PCB布局的案例
接地—升壓型DC/DC轉換器的PCB布局
關鍵要點：
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，AGND和PGND需要分離。
? 原則上，升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中的PGND配置在頂層而無需分隔。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，如果分隔PGND而經由過孔在背面連接，則受過孔電阻和電感的影響，損耗和噪聲將會增加。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，多層電路板在內層或背面配置接地層時，需要注意與高頻開關噪聲較多的輸入端和二極管PGND之間的連接。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，頂層PGND與內層PGND的連接，要通過多個過孔連接，以降低阻抗，減少直流損耗。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，公共接地或信號接地與PGND的連接要在高頻開關噪聲較少的輸出電容器附近的PGND進行，不可在噪聲較多的輸入端或二極管附近的PGN連接。
—— The End ——
展開 干貨｜實用PCB 布局布線技巧問答
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
展開 104條 PCB 布局布線小技巧
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
展開 這些PCB布局陷阱會毀掉你板子
本文以FR-4電介質、厚度 0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現的PCB布局問題、原因及其影響。
表1.
這6種ESD保護方法，經常在PCB布局中使用！
PCB ESD保護電路布局
3、正確使用VIA
在多層 PCB 中，過孔可以用作帶有寄生電感，減少不必要走線。下圖中，ESD源和受保護IC在同一層，而TVS在另一層，在這里，VIA 作為 L2 工作，導致 ESD 電流在 TVS 和 IC 之間分流，因此必須要避免這種布局。
在這種情況下，盡管 TVS 在其路徑上，但一部分 ESD 電流將流向受保護的 IC。
PCB 最差布局
理想情況下，ESD 源和 TVS 應該放在同一層，如下圖所示。這樣，ESD 電流先流過 TVS 保護引腳，然后再通過 VIA 流向受保護電路。在這種情況下，TVS 直接位于從 ESD 源到受保護電路的路徑上。
用于ESD保護的最佳PCB布局
在這個特殊的 PCB 設計中，ESD 源（USB 連接器）在兩個不同的層上有兩條走線。但是將ESD源和TVS放同一個水平面是不可能的，因此采用了一個可以接受的布局。
這里也可能會遇到一種相反的情況：TVS 和受保護的 IC 位于同一層，但 ESD 源（來自 USB 的兩條走線）位于不同的層。雖然如此，但這樣設計VIA也是正確的，因為TVS 保護引腳會在 ESD 電流流向 IC 之前接收它。
用于ESD保護的VIA布局
如果無法實現理想的布局，可接受的折中方案是按以下方式將 ESD 電流強制流向 TVS：雖然這種布線對于 ESD 保護來說并不完美，但如果沒有其他選擇，也可以采用這個方式。
使用VIAS妥協路由
4、放置ESD 抑制器
選擇與電路電氣特性兼容的 ESD 抑制器后，下一個需要考慮的是放在哪里。放置時應使 IC 在發生 ESD 時接收到盡可能低的電壓浪涌。
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在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
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在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
展開 104條 PCB 布局布線技巧問答，助你畫板無憂！
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
展開 BUCK電路原理及PCB布局與布線注意事項
通過通孔將反饋路徑傳輸到PCB的底層，并將布局遠離交換節點。
GND 地：
模擬小信號地和電源地必須隔離。鋪設電源地，而不從頂層分離是非常理想（圖8）。通過通孔連接底層上的隔離電源地導致損耗并加劇由于的噪聲通孔的電感和電阻的影響。
在PCB內層和底層提供接地層是減少和屏蔽直流損耗，并且更好地散熱，但它只是一個補充接地
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智芯文庫 | 解析適用于 SiC 柵極驅動的 PCB 布局方法
以最小走線長度使 PCB 布局保持對稱
最大程度地縮短高頻率柵極回路和功率回路的周長，以減少電壓過沖和可能由該過沖引起的任何 EMI，是十分關鍵的。這對于并聯器件尤其重要，因為寄生電感本來就更高。如圖 2 所示，用于并聯 MOSFET 的對稱柵極驅動路徑可實現更均勻的電流分布。
圖 2. 通過消除電流回路中的磁場并進行對稱走線布局，以降低寄生電感的影響
將小電容器置于柵極和源極之間
與硅基電路相同，通過在柵極和源極之間放置去耦電容器，可以最大限度地減少由瞬態信號引起的柵極電壓尖峰。該電容為柵極驅動電流提供一個低阻抗路徑，從而減小 VGS 的升幅。但這會減慢柵極驅動信號，從而增加開關損耗。因此，應調整 CGS 的值以平衡損耗和瞬態抗擾度。
增加 EMI 濾波器或緩沖器
可以通過增加 RC 緩沖器或鐵氧體磁珠等組件來實現有效的 EMI 抑制。沿（漏極和源極之間的）DC 總線連接的 RC 緩沖器將吸收漏極處的寄生振鈴或電壓過沖。在高頻率下，與柵極串聯放置的高電阻、低電感鐵氧體磁珠，可有效抑制柵極處的寄生諧振。此寄生振蕩由漏極-源極電壓瞬變引起，該瞬變在柵極電路上生成電壓，有可能會在柵極引腳處的電容和寄生電感（LC 諧振腔）之間引起諧振。鐵氧體磁珠可抑制這種振蕩，而不會對開關性能產生負面影響。
對于基于 SiC 的布局需要額外注意的事項
SiC 基功率電子器件的布局方法在許多方面類似于硅基電路。在這些布局操作中要格外小心，才能最終解決快速開關功率器件的各類問題挑戰，使得設計人員能夠在其功率應用中充分利用 SiC 的所有優點。
參考資料
[1]. Z. Chen, D. Boroyevich and R.
展開 PCB制作工藝過程大揭秘！（動態圖解）
在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。
當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。
PCB制作工藝過程
PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。
1、PCB布局
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。
2、芯板的制作
清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最后的電路短路或者斷路。
下圖是一張8層PCB的圖例，實際上是由3張覆銅板(芯板)加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來的。制作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開始，不斷地疊加在一起，然后固定。4層PCB的制作也是類似的，只不過只用了1張芯板加2張銅膜。
3、內層PCB布局
轉移先要制作最中間芯板(Core)的兩層線路。覆銅板清洗干凈后會在表面蓋上一層感光膜。
展開 
一張PCB是如何誕生的？帶你進工廠一窺究竟
固定PCB
清洗PCB
運送PCB
8.
外層PCB布局轉移
接下來會將外層的PCB布局轉移到銅箔上，過程和之前的內層芯板PCB布局轉移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉移到銅箔上，唯一的不同是將會采用正片做板。
內層PCB布局轉移采用的是減成法，采用的是負片做板。PCB上被固化感光膜覆蓋的為線路，清洗掉沒固化的感光膜，露出的銅箔被蝕刻后，PCB布局線路被固化的感光膜保護而留下。
外層PCB布局轉移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區。清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫。退膜后進行堿性蝕刻，最后再退錫。線路圖形因為被錫的保護而留在板上。
將PCB用夾子夾住，將銅電鍍上去。之前提到，為了保證孔位有足夠好的導電性，孔壁上電鍍的銅膜必須要有25微米的厚度，所以整套系統將會由電腦自動控制，保證其精確性。
9.
外層PCB蝕刻
接下來由一條完整的自動化流水線完成蝕刻的工序。首先將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層PCB布局就完成了。
展開 PCB電路板制作過程！（動態圖解）
PCB制作工藝過程
PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。
01
PCB布局
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。
02
芯板的制作
清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導致最后的電路短路或者斷路。
下圖是一張8層PCB的圖例，實際上是由3張覆銅板（芯板）加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來的。
展開 特殊元器件，如何布局PCB？
●【干貨合集】收藏 | PCB生產工藝流程大合集
●【干貨資料
】104條PCB設計技巧問答|畫板無憂！
●
【技術干貨】PADS學這個就夠？無模命令整理大全
●【資料分享】計劃招生200名學員，免費學高速PCB
覺得內容不錯的話，點個在看唄
干貨｜射頻和數模電路PCB一般布局設計指南
本應用筆記提供關于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設計和布局的指導及建議，包括關于混合信號應用的一些討論，例如相同PCB上的數字、模擬和射頻元件。內容按主題進行組織，提供“最佳實踐”指南，應結合所有其它設計和制造指南加以應用，這些指南可能適用于特定的元件、PCB制造商以及材料。
射頻板PCB布局原則
布局確定：布局前應對單板功能、工作頻段、電流電壓、主要射頻器件類型、EMC、相關射頻指標等有詳細了解，并明確疊層結構、阻抗控制、外形結構尺寸、屏蔽腔和罩的尺寸位置、特殊器件加工說明（如需挖空、直接機殼散熱的器件尺寸位置）等。另外還應明確主要射頻器件功率、散熱、增益、隔離度、靈敏度等指標以及濾波、偏置、匹配電路的連接，對功放電路還應得到器件手冊推薦的匹配走線要求或射頻場分析軟件仿真得到的阻抗匹配電路指導。
物理分區：關鍵是根據單板的主信號流向規律安排主要元器件，首先根據RF 端口位置固定RF 路徑上的元器件，并調整其朝向以將RF 路徑的長度減到最小，除要考慮普通布局規則外，還須考慮如何減小各部分間相互干擾和抗干擾能力，保證多個電路有足夠的隔離，對于隔離度不夠或敏感、有強烈輻射源的電路模塊要考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF 區域內。
電氣分區：布局一般分為電源，數字和模擬三部分，要在空間上分開，布局走線不能跨區域。
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