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封頭及接管截面草圖 2.三維模型生成 通過伏圖三維建模模塊中的旋轉和布爾運算，得到1/2橢圓封頭三維幾何模型如下: 帶接管的橢圓封頭三維幾何模型 3.材料定義及參數設置 定義封頭的材料屬性，本案例直接從材料庫中選擇結構鋼材料，參數主要主要包含楊氏模量和泊松比。

因此，如何在隔磁橋的尺寸設計中兼顧電磁性能和結構強度，成為一個典型的多物理場權衡設計問題。然而，僅憑借經驗來設計滿足所有設計任務要求的轉子隔磁橋尺寸非常具有挑戰性。 在這個案例中，我們將展示如何利用Maxwell UDP（參數化轉子幾何），結合Ansys Maxwell、Mechanical和optiSLang，來實現對IPM轉子隔磁橋進行多物理、多目標優化設計。

雖然偏微分方程描述和泛函極值描述二者是等價的，但是基于變分法的泛函極值問題并未給我們指出如何得到解的具體形式。 好在我們只需要得一個近似的數值解。

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在此背景下Ansys聯合渠道合作伙伴神州數碼，將于6月15日推出面向西南地區用戶的「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討會」。 本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案，Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用，觀眾還有機會近距離進行互動交流，共同探討如何更好地應用 Ansys來提高產品設計和開發的效率和質量。