關于該求解器對象的更多細節(jié)，可參見這篇文章：RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。 對這個 .fsp 文件的最后一項要求是：必須定義一個 RCWA 區(qū)域。該區(qū)域可通過點擊 “Simulation > Add RCWA” 來添加。

一個中等規(guī)模多物理場模型（50萬網(wǎng)格）可能需要16GB內存，1000點掃描在10節(jié)點集群上并發(fā)，總內存需求即160GB CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數(shù)掃描的并行是"任務級"而非"線程級"——每個設計點內部用多核，多個設計點之間再并行，形成兩層并行結構 I/O吞吐量：每個設計點產(chǎn)生的結果文件（mph、txt

本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產(chǎn)品線的技術優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。 在過去的幾十年中，電子和光子學取得了長足的進步，顯著改進了數(shù)據(jù)處理技術，使我們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。

波導是一種用于將電磁波從一個位置引導到另一個位置的專用結構，通常用于連接兩個或多個元件，以進行信息傳輸。波導的橫截面通常為矩形或圓形，可實現(xiàn)低損耗的微波、無線電波和光波（光學波導）傳輸。 許多因素會影響波導傳播不同電磁波的方式，包括： 波導形狀 波導尺寸 所用材料的特性，例如剛度或柔性 波導常會與同軸電纜混淆，因為這兩者都是用于引導電磁波的傳輸線。

在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結合，用于仿真和設計波分復用(WDM)收發(fā)器，同時考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。

進一步研究模型 多通道仿真 通過復制本例中使用的元件，可以擴展此工作流程以包含多個通道。每個通道將有單獨的文本文件用于在AEDT和INTERCONNECT之間傳輸信號，并且每個電路中都有單獨的對應元件用于導出/導入信號。 Ansys軟件試用申請，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。

顆粒直徑 粗糙壁面模型需要從Injection設置框激活 激活模型后，每個wall壁面的DPM設置都可以指定粗糙壁面參數(shù) 顯示軌跡 要顯示軌跡，請轉到“Result”選項卡的“Graphics”組中的“Particle Tracks”選項，然后單擊“New” Release from Injections：選擇要跟蹤的Injection

學習的是基礎流程操作，更多詳細操作可看作者的視頻課程。文檔是官方案例翻譯成中文后，又加入了很多經(jīng)驗內容。 該案例對一個試件加載不同工況的彎曲和扭轉組合載荷，使用得到的應力結果進行疲勞分析。結構計算中含有兩個加載步，使用兩個測試非恒幅載荷（序列載荷）來計算不同工況的疊加疲勞，基于這個案例可以實現(xiàn)不同工況的疲勞損傷疊加計算。

圖 3 EL Centro地震波 6.2 在ANSYS中施加地震慣性力 本分析采用ANSYS平臺進行結構的地震動響應時程分析，模擬結構在地震波作用下的動態(tài)響應特性。分析流程如下： （1）地震波數(shù)據(jù)讀取 從外部文件ElCentro.txt中讀取實測或合成的地震加速度時程數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)格式為四列（時間，X、Y、Z方向加速度），共2688個時間步。

用戶擴展將每個表面的擬合設置和FEA數(shù)據(jù)集的擬合結果保存到與鏡頭設計文件位于同一目錄中的 MultiFEAfitResults.txt。 用戶擴展遵循 本文 中使用的命名架構。