wǎng)格并檢查網(wǎng)格質(zhì)量，避免畸形單元或過度扭曲，若網(wǎng)格質(zhì)量不滿足要求，可通過局部加密或調(diào)整尺寸進行優(yōu)化，確保計算結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
3. 命名選擇：為幾何模型中的特定區(qū)域或部件（如蒙皮、肋板等）創(chuàng)建明確的標(biāo)識，以便在后續(xù)分析中快速定位和應(yīng)用相關(guān)設(shè)置。可以通過右擊模型，選擇Named Selection，為蒙皮、肋板等部件創(chuàng)建命名（盡量使用英文）。
展開 汽車內(nèi)飾及配件那些材料需要進行霧化性能檢測
但目前國內(nèi)及歐洲、美國、日本汽車相關(guān)制造企業(yè)均將車內(nèi)空氣污染提升為質(zhì)量控質(zhì)的重要項目，當(dāng)前汽車公司對車內(nèi)空氣質(zhì)量的控制主要通過配套零部件和內(nèi)飾材料的管理來實現(xiàn)，諸多汽車公司內(nèi)部規(guī)定，從原材料環(huán)節(jié)控制車內(nèi)異味的產(chǎn)生。
一、檢測霧化性能的主要部位或材料
汽車地毯、皮革、儀表板的塑料件、車頂氈、座椅和其它裝飾件使用的膠水、汽車使用的塑料和橡膠部件、織物、油漆涂料、保溫材料、黏合劑等材料中含有的有機溶劑與助劑。
二、 分類介紹需要檢測霧化的材料
1、氈制品
車內(nèi)使用的地毯、內(nèi)飾毛毯、座椅毛氈和頂蓬氈的VOC揮發(fā)量較高，這與其制造過程中使用的粘結(jié)材料（黏合劑）酚醛樹脂有關(guān)。酚醛樹脂膠粘劑是由甲醛和苯酚合成的，一般很難反應(yīng)，所以膠粘劑中會含有游離甲醛，在使用過程中會釋放出甲醛。選用環(huán)保型的膠粘劑，酚醛樹脂含量低或不含酚醛樹酯的地毯、毛氈是減少車內(nèi)VOC含量的一個重要途徑，而且目前從技術(shù)上也是可行的。當(dāng)然會增加制造成本。
2、織物
織物加工過程中，為使其達到防皺、防縮、阻燃效果，或是為了保持印花、染色方面的特性以及改善手感，需在紡織生產(chǎn)過程中加入甲醛，因此此類部件甲醛含量較高，尤其在高溫條件時會不斷釋放出甲醛而污柒車內(nèi)環(huán)境，故最需要檢測揮發(fā)成霧性。
3、皮革制品
車內(nèi)皮革制品對車內(nèi)VOC的影響較大。車內(nèi)使用的皮革制品的部件，如方向盤的皮革、控制面板表皮、座椅表皮、頂蓬表皮等。皮革制品釋放出的VOC主要有甲苯、二甲苯、甲醛等。這與皮革制造工藝有關(guān)，為了改善皮革的一些性能，在皮革的加工處理過程中（尤其是鞣制和復(fù)鞣過程中）用到甲苯和甲醛。
4、泡棉
車內(nèi)使用的泡棉材料主要為聚氨酯發(fā)泡材料為主，如車內(nèi)的座墊、頭枕、頂蓬隔音板、儀表盤、遮陽板、門板、頂棚襯里等內(nèi)飾件。其中座墊、靠背、頭枕是主要檢測部位。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
自20世紀(jì)90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當(dāng)中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應(yīng)（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結(jié)構(gòu)的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創(chuàng)建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結(jié)構(gòu)。RaptorH現(xiàn)在可自動為用戶完成這項工作。現(xiàn)在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節(jié)省建模所需的工程時間。
左側(cè)顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側(cè)所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內(nèi)，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術(shù)文件并為用戶簡化幾何結(jié)構(gòu)，還可自動導(dǎo)出S參數(shù)模型并創(chuàng)建Spectre網(wǎng)表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統(tǒng)的復(fù)雜性增加，對于芯片設(shè)計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當(dāng)今的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設(shè)計人員導(dǎo)入BGA封裝的部件以開展協(xié)同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設(shè)計周期結(jié)束時或產(chǎn)品測試過程中發(fā)生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內(nèi)存矩陣（DMM）求解技術(shù)，因此無需將問題的規(guī)模限定在單臺機器的RAM容量范圍內(nèi)，DMM技術(shù)使工程師能夠有效利用現(xiàn)有計算基礎(chǔ)設(shè)施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
來源于：Ansys
展開 如何使用Abaqus輸入隨時間變化的材料屬性，是否需要編寫用戶程序？
., 2.0
**
** field variable definition
*FIELD, VARIABLE=1, AMPLITUDE=myAmp
N_ALL, 1.0
*BOUNDARY
N_RIGHT, 1, 1, 0.01
**
**output
*OUTPUT, FIELD
*NODE OUTPUT
U
*ELEMENT OUTPUT
E, S, FV1
*OUTPUT, HISTORY
*NODE OUTPUT, NSET=N_RIGHT
U1, RF1
*ELEMENT OUTPUT, ELSET=E_ALL
FV1
*END STEP
右面的合力[N]-位移[mm]曲線（其實也是材料的stress[MPa]-strain curve）
虛線是FV1-位移曲線
轉(zhuǎn)自公眾號——ABAQUS大世界
旨在分享，若侵即刪.
展開 
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
自20世紀(jì)90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當(dāng)中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應(yīng)（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結(jié)構(gòu)的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創(chuàng)建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結(jié)構(gòu)。RaptorH現(xiàn)在可自動為用戶完成這項工作。現(xiàn)在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節(jié)省建模所需的工程時間。
左側(cè)顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側(cè)所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內(nèi)，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術(shù)文件并為用戶簡化幾何結(jié)構(gòu)，還可自動導(dǎo)出S參數(shù)模型并創(chuàng)建Spectre網(wǎng)表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統(tǒng)的復(fù)雜性增加，對于芯片設(shè)計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當(dāng)今的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設(shè)計人員導(dǎo)入BGA封裝的部件以開展協(xié)同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設(shè)計周期結(jié)束時或產(chǎn)品測試過程中發(fā)生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內(nèi)存矩陣（DMM）求解技術(shù)，因此無需將問題的規(guī)模限定在單臺機器的RAM容量范圍內(nèi)，DMM技術(shù)使工程師能夠有效利用現(xiàn)有計算基礎(chǔ)設(shè)施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
來源于：Ansys
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師
自20世紀(jì)90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負(fù)責(zé)核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當(dāng)中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當(dāng)中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學(xué)習(xí)新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應(yīng)（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準(zhǔn)確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔(dān)心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結(jié)構(gòu)的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創(chuàng)建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結(jié)構(gòu)。RaptorH現(xiàn)在可自動為用戶完成這項工作。現(xiàn)在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節(jié)省建模所需的工程時間。
左側(cè)顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側(cè)所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內(nèi)，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術(shù)文件并為用戶簡化幾何結(jié)構(gòu)，還可自動導(dǎo)出S參數(shù)模型并創(chuàng)建Spectre網(wǎng)表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統(tǒng)的復(fù)雜性增加，對于芯片設(shè)計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當(dāng)今的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設(shè)計人員導(dǎo)入BGA封裝的部件以開展協(xié)同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設(shè)計周期結(jié)束時或產(chǎn)品測試過程中發(fā)生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內(nèi)存矩陣（DMM）求解技術(shù)，因此無需將問題的規(guī)模限定在單臺機器的RAM容量范圍內(nèi)，DMM技術(shù)使工程師能夠有效利用現(xiàn)有計算基礎(chǔ)設(shè)施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
來源于：ANSYS
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