ansys熱分析設(shè)置步長(zhǎng)的案例
Ansys Zemax | 如何設(shè)置鏡頭卡口的機(jī)械參考以進(jìn)行熱分析
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OpticStudio 可以對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的熱變化進(jìn)行建模。本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考設(shè)置，以及如何在序列模式下進(jìn)行更改。
簡(jiǎn)介
在序列模式下，"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個(gè)環(huán)境中對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模。它可以與虛擬表面結(jié)合使用，以顯示系統(tǒng)在經(jīng)歷熱變化時(shí)如何變化。本文簡(jiǎn)要描述了如何設(shè)置虛擬表面以表示鏡頭卡口，以及如何使用"生成熱"工具觀察系統(tǒng)的多種配置。
鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考
鏡頭卡口的默認(rèn)接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸（綠色陰影）。
下面的動(dòng)圖顯示了光學(xué)元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。
改變鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考
有時(shí)，卡口和鏡頭之間的機(jī)械參考（接觸點(diǎn)）并不一定是上述默認(rèn)情況。例如，在上面的布局中，讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過(guò)使用額外的虛擬表面來(lái)實(shí)現(xiàn)。
展示熱變化的示例
讓我們修改一個(gè)系統(tǒng)，使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開(kāi)附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數(shù)據(jù)編輯器，如下所示。
這個(gè)系統(tǒng)模擬的正常中心間距是100mm。請(qǐng)注意墊片（表面#2）一直延伸到鏡頭的背面，其厚度為140而不是100。在任何溫度下，表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同；因此，表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定，對(duì)于 N-BK7，它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。
使用“熱生成”工具，以不同溫度創(chuàng)建多重結(jié)構(gòu)。如果某一結(jié)構(gòu)的溫度設(shè)置與標(biāo)稱溫度有顯著的區(qū)別，則新的 3D 視圖會(huì)變得如下圖所示。
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展開(kāi) ANSYS APDL熱分析--換熱器熱膨脹分析(附命令流)
1.項(xiàng)目背景
蒸汽發(fā)生器排污熱交換器充分利用余熱、完成熱量轉(zhuǎn)換的試驗(yàn)裝置，求結(jié)構(gòu)完整性有著至關(guān)重要的意義，而高溫下軸向的熱膨脹是導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失效的主要原因之一，因而計(jì)算器熱膨脹量至關(guān)重要。
2.項(xiàng)目目的
利用ANSYS軟件，建立蒸汽發(fā)生器排污換熱器梁?jiǎn)卧S模型，對(duì)其在設(shè)計(jì)溫度下的熱膨脹量進(jìn)行計(jì)算，為后續(xù)驗(yàn)證換熱器裝置的結(jié)構(gòu)完整性提供依據(jù)。
3.理論計(jì)算
熱膨脹量理論計(jì)算公式：
?L=α??T?L
其中：α為熱膨脹系數(shù)，△T為溫差，L為管道計(jì)算長(zhǎng)度
在本實(shí)例中，溫差△T：管側(cè)為310℃；殼側(cè)為268℃
α：12e-6 mm/mm·℃；
L：管側(cè)為1500mm；殼側(cè)為800mm
計(jì)算得軸向熱膨脹量：
?L=310?12e-6?1500+268?12e-6?800=8.153mm
4.計(jì)算輸入
熱膨脹分析時(shí)，僅需要加溫度載荷，同時(shí)將框架底部固定約束即可。
展開(kāi) ansys18.2焊接過(guò)程分析瞬態(tài)熱分析熱應(yīng)力分析 ￥8.88
ansys18.2焊接過(guò)程分析
移動(dòng)熱源通過(guò)插件實(shí)現(xiàn)
FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（三）
FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（三）
By CAE白堤
何為計(jì)算域
完成向?qū)?em>設(shè)置后，軟件自動(dòng)創(chuàng)建計(jì)算域。計(jì)算域是用于分析直流流動(dòng)和熱傳遞計(jì)算的區(qū)域。，是一個(gè)可用于3D或者2D分析的長(zhǎng)方形區(qū)域，平行于全局坐標(biāo)系平面，其包括了分析相關(guān)的所有物體和條件。理論上，該區(qū)域的尺寸越大越好，但是造成求解計(jì)算時(shí)間的增加和計(jì)算資源的浪費(fèi)。然而一個(gè)合理的流動(dòng)和熱傳遞分析，既要包含所有影響結(jié)果的所有條件，又要盡可能的提高效率。所以一個(gè)合理的計(jì)算尺寸就是其中的一點(diǎn)。
對(duì)于外部流動(dòng)，計(jì)算域的邊界應(yīng)該遠(yuǎn)離模型。不同的模型都有個(gè)相對(duì)合理的計(jì)算域，如自然散熱的燈具而言，建議重力反方向留2個(gè)燈具高度，重力方向1個(gè)燈具高度，四周方向每邊留0.5個(gè)燈具寬度。若其他的分析類型，可自行進(jìn)行計(jì)算域尺寸無(wú)關(guān)性的計(jì)算。
對(duì)于內(nèi)部流動(dòng)，如果考慮固體內(nèi)熱傳導(dǎo)，計(jì)算域的邊界自動(dòng)包圍整個(gè)模型，如果不考慮固體內(nèi)熱傳導(dǎo)，則計(jì)算域的邊界僅包圍模型的流體通道。
如何編輯計(jì)算域
粗略操作：左擊分析樹(shù)下的計(jì)算域，窗口中顯示計(jì)算域的邊界，拖動(dòng)箭頭可調(diào)整計(jì)算域的大小，粗略調(diào)整到滿意位置，若沿相同軸同時(shí)對(duì)稱地調(diào)整兩個(gè)邊界，可同時(shí)按住shift。注意總計(jì)有6各方向，新手不建議這么操作；
精準(zhǔn)操作：右擊分析樹(shù)下的計(jì)算域，再左擊編輯定義，即可以設(shè)置計(jì)算域。默認(rèn)識(shí)別是3D模型，如是2D流動(dòng)模擬流動(dòng)則可以將計(jì)算域重新定義為2D模擬，從而減少所需的內(nèi)存和CPU時(shí)間。對(duì)于2D流動(dòng)分析，會(huì)在計(jì)算域的兩個(gè)對(duì)邊上設(shè)置對(duì)稱的邊界條件。計(jì)算域的大小通過(guò)測(cè)量3D模型尺寸得到再乘以對(duì)應(yīng)系數(shù)設(shè)置。當(dāng)設(shè)置完計(jì)算域后可右擊模型樹(shù)計(jì)算域，選擇隱藏，以便后期的其他操作。
展開(kāi) FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（二）
若選中流體名稱后的復(fù)選框（選中兩個(gè)及以上的流體則為混合物），則該流體設(shè)置為默認(rèn)流體，并會(huì)分配給分析中的所有流體區(qū)域，其他未選中的非默認(rèn)流體可分配給流體子域。
注：允許同一個(gè)項(xiàng)目中分析多大十種不同流體的流動(dòng)，也可以分析流體混合物，但混合物必須是相同類型的流體，如氣體與氣體，不能氣體與液體；針對(duì)不同類型的流體，流體區(qū)域必須要用固體分隔開(kāi)；非牛頓液體和可壓縮液體只能考慮層流流動(dòng)（下面會(huì)具體介紹）；流體子域的流體只能在項(xiàng)目流體的列表中選取；
操作：針對(duì)流體，還可以指定流特征。流動(dòng)類型有層流、湍流或者層流和湍流三種，可對(duì)應(yīng)選擇所需的流動(dòng)特性。軟件默認(rèn)選擇層流和湍流，會(huì)自動(dòng)進(jìn)行流體流態(tài)的判別，但相應(yīng)的計(jì)算時(shí)間變長(zhǎng)。如果考慮水蒸氣相對(duì)濕度的影響，可選中濕度復(fù)選框。
自然界中的流體流動(dòng)狀態(tài)主要有層流和湍流兩種。層流，顧名思義是指流體在流動(dòng)過(guò)程中各層之間沒(méi)有相互摻混。湍流是指流體在流動(dòng)過(guò)程中各層之間相互摻混，并且在垂直于主流流動(dòng)方向上有分速度產(chǎn)生。可通過(guò)計(jì)算雷諾系數(shù)來(lái)判斷，實(shí)際情況下，湍流的情況更多些。另外，對(duì)于自然散熱而言，湍流可增加換熱量，所以可以通過(guò)設(shè)計(jì)小特征來(lái)打亂原來(lái)層流狀態(tài)。
5、向?qū)?默認(rèn)固體
操作：在預(yù)定義固體列表中選擇默認(rèn)固體，只要項(xiàng)目中未指定材料的零部件軟件都是設(shè)置為默認(rèn)固體。如分析所需的材料不包含在內(nèi)，可點(diǎn)擊新建，設(shè)置密度、比熱、熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率等。分析中考慮輻射，單擊默認(rèn)固體右邊的輻射透明度設(shè)置，可選擇透明或者不透明。只要分析項(xiàng)目中未指定固體材料組件都賦予默認(rèn)固體屬性。
材料屬性說(shuō)明：
密度、比熱、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率可直接查詢相關(guān)的材料屬性，注意，雖然散熱分析關(guān)鍵是材料的導(dǎo)熱率，但不要忽視比熱的影響，尤其熱源集中或梯度大的情況。
展開(kāi) FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（四）
FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（四）
CAE白堤
流體子域
在進(jìn)行流動(dòng)與傳熱分析的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)涉及到多種流體，比如油汀電暖器，就是油與空氣的兩種液體。這時(shí)候可以選擇封閉的流動(dòng)區(qū)域定義為流動(dòng)子區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域內(nèi)的流體可以與向?qū)е械哪J(rèn)流體不同。再?gòu)?qiáng)調(diào)下，包含不同流體類型的流體區(qū)域必須用固體區(qū)域分隔開(kāi)。通常還需要可以指定流體子域中的初始條件，甚至流動(dòng)特征。
操作：右擊分析樹(shù)的流體子域，再點(diǎn)擊插入流體子域，跳出流體子域窗口。在圖形區(qū)域中選擇流體區(qū)域邊界的任何面，軟件會(huì)將與所選面接觸的流體區(qū)域設(shè)置為流體子域，所選擇的面將顯示在選擇下的可應(yīng)用流體子域的面列表中。在生成流體子域后（呈現(xiàn)為藍(lán)色區(qū)域，注意觀察是否是所需的流體子域），還需要指定流體類型、流動(dòng)參數(shù)、熱動(dòng)力參數(shù)、湍流參數(shù)和流動(dòng)特征。
流體類型：此處只會(huì)出現(xiàn)向?qū)е幸呀?jīng)選擇的所有流體，選擇對(duì)應(yīng)流體子域內(nèi)的流體，注意只能為流體子域分配一種真實(shí)氣體或者蒸汽。
流動(dòng)參數(shù)：用于指定流體的初始速度；
熱動(dòng)力參數(shù)：用于指定壓力、溫度或者密度三者中的任意兩者的參數(shù)，對(duì)于液體，則指定靜壓和溫度；
當(dāng)然，如果向?qū)Ю?em>設(shè)置混合物或者濕度，那么在這邊同時(shí)還需要指定物質(zhì)濃度或者氣體的相對(duì)濕度；
湍流參數(shù)：用于指定湍流強(qiáng)度和長(zhǎng)度或者湍流動(dòng)能和耗散，一般軟件自動(dòng)識(shí)別，無(wú)需更改；
流動(dòng)特征：默認(rèn)層流和湍流，一般保持不變即可；
如下，左邊25℃水進(jìn)入均溫板，整個(gè)模型在空氣中自然散熱，則需要?jiǎng)?chuàng)建流體子域。
如果模型不做處理，選擇均溫板與水接觸的面后，自動(dòng)生成如下的流體子域。發(fā)現(xiàn)整個(gè)計(jì)算域內(nèi)都被識(shí)別為流體子域，這與實(shí)際不符合。
那到底為什么呢？其實(shí)原始模型的流體子域沒(méi)有完全封閉。
展開(kāi) FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（五）
FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（五）
CAE白堤
邊界條件
邊界條件是指整個(gè)流動(dòng)分析系統(tǒng)在去除周邊環(huán)境后，仍能保持該系統(tǒng)不變所附加的條件，可以被定義為計(jì)算域邊界上所求解變量或其一階導(dǎo)數(shù)隨位置或時(shí)間變化的規(guī)律。通常情況下，邊界條件包括流動(dòng)邊界條件、壓力邊界條件、壁面邊界條件、對(duì)稱邊界條件和周期性邊界條件等。在解決任何問(wèn)題都必須有邊界條件和初始條件，就是在不同的分析類型中所起的作用不同而已。
穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)區(qū)別：
在穩(wěn)態(tài)問(wèn)題中，初始條件影響結(jié)果收斂的速度，邊界條件控制流動(dòng)形式。
在瞬態(tài)（非穩(wěn)態(tài)）問(wèn)題中，隨時(shí)間變化的流動(dòng)形式受邊界條件和初始條件的影響。
內(nèi)部與外部區(qū)別：
針對(duì)內(nèi)部流動(dòng)，在模型表面（包括壁面或者開(kāi)口）上指定流動(dòng)邊界條件，如果是對(duì)稱模型，還可以在計(jì)算域上指定邊界條件。注意，為了出入口流量能準(zhǔn)確達(dá)到平穩(wěn)，最好至少指定一個(gè)壓力條件并且至少指定一個(gè)流動(dòng)條件。
針對(duì)外部流動(dòng)，在所有計(jì)算域邊界上指定流動(dòng)邊界條件，還可以指定在有開(kāi)口的模型表面上。
邊界條件的類型
邊界條件中的類型主要有三種：流動(dòng)開(kāi)口、壓力開(kāi)口、壁面
流動(dòng)開(kāi)口：指定出口或者入口的速度、質(zhì)量流量或體積流量。
壓力開(kāi)口：指定靜壓、總壓或環(huán)境壓力，注意環(huán)境壓力在流動(dòng)入口作為總壓，流動(dòng)出口作為靜壓；
壁面：分為真實(shí)壁面、理想壁面和外壁面，真實(shí)壁面可以指定粗糙度、熱傳遞系數(shù)或壁面溫度，理想壁面認(rèn)為是絕熱的光滑壁面，而外壁面用于指定外壁面的溫度、熱傳導(dǎo)系數(shù)以及外壁面的外部流體溫度。
邊界條件設(shè)置
右擊分析樹(shù)中的邊界條件，選擇插入邊界條件。如下，為設(shè)置某機(jī)箱出風(fēng)口與大氣相連的邊界條件。
小結(jié)
邊界條件需要考慮到產(chǎn)品所處的真實(shí)環(huán)境，對(duì)于邊界條件簡(jiǎn)化和設(shè)置直接影響結(jié)果。
展開(kāi) ZEMAX | 如何設(shè)置鏡頭卡口的機(jī)械參考以進(jìn)行熱分析
OpticStudio 可以對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的熱變化進(jìn)行建模。本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考設(shè)置，以及如何在序列模式下進(jìn)行更改。
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在序列模式下，"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個(gè)環(huán)境中對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模。它可以與虛擬表面結(jié)合使用，以顯示系統(tǒng)在經(jīng)歷熱變化時(shí)如何變化。本文簡(jiǎn)要描述了如何設(shè)置虛擬表面以表示鏡頭卡口，以及如何使用"生成熱"工具觀察系統(tǒng)的多種配置。
鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考
鏡頭卡口的默認(rèn)接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸（綠色陰影）。
下面的動(dòng)圖顯示了光學(xué)元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。
改變鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考
有時(shí)，卡口和鏡頭之間的機(jī)械參考（接觸點(diǎn)）并不一定是上述默認(rèn)情況。例如，在上面的布局中，讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過(guò)使用額外的虛擬表面來(lái)實(shí)現(xiàn)。
展示熱變化的示例
讓我們修改一個(gè)系統(tǒng)，使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開(kāi)附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數(shù)據(jù)編輯器，如下所示。
這個(gè)系統(tǒng)模擬的正常中心間距是100mm。請(qǐng)注意墊片（表面#2）一直延伸到鏡頭的背面，其厚度為140而不是100。在任何溫度下，表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同；因此，表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定，對(duì)于 N-BK7，它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。
使用“熱生成”工具，以不同溫度創(chuàng)建多重結(jié)構(gòu)。
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FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（一）
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仿真模型準(zhǔn)備好后，就開(kāi)始進(jìn)入流動(dòng)分析基礎(chǔ)設(shè)置。總體上，F(xiàn)loEFD具有較強(qiáng)的仿真分析邏輯性，通過(guò)【向?qū)А俊㈨?xiàng)目樹(shù)、分析樹(shù)功能，能幫助使用者有條不紊地完成仿真分析的任務(wù)。
單擊【向?qū)А浚鱿驅(qū)?em>設(shè)置窗口。
1、 向?qū)?項(xiàng)目名稱。
設(shè)置項(xiàng)目名稱和注釋（可用來(lái)區(qū)分不同分析項(xiàng)目中的變量或者目標(biāo)對(duì)象）。項(xiàng)目配置中配置有使用當(dāng)前、選擇、新建三個(gè)選項(xiàng)，由于窗口中已經(jīng)準(zhǔn)備好需要仿真的模型，所以此處直接設(shè)置使用當(dāng)前。
2、 向?qū)?單位系統(tǒng)
一般選擇與實(shí)際使用最接近的SI（國(guó)際單位系統(tǒng)），再按照習(xí)慣調(diào)整所選的單位系統(tǒng)，如，把主要參數(shù)里溫度的單位由K設(shè)置為℃，其他保持可不變。當(dāng)然，還可以新建與自己使用習(xí)慣完全匹配的單位系統(tǒng)，這樣方便以后調(diào)用。
3、 向?qū)?分析類型
本窗口是向?qū)?em>設(shè)置中的重點(diǎn)之一，如下就是一般室內(nèi)產(chǎn)品自然對(duì)流散熱的設(shè)置要點(diǎn)。
3.1分析類型
分析類型有內(nèi)部和外部區(qū)分。內(nèi)部流動(dòng)分析涉及以固體外表面為邊界的流動(dòng)，如管道內(nèi)、儲(chǔ)罐內(nèi)等相對(duì)比較封閉的空間內(nèi)流動(dòng)。若使用內(nèi)部分析，必須保證模型完全閉合。否則，在使用【檢查模型】時(shí)，出現(xiàn)非水密模型錯(cuò)誤。解決辦法：可通過(guò)【泄漏跟蹤】定位模型中實(shí)體之間的間隙和開(kāi)口，并使用【創(chuàng)建封蓋】來(lái)封閉模型開(kāi)口，直接選擇需要封閉的面，軟件自動(dòng)生成封蓋模型。如果無(wú)法選擇封蓋的面，則需要使用三維設(shè)計(jì)軟件來(lái)封閉模型。外部流動(dòng)分析是計(jì)算域邊界的流動(dòng)，在此情況下，模型完全被流體包圍，比如，飛機(jī)、汽車、家電等。如同時(shí)分析內(nèi)部和外部的流動(dòng)，則選擇外部分析。
展開(kāi) NXCAE熱\流分析設(shè)置多核并行計(jì)算的方法
NXCAE熱分析，可以模擬熱傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等過(guò)程。特別是輻射分析，可以設(shè)置發(fā)射率、反射率、折射率等參數(shù)，并能計(jì)算多次反射作用。
NX Space Systems
Thermal是針對(duì)航空航天領(lǐng)域的熱分析模塊，可以很方便地建立衛(wèi)星軌道、太陽(yáng)輻射等模型。同時(shí)也可以用于車燈行業(yè)的光熱分析。
NXCAE流體分析，可以計(jì)算線性或非線性流體邊界條件、高速可壓縮流體、非牛頓流體(黏滯流)及旋轉(zhuǎn)流體等。廣泛用于汽車流場(chǎng)分析、風(fēng)扇流量分析等。
輻射分析和流體分析對(duì)內(nèi)存、時(shí)間消耗很大。NX熱\流分析中，提供了多核并行計(jì)算功能。可以有效利用計(jì)算機(jī)資源。
展開(kāi) 
ANSYS燈具散熱殼穩(wěn)態(tài)熱分析-主分析文件
在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。
環(huán)境一：
設(shè)定環(huán)境溫度40℃，自然對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。
發(fā)熱量在10個(gè)小燈珠區(qū)域，總計(jì)設(shè)為500W。熱對(duì)流只設(shè)置在外表面。對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。
劃分網(wǎng)格，求解最高溫度。
初始溫度Initial temperature溫度設(shè)為22℃或者40℃結(jié)果最高溫度是130℃。
按照氣體強(qiáng)制對(duì)流設(shè)置參數(shù)80W/m^2*℃，結(jié)果最高溫度在75℃。
強(qiáng)制對(duì)流，發(fā)熱功率20W，最高溫度54℃。
自然對(duì)流，發(fā)熱功率20W，最高溫度76℃。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
結(jié)構(gòu)二：
散熱貼緊面厚度從1.5mm增長(zhǎng)到3慢慢厚，得出的計(jì)算結(jié)果。
最高溫度143℃（溫度增長(zhǎng)13℃）。
設(shè)置氣體強(qiáng)制對(duì)流系數(shù)80W/m^2*℃，最高溫度為85℃。
展開(kāi) 基于ANSYS WORKBENCH的結(jié)構(gòu)熱耦合分析之摩擦生熱案例（附：源文件和視頻教程）
目前，ANSYS Workbench 中還不能直接完成所有的直接耦合場(chǎng)分析，但Workbench提供了添加命令流的方法，可以幫助用戶完成此類耦合分析項(xiàng)目，對(duì)于熟悉APDL語(yǔ)言的使用者而言，可以融合Workbench平臺(tái)和APDL的優(yōu)勢(shì)完成數(shù)值分析。
本篇文章講解，如何在ANSYS WORBENCH環(huán)境通過(guò)插入命令流的方式來(lái)改變單元類型以完成結(jié)構(gòu)熱耦合分析（以兩個(gè)2D矩形塊摩擦生熱為例來(lái)進(jìn)行講解）
01
問(wèn)題描述
在一個(gè)定塊上，有一個(gè)滑塊。在滑塊頂面上施加一垂直于表面指向定塊的10MPa的分布力系。現(xiàn)在滑塊在定塊表面上滑行3.75mm，欲求解因摩擦而產(chǎn)生的熱量，并計(jì)算滑塊和定塊內(nèi)部的溫度分布和應(yīng)力分布。
定塊的尺寸：寬5mm，高1.25mm，厚1mm
滑塊的尺寸：寬1.25mm，高1.5mm，厚1mm
02
問(wèn)題分析
關(guān)鍵技術(shù)分析：
此問(wèn)題屬于摩擦生熱，不能夠使用載荷傳遞法，而只能使用直接耦合法。這就是說(shuō)，只能用一個(gè)耦合單元來(lái)計(jì)算摩擦生熱問(wèn)題。
解決該問(wèn)題的基本思路如下:
（1）使用瞬態(tài)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析系統(tǒng)
（2）在該系統(tǒng)中更改單元為PLANE223，它是一個(gè)耦合單元，可以完成多種耦合分析，這里使用其結(jié)構(gòu)-熱分析功能。
（3）定義兩個(gè)載荷步，第一步將動(dòng)塊移動(dòng)到指定位置，第二步保持最終位置，以獲得平衡解。
（4）在求解設(shè)置中，關(guān)閉結(jié)構(gòu)分析的慣性部分，而只做靜力學(xué)結(jié)構(gòu)分析，但是對(duì)于熱分析仍舊做瞬態(tài)熱分析。
（5）由于使用了瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析，結(jié)果中默認(rèn)是沒(méi)有溫度可以直接從界面中得到的。需要自定義結(jié)果，提取溫度。
展開(kāi) ANSYS workbench 芯片瞬態(tài)熱分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態(tài)熱分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
Workbench做熱分析更新時(shí)提示未將對(duì)象引用設(shè)置到對(duì)象的實(shí)例
如圖的問(wèn)題，大神幫幫忙
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