會議簡介： Ansys medini半導體安全分析解決方案，除了可以無縫導入IP設計數據，自動進行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數據交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構設計、FMEA、FTA、DFA等。

本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成

然而，隨著人口紅利的逐漸消退、資源環境約束的日益加劇以及全球市場競爭的愈發激烈，傳統制造業發展模式面臨嚴峻挑戰，產業升級迫在眉睫。 切削加工作為制造業的關鍵環節，其效率與質量直接關乎整個制造業的發展水平。傳統的切削加工方式，主要依賴經驗和試錯來確定加工參數，不僅耗費大量的時間和材料成本，而且加工精度和質量難以保證。

歐陽明高：中國動力電池產業高質量發展展望

比亞迪DM-i 刀片電池與發卡繞組黑科技，產業鏈陽謀初現