Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理,并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā),介紹客戶(hù)相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
5月21日16:00,Ansys官方『Speos Camera應(yīng)用更新』研討會(huì)聚焦Speos Camera 成像與分析,講解 Ansys Optics Camera 方案更新及 ESF、MTF 計(jì)算、物理相機(jī)、雜散光自動(dòng)化仿真等新功能新應(yīng)用。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間:5月21日(星期四),16:00-17:00
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1.
5月20日16:00,Ansys官方『從仿真到自動(dòng)化-PySpeos介紹』研討會(huì)將基于Speos與Python講解光學(xué)仿真自動(dòng)化,詳解工具配置方法與工程落地實(shí)戰(zhàn)。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間:5月20日(星期三),16:00-17:00
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1. PySpeos 架構(gòu)介紹
2.
5月19日16:00,Ansys官方『揭秘電弧仿真:Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析,建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間:5月19日(星期二),16:00-17:00
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隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展,電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。
今日16:00,Ansys官方『Ansys Zemax公差分析功能解析』研討會(huì)將介紹Ansys Zemax 公差分析新工具 NEST,并完整解析 Zemax 公差分析的核心流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間:5月14日(星期四),16:00-17:00
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1. Zemax公差分析新工具NEST介紹
2.
感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間:5月13日(星期三),16:00-17:00
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1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery,講解方程式賽車(chē)結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真,包括剛度、拓?fù)鋬?yōu)化、疲勞、碰撞;電池散熱、電機(jī)散熱,電化學(xué)分析等。
2、建立從概念驗(yàn)證、方案對(duì)比到詳細(xì)分析的完整仿真思路,提升問(wèn)題定位與設(shè)計(jì)優(yōu)化能力。
今日16:00,Ansys官方『Ansys 結(jié)構(gòu)輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì)解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案,以及輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程案例分析,感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間:5月12日(星期二),16:00-17:00
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5月,Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出10場(chǎng)主題直播,涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產(chǎn)品及結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)、方程式賽車(chē)、電弧仿真、整車(chē)仿真等熱門(mén)應(yīng)用方向,歡迎大家報(bào)名參與!
5月(共10場(chǎng))
時(shí)間:16:00-17:00
5/8 | optiSLang AI+及應(yīng)用案例更新
主題簡(jiǎn)介:1.
面對(duì)日益復(fù)雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),企業(yè)如何能做出更智能、更全面的材料決策?</p><p>本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。我們將深入探討如何構(gòu)建一個(gè)貫穿產(chǎn)品全生命周期的可信材料數(shù)字主線,幫助您:</p><p>1. 實(shí)現(xiàn)高效仿真:告別零散、不可靠的材料數(shù)據(jù)。
<p>本周五16:00,Ansys官方『OptiSLang AI+及應(yīng)用案例更新』研討會(huì)將會(huì)介紹Ansys面向光電與光子應(yīng)用的完整仿真解決方案與最新技術(shù)實(shí)踐。