ansys 3d仿真過程的視頻
ANSYS-WorkBench基礎(chǔ)教程 芯片掉落在機箱鋼板的瞬態(tài)過程仿真
本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應(yīng)力最大位置位于電子元器件的針腳處。
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#359-ANSYS FLUENT板式換熱器全過程仿真案例有聲講解視頻教程
1、使用ANSYS WORKBENCH19.2制作案例：SpaceClaim建模；ANSYS MESH網(wǎng)格（FLUENT檢測質(zhì)量不低于0.7）；FLUENT仿真；POST云圖成圖。 2、錄制全過程有聲高清視頻。 提示：本案例過程完整，為STEP BY STEP的流程化講解案例視頻，建議邊看邊跟做！效果會更佳。模型文件可在附件中下載，更多相關(guān)文件可咨詢。 仿真助手，手把手教你做仿真！
￥69 48分鐘 496播放
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢，由于2.5D/3D IC設(shè)計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設(shè)計的全新解決方案
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