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ansys15溫度場分析的案例

【11月15-16日 成都】ANSYS官方培訓—電源變壓器設計及多耦合分析
電源變壓器設計及多耦合分析 培訓背景 經過數年的發展和完善,開關電源以其體積小、重量輕、效率高等優點,廣泛應用于航空航天設備、計算機及外圍設備、通信設備及控制裝置等電子設備中。在開關電源中,變壓器擔任能量傳遞的重要角色,其設計牽涉電磁、散熱等多方面的要求。隨著近年來開關電源體積越來越小、功率密度越來越高、開關頻率越來越高的發展趨勢,對電源變壓器的電磁及多物理耦合分析提出了嚴峻的挑戰 本次培訓主要針對開關電源變壓器的電磁特性設計、散熱設計以及變壓器應用于電源系統中的設計的仿真方法和手段進行相關培訓,提升相關科技工作者的技術水平,普及ANSYS軟件高級功能。因此,ANSYS公司特開辦“基于ANSYS電源變壓器設計及多耦合分析高級培訓班”。 培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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ANSYS的焊接參數對其溫度的影響分析
焊接過程數值模擬中,熱源擬合,溫度場的模擬是最基本的工作,然后就是應力和變形的模擬。 我們可以看到大量這方面的文章,溫度場的模擬起步也較早,也積累了比較豐富的經驗,在實際生產中得到了一定的應用。溫度場的模擬是對焊接應力、應變及焊接過程其他現象進行模擬的基礎,通過溫度場的模擬我們可以判斷固相和液相的分界,能夠得出焊接熔池形狀。 焊接溫度場準確模擬的關鍵在于提供準確的材料屬性,熱源模型與實際熱源的擬合程度,熱源移動路徑的準確定義,邊界條件是否設置恰當等。與通用軟件相比,專業焊接軟件使用起來更加方便,減少了通用軟件很多操作時間。例如SYSWELD中有焊接熱源模型,有雙橢球(Goldak)熱源模型(適于TIG,MIG焊接)及圓錐(Conical)熱源模型(適于激光、電子束等焊接)可以供使用者選擇;并且具有熱源校準功能,使得熱源的擬合盡可能與實際情況相吻合。 焊接應力與變形問題可以分為兩類,一是焊接過程中的瞬態應力應變分析,二是焊接后的殘余應力與應變計算。對后者進行分析計算的較多,主要是為了減少殘余應力,控制變形,防止缺陷的產生。經過幾十年年的發展,應力與變形的計算日益成熟。結果精度也在不斷提高。改進了計算方法的效率和穩定性,計算速度更快,收斂性更好。還有很多程序應用了并行計算功能,進一步提升了計算速度,模型也考慮得更加精細。深入研究了對焊接應力與變形的影響因素。 例如材料屬性隨溫度變化,焊接接頭幾何形狀,焊縫道數,不同的焊接方法等等。對于焊接局部模型,存在非常強烈的非線性特征,材料經過高溫,相變,冷卻后會有殘余應力,因此對焊接附近需要進行詳細模擬。而作為整體結構而言,可能又體現為彈性變形,所以線彈性分析就夠了。
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【11月15-16日 上海】ANSYS官方培訓—PCB熱-應力可靠性和多耦合分析培訓班
PCB熱-應力可靠性和多耦合分析培訓班 培訓背景 電路的集成規模越來越大,I/O數越來越多,PCB互連密度不斷加大,隨之帶來許多PCB及集成電路封裝可靠性問題。ANSYS專門針對PCB設計分析解決方案,可以快速從ECAD中直接導入PCB熱物參數,從而能在Mechanical中進行準確的PCB板熱力、疲勞、隨機振動、跌落等可靠性問題的仿真。ANSYS針對集成電路封裝也提供強大解決方案,可以快速準確進行集成電路熱應力問題、封裝翹曲、焊球疲勞問題、裂紋預測及擴展等可靠性分析。 本次培訓從解決PCB及集成電路封裝結構可靠性基礎功能入手,逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結構可靠性高級解決方案,并將演示國外專家解決集成電路封裝可靠性問題的多層次模型方案。 為了解決集成電路封裝結構可靠性仿真需求,提升相關科技工作者的技術水平,普及ANSYS軟件高級功能。因此,ANSYS公司特開辦“PCB熱-應力可靠性和多耦合分析培訓班”。 培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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基于VB的ANSYS二次開發之孔板靜力、溫度分析實例 ¥29.9
Print #1, "/SHOW, JPEG" Print #1, "JPEG, DEFAULT" Print #1, "/GFILE, 400" Print #1, "PLNSOL, B, Y" Print #1, "/SHOW, CLOSE" Picture1.Picture=LoadPicture("結果路徑") 6、分析結果與查看 要實現VB對ANSYS結果的查看,首先應在輸入文件中用APDL語言編寫相應的后處理命令,將工程所需的數據結果以“*.out”文件形式或者圖形文件保存到工作目錄中,再利用 VB 的讀取功能顯示相應的圖形文件或數據結果。由于本文主要目的是對孔板進行有限元分析,所以界面的開發應滿足對基本指標的查看,最終的結果顯示界面如下圖所示。同時,用戶也可以將完整的ANSYS文件以“*.db”格式保存在工作目錄中,以便進一步的查看。 VB調用ANSYS結束提示框 孔板靜力分析云圖 孔板溫度場分析云圖 下述付費內容為本案例源碼程序,如有需要,可購買?。?/span>
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ansys15溫度場分析圖1