以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優(yōu)異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發(fā)動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優(yōu)異熱穩(wěn)定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。