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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-02-27
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STARCCM 系列CFD課程17-ABAQUS耦合仿真
一、課程安排 <1>STAR-CCM和STAR-CCM耦合-煙囪中的熱傳遞 <2>Abaqus 基于文件耦合-排氣岐管 <3>Abaqus 協同仿真-熱耦合 <4>Abaqus 協同仿真-機械耦合 二、軟件版本說明 本課程講解的軟件版本為STAR-CCM 2502版本. 案例源文件采用2502版本,高版本可以使用低版本的案例源文件.
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【精品課程】ANSA For TOSCA從入門到精通(完結)
TOSCA是著名的優化軟件,其含有豐富的軟件接口,可以為nastran abaqus ansys permas Marc等有限元分析軟件接口作結構優化,本教程基于ANSA前處理軟件(若對ansa軟件操作不熟悉的同學可以購買姊妹篇精品視頻《ANSA&MEAT從入門到精通》教程,千萬不要錯過哦)詳細講解以下優化類型,所有案例均為GUI詳細實例操作,保證您看完就會做優化分析: 第一章 基于控制算法的拓撲優化
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HyperMesh支持幾十種主流求解器(ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA等)的無縫對接,劃分好的網格可直接導出為對應求解器格式,無需二次轉換,徹底解決跨平臺協作難題;同時,其與CAD系統、PDM系統的集成度更高,可實現模型的快速導入、修訂與共享,構建端到端的仿真工作流。相比之下,同類軟件要么兼容性有限,要么需額外插件才能實現跨系統集成,增加了工作復雜度。
DTS自動連接到他專屬的虛擬桌面,里面已經<strong>預裝了CATIA、Abaqus、HyperMesh等工具——全部在云端,本地無需安裝任何大型軟件。</strong></p><p><strong>上午9:00,協同設計。</strong>項目經理在DTS共享會話中發起緊急評審:供應商剛更新了翼肋的細節設計,需要結構團隊確認。小李加入會話,與遠在成都的同事同時查看模型。
【全套源文件】STAR-CCM+ & Abaqus 聯合仿真:圓柱體高速入水雙向流固耦合(FSI)深度解析
【相關領域】:船舶與海洋工程、兵器科學、航空航天等跨域問題
【軟件版本】:STAR-CCM+ 2406 ABAQUS 202X以上
本人研究方向為海洋航行器跨域多物理場耦合,指導過多位相關專業碩士博士研究生,科研項目經驗豐富。
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航海領域仿真計算全景解析4個月前
</h2><h3>CFD 與水動力軟件</h3><p class="ql-table-wrapper" data-table-id="uexehivex7"><table data-table-id="uexehivex7" class="ql-table" cellpadding="0" cellspacing="0" data-full=""><colgroup><col width="50%"
限于自身當時的技術能力,利用業余時間,我在一年后才勉強實現了一個簡單平面機織的的胞元網格,并且可以導入到ABAQUS中使用。但是代碼運行效率很低,更復雜截面和更大尺度無法實現。
因為各種原因,這個工作就此擱置了。
直到前幾年,我導師請我幫忙編一個機織材料的性能預測軟件。
CPU負責整個仿真流程的調度、FEM部分的計算以及CFD中GPU無法覆蓋的部分。
- GPU計算 (關鍵加速器): GPU在此領域的作用至關重要,主要體現在加速CFD部分的流體計算。主流鑄造/成型軟件如 Moldflow, Moldex3D, ProCAST, ANSYS Polyflow 都有成熟的GPU加速方案,能將充填分析的時間縮短數倍甚至數十倍。
-計算平臺:
CPU多核計算(絕對主力): 現代FEM求解器(如 Abaqus/Standard, Nastran, ANSYS Mechanical)都針對多核CPU進行了深度優化,是進行大規模結構分析的標準配置。CPU單核計算(依然重要): 對于中小型模型或求解器的特定階段,高主頻CPU能顯著縮短計算時間。
陰差陽錯之下,畢業后搞了三年的CFD方向。
剛接觸CFD那會我就很感慨,流體的人玩的真花。前處理,光網格搞了一堆花樣,結構非結構,多面體,附面層,還有什么泥瓦匠網格思路和雕刻家網格思路。為了收斂,前處理可以說是不擇手段。
后處理更是如此,各種流線、壁面、矢量、渦,穩態的、動態的。光專門用來做后處理的軟件工具都一堆,Tecplot、CFD-post、Insight等等。
我們在步驟一得到了CFD壁板坐標,這里進行坐標系融合的時候還需要CAE模型的坐標,該坐標可以從ABAQUS inp文件中之間拷貝得到。
處理器: 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心192線程,2.4GHz~3.7GHz;
極高吞吐量: 在ANSYS、Abaqus、Fluent等軟件的求解計算中,可以同時處理海量任務,極大縮短求解時間。
強大多任務能力: 可以同時運行多個仿真任務、前后處理而不卡頓。
3. 芯片組: system on chip
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