ansys3d
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys3d的視頻教程
ANSYS APDL 單元生死在3D打印中的應(yīng)用
本課程主要及講解ANSYS APDL單元生死在3D打印中的應(yīng)用，涉及到的知識(shí)點(diǎn)包含熱構(gòu)耦合分析、單元類型選擇、非線性材料定義、參數(shù)化建模、單元生死技術(shù)、以及批量后處理等內(nèi)容，本課程每一步操作都有詳細(xì)講解，面向?qū)ο鬄槌鯇W(xué)者和有一定基礎(chǔ)的APDL使用者。
￥50 1小時(shí)19分鐘 2109播放
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Ansys Discovery SpaceClaim多功能高效3D建模工具介紹
Ansys Discovery SpaceClaim多功能高效3D建模工具介紹 適用人群：本課程面向有仿真需求的設(shè)計(jì)工程師以及仿真工程師。 Ansys Discovery SpaceClaim多功能高效3D建模工具介紹（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-06-16 19:30 Discovery SpaceClaim是Ansys旗下一款多功能高效快速的3D建模工具。
免費(fèi) 1小時(shí)14分鐘 418播放
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ansys3d的實(shí)例教程
圖10 導(dǎo)出Flac3D網(wǎng)格文件
（7）生成Flac3D模型
打開Flac3D，導(dǎo)入生成的網(wǎng)格文件，得到Flac3D模型，如圖11。
圖11 Flac3D模型
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4. 后記
（1）比起C++來，C#進(jìn)行AutoCAD二次開發(fā)效率更高，所以采用了C#開發(fā)AutoCADToANSYS.dll；ACAD_SurferAns最初是用VBA寫的一系列腳本，后來想打包的時(shí)候發(fā)現(xiàn)用VB.Net直接翻譯更快捷，所以采用了VB.Net；AnsysToFlac3D.dll采用C++對(duì)ANSYS二次開發(fā)，在吳冬博士的基礎(chǔ)上優(yōu)化改進(jìn)而來，以前研究3DEC的時(shí)候?qū)戇^ABAQUSTo3DEC.exe（ABAQUS的網(wǎng)格劃分確實(shí)比ANSYS優(yōu)秀，自用未發(fā)布），想整合寫個(gè)AnsysToItasca.dll，把ANSYS轉(zhuǎn)3DEC的功能也加進(jìn)去，但后來呵呵，畢業(yè)之前不再瞎整。。。
（2）上述方法調(diào)用了Surfer的插值功能（也可以用MATLAB的插值，只是調(diào)用起來太慢），后來想自己寫空間插值，但由于各種原因無精力去優(yōu)化而擱置。
（3）由于ANSYS由樣條曲線拉伸成曲面時(shí)點(diǎn)數(shù)的限制，在遇到復(fù)雜地形面時(shí)精度損失較大，可以采用其他建模軟件例如CATIA、Civil3D生成體導(dǎo)入到ANSYS中。
展開 圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結(jié)果驗(yàn)證
結(jié)果
從Moldex3D的使用經(jīng)驗(yàn)中可獲知，在不同變量下，纖維對(duì)產(chǎn)品的影響都能夠有效預(yù)測(cè)。透過Moldex3D FEA接口功能模塊，用戶能夠輸出纖維配向結(jié)果至ANSYS進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，獲得更精準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)分析結(jié)果，是非常強(qiáng)大且可靠的工具。本案例的研究，將能幫助加速PLA復(fù)材在行動(dòng)裝置外殼的應(yīng)用。
Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。
1、導(dǎo)入Allegro版圖文件為例：點(diǎn)擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導(dǎo)入的.brd文件，點(diǎn)擊確定。
2、出現(xiàn)如下界面，選擇需要導(dǎo)入的網(wǎng)絡(luò)，其中Setup ports選項(xiàng)不用勾選，點(diǎn)擊OK。
3、接下來對(duì)導(dǎo)入的PCB進(jìn)行切割：點(diǎn)擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網(wǎng)絡(luò)。
4、一般來說，需要保留的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)只需選中Include，要保留的電源地網(wǎng)絡(luò)需同時(shí)勾選Clip at extents。
5、點(diǎn)擊Auto Generate Extent，自動(dòng)生成切割邊界。可以調(diào)整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規(guī)則是，會(huì)將僅勾選了include網(wǎng)絡(luò)全部包含在內(nèi)，在上圖點(diǎn)擊OK后，會(huì)在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點(diǎn)擊OK，就會(huì)開始切割，切割后的PCB會(huì)保留所有僅勾選了include的網(wǎng)絡(luò)，和extent內(nèi)的電源地網(wǎng)絡(luò)，然后單獨(dú)生成一個(gè)Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進(jìn)行切割，還可以按照指定區(qū)域進(jìn)行切割。點(diǎn)擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區(qū)域繪制矩形，點(diǎn)擊Layout-Cutout，出現(xiàn)如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點(diǎn)擊OK。
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ANSYS 3D建模秒拍視頻
Ansys EMA
3D Cable為飛機(jī)與汽車應(yīng)用中的線束模型認(rèn)證提供支持。
驗(yàn)證導(dǎo)向型設(shè)計(jì)工作流程可顯著降低線束的電磁干擾（EMI）風(fēng)險(xiǎn)，縮短開發(fā)時(shí)間并加快認(rèn)證速度，推動(dòng)新產(chǎn)品以前所未有的速度投放市場(chǎng)。
力證前沿仿真解決方案推動(dòng)飛機(jī)與汽車應(yīng)用中線束模型的快速認(rèn)證與系統(tǒng)設(shè)計(jì)評(píng)估。
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ansys3d的最新內(nèi)容
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
工程師可以使用Ansys Fluent 流體仿真軟件、Ansys Granta MI材料數(shù)據(jù)管理軟件和Ansys Discovery 3D仿真軟件等解決方案，在設(shè)計(jì)階段早期評(píng)估所選能源方案的環(huán)境足跡。這種評(píng)估能幫助工程師了解對(duì)數(shù)據(jù)中心環(huán)境足跡影響最大的區(qū)域、組件、材料、流程及其他因素。
然后，工程團(tuán)隊(duì)必須確保設(shè)施獲得充足、清潔和可靠的電力，以實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。
案例介紹了ANSYS workbench 3D打印頭穩(wěn)態(tài)熱分析。
本案例完整提供了分析相關(guān)的所有分析文件。
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3D-IC技術(shù)：芯片集成的新范式
在消費(fèi)電子、通信、計(jì)算和汽車等眾多領(lǐng)域，對(duì)更高性能、更低功耗設(shè)備的需求持續(xù)攀升。為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，集成電路（IC）設(shè)計(jì)正從傳統(tǒng)的二維平面向三維立體架構(gòu)演進(jìn)——3D-IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
什么是3D-IC技術(shù)？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術(shù)的總稱。其核心思想是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片（業(yè)內(nèi)常稱為“芯粒”）通過兩種方式組合
我們使用Ansys Q3D Extractor軟件來仿真逆變器的開關(guān)單元。通過仿真，我們可以了解如何降低給定設(shè)計(jì)的開關(guān)損耗，或者新設(shè)計(jì)如何減少逆變器損耗。開關(guān)過程中也會(huì)產(chǎn)生振蕩，所以我們必須考慮這些因素，以確保逆變器和電機(jī)的安全運(yùn)行。
然而，對(duì)45分鐘比賽期間發(fā)生的所有開關(guān)動(dòng)作進(jìn)行仿真是不切實(shí)際的，因?yàn)樯婕暗臅r(shí)間跨度差異很大。
一期一會(huì) | 什么是電母線？4個(gè)月前
利用Ansys Maxwell進(jìn)行三相母線上的電流密度仿真
如果應(yīng)用涉及多個(gè)電路（如在三相應(yīng)用中），工程師可以使用Ansys Q3D Extractor?寄生提取電磁仿真軟件對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行快速建模，并計(jì)算與頻率相關(guān)的電阻、電感、電容和電導(dǎo)（RLCG）寄生參數(shù)。
Interposer層狀態(tài)空間模型基于Ansys HFSS進(jìn)行3D電磁仿真計(jì)算出的電S參數(shù)生成。
環(huán)形調(diào)制器等效電路由兩個(gè)電阻和一個(gè)電容組成，分別代表調(diào)制器PN結(jié)的電阻和電容。等效電路中結(jié)電容兩端的電壓保存在一個(gè)文本文件中，并在下一步中用作環(huán)形調(diào)制器光學(xué)模型的輸入。
混凝土細(xì)觀結(jié)構(gòu)對(duì)其宏觀力學(xué)性能具有決定性影響。界面過渡區(qū)（ITZ）作為骨料與水泥基體間的薄弱相，顯著影響混凝土的力學(xué)行為與耐久性。基于ANSYS軟件構(gòu)建含界面過渡區(qū)的多面體骨料密堆積3D模型，可有效表征混凝土細(xì)觀非均質(zhì)特性，精確模擬骨料形態(tài)、分布及界面行為對(duì)材料性能的影響機(jī)制。該研究為揭示混凝土損傷演化規(guī)律提供理論支撐，對(duì)優(yōu)化配合比設(shè)計(jì)、提升結(jié)構(gòu)耐久性具有重要學(xué)術(shù)價(jià)值與工程應(yīng)用前景。
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</figure><p>該團(tuán)隊(duì)還在工作中使用了Ansys Discovery 3D仿真軟件產(chǎn)品。
而本課程，則專為有上述需求的工程師而服務(wù)，聚焦于Ansys HFSS 3D的仿真核心技能。課程從軟件操作基礎(chǔ)入手，系統(tǒng)講解建模、網(wǎng)格劃分、激勵(lì)端口設(shè)置、參數(shù)化掃描及結(jié)果后處理等關(guān)鍵流程，涵蓋高速電路、天線及微波器件等典型應(yīng)用案例。通過理論與實(shí)操結(jié)合，幫助用戶快速掌握HFSS 3D仿真流程，提升電磁設(shè)計(jì)分析能力，為射頻、高速電路等領(lǐng)域工作奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
