ansys表面
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys表面的視頻教程
ansys表面的實(shí)例教程
課程名稱：基于ANSYS Fluent軟件的顆粒表面反應(yīng)專題應(yīng)用培訓(xùn)
預(yù)排開(kāi)課日期：4/11-4/12
課程難度：高階級(jí)
培訓(xùn)費(fèi)：5000
備注：實(shí)際開(kāi)課日期或因?qū)W員報(bào)名情況進(jìn)行調(diào)整，最終日期請(qǐng)以笛佼科技官方確認(rèn)為準(zhǔn)。
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學(xué)員能力提升目標(biāo)
· 了解ANSYS化熱反應(yīng)/燃燒相關(guān)解決方案
· 熟悉ANSYS Fluent顆粒表面反應(yīng)的類型及應(yīng)用場(chǎng)景
· 掌握ANSYS Fluent顆粒表面反應(yīng)速率的常用定義方式：標(biāo)準(zhǔn)界面/UDFs
· 掌握ANSYS Fluent顆粒表面反應(yīng)的常用分析流程
· 熟悉顆粒表面反應(yīng)的常見(jiàn)案例
授課內(nèi)容提綱
一、化學(xué)反應(yīng)模擬概述及ANSYS化學(xué)反應(yīng)解決方案介紹
二、ANSYS Fluent顆粒表面反應(yīng)類型及設(shè)置簡(jiǎn)介
三、ANSYS Fluent顆粒表面反應(yīng)速率UDFs定義介紹
四、ANSYS Fluent顆粒表面反應(yīng)案例分享
4.1、金屬顆粒表面反應(yīng)應(yīng)用案例分享
4.2、碳酸鈣顆粒分解反應(yīng)應(yīng)用案例分享（基于缺省表面反應(yīng)速率定義方式）
4.3、碳酸鈣顆粒分解反應(yīng)應(yīng)用案例分享（基于UDFs方式定義表面反應(yīng)速率）
4.4、煤氣化應(yīng)用案例介紹(體積反應(yīng)/顆粒表面反應(yīng))
師資力量
CAE行業(yè)資深工程師團(tuán)隊(duì)，學(xué)歷碩博為主，均擁有多年客戶仿真項(xiàng)目實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，理論素養(yǎng)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)雙保險(xiǎn)。
培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
采用線下小班精講形式，理論知識(shí)+案例講解+上機(jī)輔導(dǎo)，附贈(zèng)培訓(xùn)相關(guān)資料，可獲取講師微信課后交流。
上課地址
上海市楊浦區(qū)國(guó)安路432號(hào)保輝國(guó)際大廈D座802室
其他說(shuō)明
1. 培訓(xùn)計(jì)算機(jī)及相關(guān)軟件操作權(quán)限由笛佼科技現(xiàn)場(chǎng)提供；
2. 培訓(xùn)結(jié)束后將獲取笛佼科技官方培訓(xùn)證書(shū)；
3.
展開(kāi) ANSYS輸出實(shí)體模型表面的節(jié)點(diǎn)信息
和單元拓?fù)潢P(guān)系
遇到一個(gè)問(wèn)題，一個(gè)給定的實(shí)體模型，劃分了solid185的單元，假如實(shí)體模型單元?jiǎng)澐秩缦隆Ｐ枰崛?shí)體模型外表面節(jié)點(diǎn)位置信息和單元拓?fù)潢P(guān)系（也就是每一個(gè)單元是由哪幾個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的），目的是方便做其他分析，比如流體分析，提取外表面的節(jié)點(diǎn)可以施加溫度載荷。
圖1
對(duì)于此問(wèn)題，在ansys里面很難直接提取所有外表面的節(jié)點(diǎn)和單元信息，因?yàn)橥?em>表面也是實(shí)體單元的一個(gè)單元面，不可能剝離出來(lái)。
因此，想要提取外表面的單元和節(jié)點(diǎn)，最好是需要外表面存在平面單元。
對(duì)于此，可以采用ansys里面的特殊單元mesh200，這個(gè)單元用于面網(wǎng)格的劃分，而且劃分后的單元不參與實(shí)際計(jì)算。
于是：
et,2,200 ！定義mesh200單元類型
asel,s,ext ！選擇所有的外表面
aatt,,,2 ! 設(shè)置劃分單元為mesh200
KEYOPT, 2, 1, 6 ! 4節(jié)點(diǎn)的四邊形單元
amesh,all ! 劃分所以的外表面
此時(shí)劃分的面網(wǎng)格和原來(lái)的實(shí)體網(wǎng)格的節(jié)點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的，這就保證了最后輸出的節(jié)點(diǎn)的坐標(biāo)與原來(lái)實(shí)體模型的對(duì)應(yīng)節(jié)點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的。
此時(shí)可以選擇刪除實(shí)體模型和實(shí)體單元。
展開(kāi) 單擊表面類型會(huì)自動(dòng)打開(kāi)表面屬性，突然這樣了，不知道如何設(shè)置回來(lái)。根據(jù)描述的情況，該問(wèn)題已經(jīng)作為bug記錄在我司系統(tǒng)內(nèi)。具體有以下幾種方式可能可以幫助到您：1.最簡(jiǎn)單的情況是重啟電腦可以解決問(wèn)題。2.如果重啟電腦無(wú)效，可以使用 Express View 解決問(wèn)題：3.將 OpticStudio 進(jìn)行重裝4.前往Windows系統(tǒng)中的 TEMP file 文件夾，將內(nèi)部文件清空，詳情可以參考：https://helpx.adobe.com/x-productkb/global/delete-temporary-files-using-disk.html
光研科技南京有限公司是國(guó)內(nèi)可靠的Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件代理商！公司已經(jīng)為廣大企業(yè)，研究所以及高校提供了很多優(yōu)秀的相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)，在行業(yè)內(nèi)建立了值得信任的口碑。
Ansys Zemax光學(xué)軟件
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聯(lián)系人：光研科技南京有限公司徐保平
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展開(kāi) 在序列模式下，該模型表示為“瓊斯矩陣”表面；在非序列模式下該模型表示為“瓊斯矩陣”物體。“瓊斯矩陣”根據(jù)下式描述瓊斯向量（表示電場(chǎng)）：
其中A, B, C, D均為復(fù)數(shù)。您可以在透鏡數(shù)據(jù)編輯器或非序列元件編輯器中分別輸入這些復(fù)參數(shù)的實(shí)部和虛部。
需要特別注意的是，瓊斯矩陣沒(méi)有定義Ez分量。這意味著使用瓊斯矩陣表面或物體的前提假設(shè)是入射光線需垂直于瓊斯矩陣表面，例如將瓊斯矩陣表面放置在平行光束中。該假設(shè)也與大部分實(shí)際應(yīng)用環(huán)境相符：多數(shù)起偏器或波片都是在平行光或發(fā)散角較小的光束中使用的。
如果一束平行光垂直入射至瓊斯矩陣表面，則由于k·E = 0 并且向量k可表示為{0, 0, 1} 因此Ez必須為零，這樣我們就可以只用Ex和Ey分量來(lái)描述偏振。如果入射光的方向向量為其他任意值 {l, m, n}，則OpticStudio將自動(dòng)調(diào)整Ez或{Ex, Ey}以使k·E = 0且E的大小不會(huì)增加。這個(gè)調(diào)整有可能導(dǎo)致E的大小降低，進(jìn)而導(dǎo)致透過(guò)能量的降低。
下表為一些典型偏振器件的瓊斯矩陣參數(shù)，該表格取自用戶手冊(cè)“The Setup Tab”一章:
使用實(shí)例
接下來(lái)是使用瓊斯矩陣模擬四分之一波片的實(shí)例。請(qǐng)聯(lián)系工作人員獲取附件。
需要注意的是：瓊斯矩陣表面不使用曲率半徑這一參數(shù)，該表面類型總是一個(gè)平面。這是因?yàn)樵擃愋?em>表面通常都是在垂直入射的平行光中使用。矩陣的每個(gè)參數(shù)可以在透鏡數(shù)據(jù)編輯器中的參數(shù)欄中輸入。
展開(kāi) Zernike多項(xiàng)式次數(shù)可以控制表面波峰和波谷（凹凸）的頻率。
這是很重要的一點(diǎn)：當(dāng)我們把表面平滑度從 λ/5 減小到 λ/10 、λ/20、 λ/50時(shí)，RMS表面偏差減小了，但是表面“凹凸”頻率增大了。也就是說(shuō)當(dāng)表面平滑度為λ/5，其表面不規(guī)則度的空間頻率小，當(dāng)表面平滑度為λ/50時(shí)，其表面不規(guī)則度的空間頻率大。
表面的光學(xué)性能不僅僅取決于RMS幅值還取決于表面不規(guī)則度的空間頻率。我們可以舉例說(shuō)明這一點(diǎn)，我們可以舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子。
系統(tǒng)中表面2在Y方向上有一個(gè)周期性的結(jié)構(gòu)。在保持振幅不變的情況下，當(dāng)周期結(jié)構(gòu)的頻率增加時(shí)，從3D Layout圖中就可以看到兩者的差異。
當(dāng)然，OpticStudio 中也可以使用公差操作數(shù)TEXI指定PTV（Peak to Valley）公差，兩種使用方法類似，但目前我們推薦使用TEZI指定RMS公差分析表面不規(guī)則度。
總結(jié)
需要使用蒙特卡羅分析對(duì)表面不規(guī)則度進(jìn)行公差分析，可以用TEZI或TEXI公差操作數(shù)自動(dòng)生成表面的不規(guī)則；
對(duì)表面不規(guī)則度公差分析時(shí)，需要同時(shí)考慮RMS幅值和表面不規(guī)則度空間頻率。
展開(kāi) 
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表面的干涉儀數(shù)據(jù)包含不規(guī)則度的相關(guān)信息，包括旋轉(zhuǎn)對(duì)稱不規(guī)則性 (RSI)、用于確定中空間頻率的斜率誤差以及其他表面形狀制造誤差。這些制造誤差取決于在球面或非球面上進(jìn)行的拋光類型，可以是傳統(tǒng)的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項(xiàng)來(lái)模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統(tǒng)級(jí)性能的最佳方法是在 OpticStudio
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表面的干涉儀數(shù)據(jù)包含不規(guī)則度的相關(guān)信息，包括旋轉(zhuǎn)對(duì)稱不規(guī)則性 (RSI)、用于確定中空間頻率的斜率誤差以及其他表面形狀制造誤差。這些制造誤差取決于在球面或非球面上進(jìn)行的拋光類型，可以是傳統(tǒng)的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項(xiàng)來(lái)模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統(tǒng)級(jí)性能的最佳方法是在 OpticStudio
在過(guò)去的幾十年中，電子和光子學(xué)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，顯著改進(jìn)了數(shù)據(jù)處理技術(shù)，使我們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。
表面等離子體光子學(xué)描述了在金屬-電介質(zhì)界面上對(duì)光信號(hào)進(jìn)行納米級(jí)（十億分之一米）操作。受光子學(xué)的啟發(fā)，表面等離子體光子學(xué)利用了金屬納米結(jié)構(gòu)的獨(dú)特屬性，使得在近原子尺度下傳輸光信號(hào)成為可能。
在同一半導(dǎo)體芯片上集成傳統(tǒng)的光子學(xué)和電子學(xué)與表面等離子體光子學(xué)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，可創(chuàng)造出超高速的計(jì)算機(jī)芯片和光通信器件
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本文旨在介紹如何在OpticStudio中模擬K-相關(guān)分布散射模型，并用實(shí)例分析將該模型與Harvey-Shack (ABg) 散射分布模型進(jìn)行了比較。
簡(jiǎn)介
表面微粗糙度引起的散射通常具有 K-相關(guān)模型 (K-correlation model) 的特征。該模型除了在小散射角區(qū)域有所不同外，與 Harvey-Shack (ABg) 模型十分相似。
Ansys Zemax | 如何使用瓊斯矩陣表面4個(gè)月前
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概覽
瓊斯矩陣 (Jones Matrix) 表面是一種非常簡(jiǎn)便的定義偏振元件的方法。這篇文章通過(guò)幾個(gè)示例介紹了如何使用瓊斯矩陣。
介紹
光線追跡程序一般只考慮光線的幾何屬性（位置、方向和相位）。光線傳播到一個(gè)表面時(shí)的全部信息可由坐標(biāo)、方向余弦（光線與局部坐標(biāo)軸的夾角）和相位（光線的光程及光程差）表示。
時(shí)間：12月22日，15:00 - 17:00
合作伙伴：上海億道電子技術(shù)有限公司
地點(diǎn)：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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12月23日 | Ansys Lumerical超表面逆向設(shè)計(jì)
簡(jiǎn)介：在超越衍射極限的微納尺度上操控光，是當(dāng)代光子學(xué)研究的核心前沿。超表面，作為其間的明星技術(shù)，通過(guò)精心設(shè)計(jì)的納米結(jié)構(gòu)陣列，為我們提供了前所未有的光場(chǎng)調(diào)控能力。
Ansys Zemax | 表面不規(guī)則度的公差分析4個(gè)月前
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平行平板表面不規(guī)則度分析
本文主要介紹Opticstudio如何對(duì)表面不規(guī)則度進(jìn)行公差分析：
如何使用公差操作數(shù)TEZI指定RMS公差
表面不規(guī)則度的頻率參數(shù)和RMS振幅參數(shù)如何影響波前傳輸
透鏡表面不規(guī)則度的不確定性使得其公差分析不那么簡(jiǎn)單。通常情況下，透鏡供應(yīng)商通過(guò)對(duì)樣品的平均表面誤差進(jìn)行測(cè)量得出RMS
問(wèn)題：
在結(jié)構(gòu)載荷施加過(guò)程中，有時(shí)會(huì)遇到某些載荷需要加載一個(gè)面，且載荷大小在面內(nèi)不是均勻分布，而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。
Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷，載荷大小不能實(shí)現(xiàn)邊緣逐步減小的效果。導(dǎo)致仿真結(jié)果會(huì)在載荷邊緣出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象與實(shí)際不符。
解決方法：
AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真5個(gè)月前
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對(duì)更小的手持設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過(guò)來(lái)又引發(fā)了對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn)，因此會(huì)產(chǎn)生稱為蠕變的變形
AnsysWB-硅芯片表面貼裝封裝的傳熱仿真5個(gè)月前
所有集成電路 （尤其是高速器件）都會(huì)產(chǎn)生熱量。在當(dāng)今密集的電子系統(tǒng)布局中，多
數(shù)情況下熱源都置于靠近熱敏性集成電路的位置。印刷電路板的設(shè)計(jì)人員經(jīng)常需要考
慮熱敏器件和發(fā)熱器件的相對(duì)位置，使敏感器件不至于過(guò)熱。
有一種發(fā)熱裝置是調(diào)壓器，可以產(chǎn)生幾瓦的熱量，溫度會(huì)超過(guò) 70?C。如果在設(shè)計(jì)電路
板時(shí)將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置
