散熱仿真的案例
仿真APP應用案例——電力設備干式變壓器散熱仿真分析
因此，有效的散熱對于干式變壓器的安全穩(wěn)定運行至關重要。
散熱仿真助力電力系統(tǒng)安全穩(wěn)定
散熱仿真為干式變壓器的散熱設計與優(yōu)化提供了科學、高效的手段。通過建立精確的數(shù)學模型，模擬不同工況下變壓器內(nèi)部的溫度分布和熱流傳遞過程，工程師能夠深入了解變壓器的散熱特性。利用散熱仿真，可以在設計階段就對變壓器的結(jié)構、散熱方式、冷卻介質(zhì)等進行優(yōu)化，提前預測并解決潛在的散熱問題，避免在實際運行中出現(xiàn)過熱故障。同時，散熱仿真還能為運行中的干式變壓器提供實時監(jiān)測和故障預警，根據(jù)環(huán)境溫度、負載變化等因素，及時調(diào)整散熱策略，保障變壓器始終處于最佳運行狀態(tài)，大大提高了電力系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP封裝了冷卻風扇安裝與運行參數(shù)、包封材料物性參數(shù)以及高中低壓線圈熱損耗等參數(shù)，可快速計算風冷條件、材料特性及熱損耗分布等改變的情況下對變壓器各部件換熱溫度及冷卻通道流場的影響。電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP可查看固體部件表面溫度及熱通量云圖、流場中矢量、流線圖等工程中所需的計算結(jié)果。
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展開 電力設備干式變壓器散熱仿真APP
電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP封裝了冷卻風扇安裝與運行參數(shù)、包封材料物性參數(shù)以及高中低壓線圈熱損耗等參數(shù)，可快速計算風冷條件、材料特性及熱損耗分布等改變的情況下對變壓器各部件換熱溫度及冷卻通道流場的影響。電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP可查看固體部件表面溫度及熱通量云圖、流場中矢量、流線圖等工程中所需的計算結(jié)果。
電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP是一款非常實用的工具，它可以幫助工程師們快速計算各種情況下變壓器各部件的換熱溫度及冷卻通道流場的影響。該APP封裝了包括冷卻風扇安裝與運行參數(shù)、包封材料物性參數(shù)以及高中低壓線圈熱損耗等參數(shù)，能夠快速計算風冷條件、材料特性及熱損耗分布等改變的情況下的影響。
在電力設備中，變壓器是不可或缺的設備之一。變壓器的正常運行與否直接影響到整個電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。在變壓器中，熱是一個非常重要的因素。如果變壓器過熱，會導致設備的壽命縮短甚至設備的損壞，嚴重時可能會引發(fā)事故。因此，熱管理對于變壓器的正常運行非常關鍵。
傳統(tǒng)的變壓器散熱設計通常采用經(jīng)驗公式或直接模擬，這種方法往往耗時長、效果不佳。而使用電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP，可以快速、準確地計算出變壓器各部件的換熱溫度及冷卻通道流場的影響，為變壓器的熱管理提供了有力的工具。
該APP不僅可以計算出固體部件表面溫度及熱通量云圖，還可以計算出流場中矢量、流線圖等工程中所需的計算結(jié)果。這些結(jié)果可以幫助工程師們更好地理解變壓器內(nèi)部的熱流動情況，從而優(yōu)化變壓器的散熱設計方案。
電力設備干式變壓器散熱仿真分析APP是一款非常實用的工具，它可以幫助工程師們快速、準確地計算出變壓器的散熱情況，為變壓器的熱管理提供有力的支持，有助于提高變壓器的性能和可靠性。
展開 來稿 | Ansys CFD在電機散熱仿真中的應用
為了找到最佳電機冷卻方式，需要對電機在工作過程中的核心流動問題進行CFD仿真分析。通常電機CFD仿真分析的核心即是電機散熱系統(tǒng)分析，涉及通風系統(tǒng)、通風部件、換熱部件的設計優(yōu)化以及電機核心部件溫升（起動時及額定工況）等問題。
2
電機散熱系統(tǒng)中涉及的流體問題
針對不同類型的電機，其散熱系統(tǒng)問題有所不同，概述起來包括以下幾類：
1）電機通風部件到整體的阻力特征精確分析（通風系統(tǒng)風路）
2）風扇性能分析及優(yōu)化
3）風扇流致振動及氣動噪聲分析
4）冷卻器、換熱器風阻及性能優(yōu)化
5）液冷管道性能優(yōu)化分析
6）其它關鍵結(jié)構件散熱分析
7）全機通風散熱仿真分析（確認核心部件溫升及散熱系統(tǒng)設計）
3
電機CFD散熱仿真中的關鍵技術
3.1
模型簡化
接線盒、吊環(huán)、單面的風扇罩、線圈、軸承、內(nèi)部散片、基座、動域等如何簡化及處理，這里將會有大量的簡化技巧存在。
展開 基于伏圖的變壓器散熱仿真APP開發(fā)與應用
隨著城市用電負荷的不斷增加，電力變壓器的散熱問題也不斷凸顯，不僅會影響變壓器的安全可靠運行，還會威脅到電力系統(tǒng)的穩(wěn)定性與安全性。</p><p>電力變壓器的過熱現(xiàn)象是電網(wǎng)安全的一大隱患，其中干式變壓器的故障往往源于局部過熱導致的絕緣失效。在變壓器運行期間，鐵芯、繞組及結(jié)構件內(nèi)部會形成熱點溫度，而這些溫度點無法直接通過試驗手段進行測量，通常需借助經(jīng)驗公式進行求取。在這方面，IEEE Std C57.91-2011與IEC 354標準所推薦的熱點溫度計算模型是最基本的且實際應用最為廣泛的模型，但在預測由局部過熱直接引發(fā)的絕緣失效方面仍顯不足，存在局限性。</p><p>數(shù)值仿真技術能精確模擬變壓器內(nèi)部溫度場，指導設計、優(yōu)化熱電偶布置，并優(yōu)化運行維護，預防過熱故障，確保電網(wǎng)安全與經(jīng)濟性。</p><p><strong>二、干式變壓器仿真APP解決方案</strong></p><p><br></p><p>干式變壓器的散熱方式分為自然空氣冷卻和強迫空氣冷卻，其鐵芯和繞組通常為外露式結(jié)構，從而最大程度地保證散熱效果。這是一類典型的流固耦合散熱問題，在流體與固體的內(nèi)分界面處，溫度及熱流密度均是未知的，其是整場溫度計算結(jié)果的一部分，流體和固體場各自的邊界條件在熱量的動態(tài)交換中不斷變化而不是預先給定的邊界條件。本案例利用伏圖通用多物理場仿真PaaS平臺的多物理場耦合功能，建立了流體區(qū)域和固體區(qū)域的整場耦合計算模型，迭代求解流固交界面的溫度及熱流密度直至達到連續(xù)性條件，能夠顯著提高流固耦合傳熱問題的計算精度。</p><p>本文以某型干式變壓器為例，介紹變壓器散熱仿真APP的搭建方法。
展開 
Ansys CFD在電機散熱仿真中的應用
電機的冷卻方式，主要是指對電機散熱采用什么冷卻介質(zhì)和相應的流動途徑。改進電機的冷卻技術，對提高電機的利用系數(shù)和效率及增加可靠性和壽命，特別對提高大型電機的單機容量，都具有重要意義。
為了找到最佳電機冷卻方式，需要對電機在工作過程中的核心流動問題進行CFD仿真分析。通常電機CFD仿真分析的核心即是電機散熱系統(tǒng)分析，涉及通風系統(tǒng)、通風部件、換熱部件的設計優(yōu)化以及電機核心部件溫升（起動時及額定工況）等問題。
熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析（含176講零基礎視頻教程）
電子設備中的熱仿真：?在電子設備中的應用非常廣泛，?通過熱仿真技術預測和評估電子設備的熱性能，?優(yōu)化散熱解決方案，?確保設備在正常工作溫度范圍內(nèi)運行。?熱仿真還可用于電路板設計、?散熱器設計和電子元件的優(yōu)化。
熱仿真學習方法步驟
軟件操作。對于初學者來說，熟悉軟件的界面和操作是非常重要的。建立準確的模型和網(wǎng)格劃分是保證仿真結(jié)果準確性的關鍵，通過學習軟件的基本操作和建模技巧，熱仿真工程師能夠更快地上手并進行基本的仿真計算。
理論方法。掌握基礎理論，有足夠的理論知識儲備，例如電子產(chǎn)品熱失效原因、電子產(chǎn)品熱設計基本理論，可以幫助我們建立宏觀認知，合理選擇物理模型，并進行合理的網(wǎng)格劃分，能夠有效地減小計算誤差，并提高仿真結(jié)果的可信度。
思維方式。在散熱問題上，更多的是需要我們?nèi)ャ@研和分析。了解設備的工作原理以及溫度傳導、散熱等相關物理原理，有助于我們更好地解決散熱問題。除了學習基礎的理論、軟件操作，更需要形成一定的熱設計研發(fā)體系，讓熱設計工程師持續(xù)進步。
工程實例。散熱仿真還包括一系列細節(jié)的考慮，這就要結(jié)合實際的工程案例。例如，一些特殊使用環(huán)境，如機箱緊湊、環(huán)境溫度較高等，會對設備的散熱能力產(chǎn)生較大的影響。因此，我們需要對設備進行適當?shù)膬?yōu)化，比如增加散熱片的面積，安裝散熱硅脂等。還可以通過靈敏度分析和優(yōu)化算法來尋找最佳的設計參數(shù)和方案，從而達到最優(yōu)的散熱效果。
散熱仿真有哪些軟件？哪個軟件好？
散熱仿真軟件中，?Ansys Icepak和Simcenter Flotherm是兩個值得推薦的選擇。?
Ansys Icepak是一款專門用于電子系統(tǒng)散熱仿真的軟件，?它能夠模擬復雜的電子系統(tǒng)結(jié)構，?包括電路板、?散熱器、?電源等組件，?并計算其在各種工作條件下的溫度分布和散熱效果。?
展開 電子散熱仿真效率狂飆20倍！Simdroid-EC關鍵技術全揭秘
<p>在算力需求爆發(fā)式增長的今天，電子設備散熱設計正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數(shù)據(jù)中心龐大系統(tǒng)的散熱訴求，傳統(tǒng)的仿真工具已然難以適配行業(yè)新的發(fā)展步伐。剛發(fā)布的<strong>伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong>新版本憑借多維度的技術革新，全方位開啟散熱仿真新紀元。</p><p><strong>一、前沿技術，智能仿真革新散熱設計</strong></p><p><strong>1、AI智能體，普惠仿真新體驗</strong></p><p>借助<span style="color: rgb(9, 64, 142);">LLM</span>的多智能體技術和檢索增強生成技術，Simdroid-EC實現(xiàn)了自然語言輸入，能夠自動完成仿真流程。面對復雜案例，利用工作流拆分和自動監(jiān)督修正，讓仿真變得簡單高效，有效降低了仿真門檻，使更多工程師能夠輕松運用這一強大工具。</p><div contenteditable="false" width="100%">
<jsk id="C_Playa0d693281fe371f0a95d5017f1f80102" videoid="a0d693281fe371f0a95d5017f1f80102" duration="0秒">
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展開 一文get電子產(chǎn)品散熱仿真（內(nèi)含案例）
本文由淺入深介紹了電子產(chǎn)品散熱仿真，結(jié)合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。關注本公眾號“水木人CAE”， 后臺發(fā)送“風扇散熱”即可下載案例文件（simlab格式文件）。
為什么要做散熱仿真？
電子產(chǎn)品熱設計，其目的包括但不限于：
保護內(nèi)部電子元器件（例如芯片，電容等）；控制產(chǎn)品表面溫度不至于讓消費者有明顯的發(fā)燙感受；電池安全問題...
可見，電子產(chǎn)品的散熱設計對產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的消費體驗甚至安全性都有至關重要的影響, 對于熱量這種看不見摸不著（僅憑感知）的東西，在設計環(huán)節(jié)，數(shù)值仿真的應用至關重要。
三種散熱路徑
在高中的物理課本中，我們就學過三種熱傳遞路徑——即熱傳導conduction, 熱輻射radiation,對流convection。
展開 【經(jīng)驗貼】用Fluent進行電子器件散熱仿真分析，這些經(jīng)驗必須要知道！
前言
在使用Fluent軟件進行電子器件散熱仿真分析的過程中，我們不可避免的要對實際的各種零部件進行簡化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設定層面，不同的部件都有相應的處理方法。下面就針對散熱仿真中的一些專用的設備（如風扇、格柵、擋板等）進行描述。
值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對象的求解方法）。
散熱翅片
散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。
圖1 散熱翅片是最為常見的散熱設備之一
對于散熱翅片，通常不需要做額外的處理，也不建議做模型的簡化。
如下圖所示，由于翅片本身在法向上尺寸較小，其他兩個方向尺度又大，所以部分工程師很容易聯(lián)想到通過無厚度壁面的方式，對翅片進行簡化，從而降低網(wǎng)格數(shù)量。但是散熱翅片本身直接與發(fā)熱體相連，溫度梯度大，對整個流場的溫度分布影響也較大，所以通常情況下，這是不允許的。
圖2 散熱翅片的兩種處理方式
圖3 散熱翅片的兩種處理方式（網(wǎng)格情況）
圖4 散熱翅片的兩種處理方式（求解結(jié)果）
通過測試算例可知，采用直接實體建模的工況與Shell殼導熱工況存在巨大的數(shù)據(jù)結(jié)果差別。翅片無厚度簡化過工況的散熱效果，要遠遠強于實體建模的情況（差別在4-5K左右）。
薄壁導流板
薄壁導流板簡稱擋板，其主要作用是場導向，終極目標是將散熱區(qū)域的流體流動最高效的應用起來，以達到調(diào)整流動方向、降低渦流（回流）和壓降、增強高溫區(qū)域流動的目的。
展開 FLOTHERM——電子系統(tǒng)散熱仿真軟件的先驅(qū)
FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。
FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學）和數(shù)值傳熱學仿真技術并成功的結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時 FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。
重要歷史紀事：
1988年，F(xiàn)lomerics公司推出FloTHERM軟件，從此，F(xiàn)loTHERM開始了如火如荼征服全球電子散熱市場的征程。期間，包括FloTHERM來到中國，F(xiàn)lomerics公司公開上市，公司相繼推出FloTHERM系列軟件：FloTHERM.PCB, FloTHERM.PACK，并在升級FloTHERM的同時，升級同一系列軟件，以及公司斥資收購工程流體分析模塊，使得電子行業(yè)和工程熱/流分析行業(yè)兩架馬車并駕齊驅(qū)！
2008年，EDA行業(yè)的三大家之一的Mentor Graphics公司全資收購Flomerics公司，原Flomerics公司成為Mentor Graphics 公司的Mechanical Analysis 部門，整個部門一如既往地在過去的研發(fā)藍圖上辛勤耕耘，在并購發(fā)生后的半年時間內(nèi)，Mentor Graphics的Mechanical Analysis 相繼推出了FloTHERM V8.1, FloEFD V9.0, FloTHERM.PCB V5.2 ，并加快了軟件升級，F(xiàn)loTHERM V8.2, FloEFD V9.1 都相繼與全球用戶見面。
展開 芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起
然后對于頂部主要起散熱作用的散熱齒，需要根據(jù)實際邊界來設計它的齒間距，齒厚、基板厚度和齒高參數(shù)，以求得最佳結(jié)構方案。
4、產(chǎn)品與環(huán)境的熱交換除了對流換熱，輻射在自然對流中的占比也是比較多的，畢竟產(chǎn)品與環(huán)境可能存在著幾十攝氏度的溫差。對于散熱外殼的表面處理，盡量提高其表面的發(fā)射率，比如陽極氧化或者噴漆等等，在結(jié)合成本控制的同時盡量來提高產(chǎn)品的散熱效果。
樣件制作完成后，也需要做多輪的熱測試驗證，驗證表面處理、界面材料、功耗、環(huán)溫對芯片結(jié)溫的實際影響，將仿真與實驗數(shù)據(jù)做對比，review參數(shù)設置，并多做總結(jié)，形成一個閉環(huán)的設計思路，不斷提高熱設計水平。
三、Icepak板級熱仿真實操
熱設計當今常用的散熱軟件主要有Flotherm和Icepak，其中IcepaK可以求解異形的結(jié)構，而且它基于ANSYS FLUENT的求解器，有較好的精度，對于電子散熱仿真是一款非常專業(yè)的軟件。在汽車電子散熱仿真來說，由于車廠其他結(jié)構和電磁的仿真多使用ANSYS的其他軟件，為了統(tǒng)一習慣，也為了處理異形的CAD結(jié)構，icepak用于散熱仿真較為常見。但從易用性來說，F(xiàn)lotherm有一定的優(yōu)勢，它需要更多繁瑣注意項，以及操作流程。
不光是汽車行業(yè)，這幾年芯片計算能力需求的飛速發(fā)展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結(jié)構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數(shù)，這樣更好的得到一個貼合實際的結(jié)果。它還提供了各種熱阻模型，常用的雙熱阻模型，以及DELPHI模型，以及詳細模型。
展開 
用Fluent進行電子器件散熱仿真分析，這些經(jīng)驗不可不知
作者 ：張楊 流體高級工程師 仿真秀專欄作者
來源：仿真秀公眾號（ID:fangzhenxiu2018）
在使用Fluent軟件進行電子器件散熱仿真分析的過程中，我們不可避免的要對實際的各種零部件進行簡化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設定層面，不同的部件都有相應的處理方法。下面就針對散熱仿真中的一些專用的設備（如風扇、格柵、擋板等）進行描述。
值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對象的求解方法）。
一、散熱翅片
散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。
圖1 散熱翅片是最為常見的散熱設備之一
對于散熱翅片，通常不需要做額外的處理，也不建議做模型的簡化。
如下圖所示，由于翅片本身在法向上尺寸較小，其他兩個方向尺度又大，所以部分工程師很容易聯(lián)想到通過無厚度壁面的方式，對翅片進行簡化，從而降低網(wǎng)格數(shù)量。但是散熱翅片本身直接與發(fā)熱體相連，溫度梯度大，對整個流場的溫度分布影響也較大，所以通常情況下，這是不允許的。
圖2 散熱翅片的兩種處理方式
圖3 散熱翅片的兩種處理方式（網(wǎng)格情況）
圖4 散熱翅片的兩種處理方式（求解結(jié)果）
通過測試算例可知，采用直接實體建模的工況與Shell殼導熱工況存在巨大的數(shù)據(jù)結(jié)果差別。翅片無厚度簡化過工況的散熱效果，要遠遠強于實體建模的情況（差別在4-5K左右）。
展開 用Fluent進行電子器件散熱仿真分析，這些經(jīng)驗不可不知
張楊
仿真xiu專欄作者
在使用Fluent軟件進行電子器件散熱仿真分析的過程中，我們不可避免的要對實際的各種零部件進行簡化和處理。不管是幾何層面、網(wǎng)格層面還是求解器設定層面，不同的部件都有相應的處理方法。下面就針對散熱仿真中的一些專用的設備（如風扇、格柵、擋板等）進行描述。
值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對象的求解方法）。
散熱翅片
散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。
圖1 散熱翅片是最為常見的散熱設備之一
對于散熱翅片，通常不需要做額外的處理，也不建議做模型的簡化。
如下圖所示，由于翅片本身在法向上尺寸較小，其他兩個方向尺度又大，所以部分工程師很容易聯(lián)想到通過無厚度壁面的方式，對翅片進行簡化，從而降低網(wǎng)格數(shù)量。但是散熱翅片本身直接與發(fā)熱體相連，溫度梯度大，對整個流場的溫度分布影響也較大，所以通常情況下，這是不允許的。
展開 Simdroid-EC：液冷仿真新星，助力新能源汽車電機控制器高效散熱
元件網(wǎng)格
Simdroid-EC支持單獨查看流體域的網(wǎng)格，對多流體域仿真非常友好。
4. 豐富的結(jié)果分析
當計算收斂后，Simdroid-EC會自動將計算結(jié)果加載至后處理模塊。電機控制器的整體分布結(jié)果如下圖所示：
流道和IGBT表面云圖
由上圖可以看出，在位于流道入口（左下方）處的IGBT溫度較流道出口處（右上方）的低，最高處的IGBT溫度約為62℃。
流道內(nèi)溫度圖
隨著液體不斷在流道內(nèi)流動，逐步吸收IGBT散出的熱量，冷卻液的溫度逐漸升高，從進口到出口的溫升會達到5℃。
流動矢量圖
流線圖
通過上圖可以明顯看出，流道內(nèi)部存在局部渦流結(jié)構。渦流會改變流道內(nèi)冷卻液的壓力分布情況，造成局部壓力異常升高或降低，影響冷卻液的正常輸送，導致某些部位供液不足。可通過改變流道的形狀來減弱渦流效應。
流道壓力圖
通過壓力圖可以便捷查看流道進出口的壓差。本案例中，流道進出口的壓差約為1343-93=1250Pa。
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液冷仿真是電子散熱仿真的重要方面。越來越復雜的流道設計對傳統(tǒng)的電子散熱仿真軟件提出了重大挑戰(zhàn)，Simdroid-EC便捷的CAD模型導入功能、快速的流體域網(wǎng)格劃分與查看功能，以及豐富的后處理結(jié)果，為電子散熱行業(yè)注入強大動力，能夠幫助用戶快速評估熱點，提供優(yōu)化建議。申請試用Simdroid-EC
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隨著5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能不斷增強，功耗也隨之提高，導致發(fā)熱量增加，對散熱的需求也更加迫切。
拿我們最常用的手機來說，如果散熱性能不好，會降低電池的壽命，甚至增加電池爆炸的危險，之前的手機爆炸事件至今依然牽動著全世界人民的敏感神經(jīng)。對用戶而言，手機過熱也會產(chǎn)生不好的體驗：很多手機內(nèi)置過熱保護機制，當溫度高時，系統(tǒng)會限制部分程序運行，造成手機運行速度慢、卡頓等，甚至會自動關機，導致數(shù)據(jù)丟失，給用戶造成不必要的麻煩；另外還有燙傷的風險。
因此，手機散熱性能直接關系到手機的運行狀況及安全性。
電子散熱仿真軟件可以模擬和分析電子設備在不同工作環(huán)境下的散熱性能，幫助工程師優(yōu)化電子設備的結(jié)構、材料和散熱方案，提高電子設備的可靠性及效率，從而改善智能手機的溫度升高和散熱問題。
云道智造“電子散熱模塊”
云道智造“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用 熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的 熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產(chǎn)品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品與設備、汽車、航空航天等工業(yè)領域。
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