ansys多核并行的案例
多核CPU使用率和并行版（SMP）
但如果使用并行版（SMP）的FLOW3D，那么CPU使用就一下子達到100%，跟MAGMASOFT軟件是一樣的。使用并行版能夠有效地提高CPU使用率，同時也能夠大幅度地提高使用的運算求解速度。
可以如圖所示，使用并行版（SMP）后，CPU使用率就達到100%（本人電腦是雙核CPU）：
LS_DYNA-MPP 多核并行計算資料分享
LS-DYNA-MPP并行計算研討文件.pdf
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另外需要lsdyna-mpp個人電腦實現單機多核mpp并行計算軟件的請在https://www.yqgqt.org.cn/content/post/541092 鏈接中下載試用。
mpp多核并行版LS-Dyna軟件安裝與使用 ￥3000
mpp多核并行版本LS-Dyna軟件安裝與使用，支持Windows或Linux系統，集群超算等都可以。非Ansys附帶的求解器，是LSTC官網的獨立求解器。本人只能提供軟件安裝服務與使用教程，無法提供安裝教程，介意者慎拍。購買后可附贈本人開發的mppdyna提交計算軟件，支持多文件批量計算。
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NXCAE熱\流分析設置多核并行計算的方法
特別是輻射分析，可以設置發射率、反射率、折射率等參數，并能計算多次反射作用。
NX Space Systems
Thermal是針對航空航天領域的熱分析模塊，可以很方便地建立衛星軌道、太陽輻射等模型。同時也可以用于車燈行業的光熱分析。
NXCAE流體分析，可以計算線性或非線性流體邊界條件、高速可壓縮流體、非牛頓流體(黏滯流)及旋轉流體等。廣泛用于汽車流場分析、風扇流量分析等。
輻射分析和流體分析對內存、時間消耗很大。NX熱\流分析中，提供了多核并行計算功能。可以有效利用計算機資源。
Moldex3D模流分析之高效多核與并行計算技術
Moldex3D 在業界率先支持并行計算，以求大量增進分析計算效能，在更短時間內完成復雜、內含大量網格元素的模型分析數據。高效率的平行化計算核心可進行完整的充填、保壓、冷卻、翹曲、玻纖排向、反應射出…等計算。此外，Moldex3D 并行計算技術可同時支持多CPU和叢集式計算機計算。
對于光學零件，纖維補強汽車零組件、連接器、齒輪..等等，對高精度和高速計算的需求永遠不能低估。計算速度可以被更新更強大的CPU改善。然而，僅僅改進CPU的速度在速度和準確性上并無法滿足工業用戶。多核心CPU計算機組成的使用，便成為可行的解決方案。
效能顯著的案例探討
Moldex3D身為CAE專業廠商，是市面上能完整支持全并行計算的模流軟件，包含流動、保壓、冷卻、翹曲、纖維、多材質射出等分析。運用多核心或者多CPU的高計算能力，計算時間能受大幅的縮短，例如以雙核心的計算機為例，計算效率有機會提升50%到80%以上。Moldex3D高效多核與并行計算技術能降低您的成本并產生極高的效益。
展開 Flow3D 9.3 全面支持多核CPU 并行計算
希望和大家共同探討 學習。QQ7858923
lsdyna mpp for Windows-實現LS-DYNA單機多核MPP并行計算交互界面軟件 ￥99
看到很多同行疑問如何在獨立版LS-Dyna-MPP求解器中實現并行計算，在此提供大家一個提交并行計算的GUI交互軟件（配合mpi軟件），方便大家實現LS-Dyna-MPP并行求解計算，僅供大家學習交流，提升工作效率。
純技術干貨，dyna-mpi-mpp資料打包在一起，一站式購買安裝即可使用，值得珍藏擁有。
收費內容主要包括：
1）lsdyan-mpp軟件下載及安裝，含設置dyna環境變量
2）Mpi軟件及環境變量設置
3）一款可實現dyna-mpp并行計算的交互軟件
4）各軟件主要的安裝步驟及環境變量設置，僅供個人學習和實現dyna單臺電腦實現mpp并行計算，切勿商用。
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展開 Mechanical驅動電機溫度分析 附ANSYS EM如何設置多核計算下載
●對于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機損耗計算網格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網格技術很好，不容易發散，但是或多或少網格會影響仿真結果，如果處理不得當，嚴重的結果根據不可信，特別是Maxwell 3D下
●對于渦流損耗，其網格的處理很關鍵
●掌握一些網格處理技巧有利于結果的準確性，要注意3D與2D各自區別
2.1 電機鐵芯剖分
通過前面部分詳細講解了網格技術，它的特點和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規則為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設置多核計算
展開 Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優化半導體產品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業標準。這兩款解決方案的云端數據架構可提供業界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。
展開 Ansys RedHawk-SC多物理場簽核解決方案通過所有臺積電高級工藝技術認證
我們期待與Ansys繼續合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創新。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯合技術鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學到最新的仿真技術在前沿行業的應用，精心打造了30天網絡學習計劃。
掃碼下方二維碼聯系客服，即可免費獲取已結束直播的錄播視頻。
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展開 結構、流體、熱分析、多物理場耦合、電磁仿真硬件配置探討-1
CAE工程仿真計算，顯式、隱式算法通吃
3.3 有限元分析仿真工作站硬件配置推薦
ANSYS有限元分析多核并行計算碰到很多問題：
情況1 機器核數不斷增加，但求解速度不理想
情況2 機器越貴性能并不高
情況3 機器核數增加，求解時間反倒下降
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