王永康
關(guān)注創(chuàng)建者：TTT_2688 創(chuàng)建時間：2021-08-10
王永康的實例教程
以上是王永康老師與好友共同整理，對于使用 Icepak 軟件分析并驗證某純電動轎車電池組熱管理系統(tǒng)》總結(jié)。
來源：仿真秀
作者：王永康，安世亞太高級工程師、ANSYS Icepak產(chǎn)品經(jīng)理
首發(fā)：仿真秀公眾
作者：安世亞太仿真業(yè)務(wù)部 王永康
圖17 模型導(dǎo)入ANSYS Icepak
將導(dǎo)出的熱模型進行網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置、計算后處理等操作后，可以得到此冷板對應(yīng)的熱流分布等散熱參數(shù)，后續(xù)將對熱流計算的操作進行詳細(xì)講解（王永康老師更多精彩網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)視頻，敬請期待）。
圖18 冷板的熱流后處理
注：本文來源于仿真秀，版權(quán)歸作者所有，旨在分享。
會議日程
7月26日
上午/下午
晚上
高鐵/接機/簽到/入住
歡迎晚宴
7月27日
上午
下午
晚上
歡迎致辭
分會場一：結(jié)構(gòu)用戶案例分享
分會場二：機電系統(tǒng)用戶案例分享
分會場三：流體用戶案例分享
分會場四：高頻用戶案例分享
分會場五：下一代航電系統(tǒng)研制高峰論壇
分會場六：半導(dǎo)體用戶案例分享
分會場七：2017仿真新時代高峰論 壇--要么仿真，要么被打敗
分會場八：ANSYS 院士大講堂
金沙灘風(fēng)情燒烤啤酒派對
《信息物理系統(tǒng)白皮書（2017）》解讀
仿真新時代：仿真4.0
新能源汽車仿真需求與平臺建設(shè)
茶歇
仿真成熟度評價體系和最佳實踐
ANSYS服務(wù)體系
知識工程2.0
HP工作站助力仿真設(shè)計
7月28日
上午：行業(yè)分會場
下午：ANSYS大咖面對面
晚上
分會場一：航空航天與國防
分會場二：能源與化工
分會場三：建筑工程設(shè)計
分會場四：電磁兼容仿真最新技術(shù)
分會場五：新能源與智能汽車
分會場六：系統(tǒng)設(shè)計與驗證
分會場七：芯片，封裝與系統(tǒng)
高頻：趙克鐘，丁海強，袁勇
結(jié)構(gòu)和多物理場：朱永誼，唐偉Tim Pawlak ，郭臻
電磁兼容： 候明剛，褚正浩
流體：馬世虎，王永康，楊振亞
低頻：譚洪濤，莊百興
芯片設(shè)計： 劉曉芹，謝忠明，趙常，Youngsoo Lee，張書強
自助晚餐
參會費用
●三日兩晚通票：1600元人民幣/人 （共享標(biāo)間，26日，27日兩晚，含住宿費、餐費，其他費用請自理）
●四日三晚通票：1980元人民幣/人 （共享標(biāo)間，26日，27日，28日三晚，含住宿費、餐費，其他費用請自理）
●三日兩晚參會費：2180元人民幣
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王永康的最新內(nèi)容
[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程.北京：國防工業(yè)出版社，2015.
文章來源：機電元件
首發(fā)：仿 真 xiuApp 作者：王永康
作者：安世亞太仿真業(yè)務(wù)部 王永康
以上是王永康老師與好友共同整理，對于使用 Icepak 軟件分析并驗證某純電動轎車電池組熱管理系統(tǒng)》總結(jié)。
來源：仿真秀
作者 ：王永康
來源 ：仿真秀 （ID:fangzhenxiu2018）
一、工程背景
大多數(shù)密集封裝的電子機箱系統(tǒng)使用風(fēng)扇或鼓風(fēng)扇進行強制空氣冷卻。較小的機箱系統(tǒng)通常使用軸流冷卻風(fēng)扇，其中氣流垂直于風(fēng)扇葉片。然而，較大的機箱系統(tǒng)可能需要離心式鼓風(fēng)扇在高靜壓情況下提供足夠的氣流。
在機箱系統(tǒng)設(shè)計的最初階段，工程師就應(yīng)確定對強制空氣冷卻風(fēng)量需求進行預(yù)估。
作者：王永康，安世亞太高級工程師、ANSYS Icepak產(chǎn)品經(jīng)理
首發(fā)：仿真秀公眾
作者：王永康
來源： 仿真秀 （ID:fangzhenxiu2018）
導(dǎo)讀
本案例主要是對某電動包Pack進行整包的熱仿真計算。
圖17 模型導(dǎo)入ANSYS Icepak
將導(dǎo)出的熱模型進行網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置、計算后處理等操作后，可以得到此冷板對應(yīng)的熱流分布等散熱參數(shù)，后續(xù)將對熱流計算的操作進行詳細(xì)講解（王永康老師更多精彩網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)視頻，敬請期待）。
圖18 冷板的熱流后處理
注：本文來源于仿真秀，版權(quán)歸作者所有，旨在分享。
月28日
上午：行業(yè)分會場
下午：ANSYS大咖面對面
晚上
分會場一：航空航天與國防
分會場二：能源與化工
分會場三：建筑工程設(shè)計
分會場四：電磁兼容仿真最新技術(shù)
分會場五：新能源與智能汽車
分會場六：系統(tǒng)設(shè)計與驗證
分會場七：芯片，封裝與系統(tǒng)
高頻：趙克鐘，丁海強，袁勇
結(jié)構(gòu)和多物理場：朱永誼，唐偉Tim Pawlak ，郭臻
電磁兼容： 候明剛，褚正浩
流體：馬世虎，王永康
