ansys 3d仿真軟件的案例
3D設計仿真分析軟件免費試用：ANSYS Discovery
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Moldex3D仿真分析之RTM分析Moldex3D支持匯入ANSYS ACP 3D HDF5檔
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio亦支持由ANSYS ACP提供RTM前處理所輸出的3D HDF5文件（包含實體網格、Ply、排向等數據）；Multiscale.sim的local滲透率數值可一并匯入Studio，以提供更精確的RTM流動分析，讓使用者可以更全面了解整個制程會遇到的現象與潛在問題。
模型準備
步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案
首先在ACP中完成Drape仿真并生成實體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。檔案最終會出現在項目「user_files」文件夾中，格式為3D結構化數據，可用于后處理或進一步分析。
項目準備
步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網格及相關信息輸入Studio進行后續分析
開啟Studio，選擇樹脂轉注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對應檔案。匯入成功后會顯示對應之網格。
系統自動導入纖維排向數據。
完成前處理
步驟3：設定邊界條件
首先點擊邊界條件，并選擇進澆。接著選取適當的區域來設定進膠面或其他邊界條件。
步驟4：執行最終檢查
在網格頁簽執行最終檢查，即完成藉由ANSYS ACP提供RTM前處理網格及相關信息。
步驟5：執行分析
進一步設定材料、成型條件及計算參數等，然后執行分析，即可得到對應之分析結果。
展開 Visual Components 3D模擬仿真軟件 衡祖仿真
除此之外，VC軟件整合了物流及智能機器人模擬功能，幫助企業在研發早期即可進行產能確認，減少不必要的成本支出和浪費，成功提升企業競爭力。
Visual Components在模擬仿真時，可實時采集仿真數據生成數據圖表。在模擬仿真中，讓用戶了解整線的效率，產出率，尋找自動化產線瓶頸，查看各工位的實際效率，對各個設備的實際使用率了如指掌，對成本控制相當的有幫助。還可通過API，導出excel表格，做數據分析等使用。
1、Visual Components產品優勢：全方面的規劃模擬平臺、優化的流程與設備設計、PLC的程序驗證、精實生產確認工具、高成效的業務營銷、提升工廠布局效率。
① Visual Components軟件利用模擬來實現真實產線的生產狀況，以淺顯易懂的方式說明一個特定的解決方案是如何整合及有效率的完成生產；
② Visual Components的3D視覺化模擬平臺的功能齊全，以物件導向為主的操作界面也讓使用者更加容易操作軟件；
③ Visual Components軟件能幫助模擬規劃并整合一系列龐大且多樣的機器人和生產設備。
2、產品涵蓋范圍：生產控制、3D CAD設計、工程設計、制程規劃
3、有效的溝通工具：使用Visual Components設備模擬能快速的依據顧客的需求建立出生產線并進行分析，進而為客戶提供有效的設備解決方案。針對不同的使用者Visual Components可通過電子郵件在線上展示復雜的設計流程給不同的客戶和設備商，快速的取得客戶信任。
4、快速的模擬規劃：鼠標拖曳及可輕松布局；可重復使用的設備資料庫；視覺化教導，降低設定時間的浪費；彈性參數設備調整；可隨插即用的設備模組。
展開 3D打印仿真模擬將歷史變為現實--ESI Additive Manufacturing仿真軟件
Réplic'Air獲得了Expleo（前身為AssystemTechnologies）和PRISMADD的支持，以生產和提供獨特的3D打印金屬零件來裝備飛機--特別是發動機的冷卻系統，冷卻系統由五個不同的管道和儲存器組成。Expleo是一個工程團隊，協助客戶進行數字化轉型，而PRISMADD則致力于通過簡單或復雜的3D打印實現客戶的零件。
最初，技術支持團隊沒有采用仿真模擬，而是重新設計并制造了用于發動機冷卻系統的3D打印復制品。這導致了預期之外的層與層之間的變形、孔隙和間隙（特別是由于薄壁）---更不用說浪費時間和材料了。每生產兩個有缺陷的原型，材料價格約為2萬歐元，并且延遲一個月交付。為了滿足飛機可完全運行的最后期限，他們意識到仿真模擬將幫助他們會在盡可能短的時間內確定其零件的最佳設計。因此，Expleo轉向可應用于其3D打印需求的仿真模擬軟件---ESI Additive Manufacturing仿真軟件。
“我們與ESI團隊的合作使我們能夠解決系統的制造問題。得益于ESI增材制造仿真解決方案，我們能夠在最短的時間內做出正確的決定，推出一部分發動機冷卻系統。”
---------Wilfried DUFAUD聯合創始人Aura-Aero和Replic'Air成員創新領導致力于增材制造應用和科學主題的制作。
為了滿足完全運行飛機的最后期限，工程師意識到仿真模擬將幫助他們在盡可能短的時間內確定其零件的最佳設計。為此，Expleo3D打印模擬軟件----ESI Additive Manufacturing仿真模擬軟件。
展開 
3D打印ansys仿真
生死單元 溫度場 應立場 需要的私聊
Recurdyn軟件MTT3D教程的仿真例子
MTT3D Tutorial.rar
Roller-MMT3D.part1.rar
Roller-MMT3D.part2.rar
Recurdyn軟件MTT3D教程的仿真例子
Roller-MMT3D.part2.rar
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ANSYS Q3D軟件基礎應用培訓
課程名稱：ANSYS Q3D軟件基礎應用培訓
預排開課日期：4/12
課程難度：基礎級
培訓費：1500
備注：實際開課日期或因學員報名情況進行調整，最終日期請以笛佼科技官方確認為準。
掃碼報名
學員能力提升目標
· 掌握利用Q3D建模方法
· 理解Q3D的功能及適用場景
· 掌握Q3D仿真的基本流程
· 掌握Reduce Maxtrix的含義及適用范圍
授課內容提綱
一、Q3D介紹
1.1、軟件界面熟悉
1.2、適用范圍，電尺寸含義
1.3、基本操作流程介紹
1.4、與maxwell的對比
二、常用幾何操作演示
三、求解器功能詳細介紹
3.1、CG求解器
3.2、ACRL求解器
3.3、DCRL求解器
3.4、Transition region的機理介紹
四、電容矩陣簡化
4.1、矩陣簡化Float at Infinity、Ground Net、Float Net介紹
4.2、Join in Parallel；maxwell與spice矩陣對比
五、電感矩陣簡化
5.1、矩陣簡化Join in Series、Return Path
5.2、環路電感與局部電感
六、案例學習
師資力量
CAE行業資深工程師團隊，學歷碩博為主，均擁有多年客戶仿真項目實操經驗，理論素養與實戰經驗雙保險。
培訓優勢
采用線下小班精講形式，理論知識+案例講解+上機輔導，附贈培訓相關資料，可獲取講師微信課后交流。
上課地址
上海市楊浦區國安路432號保輝國際大廈D座802室
其他說明
1. 培訓計算機及相關軟件操作權限由笛佼科技現場提供；
2.
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時，用戶需要準確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點擊該Port，在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息，可以修改調整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會發生變化。
展開 國產光學軟件突破 | 3D可視化衍射光波導仿真
原文信息
原文標題：“基于光線場追跡的國產3D可視化衍射光波導仿真模塊研究”
第一作者：覃嘉佳
通訊作者：宋強，劉祥彪, 張善文，段輝高，周常河
增強現實（AR）技術作為新興人機交互模式，其近眼顯示領域中，AR 衍射光波導技術因輕量化、小型化等優勢成為核心發展方向。高品質衍射光波導的設計優化離不開專業仿真軟件。為填補國內空白，本研究團隊研發了完全自主可控的 3D 可視化衍射光波導仿真模塊，覆蓋 k 域分析、光波導仿真與優化全過程，可納入微投影光機和人眼模型實現全維度仿真。
研究基于該模塊設計二維出瞳擴展衍射光波導，通過確定光柵矢量、劃分功能區域并精細調控光柵參數，結合光線場追跡完成仿真，并與國外商業軟件結果對比，驗證了模塊的有效性與實用性，為我國 AR 產業自主發展提供技術支撐。
二維出瞳擴展衍射光波導中的光線傳播示意圖（來自原文）
該模塊成功設計出具備二維出瞳擴展的衍射光波導，整體系統由微型投影光機、光波導與人眼模型構成，結構設計極具優勢。其投影光學系統焦距 14.5 mm，對角線視場角 28°，總長度僅 9.45 mm，光學元件直徑小于 5.4 mm，憑借緊湊小巧的特性，完美適配近眼顯示設備的輕量化需求。在性能表現上，該系統在 30 cycles/mm 采樣頻率下的光學調制傳遞函數（MTF）值均優于 0.7，成像質量穩定可靠。
可視化3D衍射光波導模組示意圖（來自原文）
為驗證模塊性能，研發團隊與市面主流商業軟件，在衍射效率、均勻性及光線路徑等關鍵指標上展開對比，結果充分證明了該國產模塊的精度與可靠性。
展開 幾種3D打印仿真軟件-Part 1
3D打印 / 增材制造仿真是一個廣泛的概念，從打印材料熔化，到刀具路徑，再到打印后處理工藝，整套3D打印制造流程幾乎都可以通過仿真軟件進行模擬。借助仿真的力量，3D打印零件的設計能夠得到優化，打印失敗的情況也將減少。
但是由于仿真技術能夠涵蓋到整個3D打印過程，市場上各種3D打印仿真軟件的應用側重點也是不同的。本期，3D科學谷整理了幾款3D打印仿真軟件，從中我們可以看到這些軟件所實現的不同仿真功能。
ANSYS
ANSYS 增材制造仿真技術的聚焦點是金屬增材制造工藝，包括粉末床熔融和定向能量沉積兩種。
ANSYS AM 工作流程
ANSYS 面向增材工藝設計的仿真解決方案包括：面向產品設計人員的工藝仿真軟件ANSYS Workbench Additive; 面向工藝工程師的ANSYS Additive Print; 面向金屬增材制造專家、工程分析師、材料科學家、設備、粉末制造商的ANSYS Additive Science。
ANSYS 打印仿真
ANSYS增材制造仿真的應用價值體現在改善、減少和開發幾個方面。改善，包括改善金屬增材制造設計流程、對工藝過程的了解、機器生產效率、材料利用率、可重復性和質量；減少，包括減少打印失敗，打印時間，不合格零件，后處理，試錯，設備維護和對環境的影響；開發，包括開發新材料，新機器，新參數，個性化微觀結構和期望的材料屬性。
Amphyon
Amphyon 的仿真技術也是專注于金屬增材制造，特別是激光熔融增材制造技術。
展開 
幾種3D打印仿真軟件-Part 2
3D打印 / 增材制造仿真是一個廣泛的概念，從打印材料熔化，到刀具路徑，再到打印后處理工藝，整套3D打印制造流程幾乎都可以通過仿真軟件進行模擬。借助仿真的力量，3D打印零件的設計能夠得到優化，打印失敗的情況也將減少。但是由于仿真技術能夠涵蓋到整個3D打印過程，市場上各種3D打印仿真軟件的應用側重點也是不同的。
3D科學谷曾在3D打印仿真軟件-Part 1一文中列舉了幾種3D打印仿真軟件。本期，3D科學谷整理了另外幾種3D打印仿真軟件。
Materialise
Materialise 在其Magics 軟件中集成了Simufact的仿真功能，金屬3D打印操作人員無需在數據準備軟件和仿真軟件之間來回切換，即可利用仿真結果來修改部件的擺放角度和支撐。這個仿真模塊易于使用，它不是一個研究工具，而是一個可以在日常運用的生產工具。
通過使用Magics中的仿真功能，用戶可以快速發現并解決加工中的問題，降低加工失敗的風險。這有助于提高金屬增材制造的效率，從而改善運營利潤。
Magics 軟件中的仿真模塊，圖片來源：Materialise
Magics Simulation模塊作為現有軟件中的完全嵌入式集成仿真模塊，用戶無需在不同軟件包之間進行更換就可以使用仿真。
Magics 仿真模塊專注于金屬增材制造仿真，采用基于Simufact仿真技術的機械固有應變方法，包括應變校準[和]模擬作業管理系統。它還具有無縫集成的可視化工具，如（反）變形，收縮線和重涂沖突和根據模擬結果調整支撐的能力。
Materialise 計劃進一步通過仿真來自動推動金屬增材制造工作流程，例如優化支撐結構，零件擺放方向，切片等，幫助3D打印用戶將打印設備的容量使用最大化。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
『點擊觀看直播回放』
2.5D/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，5月26日下午4點，【Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享】網絡研討會即將開播，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
關于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發表主題演講。內容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業物聯網以及后疫情時代的數字化轉型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關解決方案。立即掃碼報名！
『或點擊此處進入報名通道』
展開 領取：3D打印設計與仿真軟件廠商Altair 2022年臺歷
Altair 3D打印應用案例
航空航天：法國航空供應商SOGECLAIR 公司使用粉末粘結結合鑄造的增材制造技術生產飛機艙門，使用 Altair Inspire 進行拓撲優化，Altair OptiStruct進行有限元分析，Altair 軟件產品的高效和精確使得最終的產品重量大幅減輕，降低了成本，極大地縮短了產品的開發周期。
汽車：3i-PRINT項目聯合Altair在內的六家公司，借助大眾Caddy 概念車，演示增材制造技術的可行性，Altair 提供軟件方案，用于汽車前艙機構件的設計、優化、模擬及研發工作。在成功完成該概念產品的模擬及設計后，APWORKS 負責確定該3D打印結構件的最終尺寸。
機械制造：M&H CNC-TECHNIK GmbH 公司使用 Inspire Print3D 進行打印過程仿真、Inspire Print3D 大大增強了制造前評估設計和客戶零件的能力，對打印過程中出現的任何問題能夠做出相應的反應。對于企業來說第一次就能正確制造出獨特的零件是一種競爭優勢。
生物醫療：ANDIAMO 公司借助 Altair 的仿真技術進行3D打印矯具的設計生產，通過仿真 ANDIAMO 的工程師能夠快速識別會導致疼痛和不適的壓力點，提供設計指導，幫助解決開發階段的問題，并生產像第二層皮膚一樣的輕量化產品。采用 Altair OptiStruct 和 Altair Inspire 可以進行醫學植入物設計，通過仿真技術，產品更接近骨骼的力學性能，可靠性更高。
家居設計：Zaha Hadid 建筑事務所利用 Altair OptiStruct 拓撲優化技術探索新的設計流程和方式。
展開 [TechwizD和TX液晶顯示軟件] TechWiz LCD 3D：PVA模式仿真
建模過程
2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖
2.2創建堆棧結構，并生成3D結構
2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數計算
3. 結果分析
3.1 LC分析
液晶指向矢分布（*.dat文件）
二維截面提取
3.2光學分析
透過率圖（5.5v）
V-T曲線
透過率極坐標圖
3.3顏色/圖像分析
不同視角下圖像再現
3.4 RC提取
CSA數據
圖表數據
