PCB器件布局的案例
特殊元器件，如何布局PCB？
PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
壓接器件的布局要求
1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。
2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。
3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。
展開 干貨｜這些特殊器件的PCB布局要求，一定要記牢
PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
01 壓接器件的布局要求
1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。
2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。
3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。
4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。
展開 PCB板元器件布局布線基本規則
一、元件布局基本規則
1、按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；
2、定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件；
3、臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；
4、元器件的外側距板邊的距離為5mm；
5、貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；
6、金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm；
7、發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
8、電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。
展開 PCB設計對電子器件散熱性能之影響
多層金屬基板的熱阻值大約只有傳統板的1/2，散熱功能十分優越
器件在PCB上布局的影響
PCB上器件的配置對于散熱有很大的影響，相同的器件及發熱狀況安裝在不同的位置會有不同的溫度結果，這主要是受到PCB的幾何形狀及環境條件的影響。在PCB上適當的器件布局可以有效的降低器件溫度，考慮的幾個重點是。
1. 基本原則
(1) 板的放置方向
在自然對流時PCB水平放置的效果較垂直放置的效果要差，這是因為垂直放置時，氣流可有效流過器件表面，而水平放置時，氣流只從器件表面向上流動。在強制對流時由于風量大，因此放置方向的效果較不明顯。
(2) 器件的發熱影響
當發熱量高的器件很接近時，彼此的發熱會有加成的效果，因此造成元件溫度上升，對可靠度會有不良的影響。一般對發熱量高的器件而言，PCB上有較大的空間以利熱傳，因此置于中間位置的IC 器件散熱效果較好。
2. 在PCB上配置發熱特性不同的器件
當PCB上安裝耐熱性不同的器件時散熱方面應考慮于下風側裝置怕熱的器件（IC、晶體管、電容器等），而于上風處裝置耐熱及發熱的器件（如電阻、變壓器），這是因為若將怕熱器件安裝于發熱器件的發熱路徑之上，會使得溫度變得更高。在實際情況不允許的時候，可考慮在器件之間加裝檔熱板。
3. 在PCB上配置發熱特性不同的IC 時需注意事項
在這種狀況之下，要求的重點是考慮如何將其配置為均勻溫度分布，基本上式發熱量大的器件安裝于上風側，而將發熱量低的器件裝于下風側，如此發熱量大的IC，其溫度可以不會上升得太高。實際上的IC 溫度可由數值仿真軟件來做預測及仿真。
4. 器件配置需配合散熱方式
在自然對流時，由于通風來自溫差引起的浮力，因此要注意避免妨礙通風的凸起物，因此圖十b 的溫度較低。
展開 
超實用的PCB布局布線規則，助你最美的、最優的PCB板子
01
布局
元器件布局的10條規則：
1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
2. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
3. 元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
4. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；
5. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局；
6. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產和檢驗。
7. 發熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
8. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。
9、去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
10、元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
展開 【干貨分享】PCB布局思路分析
分析好整個電路原理以后，就可以開始對整個電路進行布局布線，下面，給大家介紹一下布局的思路和原則。
1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。
2、布局時要注意結構中的限高要求。
3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位(居中對齊)。
4、 整體布局要考慮散熱。
5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。
6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。
7、 高速、中速、低速電路要分開。
8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。
9、 模擬、數字、電源、保護電路要分開。
10、 接口保護器件應盡量靠近接口放置。
11、 接口保護器件擺放順序要求：(1)一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對于原理圖 缺失上面任意器件順延布局;(2)一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局;嚴格按照原理圖的順序(要有判斷原理圖是否正確的能力)進行“一字型”布局。
展開 PCB這樣布局，才能事半功倍
11、 接口保護器件擺放順序要求：(1)一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對于原理圖 缺失上面任意器件順延布局;(2)一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局;嚴格按照原理圖的順序(要有判斷原理圖是否正確的能力)進行“一字型”布局。
12、電平變換芯片(如RS232)靠近連接器(如串口)放置。
13、 易受ESD干擾的器件，如NMOS、 CMOS器件等，盡量遠離易受ESD干擾的區域(如單板的邊緣區域)。
14、 時鐘器件布局：(1)晶體、晶振和時鐘分配器與相關的IC器件要盡量靠近;(2)時鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時鐘 電路的電源輸入管腳;(3)晶振和時鐘分配器的輸出是否串接一個22歐姆的電阻;(4)時鐘分配器沒用的輸出管腳是否通過電阻接地;(5)晶體、晶振和時鐘分配器的布局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發熱的器件;(6)晶振距離板邊和接口器件是否大于1inch。
15、開關電源是否遠離AD\DA轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件。
16、開關電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開， 嚴格按照原理圖的要求進行布局，不要將開關電源的電容隨意放置。
展開 BUCK電路原理及PCB布局與布線注意事項
通過通孔將反饋路徑傳輸到PCB的底層，并將布局遠離交換節點。
GND 地：
模擬小信號地和電源地必須隔離。鋪設電源地，而不從頂層分離是非常理想（圖8）。通過通孔連接底層上的隔離電源地導致損耗并加劇由于的噪聲通孔的電感和電阻的影響。
在PCB內層和底層提供接地層是減少和屏蔽直流損耗，并且更好地散熱，但它只是一個補充接地
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干貨｜實用PCB 布局布線技巧問答
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
展開 干貨 | 104條 PCB 布局布線技巧問答
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
展開 電氣工程師電氣設計的電氣元器件布局
工程師在設計完電氣原理圖后，需要對原理圖中的電氣元器件列出材料清單，同時需要將電氣元器件按設備的布局要求一個一個的安裝到設備上去，電氣元器件的安裝可分為兩類：柜內安裝和柜外安裝。在柜外安裝的元器件常常是感應開關、限位開關、電磁閥、電機等，而柜內安裝的元器件則包含PLC、驅動器、斷路器、接觸器等。
本文將講述對于柜內電氣元器件安裝布局的總體把控、規范。
控制柜是設備的控制中樞，落地的一般叫控制柜，而不落地的、較小的一般叫控制箱或者電控箱。大多數控制元器件都會在柜內安裝。
1.柜內安裝的好處有以下幾點：
1.1對元器件能更好的保護
在生產現場，設備的工作環境往往比較惡劣，有顆粒粉塵、導電粉末，也有環境溫度高、濕度大等因素影響元器件的正常使用，情況惡劣的甚至損壞元器件、縮短使用壽命。
因而，對元器件進行專門防護是有必要的，許多控制元器件對環境的IP等級都有嚴格要求。
又如，動物跑進柜內裸露帶電元器件上是非常危險的。
1.2柜內統一安裝便于布線
對于元器件的連接來說，統一在一塊地方進行連接有利于減少布線的復雜度，走線簡潔。同時在元器件與元器件之間，連接的導線也會變短。
1.3體現設備的規范化與美觀性
設備不僅限于實用性，隨著工業化不斷深入，對設備的外觀提出了更高要求。將元器件合理的在柜內統一布局是一個必然的選擇。
柜內布局是一門藝術，是美學與設備功能的集合。
2.做好電氣元器件的柜內布局有以下幾大要點：
2.1元器件的散熱問題
許多電氣元氣件往往都是高功率的，發熱比較大，因此在封閉的空間內需要做好散熱工作。根據熱力學知識，熱氣是上升而冷氣下沉，故在布局電氣元器件時需要充分考慮將發熱量大的元器件布局在控制柜上方，將發熱量小的元器件布局在控制柜下方。
展開 
這6種ESD保護方法，經常在PCB布局中使用！
PCB ESD保護電路布局
3、正確使用VIA
在多層 PCB 中，過孔可以用作帶有寄生電感，減少不必要走線。下圖中，ESD源和受保護IC在同一層，而TVS在另一層，在這里，VIA 作為 L2 工作，導致 ESD 電流在 TVS 和 IC 之間分流，因此必須要避免這種布局。
在這種情況下，盡管 TVS 在其路徑上，但一部分 ESD 電流將流向受保護的 IC。
PCB 最差布局
理想情況下，ESD 源和 TVS 應該放在同一層，如下圖所示。這樣，ESD 電流先流過 TVS 保護引腳，然后再通過 VIA 流向受保護電路。在這種情況下，TVS 直接位于從 ESD 源到受保護電路的路徑上。
用于ESD保護的最佳PCB布局
在這個特殊的 PCB 設計中，ESD 源（USB 連接器）在兩個不同的層上有兩條走線。但是將ESD源和TVS放同一個水平面是不可能的，因此采用了一個可以接受的布局。
這里也可能會遇到一種相反的情況：TVS 和受保護的 IC 位于同一層，但 ESD 源（來自 USB 的兩條走線）位于不同的層。雖然如此，但這樣設計VIA也是正確的，因為TVS 保護引腳會在 ESD 電流流向 IC 之前接收它。
用于ESD保護的VIA布局
如果無法實現理想的布局，可接受的折中方案是按以下方式將 ESD 電流強制流向 TVS：雖然這種布線對于 ESD 保護來說并不完美，但如果沒有其他選擇，也可以采用這個方式。
使用VIAS妥協路由
4、放置ESD 抑制器
選擇與電路電氣特性兼容的 ESD 抑制器后，下一個需要考慮的是放在哪里。放置時應使 IC 在發生 ESD 時接收到盡可能低的電壓浪涌。
展開 104條 PCB 布局布線小技巧
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
展開 接地—升壓型DC/DC轉換器的PCB布局
關鍵要點：
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，AGND和PGND需要分離。
? 原則上，升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中的PGND配置在頂層而無需分隔。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，如果分隔PGND而經由過孔在背面連接，則受過孔電阻和電感的影響，損耗和噪聲將會增加。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，多層電路板在內層或背面配置接地層時，需要注意與高頻開關噪聲較多的輸入端和二極管PGND之間的連接。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，頂層PGND與內層PGND的連接，要通過多個過孔連接，以降低阻抗，減少直流損耗。
? 在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，公共接地或信號接地與PGND的連接要在高頻開關噪聲較少的輸出電容器附近的PGND進行，不可在噪聲較多的輸入端或二極管附近的PGN連接。
—— The End ——
展開 干貨｜104條 PCB 布局布線技巧問答
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
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