ansys 2d 3d的案例
自己翻譯的英文ansys教程資料（1D，2D，3D有限元分析）
ANSYS 1D,2D,3D FEA geometry.rar
ANSYS Tute 1D, 2D, 3D FEA File翻譯.pdf
ANSYS Tute 1D, 2D, 3D FEA File原版.pdf
【Ansys線上直播回看】Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
『點擊觀看直播回放』
2.5D/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，5月26日下午4點，【Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享】網絡研討會即將開播，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
關于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發表主題演講。內容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業物聯網以及后疫情時代的數字化轉型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關解決方案。立即掃碼報名！
『或點擊此處進入報名通道』
展開 5/26 Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
簡介：
2.5D/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。
時間：
2020/05/26 16:00~17:00
報名方式：
點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1854380366/index?c=jishulink
展開 ANSYS 2.5D/3D封裝SI/PI分析 -【上海】線下研討會
2020年1月9日 | 上海
2.5D/3D封裝SI/PI分析
簡介：2.5D/3D封裝工藝、高密度PCB和數字射頻混合電路極大的增加了智能電子設備的設計復雜度，精度和自動化程度成為影響仿真分析效率的關鍵因素。本次線下研討會將從SI、PI和EMI仿真精度和自動化角度出發，以高速并行總線、高速串行總線和射頻電路Desense仿真分析為內容，指導課程參與者進行完整的仿真操作，體驗ANSYS智能電子設計仿真方案的精準與高效。
會議信息
地點：上海市黃浦區南京西路128號永新廣場16樓
費用：500元/人
報名截止日期：2020年1月8日，17：00
報名方式
掃描下方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1729755055/index?c=jishulink
展開 
【ANSYS線上直播回看】2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
『點擊觀看直播回放』
2.5D/3D IC通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢。由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄屏內容，供大家回看學習。
越來越多的企業在整個產品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術，加速企業創新與實現數字化轉型。近期發布的ANSYS 2020 R1帶來全新升級的功能，同時上線新一季為大家精心打造的“30天密集學習計劃”，進一步了解ANSYS前沿仿真技術和行業應用。
▼▼▼2020 ANSYS網絡研討會有獎反饋 - 參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 Ansys RaptorH憑2.5D/3D集成電路和系統領域抗電磁效應獲三星Foundry認證
Ansys與三星的深入合作將加速AI、高性能計算和5G半導體設計的2.5D/3D IC驗證
Ansys? RaptorH?電磁（EM）仿真解決方案已通過三星Foundry的認證，該解決方案用于研發高級片上系統（SoC）和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。此次認證使得Ansys能夠幫助三星設計人員及三星Foundry客戶在采用三星新的簽核流程時更準確地分析并降低電磁效應帶來的風險，從而大幅加速先進人工智能（AI）、高性能計算（HPC）以及5G半導體設計的發展。
三星的一系列高級納米硅和2.5D/3D-IC技術需要一種驗證電磁干擾的簽核方法，避免其影響到復雜的多芯片裝配體，而傳統工具在設計上難以滿足這一要求。工程師需要高容量電磁分析工具來準確建模超大型SoC和2.5D/3D裝配體的信號完整性，這些裝配體能以極高的數據速率處理信號。2.5D/3D-IC中信號之間難以量化的相互作用是關鍵故障點，限制了新技術的推廣。
將Ansys? HFSS?的高保真度高頻電磁求解器與Ansys? RaptorX?的高速魯棒性架構結合之后，RaptorH高度集成的分析解決方案有助于三星設計師對電磁現象建模，提高其2.5D/3D芯片裝配體中的頻率，同時確保寄生效應不會影響系統。這將推動這些新型封裝技術更快地進入主流生產，并大幅降低風險。
展開 Maxwell 外部幾何模型導入方法
ANSYS-Maxwell 2D/3D 除了使用自帶CAD 幾何模型外，還同時支持外部2D/3D CAD模型導入，
支持目前主流格式：.dxf/.dwg/.STEP/.STP/.x_t/.sldprt等。
導入方法：
1.選擇需要進行模型導入的Project項目，選中需要導入的Design工程。
2.點擊菜單欄【Modeler】→【Import】，彈出導入設置窗口，
點擊【打開】，等待導入。
導入完成后，在繪圖區可以看到導入模型，在模型樹可以看到模型各模塊的名稱。
導入外部模型注意要點：
1.當導入模型存在圓弧或者柱面時，由于不同CAD繪圖對圓弧和柱面的近似方法不同，在模型導入Maxwell并進行網格劃分時，如果圓弧分段樹或柱面分片樹過高，將會導致網格劃分困難。
2.在用其他軟件繪制幾何圖形時，最后應將不同部件名稱設置清楚，以免在模型部件較多時導入后命名混亂，無法準確定位。
3.由于導入的模型僅具有幾何特征，并不具有材料特征，所以都是在Not assigned欄下，需要在Maxwell中進行材料屬性的設置和其他前處理操作。
展開 通用機械行業仿真應用概述
電機領域相關應用
電機電磁場分析
電機機械結構分析（強度、模態、振動、疲勞）
電機通風散熱分析
電機多物理場耦合分析
電機電路及控制系統仿真
零部件機械制造工藝仿真
電機振動響應分析
某電機通風散熱設計
電機電路及控制系統仿真
電機領域相關仿真軟件模塊
幾何建模：ANSYS DesignModeler、ANSYS SpaceClaim
結構仿真分析：ANSYS Mechanical
疲勞壽命分析：ANSYS nCode DesignLife、Ansys Fatigue
流體仿真分析：Ansys CFX、Fluent、ICEM CFD
旋轉電機設計專家：RMxprt
電磁場仿真分析：ANSYS Maxwell2D/3D
機電系統設計：ANSYS Simplorer
多物理場耦合分析：ANSYS Multiphysics/ANSYS AIM
設計優化分析：ANSYS DesignXplorer
設計優化、可靠性和魯棒性分析：OptiSLang
多學科優化和拓撲優化：VR&D Gensis
液壓控制分析：HypNeu
鍛造成形仿真：Deform
鑄造成形仿真：NovaCast
作業調度與高性能計算：PERA.Grid、ANSYS HPC
協同仿真環境及仿真流程與數據管理：ANSYS Workbench、EKM
鍋爐領域
鍋爐是一種能量轉換設備，其主要工作原理是利用燃燒后釋放的熱能或工業生產中的余熱傳遞給容器內的水，使水達到所需要的溫度或一定壓力蒸汽的熱力設備。
展開 通用機械行業解決方案
風力發電領域相關應用
風力發電機組強度、振動分析
風力發電機組疲勞壽命分析
風力發電機組流體力學分析
風力發電機組熱管理系統
風力發電機組電磁及多物理場分析
風力發電機組零部件制造工藝仿真
葉片模型及葉片應力云圖
機架疲勞壽命云圖
葉片流體分析
風力發電相關仿真軟件模塊
幾何建模：ANSYS DesignModeler、ANSYS SpaceClaim
葉片復合材料處理：ANSYS ACP
結構仿真分析：ANSYS Mechanical
疲勞壽命分析：ANSYS nCode DesignLife
流體仿真分析：Ansys CFX、Fluent、ICEM CFD
海洋風電水動力學分析：ANSYS AQWA
旋轉電機設計專家：RMxprt
電磁場仿真分析：ANSYS Maxwell2D/3D
機電系統設計：ANSYS Simplorer
多物理場耦合分析：ANSYS Multiphysics/ANSYS AIM
變頻器等電氣設備熱設計：ANSYS ICEPAK
設計優化分析：ANSYS DesignXplorer
設計優化、可靠性和魯棒性分析：OptiSLang
多學科優化和拓撲優化：VR&D Gensis
液壓控制分析：HypNeu
鍛造成形及熱處理仿真：Deform
鑄造成形仿真：NovaCast
作業調度與高性能計算：PERA.Grid、ANSYS HPC
協同仿真環境及仿真流程與數據管理：ANSYS WorkBench、EKM
傳動機械領域
傳動機械就是利用機械方式傳遞動力和運動
展開 網絡研討會報名 | Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享
掃碼報名
5月22日 | Ansys 2020 R1 CISPR25輻射發射仿真
簡介：通過EMC輻射發射測試認證是多數電子設備必須面臨的問題，利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能、中期進行EMC設計優化與驗證，后期完成測試認證失敗的整改措施分析等，有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設備的輻射發射仿真分析思路與方法，并結合案例進行軟件的操作演示，解答該仿真領域的一些常見應用問題。
掃碼報名
5月26日 | Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
簡介：2.5D/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。
掃碼報名
展開 Ansys電子設計解決方案 | 產品介紹篇
Ansys EBU 軟件具有采用獨特算法的自動自適應網格剖分（Adaptive Auto Mesh）技術，結合混合階單元求解（Mixed Element Order Solution）
等功能，從而可高效精確地仿真電子產品。
高速并行求解
電磁場、電路和系統分析
Ansys HFSS-高頻三維電磁場分析軟件
Ansys RF和SI Option-電磁場、電路和系統綜合設計環境
Ansys RF/SI Option 是在電路設計中增加了非線性電路分析功能的產品選項。在 Ansys 各種電磁場仿真器協同分析的綜合環境下，用戶可以進行快速、高精度的電路分析和系統分析。用戶可以選擇使用最適合 SI 分析、RF 分析的接口及求解器功能。
Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設備的寄生參數提取軟件
Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件
A
nsys SIwave
是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號和電源完整性以及 EMI 分析軟件。
通過針對疊層結構的專用分析方法，可以在短時間內從電氣 CAD 導入的設計中執行 PDN 和多位信號分析。
它還能夠為 3D 電磁場分析軟件生成 3D 實體模型。
展開 
行業應用方案 | 2.5D/3D 芯片封裝
2.5D/3D IC先進封裝技術通過堆疊2D芯片，并在3D方向進行連接，有望進一步提升芯片集成密度，并且顯著減小互聯延時和互聯密度，挖掘系統的性能潛力，系統的功耗也得以降低。2.5D/3D IC封裝提供了比以往都要靈活的方法，把不同技術的集成電路進一步集成，如存儲器和邏輯電路、射頻（RF）和混合信號組件、光電子器件等，為實現小而強大的系統提供了新方向。
2.5D/3D IC封裝提供更高集成度的同時，也引入了非常多的挑戰。布線尺寸的減小增加了互連線之間的干擾，芯片間距的縮小增加了相互干擾，發熱將會成為約束系統的關鍵問題，必須對熱進行合理的規劃和管理，多芯片的堆疊也增加了應力開裂的風險。Ansys CPS Platform提供了從芯片，封裝，PCB，系統級的多物理層耦合的仿真平臺，覆蓋電磁，電熱，應力多個學科。Ansys成熟的解決方案，成熟的工具配套，廣泛的用戶群體，為2.5D/3D IC的產品設計提供了強有力的支撐。
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 工藝（圖片來源：wikichip）
Ansys解決方案
一、Interposer參數提取和設計優化
Interposer作為2.5D/3D IC互聯的載體，精確的互聯參數提取是非常重要的一個環節，HFSS/SIwave可以提供多種求解器。
展開 行業應用方案 | 2.5D/3D 芯片封裝
Ansys 行業應用方案連載（5） | 2.5D/3D 芯片封裝
隨著半導體工藝的不斷縮小，物理極限制約著工藝的進一步發展。2.5D/3D IC先進封裝技術通過堆疊2D芯片，并在3D方向進行連接，有望進一步提升芯片集成密度，并且顯著減小互聯延時和互聯密度，挖掘系統的性能潛力，系統的功耗也得以降低。2.5D/3D IC封裝提供了比以往都要靈活的方法，把不同技術的集成電路進一步集成，如存儲器和邏輯電路、射頻（RF）和混合信號組件、光電子器件等，為實現小而強大的系統提供了新方向。
2.5D/3D IC封裝提供更高集成度的同時，也引入了非常多的挑戰。布線尺寸的減小增加了互連線之間的干擾，芯片間距的縮小增加了相互干擾，發熱將會成為約束系統的關鍵問題，必須對熱進行合理的規劃和管理，多芯片的堆疊也增加了應力開裂的風險。Ansys CPS Platform提供了從芯片，封裝，PCB，系統級的多物理層耦合的仿真平臺，覆蓋電磁，電熱，應力多個學科。Ansys成熟的解決方案，成熟的工具配套，廣泛的用戶群體，為2.5D/3D IC的產品設計提供了強有力的支撐。
展開 賽車 | 保時捷運用仿真提高動力總成效率，續寫賽事勝利篇章
我們有機會與他討論了他的工作，以及Ansys與保時捷的合作將如何繼續助力保時捷賽車運動部門提升動力總成效率。
視頻入口：https://mp.weixin.qq.com/s/3NPUrH2MkmW2-Yv9o6sULw
首先，從效率角度來看，保時捷99X Electric Gen3 Evo有何不同？
Mengoni：新款賽車的最大峰值功率為350千瓦。在比賽中，現在有兩種情況（賽車起步和攻擊模式），其中最大輸出功率的分配方式與以前不同。我們首次采用四輪驅動和牽引力控制，因此可以控制動力總成，以防止輪胎打滑，并在加速時獲得更大的牽引力。
具體而言，添加四輪驅動后，賽車的性能略有不同。比如，加速時輪胎的旋轉方式不同，因為不再僅靠后輪推動。這意味著，如果賽車處于主動四輪驅動模式，它會將賽車從彎道中拉出，從而獲得更大的縱向加速度，因為所有四個車輪均由電動動力總成驅動。此外，我們還采用了新型輪胎，可提供比以往更大的抓地力。
由于后輪和四輪驅動會導致前后動力總成系統的工作點不同，再加上牽引力控制，工作點的分布也會變得更廣泛。
您如何使用Ansys工具最大限度地提高全新動力總成系統的效率？
Mengoni：對于電機，我們使用Ansys Maxwell 2D和3D電磁仿真。我比較注重視覺效果，喜歡直觀地看到事物。Ansys Maxwell仿真軟件可幫助我可視化和了解某些邊界或限制的位置。如果我需要向團隊展示自己的想法，那么準備一些全彩仿真圖像總是一個不錯主意。
我們使用Maxwell軟件來查看電機的輸出扭矩（電機產生的反電動勢，使其能夠旋轉），以了解在特定輸入電流下能獲得多少扭矩。
此外，我們還可以使用該軟件來研究損耗。
展開 汽車前沿技術 | NVH前沿工程技術
Ansys
Rapid NVH workflow for the concept design stage compares noise levels for different e-motor designs/topologies to predict the noise over a full speed sweep. It can identify the cause of motor noise early on and help make relevant design changes in trade-off with other motor performance targets, allowing the NVH, thermal, and electromagnetic behavior to be investigated at the same time. The NVH workflow is integrated into Ansys Motor-CAD to provide designers with various representations of force, displacement, and acoustic power. 2D and 3D models can then be generated in Ansys Maxwell and vibroacoustic analysis performed in Ansys Mechanical.
展開 