附帶CAE、inp源文件 三維隨機圓球源代碼、cohesive界面插件以及使用教程、SiC脆性JH2調(diào)用源代碼

詳細(xì)介紹了如何運用Python腳本插入多邊形隨機碳化硅顆粒、如何使用SIC JH2脆性本構(gòu)模擬碳化硅顆粒裂紋擴展以及解決了碳化硅顆粒一碰就碎的問題。 附帶CAE文件、inp文件、多邊形隨機碳化硅顆粒腳本或者隨即球體顆粒腳本以及JH2本構(gòu)模型。

鋁基碳化硅切削教學(xué)，無需插件插入cohesive教學(xué)。無切屑自交教學(xué)，附帶cae文件

本系列切削仿真視頻以軍工和刀具企業(yè)的應(yīng)用場景為切入點，包括了常見的車削、銑削和鉆削等工藝方式，同時凝聚了切削仿真中的失效、接觸以及網(wǎng)格等關(guān)鍵核心技術(shù)，在此基礎(chǔ)上又對顆粒復(fù)材以及薄壁件的切削仿真過程進(jìn)行了整體和局部的充分展示，相信能對高校和企業(yè)的切削工藝研發(fā)課題起到一定的促進(jìn)作用。領(lǐng)航科工是國內(nèi)唯一以切削仿真為核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，提供切削仿真專業(yè)軟件、技術(shù)服務(wù)、平臺搭建、人才培養(yǎng)等服務(wù)歡迎各高校

ABAQUS高速沖擊陶瓷板SIC碳化硅JH2本構(gòu)考慮cohesive單元

復(fù)合材料細(xì)觀模型基體孔隙，包含Python文件

Model 3電機控制器是第一款采用全SiC功率模塊的電機控制器，據(jù)一些國外的土豪拆解分析，SiC功率器件采用的是ST公司的GK026，驅(qū)動芯片采用的是ST的STGAP1AS，母線電壓采樣ACPL-C87(A)BT

面對芯片領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的電磁串?dāng)_問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業(yè)界領(lǐng)先的芯片級電磁仿真方案供應(yīng)商，深入芯片級電磁仿真領(lǐng)域，旨在提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險。

汽車芯片國際企業(yè)分析

汽車電腦芯片系列課程之節(jié)氣門驅(qū)動講解

FLOEFD芯片級建模，提高熱仿真精度，準(zhǔn)確分析芯片內(nèi)部溫度場分布。

IBM 發(fā)布全球首個 2nm芯片

會議簡介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點，對其進(jìn)行電磁場仿真和參數(shù)抽取長期以來都是芯片設(shè)計過程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設(shè)計師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進(jìn)行更高效更精準(zhǔn)的電磁場仿真解決方案。

適用人群：芯片、封裝、PCB等關(guān)心電源完整性的所有的電子產(chǎn)品相關(guān)公司 HFSS-PI實現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模 【已結(jié)束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計，芯片、封裝、系統(tǒng)的電源完整性仿真分析已經(jīng)成為評估供電系統(tǒng)好壞的必要手段

軟件優(yōu)勢： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統(tǒng)的AI散熱設(shè)計和分析解決方案，可用于PCB及產(chǎn)品系統(tǒng)的電子散熱設(shè)計，也可用于芯片封裝的熱與熱應(yīng)力分析。