筆記本的案例
熱力學告訴你，如何給筆記本電腦降溫
以往的視頻中為了科普一些流體力學現象，常常會給大家做計算機仿真分析，臺式機不夠用時，筆記本偶爾也是要上場跑一跑的，這時就會聽到它發出的呼呼風聲。
與其說這是風聲，不如說是筆記本的救命聲！做CFD計算這種高負載工作時CPU發熱量會急劇增加，若散熱不及時，輕則觸發溫度墻保護使之反應速度變慢，重則藍屏死機。
但有時我們還不得不讓筆記本承擔這高負荷的工作，比如搞科研的時候和準備搞科研的時候。那么人為幫助筆記本散熱就十分重要。幫它就得先了解它。
解剖！這就是CPU，主要的發熱源。CPU的熱量先傳給導熱片，再傳給這個黑色的扁管，叫熱管。管內有冷卻液，在高溫端蒸發吸熱，另一端液化放熱，將熱量傳給和它焊在一起的翅片。最后風扇從電腦底部把空氣吸入，流過翅片把熱量帶走，并從側面吹出。我們聽到的呼呼風聲，主要是風扇吹風的噪音。
結構了解了，那么如何幫它散熱呢，我們看熱量排出的整個過程，熱管、翅片這些內部結構的傳熱，我們很難改變，那你說可以把這些材料都換成導熱系數更高的準備搞科研的時候肯定更絲滑，但改裝需要高超的技術和高額費用。咱沒經費呀，上面的傳熱過程大抵只能這樣了，看下面風扇這部分，嘿嘿，一不小心到我的流體領域。
這部分是靠流動的空氣帶走熱量，那么流速就十分重要，我用流體仿真軟件AICFD粗略計算了一下，流速增大一倍，散熱翅片溫度就能降低35%。
看來增大流速的辦法可行，但筆記本內部零件咱都不好改裝，包括這個風扇，然而好就好在增大流速不只有改裝里面風扇這一條路，還可以在外面加Buff。
飛智牌壓風式散熱底座BS1，與筆記本內置風扇里應外合，增加過流風速，提升散熱效果。筆記本與散熱底座密封棉接觸形成密閉空間，底座的渦輪風扇抽取空氣增壓后從出風口排出，直接吹進電腦內部，增大過流風速。
展開 繼Mini LED后，傳MacBook評估OLED技術，預計2025年全球OLED筆記本電腦滲透率將提升至4.5%
三星顯示目前在 A2 產線生產用于筆記本電腦和平板電腦的OLED產品，使用Single Stack和LTPS TFT。如果蘋果的IT OLED使用Oxide或 LTPO TFT 和TwoStack Tandem，三星顯示將不得不進行新的投資。LGD若要供應蘋果IT用OLED，也需要進行投資。LGD現有的 IT OLED產量仍然微不足道。
LGD目前正在開發首批 12.9 英寸和 11 英寸 OLEDiPad 面板。不過，三星顯示也有望著手這些OLED產品開發。本由三星顯示開發的10.86 英寸的 OLED iPad 面板，定于 2022 年末或 2023 年發布，但被停產。從蘋果的角度來看，LGD和三星顯示共同開發iPad OLED更有利于分散風險。
目前，液晶顯示技術仍然占據了全球筆記本電腦顯示技術的市場主導位置，2020年占全球筆記本電腦顯示屏市場99%以上的份額。不過，隨著OLED技術的逐漸成熟與供應鏈產能的提升，預計OLED技術會逐步導入高端筆記本電腦領域。
從2020年開始，有不少筆記本電腦廠商開始導入OLED屏幕，推出搭配OLED屏幕的產品，如戴爾XPS 15、聯想ThinkPad X1 Extreme Gen 3、惠普Spectre x360 14、雷蛇Blade 15（2021）、華碩ZenBook Flip S OLED、小米筆記本Pro 15等。
目前在售的大部分OLED筆記本電腦，價格都是萬元以上，當然也有廠商開始把部分OLED筆記本電腦產品價格開始下探，如小米、華碩。
根據CINNOResearch產業統計數據，2020年全球筆記本電腦銷量達到2.3億臺，同比上漲20.3%。隨著高刷新率、低功耗、窄邊框等對筆記本電腦需求的提升，短期來看LCD屏幕仍然會是筆記本電腦廠商的首選。
展開 基于Altair Inspire優化筆記本散熱底座
前言：
筆記本散熱底座通過內部渦輪風扇帶動氣流，從筆記本下方進風口涌入，使筆記本產生的熱量盡快的擴散到電腦外部，彌補筆記本尤其是高配筆記本散熱能力不足的缺陷，所以筆記本散熱底座有利于解決筆記本電腦的散熱問題。
利用Altair Inspire可快速敲定底座結構，確保結構可靠性。
常見的散熱底座如圖所示：
1.Inspire Studio建立簡化三維模型，由于Inspire Studio有完整的結構歷史進程，對此可以任意調整模型尺寸而不必對模型進行重建。最終確定適合尺寸。
2.把模型導到Inspire,并設定設計域與非設計域。
3.對模型賦予材料和邊界條件。筆記本重量3kg
邊界條件：底板壓力34N，面板壓力17N，風扇扭矩3n/m
為了后期加工的可行性和美觀，對設計域增加雙向拔模和對稱約束。
4.優化結果
5.分析結果：應力符合要求。
6.利用Inspire自帶的三維建模功能PolyNurbs對模型進行重建。
7.把構建好的模型導到Inspire Studio進行概念設計，該設計采用“天柔地剛”的理念，電腦支撐板結構通過Inspire設計所得，同時采用PolyNurbs對模型重建，在視覺上會呈現不規則但顯柔性美，支架底板通過使用Inspire Studio推敲設計，多虧完整的結構歷史進程，可對模型任意修改且能快速得到想要的結果。底板呈規則形狀，同時為了達到對稱，底板的正前方缺失的一塊也與電腦支撐版正前方空缺的部分相應。
8.對構建好的模型增加散熱裝置，小編在網上購買了如下圖的散熱小風扇。
9.為了安裝方便，直接套入小風扇盒子。
10.如上圖所示，盒子為半封閉狀態，如何解決抽風問題？由于Inspire 自帶點陣優化功能，可通過點陣優化獲取強度合適的抽風孔。
展開 折疊 | LGD向惠普供應17吋可折疊筆記本電腦用OLED屏幕
CINNO Research產業資訊，LG顯示向惠普(HP)供應可折疊筆記本電腦用OLED屏。LG顯示的可折疊筆記本電腦OLED量產供應是繼2020年聯想可折疊筆記本電腦面板后的第二次。LG顯示還與蘋果展開可折疊OLED屏的開發。
根據韓媒Thelec報道，據業界4月1日消息，LG顯示計劃第三季度量產供應給惠普的可折疊筆記本電腦用有機發光二極管(OLED)面板，該產品展開后為17吋，折疊后為11吋屏幕。屏幕采用向內折疊的Infolding方式，分辨率為4K(3840x2160)。
如果LG顯示在第三季度量產該可折疊面板，惠普的可折疊筆記本電腦成品預計將在今年年底或明年初上市。
據推測，LG顯示此次向惠普量產供應的17吋可折疊OLED是與今年早些時候CES上公開的產品類似的面板。在今年的CES上，LG顯示公開了17吋可折疊OLED面板，并說明了該產品可以作為筆記本電腦、平板電腦和便攜式顯示器使用。LG顯示表示，通過整體觸控解決方案顯示屏，既支持普通觸控，又支持筆觸，屏幕折疊部分幾乎沒有折痕(crease)。
這是LG顯示第二次量產供應可折疊筆記本電腦面板。
展開 
筆記本變這樣，蘋果都想不到！
還有英國的初創公司Expanscape也設計過一款筆記本電腦，屏幕更是多達7個。
而今天，要給大家看的也是一款多屏概念筆記本電腦，叫做Airttach。
它有一個主機，可以作為單屏電腦使用，看起來就是一個普通的13英寸筆記本電腦。
同時，還配有兩個13英寸的擴展屏幕。
一旦需要，這兩個屏幕就可與主機屏幕連接在一起。
值得一提的是，無論是主機還是擴展屏幕，都采用了無邊框設計，因此屏幕之間能夠無縫組裝。
并且，背后還有一個固定卡扣，保證它們鏈接穩定。
可根據你需要，選擇連接一個或兩個擴展屏幕。
當三塊屏幕連在一起后，原本13英寸筆記本就變成了48:9 的寬屏電腦。
甚至，它的鍵盤還可以拿下來，這樣不僅使用方便靈活，而且屏幕放在桌子上也更穩定。
除此之外，兩個擴展屏幕在不與主機連接使用時，還可單獨作為平板電腦使用。
在其背后還有一個折疊支架，橫屏或者豎屏擺放都沒問題。
也就是說，它相當于一個筆記本電腦和兩個大平板。
要有了這個電腦，iPad都不用買。
— END —
展開 Abaqus在優化筆記本硬盤沖擊加速度中的應用
本文通過abaqus的動力顯式算法對某款筆記本的沖擊測試進行了模擬仿真，對比了不同設計方案對硬盤在沖擊過程中的防護情況，從而避免了盲目的制定修改方案，大大提高了效率，節約了成本；同時，也為以后的筆記本設計提供了相關的依據。
目前，筆記本的設計理念越來趨向于超薄，超輕的設計理念，眾多筆記本制造商也正在努力迎合這種新的理念；為此，他們不斷在筆記本的結構設計，材料應用上大膽創新。然而創新并不是一蹴而就，需要我們不斷地試驗，不斷地測試，不斷地調整，一步一步逼近我們想要達到的目標；在此期間，如果還按以前的做法：設計模型， 制作手板，實際測試，然后再修正手板，或者重做手板，那么就需要昂貴的成本和大量的時間；往往一套手板的制作費用很高，而且多次測試的不穩定性也較高，花費時間也較長；筆記本減薄以后，對其性能會造成較大影響， 比如硬盤、光驅、主板等器件在沖擊、跌落過程中，很可能會失效，這將直接影響筆記本的使用。
在某款筆記本在設計過程中，硬盤的沖擊加速度一直超過其規定值，而通過應用abaqus對多個方案進行了分析對比，最后找到了可行的解決方案。
展開 筆記本電腦散熱不行怎么辦？用SOLIDWORKS把它「立起來」看看！ | 操作視頻
筆記本電腦散熱不行怎么辦？用SOLIDWORKS把它「立起來」看看！ | 操作視頻
隨著使用電腦時間的增加，筆記本電腦的溫度也會持續升高。溫度過高對電腦運行造成了很大的影響，運算速度變慢或者直接關機了。
現在我們研究下帶有底部出風口的筆記本電腦，如果我們把筆記本電腦立起來會不會對散熱有好處？通過SOLIDWORKS Flow Simulation 對筆記本電腦進行散熱仿真計算，評估我們的方案是否合適。
對模型進行簡化，我們不關注電腦內部的散熱情況，我們把電腦看成一個整體。這里比較散熱出風口在兩種工況下，電腦整體和環境的溫度變化。由于是對比分析，只要邊界條件一致，就可以判斷出兩種方案的優劣。因此，我們把電腦看成單一固體，桌面看成絕熱的。
建立仿真模型如下圖：邊界條件，底部出風口熱功率為5W。桌面木材、電腦用環氧樹脂代替。整個電腦外表面，空氣自然對流。
完成流體項目的建立，需要選擇熱傳導以及重力。自然對流實際是由于溫度引起空氣密度差異而形成空氣流動，重力是必要條件。
計算對比兩個方案可以得到如下結果，方案一：固體的最高溫度71.47℃；
方案二：固體的最高溫度57.32℃；
結論，我們把電腦立起來，散熱效果明顯。這是由于底部縫隙較小，熱量堆積導致溫度降不下來。但是立起來不方便使用，建議使用支架增加底部空間，或者增加底部強制對流，都可以改善筆記本電腦的散熱。更多詳細操作內容詳見如下視頻：
筆記本散熱對比
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展開 Simcenter 3D筆記本電腦跌落仿真
01
筆記本電腦跌落仿真的必要性
家電產品都是需要進行通過一系列的運輸才能到達用戶手中，由于搬運，跌落等原因每年有上萬臺機器需返修，企業由此產生的損失達數千萬人民幣。筆記本電腦在研發階段也需要進行跌落測試，保證產品的質量。但是這些破壞性試驗，必須在產品試制成功后進行，耗費的時間和物力財力巨大。另外，我們在產品的實際跌落測試中，只能獲得有限數據信息，無法獲得空間和時間的連續結果，很難檢測到產品內部的沖擊特性，很難觀測到整個物理樣機試驗變化過程。
圖1
數字化樣機的仿真技術為跌落、碰撞研究提供了更為有效的方法，在產品的設計階段即可實施。利用計算機模擬技術，針對產品的跌落過程進行合理的有限元仿真分析，可以了解跌落過程內部結構的變化以及跌落的機理，提高產品的抗跌落、抗沖擊能力。同時可以優化結構設計，降低結構成本，減少實物樣機的數量。
02
Simcenter 3D跌落分析方案
筆記本電腦的跌落是在極短的時間內，受到劇烈碰撞動態載荷而產生的非線性的復雜動態響應，這個屬于瞬態動力學過程。瞬態動力學是一門用于計算載荷隨時間變化的結構動力學，結構的速度、加速度、位移和力都可以隨時間變化。Simcenter 3D具有優秀的瞬態動力學分析能力，本文就是介紹使用Simcenter 3D瞬態動力學進行筆記本電腦角跌落的分析過程。
首先，我們需要定義實際筆記本電腦的跌落工況（如圖2）。根據企業標準，該筆記本電腦從450mm的高處跌落到地面上，角部落地。
展開 鎂鋁鋅合金壓鑄件筆記本電腦中框零部件如何去毛刺飛邊除氧化皮研磨拋光？
電子數碼產品零部件鎂合金筆記本中框去毛刺研磨拋光工藝技術方法：
手機、筆記本、數碼相機、平板電腦這些數碼產品的零部件中，中框、外殼這些金屬制品多是由鋁合金、鎂合金、鋅合金這些軟質金屬材料經壓鑄工藝后再經CNC精密機械加工生產而成，這些金屬結構件在生產過程中經常會產生一些毛刺、刀紋、污跡。因此產品表面的自動化精密研磨拋光處理工藝就顯得尤為重要。在這個案例中，我們來分享一個鎂合金的筆記本零部件—中框結構件自動化高效率去毛刺除氧化皮，拋光增亮的工藝技術及方法。這種研磨工藝方法也適用于其他鋁合金、鋅合金、銅合金這些軟質金屬機加工零配件的去毛刺除飛邊批鋒研磨拋光處理。
1. 鎂合金筆記本中框拋光前的狀態
材質：鎂合金
外觀：表面有氧化皮及毛刺
外形：長方形
尺寸：350*230 MM
拋光前工序： CNC機加工
拋光后工序： 成品裝配
2. 研磨拋光需求：
去毛刺、除氧化皮。
表面光滑，無毛刺、氧化皮、污跡。
3.
展開 電子數碼產品零部件鎂合金筆記本電腦中框怎樣去毛刺飛邊除氧化皮研磨拋光？
電子數碼產品零部件鎂合金筆記本中框去毛刺研磨拋光工藝技術方法：
手機、筆記本、數碼相機、平板電腦這些數碼產品的零部件中，中框、外殼這些金屬制品多是由鋁合金、鎂合金、鋅合金這些軟質金屬材料經壓鑄工藝后再經CNC精密機械加工生產而成，這些金屬結構件在生產過程中經常會產生一些毛刺、刀紋、污跡。因此產品表面的自動化精密研磨拋光處理工藝就顯得尤為重要。在這個案例中，我們來分享一個鎂合金的筆記本零部件—中框結構件自動化高效率去毛刺除氧化皮，拋光增亮的工藝技術及方法。這種研磨工藝方法也適用于其他鋁合金、鋅合金、銅合金這些軟質金屬機加工零配件的去毛刺除飛邊批鋒研磨拋光處理。
1. 鎂合金筆記本中框拋光前的狀態
材質：鎂合金
外觀：表面有氧化皮及毛刺
外形：長方形
尺寸：350*230 MM
拋光前工序： CNC機加工
拋光后工序： 成品裝配
2. 研磨拋光需求：
去毛刺、除氧化皮。
表面光滑，無毛刺、氧化皮、污跡。
3.
展開 abaqus 在優化筆記本硬盤沖擊加速度中的應用
有需要abaqus軟件的朋友可以訪問cae軟件專業網站：http://www.feaworks.org
目前，筆記本的設計理念越來趨向于超薄，超輕的設計理念，眾多筆記本制造商也正在努力迎合這種新的理念；為此，他們不斷在筆記本的結構設計，材料應用上大膽創新。然而創新并不是一蹴而就，需要我們不斷地試驗，不斷地測試，不斷地調整，一步一步逼近我們想要達到的目標；在此期間，如果還按以前的做法：設計模型，制作手板，實際測試，然后再修正手板，或者重做手板，那么就需要昂貴的成本和大量的時間；往往一套手板的制作費用很高，而且多次測試的不穩定性也較高，花費時間也較長；筆記本減薄以后，對其性能會造成較大影響，比如硬盤、光驅、主板等器件在沖擊、跌落過程中，很可能會失效，這將直接影響筆記本的使用。在本公司的某款筆記本在設計過程中，硬盤的沖擊加速度一直超過其規定值，而通過應用abaqus 對多個方案進行了分析對比，最后找到了可行的解決方案。
展開 
全球首款7塊屏幕的筆記本！
感興趣的小伙伴們可以去他們的官網了解一下：https://expanscape.com
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10款最佳筆記本電腦支架設計！
仁寶電腦攜手Ansys共同加速5G筆記本電腦的研發
今年，Ansys幫助仁寶讓其5G毫米波筆記本電腦通過聯邦通信委員會認證，這在同類產品中尚屬首例。通過認證后，仁寶客戶可以在美國推廣、銷售其筆記本電腦，從而鞏固了仁寶在5G領域的龍頭企業地位。
仁寶電腦公司的PC機研發高級副總裁Andy Lee和研發與工程負責人Jerry Pan在聯合發言中這樣說道：“在采用5G等新穎技術時難免會遇到新的工程難題，但它也為優化流程提供新的機遇。通過與Ansys合作，我們的工程師能夠全身心地投入到工作中，以比同行更快的速度把最優秀的5G筆記本電腦投向市場。”
仁寶公司還采用Ansys旗艦版產品HFSS 3D電磁仿真軟件對設備內部的5G天線進行設計和仿真，此時封裝中的相互作用可能會改變輻射發射。從而使仁寶工程師能就預合規性測試開展廣泛的多物理場分析，進而縮短產品測試時間，加快驗證和認證速度。
Ansys高級副總裁兼總經理Shane Emswiler表示：“必需采用最先進的解決方案才能加快研發進程和市場投放速度。從研發5G天線到加快監管合規認證速度，再到縮短數據處理時間，Ansys仿真解決方案在5G時代發揮極其關鍵的作用。”
Ansys年度仿真盛會
點播內容已全面開放！
展開 NB｜宏碁展示概念筆記本電腦，屏幕可實現裸眼3D
來源 ：cnBeta
宏碁希望將立體3D技術引入筆記本電腦，其新的SpatialLabs顯示屏可將圖形直接從筆記本電腦的屏幕中浮現出來，而不要求用戶戴上特殊的眼鏡來觀看。該系統結合了一個可切換的光柵屏幕和一個眼球追蹤攝像頭，全部安裝在ConceptD筆記本的原型上。
3D當然不是新事物，但現實是，笨重的眼鏡和平庸的視覺質量普遍削弱了它的可用性。
宏碁
的SpatialLabs則是不同的。該屏幕是一個超高清分辨率的2D面板，上面有一個液晶透鏡，通過光學方式可以使屏幕在2D和3D模式之間切換，顯示器頂部的眼球追蹤立體相機陣列決定如何為每只眼睛分割圖形。
其結果是能夠使視覺效果 "漂浮"在顯示屏表面。事實上，我們已經在汽車應用中看到了類似的東西，Genesis的3D儀表盤使用了同樣的方法來制作有感知深度的虛擬儀表板。不過，宏碁正在推動它作為一種方式，讓三維設計師對他們的手工作品有一個更直觀的觀察方式，同時支持旋轉、移動和放大三維模型。
"能夠以1:1的比例看到他們的創作，可以加快發現問題的過程，并確保三維設計與他們的原始概念設計相匹配，"宏碁建議表示。"例如，產品設計師可以使用SpatialLabs模型瀏覽器，在投入時間和資源進行打印或加工之前，了解他們正在制作的物品的外觀。此外，像改變模型的HDRI背景的功能可以讓它們在一個自然、真實的環境中被展示出來"。
默認情況下，宏碁ConceptD SpatialLabs原型筆記本使用2D模式以獲得最大分辨率。
展開 筆記本電腦中應用的存儲芯片
存儲芯片 - HS-SSD-E3000的特性：
極速讀寫：
-PCIe 接口，讀取速度達 3500 MB/s
3D 堆疊技術：
3D NAND 技術進一步將容量、性能與穩定性提升到更高水平
抗震防摔：
無機械結構，采用電子芯片控制，數據更安全
這是來自工采網代理的國產存儲芯片 - HS-SSD-E3000，廣泛應用于電子消費類產品、個人臺式電腦以及筆記本電腦等設備，為目標系統提供穩定的服務。
海康存儲在存儲芯片領域深耕多年，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多存儲芯片的技術資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)
