ansys功能材料的案例
ANSYS Workbench功能梯度材料FGM
梯度功能材料（Functionally Graded Materials, FGMs）是一種先進的復合材料，其特點是材料的組成、結構以及孔隙率等特性在某個方向上呈現連續或階梯式的漸變。這種變化使得FGM的物理和化學性能在同一方向上也呈現出相應的連續梯度變化。
ANSYS Workbench內建立梯度功能材料模型可以采用CAD功能梯度材料2D插件建模后導入到Workbench內。在插件內設置模型參數后運行即可在AutoCAD內建立梯度分布的隨機圓形模型。
在CAD內將FGM模型構建實體后導出為IGES格式文件。
將模型導入到Workbench內。
可對梯度模型進行后續分析模擬。
CAD 功能梯度材料（FGM）2D插件
https://www.yqgqt.org.cn/post/1874171
展開 新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點
一字斜極
多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應
ERP求解結果
09
新3D AC Conduction求解 (Beta)
2021 R2版本新3D AC Conduction求解功能支持非線性材料、各向異性材料、熱耦合功能。該功能主要應用在如PCB板、電路參數抽取、有損材料高壓應用及醫療應用比如電阻抗斷層成像等場合。
各向異性材料避雷器應用
各向異性FR4材料的PCB通孔應用
10
Ansys Maxwell – PHI Mesh
Maxwell 2021 R2版本中，新增了Phi Mesh網格剖分方法。
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Ansys Electronics Desktop學生版
Ansys Electronics Desktop學生版功能模塊
新功能 | 解鎖Ansys Maxwell 2021 R1新版功能要點
Ansys Maxwell大本營
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Ansys Maxwell 2021 R1為2021年的第一個版本，該版本主要增強了以下幾點功能：分別是全周期建模周期模型求解、利茲線分析、渦流場的體力密度耦合、溫度相關的鐵損BP曲線、時間平均場量輸出、渦流求解器頻率參數化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應電機ECE ROM模型、ACT功能增強/發卡繞組UDP等等。本文將對上述新功能進行簡要介紹。
2D/3D渦流場中利茲線阻抗矩陣的計算
利茲線廣泛應用在開關電源和電機領域，完整的利茲線分析需要建立每根細小的單線，計算量非常大。Maxwell在之前版本中增加了利茲線建模功能，用戶不再需要建立每根單線，只需建立利茲線外部輪廓，再把模型指定為利茲線模型，輸入利茲線匝數、單線線徑等信息、軟件通過公式自動計算利茲線損耗，在后處理中利茲線損耗顯示在StrandedLoss AC中。
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新功能 | 解鎖Ansys Maxwell 2021 R1新版功能要點
Ansys Maxwell 2021 R1為2021年的第一個版本，該版本主要增強了以下幾點功能：分別是全周期建模周期模型求解、利茲線分析、渦流場的體力密度耦合、溫度相關的鐵損BP曲線、時間平均場量輸出、渦流求解器頻率參數化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應電機ECE ROM模型、ACT功能增強/發卡繞組UDP等等。本文將對上述新功能進行簡要介紹。
2D/3D渦流場中利茲線阻抗矩陣的計算
利茲線廣泛應用在開關電源和電機領域，完整的利茲線分析需要建立每根細小的單線，計算量非常大。Maxwell在之前版本中增加了利茲線建模功能，用戶不再需要建立每根單線，只需建立利茲線外部輪廓，再把模型指定為利茲線模型，輸入利茲線匝數、單線線徑等信息、軟件通過公式自動計算利茲線損耗，在后處理中利茲線損耗顯示在StrandedLoss AC中。
此次新版本中新增利茲線阻抗矩陣的計算，對于利茲線模型，Maxwell采用(StrandedLoss AC+CoreLoss)/I2的方法計算利茲線電阻，該方法基于stranded繞組，考慮由集膚效應和鄰近效應引起的繞組附加交流損耗，與實測更加接近。此功能用于修正利茲線阻抗矩陣的計算。
渦流場基于網格的體力密度耦合
早期版本支持瞬態場與諧響應分析的耦合，該耦合仿真一般用于電機的NVH計算。新版本中增加單一頻率下基于單元的體力密度的渦流場到諧響應分析的耦合。
展開 新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點
2021 R2版本支持轉子分段斜極(一字、V字和用戶自定義斜極) 的電磁力映射，Maxwell2D skew功能可處理多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應, 大幅加快了永磁電機轉子分段斜極的NVH分析。軟件支持集中力和分布力的加載方式。
一字斜極
多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應
ERP求解結果
09、新3D AC Conduction求解 (Beta)
2021 R2版本新3D AC Conduction求解功能支持非線性材料、各向異性材料、熱耦合功能。該功能主要應用在如PCB板、電路參數抽取、有損材料高壓應用及醫療應用比如電阻抗斷層成像等場合。
各向異性材料避雷器應用
各向異性FR4材料的PCB通孔應用
10、Ansys Maxwell – PHI Mesh
Maxwell 2021 R2版本中，新增了Phi Mesh網格剖分方法。Phi Mesh特別適合于PCB類平面疊層結構模型，根據此類模型的特點即每一層的厚度相同的特點進行網格剖分，采用先進行面網格剖分，再取點生成體網格的方式，可以提升此類模型的網格剖分效率40-60倍。
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GPU功能增強
隨著電腦的發展，GPU的功能越來越強大，用戶可以選擇使用GPU輔助加速求解。新版本中GPU計算功能得到增強，GPU可以支持更多的3D求解器：渦流場、靜磁場、瞬態磁場、靜電場、直流傳導場、瞬態電場、交流傳導場（未來版本）。由下表可以看出，使用GPU加速100萬左右的網格并沒有明顯的效果，但是對于150萬甚至更多的網格，使用GPU求解速度明顯增加，最高可以提速4倍左右。
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我們誠邀各行業精英，各行業Ansys用戶參與此次征集活動，與廣大的Ansys使用者，愛好者分享對本行業的洞見和經驗，以真知灼見會友，展現工程人的風采，成為行業矚目的意見領袖！
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展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
Ansys HFSS 3D Layout
加密3D組件如何重新定義工作流程？
借助HFSS 3D Layout可以加密和重復使用3D組件，企業可以共享其詳細的組件設計（連接器、天線、SMD芯片電容器），而無需擔心幾何結構和材料屬性等IP信息外泄。
這可以讓廠商的潛在客戶在完整系統設計中使用加密的3D組件，既讓終端客戶能夠充分考慮組件集成后的耦合效應，提高了結果有效性的置信度，又能保護廠商的設計IP。此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設計中的Quick 3D Layout
推介
Ansys中國知乎機構號將發布Ansys相關視頻，為知乎er們展示客戶的優秀案例，持續分享Ansys優質內容及Ansys使用技巧、行業應用趨勢以及技術干貨，當然也少不了認真回答Ansys鐵粉們的精彩提問！
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本文首發于Ansys中國知乎機構號：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
展開 Ansys Speos 2023 R1最新功能介紹，提供精確、高性能的仿真功能。
為方便更好的學習使用和了解Ansys Speos，這里向大家推薦一場今日直播，為
Ansys5月直播合集
第三場，【Ansys Speos 2023 R1 新功能介紹及發展趨勢展望 】，以下為直播詳情：
直播時間
2023 / 5/ 12 （今日）16.00-17.00
直播內容
Ansys Speos推動創新，為光學設計人員提供精確、高性能的仿真功能。
2023 R1版本提供了強大的功能，可加快結果生成時間，提高模擬精度，并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
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Ansys HFSS 3D Layout
加密3D組件如何重新定義工作流程？
借助HFSS 3D Layout可以加密和重復使用3D組件，企業可以共享其詳細的組件設計（連接器、天線、SMD芯片電容器），而無需擔心幾何結構和材料屬性等IP信息外泄。
這可以讓廠商的潛在客戶在完整系統設計中使用加密的3D組件，既讓終端客戶能夠充分考慮組件集成后的耦合效應，提高了結果有效性的置信度，又能保護廠商的設計IP。此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設計中的Quick 3D Layout
業內認為，HFSS網格融合技術和對HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構當前產品的開發方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會中，也是重點推出了專場介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點擊回看了解更多功能細節！
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新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
Ansys HFSS 3D Layout
加密3D組件如何重新定義工作流程？
借助HFSS 3D Layout可以加密和重復使用3D組件，企業可以共享其詳細的組件設計（連接器、天線、SMD芯片電容器），而無需擔心幾何結構和材料屬性等IP信息外泄。
這可以讓廠商的潛在客戶在完整系統設計中使用加密的3D組件，既讓終端客戶能夠充分考慮組件集成后的耦合效應，提高了結果有效性的置信度，又能保護廠商的設計IP。此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設計中的Quick 3D Layout
業內認為，HFSS網格融合技術和對HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構當前產品的開發方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會中，也是重點推出了專場介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點擊回看了解更多功能細節！
展開 CAD球體功能梯度材料3D插件 ￥1999
插件介紹
CAD球體功能梯度材料3D插件可在AutoCAD內建立大小呈現梯度分布的球體及長方體孔隙三維模型。
功能梯度材料（FGM）模型包含大小梯度變化的球體及與之適配的長方體部件，可用于球體材料的梯度分布或梯度多孔結構材料建模。
插件支持設置上小下大、上大下小兩種球體的梯度分布模式，及隨機排布的非梯度模式。插件內置的動力學堆積算法可模擬實際工程中不同粒徑顆粒投放順序下的堆積效果。
插件可設置三組球體粒徑范圍，并可指定球體間的最小間距參數，可用于生成多種不同形態的梯度孔隙結構模型。
使用須知
1、插件使用需注冊，售價為單機許可價格；
2、插件兼容Windows系統，運行需要安裝AutoCAD（2010~2025及以上版本均可使用）。
3、售后及技術支持請聯系微信：AbyssFish_LJR，或QQ：1135122921。
樣圖實例
可下載插件生成的模型樣圖，并進行其他軟件的導入測試及模擬。（CAD2010文件）
球體功能梯度材料3D樣圖.rar
展開 Ansys 2026 R1 | Ansys Speos功能更新
Ansys Speos 2026 R1關鍵功能
用戶體驗
功能：Speos 增強了光學材料設置、模擬和結果分析的工作流程，從而提高了生產效率。
問題解決：用戶可以輕松訪問光學庫中所有可用的參考資料，選擇材料并將其分配給幾何體。
行業：所有
Ansys產品工作流程：Speos特有
目標受眾：光學工程師
光學部件設計
功能：光學部件設計功能提供了新的參數，從而為設計提供了更大的靈活性。
問題解決：基于光度目標的高效設計優化，包含自由曲面組件和造型約束。
行業：汽車
Ansys產品工作流程：Speos特有
目標受眾：光學工程師
光學設計交換
功能：OpticStudio和Speos之間的光學設計交換(ODX)數據交換集成到Siemens NX中。
問題解決：OpticStudio和Speos之間的連接，可在CAD軟件中獲取透鏡幾何形狀，用于光機設計，從而確保無縫的雜散光分析工作流程。
展開 Ansys 2026 R1 | Ansys Lumerical功能更新
行業：半導體、數據通信
Synopsys/Ansys產品工作流：PyAnsys
目標受眾：光學工程師、光子學工程師及研究人員、PIC工程師
Ansys Lumerical-2026 R1 新功能
Synopsys-Lumerical工作流與協同效應
與Synopsys OptoCompiler的直接橋接
Synopsys OptoCompiler與INTERCONNECT的互操作性
Sentaurus TCAD - Lumerical FDTD工作流
適用于PrimeSim的光子Verilog-A緊湊模型
Ansys Lumerical FDTD
Lumerical Burst改進（“提交即忘”模式、支持S參數掃描、支持Spot實例）
GPU加速FDTD仿真的新功能（體電流源、寬帶源、直接網格劃分）
RCWA求解器新功能（Theta和Phi二維映射、擴展場監視器區域、內存與線程的自動平衡）
3D CAD現代窗口設為默認模式
Ansys LumericalMultiphysics
VCSEL設計工具
Ansys Lumerical INTERCONNECT
非線性環緊湊模型
仿真速度提升
TWLM對數增益
眼圖逐級結果
可變與固定比特率模式
Ansys Lumerical CML Compiler
IBIS-AMI模型
內置模型數據編輯器
Shared Lumerical Enhancements
PyLumerical
optiSLang中全新改進的Lumerical集成
Ansys Optics Workflows and Synergies
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