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傳熱模型的案例

fluent傳熱模型中電子芯片的簡化方案
在fluent的傳熱模型中可以設置體熱源也可以設置面熱源,那么對于這兩種情況,該怎么簡化模型呢,遇到問題時候是簡化為面還是做耦合處理,本文對這兩種情況進行了仿真,對最終結果進行了對比。注:文中出現的數據都是隨便選取。 模型:一個鋁制機箱中有一個芯片,外流場溫度為300K。 芯片為5×4×2,機箱為50×40×20。芯片為鋁制材料,芯片底面和機箱底面都是絕熱邊界,假定機箱其他面的傳熱系數為1W/(m^2*k)。芯片功率為2W。簡化為體時,設置體熱源為5×10^7W/m^3。簡化為面時,設置芯片熱流密度為3.57×10^4。 方案一:采用耦合的方法,即芯片和外流場耦合,模型和網格如圖1所示,網格是在ICEM中劃分的。 圖 1 方案二:把芯片簡化為面的熱流密度,模型和網格如圖2所示。
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abaqus2020中cohesive單元傳熱(COH2D4T)--原創例子(附模型 ¥8
修改inp文件: 改為COH2D4T單元, 為cohesive屬性添加*GAP CONDUCTANCE; ------------------------------------------------------ 例子結果: 1 含有COH2D4單元,并未修改inp文件 2 不含cohesive單元(把cohesive單元屬性及網格屬性改為普通材料) 3 含有COH2D4單元,并修改inp文件 ——單元修改為COH2D4T,截面屬性里添加*GAP CONDUCTANCE,熱膨脹系數改為和普通材料一樣 結論:基于COH2D4T單元的傳熱結果正確/整個模型的應力云圖分布正確。 ABAQUS斷裂模擬收徒 ,快速學會各種ABAQUS斷裂模擬方法 **/人(將有機會享有各種插件以及程序,價值**、專門定制視頻、全程親自教學、各種模型調試及解答問題等等,傾囊相教)
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Fluent模擬聚氨酯材料對密封煤層的熱傳導性能 ¥20
1、 建立模型 建立4m*3m*0.1m的聚氨酯傳熱模型如下: 三維模型 其中: 1、模型整體寬4m,高3m,厚0.47m,其中聚氨酯厚0.1m,煤/封閉墻厚度為4m; 2、聚氨酯內部溫度測點位于聚氨酯形心,外表面溫度測點位于外側面中心; 3、煤/封閉墻的溫度測點位于聚氨酯接觸面中心向己側0.05m; 4、煤與聚氨酯接觸處增加溫度測點。 2、 網格劃分 在保證一定的計算精度和適當的計算時間的前提下,對于單純的熔化/凝固傳熱模型,通過mesh對模型進行面網格劃分,面網格選用四邊形網格,最小網格尺度大小設置為 5mm,為保證聚氨酯與煤/封閉墻的接觸面處傳熱計算更準確,需對接觸面處網格進行加密處理,設置網格節點間距增長率為1.05,如下圖所示,由于模型結構規整,為保證體網格質量,體網格選用六面體結構型網格,模型劃分完產生面網格132100,體網格3450000。 網格及內部部分切面網格(六面體結構性網格) 對網格進行質量檢查如下: 網格質量檢查 經過檢查,網格的縱橫比、翹曲度和最大最小角度都符合要求,網格質量極好。 三、邊界設置 1、 煤/封閉墻外表面(裸露在空氣中)和底面設置為對流傳熱邊界,向外界環境散熱(convention wall),封閉墻外表面與空氣接觸,對流傳熱系數20,底面與大地接觸,對流傳熱系數100; 2、 聚氨酯外表面溫度較高且與空氣直接接觸,對流傳熱系數100,底面與大地接觸,對流傳熱系數100; 3、 聚氨酯與煤/封閉墻的接觸面設置為傳熱耦合面; 4、 環境溫度設定為20℃。 5、 聚氨酯反應生熱以內熱源形式定義函數UDF如下:
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DO模型模擬頭燈傳熱輻射過程 ¥9.9
DO模型模擬頭燈傳熱輻射過程
傳熱模型圖1
電纜接頭終端電磁場及傳熱模型
成型文件,經過精準調試。
一維傳熱模型在電池熱仿真中的應用
一維傳熱模型在電池熱仿真中的應用
COMSOL相變傳熱模型 附COMSOL與MATLAB連接步驟下載
模型介紹 如圖1幾何模型示意圖所示。相變材料的相變溫度為320K,熱流體入口的流速為0.1m/s,入口溫度為380K,熱流體壁厚為0.005m,模型計算過程中考慮了相變材料熔化過程中的溫差驅動以及體積力作用。 圖1 幾何模型示意圖 3. 物理模型及邊界條件設置 本模型主要采用COMSOL 6.0軟件中的層流、流體傳熱以及非等溫流動多物理場模塊,其中流體傳熱添加了相變材料。詳細的物理模型及邊界條件設置如圖2所示。 圖2 詳細的物理場選擇及邊界條件設置 4. 結果展示 圖3 熱管流體的流速云圖 圖4 模型區域的溫度分布 圖5 模型相體積分布 圖6 相體積動態變化 圖7 相變指示器 備注:本計算模型求解過程中,最終78%左右的相變材料發生相變。z 下載地址:COMSOL與MATLAB連接步驟
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代做ansys 流體、傳熱、機械仿真 ,3D打印模型修復
Fluent 動網格,建模,流體仿真 CFD模擬,3D打印模型修復,爛邊爛面處理,stl轉step實體文件等各類仿真模擬,有需要請加QQ154976138
CFD2000---性價比最高的通用流體分析工具
功能: 借助于強大的通用求解器STORM,CFD2000軟件整合了多種流動、傳熱、化學反應模型,包括: 穩態/非穩態流動 不可壓縮氣體低速流/可壓縮氣體粘性流動包括亞音速,超音速和跨音速 層流/湍流 多孔介質模型 多相流模型-拉格朗日粒子追蹤模型 粒子破碎 粒子合并 粒子蒸發/潛熱交換消融 自由液面 各種化學反應模型傳熱模型,包括共扼(流體/固體)傳熱 輻射模型 火焰模擬 動網格模擬 剛體流固耦合 應用領域: 包括航空航天、汽車、生物醫療、化工、電子、環境、火災、海洋船舶、材料、能源動力等各工程行業;科研院所;高校。 關于此產品的更多詳情,請與天宇飛揚科技(北京)有限公司聯系:info@ty-flyond.com 010-68469327
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FLUENT多相流案例之一:基于Mixture模型的水蒸氣相變傳熱傳質過程 ¥499
最初,容器內的水(初相)的溫度接近沸點(372k),容器底壁的中心部分的溫度為573 K,高于沸點。由于熱傳導作用,在超過飽和溫度(373K)時,近壁流體的溫度將升高。同時考慮浮力的作用,蒸汽泡會形成并上升,形成一種類似于氣泡柱的模式,蒸汽從頂部逸出,水在容器內循環。 使用UDF定義熱源,總歸需要定義三個源項 收費文件列表
鋰離子電池設計中的熱分析
在電池與燃料電池模塊中的三維柱狀鋰離子電池的傳熱模擬中,耦合了鋰離子電池的傳熱化學和離子流動。使用共軛傳熱接口研究了該三維鋰離子電池傳熱模型中的空氣冷卻。 傳熱模型的組成部分。 下面的模型顯示了經過 1,500 秒的充電后,電池溫度和流動的流線。最高溫度位于電池活性材料中,越靠近熱絕緣端的溫度越低。因此,電池中的該區域更容易發生老化和降解。 鋰離子電池中的溫度分布。
傳熱模型圖2
實驗研究聚氨酯導熱、傳熱CFD模擬 ¥20
2.144 20cm*20cm*24cm 三維模型 其中: 1、 木箱板的厚度為3mm; 2、 根據質量及密度得出木箱內聚氨酯的高度約110mm; 3、 50g聚氨酯傳熱模型額中心溫度測點位于聚氨酯質心,邊緣溫度測點位于質心向一側(前后左右)40mm處; 4、 200g聚氨酯傳熱模型額中心溫度測點位于聚氨酯質心,邊緣溫度測點位于質心向一側(前后左右)85mm處; 2、 網格劃分 本文在保證一定的計算精度和適當的計算時間的前提下,對于單純的熔化/凝固模型,采用對稱的方法,選取其右邊建模,建好模型后,通過mesh對模型進行面網格劃分,面網格選用四邊形網格,網格尺度大小設置為2mm,如下圖所示,由于模型結構規整,為保證體網格質量,體網格選用六面體結構型網格,模型劃分完產生面網格132619,體網格759496。
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多晶硅鑄錠爐定向凝固技術——考慮馬蘭戈尼效應的COMSOL固液相變傳熱仿真(含CAE模型 ¥216
模型解決的是多晶鑄錠爐內的多晶硅定向凝固現象,抽象為物理問題就是考慮馬蘭戈尼效應的固液相變問題。 關鍵詞:固液相變、定向凝固、馬蘭戈尼效應、流體流動、相界面、表面對表面的熱輻射 1、模型幾何 從內到外依次為硅液、石英坩堝、石墨臺、加熱器、保溫筒、爐壁。 2、處理方法 固液相變的處理辦法可以大致分為動網格法和偽流體方法。 偽流體的處理方法也可以包含多種,比如固液相變中將固體的粘度取得很大,固體在粘性力作用下產生的運動可以被忽略。比如固液相變中將流體假設為在多孔介質中流動,當孔隙率為1的時候可以近似為全部為沒有孔隙的固體,而孔隙率為0的時候即為流體。 由于定向凝固中全部液態的硅要轉化為全部固態的硅,相界面從無到有,再消失。使用動網格雖然可以捕捉清晰的相界面,但是最終無法得到最后的相界面的拓撲變化,因此,本模型采用的是偽流體處理方法。 3、材料參數 除液體硅外,其余材料的材料參數均假設為常數,不隨溫度變化。 圖 硅液材料參數 圖 固體硅材料參數 圖 石英材料參數 圖 石墨材料參數 圖 保溫筒材料參數 圖 爐壁材料參數 4、物理場 模型添加了固體和液體傳熱、層流、表面對表面的輻射、非等溫流動、馬蘭戈尼效應。 5、研究 研究分為加熱和降溫兩個階段。 加熱過程中假設所有物質都是固體,僅考慮固體傳熱,得到10h后的溫度分布。 降溫過程選則的初始條件是5h的鑄錠爐狀態,因為5h后硅料已經全部融化為液態,直接降溫可以進行定向凝固。 6、結果 圖 升溫5h后的溫度分布 圖 降溫0.7h后的溫度分布 圖 降溫0.6、0.7、0.8、0.9h后的固液界面 圖 降溫0.7h后的固液界面及流線 7、模型建立
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積鼎CFD VirtualFlow 基于熱限制相變和流固耦合模型的冷板共軛傳熱相變仿真
通用計算流體力學軟件VirtualFlow,具備行業領先的網格建模與求解技術,和豐富的多相流物理模型及先進的相變模型,可模擬單相和多相/多組分物質流動、傳熱、界面追蹤、粒子追蹤、相變、水合物反應等復雜問題,可為工業各行業用戶提供專業級流體仿真解決方案。
顆粒的最大堆積密度是多少?離散元軟件如何模擬最密堆積問題? 首頁 > 新聞媒體
四、DEMms軟件主要技術指標 計算規模: 顆粒數量:計算顆粒數>109,可處理物理顆粒數>1014 并行計算:支持支持上萬CPU核心的并行計算,并行效率>45% GPU加速:支持GPU加速計算 不規則顆粒功能: 支持球形填充 支持柔性顆粒 支持異性顆粒 顆粒間作用模型: 支持線性歷史模型、線性模型、Hooke歷史模型、Hooke模型、Hertz歷史模型、Hertz模型 支持滾動摩擦模型、液橋力模型、顆粒粘性作用模型 支持顆粒傳熱模型,包括Watson模型和Batchelor模型 幾何壁面功能: 支持基礎幾何建模,包括平面、圓柱、圓臺、圓面、圓環面、長方體、球體、球缺、斜面等 支持運動幾何壁面,包括振動、垂直振動、旋轉等 支持STL壁面,包括靜止、繞軸旋轉、單軸振動、雙軸振動、分段平動等 流體耦合計算: 支持化學反應 支持粗?;?em>模型,包括EMMS模型、軟殼層顆粒團碰撞粗?;?em>模型、傳遞和反應粗粒化模型 支持笛卡爾正交六面體網格和普通網格 顆粒-流體作用模型: 支持顆粒-流體曳力模型 支持顆粒-流體壓力梯度力 支持顆粒-流體-顆粒傳熱模型 支持顆粒-流體對流傳熱模型 支持顆粒溫度迭代模型 支持核函數法統計顆粒體積分數 支持濕顆粒氣流干燥模型,考慮顆粒-氣流傳熱過程
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