無保護管道瞬態分析（14講） - 練習設置、原型搭建、管網布局、數據錄入 - 波速計算器、參數配置、剖面設置 - 無防浪設備瞬態分析、結果查看、仿真可視化 - 報告級圖表制作、練習回顧 3.

測進澆口 (Side Gate) Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

命令: PLOT 打印機: EPS_1200dpi.pc3 圖紙尺寸: 自定義（如420x297mm，A3） 打印區域: 布局

、浩辰 CAD）和 多場景應用（模型空間、布局出圖）。

在 CAD（以 AutoCAD 為例）中調整標注大小需通過 標注樣式或 屬性面板精準控制，以下是分場景的深度解決方案： 一、全局調整：通過標注樣式統一修改 1. 基礎參數設置（文字 + 箭頭 + 比例） 打開標注樣式管理器 命令行輸入 D 或 DIMSTYLE → 選擇要修改的樣式（如 Standard）→ 點擊【修改】。

插件介紹 CAD隨機球體插件專業版V1.2適用于在AutoCAD內建立多組粒徑分布的隨機球體3D模型。

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測進澆口 (Side Gate) Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

天線布局： 飛機、艦船、車輛等載體上的天線在工作狀態下其輸入阻抗、方向圖等會受到載體的影響，載體的電尺寸通常都比較大， FEKO獨特的 MM/PO/UTD混合方法對這樣的電大尺寸問題非常適用，能有效地優化載體上天線及天線系統的布局方案，類似的影響還包括地面、水面、天線附近的大型目標等。

圖3：相機面殼模具效果圖 模具裝配圖 利用Pro／E中的繪圖模塊和AutoCAD軟件生成模具裝配圖，相機面殼模具（主視圖）如圖4所示。