PCB板焊接的案例
矩形引腳電解電容焊接翻車？原因是...
圖9 焊盤形狀結構
整改效果驗證
（1）E廠家使用封裝優化后的PCB板實物如圖10所示，聚熱環、中間增加排氣孔及一定油墨矩形匹配處理。
圖10 PCB板型號3
（2）E廠家PCB板型號3插裝Y廠家電解電容型號2，使用數據如圖11所示，對應電解電容與PCB板焊接不良比率下降明顯。
圖11 X、Y廠家電解電容與不同廠家PCB焊接不良比例
總 結
通過對不同廠家PCB板、電解電容產品單體結構分析，并從焊接失效機理、失效因素、結構可靠性等多方面進行核實，對改善后產品單體結構可靠性對比論證，發現需從器件本身進行整改。改善后進行對比分析，整改后效果明顯。結構優化對提升PCB板焊接可靠性有良好作用。
焊接異常是多方面因素，生產設備對焊接質量因素同樣重要。此次整改表明，PCB板引入開發時需對設計矩形引腳電解電容位置的封裝可靠性進行詳細有效的測試評估，以提高產品的結構可靠性，提升PCB板焊接的一次通過率。
參考文獻
[1] 王煒.印制電路板(PCB)板件焊接工藝流程[J].東方電氣評論,2014(1):74-80.
[2] 牛永寶,劉佳,李斌.波峰焊焊接質量問題研究[J].科技創新與應用,2014(26):16.
[3] 呂文鋒,王海軍.淺談TPM在選擇性波峰焊設備管理中的應用[J].中國設備工程,2018(22):24-25.
展開 干貨分享丨PCBA焊接中常見PCB爆板的預防及改善措施！
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、智能手機，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。
電子產品可靠性核心是印制電路板組件 PCBA，而印制電路板 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已成為電子產品最重要、最關鍵的部件，其質量的好壞與可靠性水平將決定整機設備的質量與可靠性。
隨著電子產品向多功能、高密度、微型化、三維等方向發展，大量微型器件得以越來越多地應用，這就意味著單位面積的器件I/O越來越多，發熱元件也會越來越多，散熱需求越來越重要，同時因眾多材料CTE不同而帶來的熱應力翹曲變形使得組裝失效風險越來越大，隨之而來的電子產品的早期失效概率也會越來越大。
因此，PCBA的焊接可靠性變得越來越重要了。隨著科學技術的發展和電子產品的更新換代，避免PCB爆板就變成了一個非常重要的過程，那么就讓小編來為大家介紹一下PCB線路板爆板的成因與解決方案！
SMT電子加工焊接中的爆板是PCB生產里比較常見的品質問題，它出現于PCB制造與裝配過程。
展開 干貨分享丨“波峰焊”過程中出現“錫珠”的原因及預防控制辦法
（二）工藝方面的原因分析及預防控制辦法
1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；
2，走板速度太快未達到預熱效果；
3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；
4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下；
這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正，對已經設定好的參數，不能隨意改動，相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點：
（1），關于預熱：一般設定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則焊后易產生錫珠。
（2），關于走板速度：一般情況下，建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；如果預熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發不完全，從而在焊接時產生“錫珠”。
（3），關于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；當沒有傾角或傾角過小時，易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生“錫珠”。
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最好的解決方式是將LED與粘接在散熱片上的PCB板焊接起來。如此一來，PCB板用于電路板的原始功能就能保留下來。盡管PCB具有一定的熱傳導性，它們仍可用作隔熱層。
新材料新理念
陶瓷散熱器CeramCool?是一種電路板與散熱器有效結合的結構，可以實現熱敏感零部件與電路的可靠散熱。它能使零部件直接或永久連接。同時，陶瓷是一種絕緣材料并可通過金屬墊片提供粘接面。用戶可以指定任意形狀的結構，這些結構甚至可以包含三維結構。這種散熱器逐漸成為一種基本的模塊并可以緊密關聯LED和其它部件。它可在不創建任何隔熱層的情況下快速散發熱源產生的熱量。
設計概念的有效性證明
應用陶瓷的想法是在多組仿真模型中反復比對之后確定的。為了預測不同設計方案的熱特性，Altair ProductDesign研發了一種基于計算流體動力學的仿真流程和用于4W燈具散熱的、優化的陶瓷散熱器。研發過程中考慮了制造工藝要求。優化的結構使得4W的LED工作時最大溫度低于60℃，并且通過了物理實驗驗證。這一方案具有方形的外形(38mm x 38mm x 24mm)，而且在較大空間中包含細長的片狀物。在鋁制同種結構（PCB上安裝LED）上將比它高出很多。根據PCB不同的熱傳導率（從λ=4W/mK到1,5W/mK），溫度將上升6K到28K。對LED來說，熱點區域即使是6K的溫度降低，也會對其應力減少產生重大的影響。
概念靈活性
大多數CeramCool?應用在客戶指定的解決方案中，實際上它的性能可在昂貴的物理樣機制造之前預測出來。通過深入研究，Altair ProductDesign建立了三種仿真模型，這三種模型已經通過各種物理測試并與測試結果具有可靠的相關性。
展開 
Altair ProductDesign幫助完成產品散熱系統設計
最好的解決方式是將LED與粘接在散熱片上的PCB板焊接起來。如此一來，PCB板用于電路板的原始功能就能保留下來。盡管PCB具有一定的熱傳導性，它們仍可用作隔熱層。
新材料新理念
陶瓷散熱器CeramCool?是一種電路板與散熱器有效結合的結構，可以實現熱敏感零部件與電路的可靠散熱。它能使零部件直接或永久連接。同時，陶瓷是一種絕緣材料并可通過金屬墊片提供粘接面。用戶可以指定任意形狀的結構，這些結構甚至可以包含三維結構。這種散熱器逐漸成為一種基本的模塊并可以緊密關聯LED和其它部件。它可在不創建任何隔熱層的情況下快速散發熱源產生的熱量。
設計概念的有效性證明
應用陶瓷的想法是在多組仿真模型中反復比對之后確定的。為了預測不同設計方案的熱特性，Altair ProductDesign研發了一種基于計算流體動力學的仿真流程和用于4W燈具散熱的、優化的陶瓷散熱器。研發過程中考慮了制造工藝要求。優化的結構使得4W的LED工作時最大溫度低于60℃，并且通過了物理實驗驗證。這一方案具有方形的外形(38mm x 38mm x 24mm)，而且在較大空間中包含細長的片狀物。在鋁制同種結構（PCB上安裝LED）上將比它高出很多。根據PCB不同的熱傳導率（從λ=4W/mK到1,5W/mK），溫度將上升6K到28K。對LED來說，熱點區域即使是6K的溫度降低，也會對其應力減少產生重大的影響。
概念靈活性
大多數CeramCool?應用在客戶指定的解決方案中，實際上它的性能可在昂貴的物理樣機制造之前預測出來。通過深入研究，Altair ProductDesign建立了三種仿真模型，這三種模型已經通過各種物理測試并與測試結果具有可靠的相關性。
展開 Altair ProductDesign幫助完成產品散熱系統設計陶瓷簡化LED內部散熱系統
最好的解決方式是將LED與粘接在散熱片上的PCB板焊接起來。如此一來，PCB板用于電路板的原始功能就能保留下來。盡管PCB具有一定的熱傳導性，它們仍可用作隔熱層。
陶瓷散熱器CeramCool?是一種電路板與散熱器有效結合的結構，可以實現熱敏感零部件與電路的可靠散熱。它能使零部件直接或永久連接。同時，陶瓷是一種絕緣材料并可通過金屬墊片提供粘接面。用戶可以指定任意形狀的結構，這些結構甚至可以包含三維結構。這種散熱器逐漸成為一種基本的模塊并可以緊密關聯LED和其它部件。它可在不創建任何隔 熱層的情況下快速散發熱源產生的熱量。
設計概念的有效性證明
應用陶瓷的想法是在多組仿真模型中反復比對之后確定的。為了預測不同設計方案的熱特性，AltairProductDesign 研發了一種基于計算流體動力學的仿真流程和用于4W燈具散熱的、優化的陶瓷散熱器。研發過程中考慮了制造工藝要求。優化的結構使得4W的LED工作時最大溫度低于60℃，并且通過了物理實驗驗證。這一方案具有方形的外形(38mmx38mm x24mm)，而且在較大空間中包含細長的片狀物。在鋁制同種結構（PCB上安裝LED）上將比它高出很多。根據PCB不同的熱傳導率（從λ=4W/mK到1,5W/mK），溫度將上升6K到28K。對LED來說，熱點區域即使是6K的溫度降低，也會對其 應力減少產生重大的影響。
概念靈活性
大多數CeramCool?應用在客戶指定的解決方案中，實際上它的性能可在昂貴的物理樣機制造之前預測出來。通過深入研究，AltairProductDesign建立了三種仿真模型，這三種模型已經通過各種物理測試并與測試結果具有可靠的相關性。LED設計人員可以選擇LED在最佳溫度下工作以保證LED高壽命與每瓦高流明或是以犧牲壽命或效率為條件使其工作在較高的溫度。
展開 PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什么？
(MA)
22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)
24， 結晶現象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶
25， 板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收
26， 點膠不良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%
27， PCB銅箔翹皮
28， PCB露銅 ：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
29， PCB刮傷 ：刮傷未見底材
30， PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時
31， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
32， PCB內層分離（汽泡） ：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)
33， PCB沾異物 ：導電者(MA);非導電者(MI)
34， PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)
DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準
四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準
01， DIP零件焊點空焊
02， DIP零件焊點冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊
03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件線腳長：Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06， DIP零件錯件：
07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
08， DIP零件腳變形：引腳彎曲超過引腳厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹：參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定
10， DIP零件焊點錫尖：錫尖高度大于
展開 【電子元件常用名稱總結】- 米思米機械設備知識分享
電子元件基礎知識有哪些呢，不僅包括電阻、電容等常用元件的區分，還包括一些電子常用術語
一、電子元件基礎知識常用術語
單面板：電路板只有一面用金屬處理;
雙面板：電路板雙面都用金屬處理;
元件面：電路板上插元件的一面;
焊接面：元件面的反面，存在許多焊盤以供焊接;
焊盤：PCB板上用于焊接元件引腳或金屬端的金屬部分;
層板：除電路板雙面外，電路板內層也有線路;
空焊：零件腳或引線腳與錫墊間由于某種原因沒有完成接合;
假焊：類似于空焊，由于零件腳或引線腳與錫墊間焊錫量太少，沒有達到接合標準;
冷焊：錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物;
橋接：零件腳與腳之間焊錫聯接短路;
金屬化孔：用于插元件或布明線的金屬化孔;
連接孔：與金屬化孔相對，不用于插元件或布明線的金屬化孔;
極性元件：需定向插入電路板的元件;
跪腳：零件腳打折形成跪腳;
錯件：零件放置的規格或種類與要求不符;
缺件：應放置零件的位置產生空缺;
自檢：由工作的完成者依據規定的規則對該工作進行的檢驗;
自檢步驟一：檢驗上道工序步驟;
自檢步驟二：完成本道工序后，檢驗本道工序;
自檢要求：不接受、不生產、不流出不合格產品;
二、電子元件基礎知識--常見元件
https://www.misumi.com.cn/vona2/maker/misumi/el_control/
常見電子元件主要有電阻、電容、電感、電位器、變壓器等，在此僅做簡單介紹，相信童鞋們都懂的啦～～
電阻：符號為R，單位為歐姆，表示導體對電流的阻礙作用，是導體的固有屬性
展開 連接器的連接方式知多少
然而到達現場后，用戶卻擺出了 PCB 板。原來用戶要的壓接是 Press-in（壓入連接），此“壓接”非彼“壓接”呀！幸好，電腦里存貨很多。既來之則安之，咱 Press-in 的資料也很多。
言歸正傳，咱們本期說說連接器都有哪些連接方式。
早期 PCB 板大多采用焊接方式，但隨著電子產品的更新換代、連接器的小型化以及對高可靠性和環保的要求，目前壓接已經成為主要的連接方式。
連接器的連接方式種類很多，基本上可以分為接線（與線纜連接）和接板（與PCB 連接）兩個大類。而 Crimp 與 Press-in 就是這兩大類里面最常用的連接方式。有意思的是，這兩種連接方式的中文都可以用“壓接”這個詞來表述。
接板技術 Press-in：成本低 效率高
Press-in 型連接器的定義是一個 pin 針（也稱為端子）被外力壓入比其外徑要小的孔內，這種壓入的連接方式稱為 Press-fit，也叫壓接。因為與 SMT（即表面貼裝技術，是一種接板技術）相比成本低、效率高、操作簡單，可靠性高而廣泛應用于通訊和計算機等行業。
業界為 Press-fit 端子設計了各種形態，這些形態各有優缺點。其中，魚眼孔端子是應用最為廣泛的 Press-fit 端子結構。通常一個典型魚眼孔端子分 5 個區域（如上圖所示）。
展開 干貨|射頻電路設計要點（1.3萬字長文）
如果超過這個值， 必須在 PCB 板上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實際設計時要綜合考慮頻率、功 率、增益情況決定是否加屏蔽板。
h) 收發單元混排時應屏蔽。
i) 數模混排時，對時鐘線要包地銅皮隔離或屏蔽。
4 屏蔽材料和方法
4.1 常用的屏蔽材料均為高導電性能材料，如銅板、銅箔、鋁板、鋁箔。鋼板或金屬鍍 層、導電涂層等。
4.2 靜電屏蔽主要用于防止靜電場和恒定磁場的影響。應注意兩個基本要點，即完善的 屏蔽體和良好的接地性。
4.3 電磁屏蔽主要用于防止交變磁場或交變電磁場的影響，要求屏蔽體具有良好的導電 連續性，屏蔽體必須與電路接在共同的地參考平面上，要求 PCB 中屏蔽地與被屏蔽電路地要 盡量的接近。
4.4 對某些敏感電路，有強烈輻射源的電路可以設計一個在 PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB 在 設計時要加上“過孔屏蔽墻”，就是在 PCB 上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。
展開 一文看懂封裝基板
這些基板使用類似或相同的材料作為PCB。所以在某些圈子里，有機基板有時就被稱為PCB。有機基板也是多層技術，其中至少有兩層有機層被金屬層隔開。金屬層在封裝中充當電遷移阻擋層（electromigration shield）。
陶瓷封裝在很大程度上可以被看作是遺留技術。雖然它們過去在IC上很常見，但現在幾乎只用于高可靠性的應用，如軍事和航空電子設備。由于不愿意在封裝技術上做出改變。
有機基板封裝(BGA,CSP)使用小型剛性(有時彎曲)基板，其上的模具是金屬絲粘結或倒裝芯片。大多數這樣的封裝使用一組球或地與主機PCB接口。哪一個允許這些包容納多達4000個外加I/0！
裸芯片封裝/晶圓級封裝（WLP）
裸芯片封裝和晶圓級封裝技術：
覆晶（倒裝）技術FC
覆晶技術是一種裸芯片組裝技術，TFT-LCD驅動芯片常用的COF封裝可以認為是典型的覆晶案例。在傳統微電子組裝技術中，芯片一般使用外部封裝殼，芯片通過線焊方式與封裝殼連接，芯片一般以晶背朝下，管腳朝上的方式放置。將封裝殼與PCB板焊接后，這一放置方式延續不變，即芯片的晶背靠近PCB板。但是，在覆晶技術中芯片不需要與外部封裝殼進行線焊，轉而使用焊接方式將芯片與封裝殼或PCB板相連，所以芯片的晶背朝上，管腳朝向PCB板，因此與傳統方式中芯片的放置方式相反，故被稱為覆晶，也稱為倒裝。
基板芯片連接技術COB
基板芯片連接技術（Chip on Board，COB）是一種常用的裸芯片組裝形式。在實際應用案例中，COB形式大量出現于芯片早期試驗階段及低端產品中。
展開 
