Pam的案例
ESI PAM-STAMP 2G 2004(金屬沖壓解決方案)
世界首屈一指的仿真模擬和製造解決方案供應商ESI集團，日前宣佈推出其集成化的衝壓模擬解決方案――PAM-STAMP 2G，該方案包括從模具設計的可行性研究，到設計驗證，直至製造工藝的優化的整個製造鏈。PAM-STAMP 2G的主要功能模塊包括對模面與工藝補充面進行設計和優化的PAM-DIEMAKER，為研究工件而進行快速評估的工具PAM-QUIKSTAMP以及驗證成形工藝和衝壓件質量的PAM-AUTOSTAMP。PAM-STAMP 2G的所有模快都集成在同一的操作環境中，各模塊間可以交互操作，并以完全一致的方式共享CAD資料。全新的圖形介面也更容易使用和客戶化。
PAM-STAMP 2G 的產品經理Fouad El Khaldi表示：PAM-STAMP 2G是ESI第二代的虛擬衝壓模擬系統，包含了超過50人/年的研究開發成果。該軟體集成了來自OPTRIS和VIKING等軟件的尖端衝壓模擬技術，並提供了在線決策的可能性。從概念上來看，PAM-STAMP 2G是第一個與PLM或產品的壽命周期一體化的金屬衝壓解決方案。
PAM-STAMP 2G的核心技術主要是由「衝壓模擬開發集團」（SSDG）完成開發的。衝壓模擬開發集團組合了歐洲主要汽車生產商，比如奧迪，寶馬，戴姆勒－克萊斯勒，歐寶，PSA，雷諾和大衆等。
PAM-STAMP 2G的新的系統框架可以在各模塊之間進行無縫的數據交換，也提供了可以客戶化的應用程式編程介面。PAM-STAMP 2G在用戶管理和客戶化上采用兩級的應用軟件管理模式，通過「Stamp Tool Kit」（衝壓模具元件）模塊，一個專案組的組長可以根據不同類型的使用需要，很容易地配置其自己的解決方案。2G版本中還有另外一些改進，直觀的工作環境可以大大減少學習的周期。
展開 三大沖壓仿真軟件AutoForm/DynaForm/PAM-STAMP綜合對比
下表為AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP展開計算結果：
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三個軟件的結果基本一致，其中紅色線為AutoForm的結果，藍色重合部分為DynaForm和PAM-STAMP的結果（2個重合了）；
快速展開還可以定義約束點等功能，在AutoForm、DynaForm、PAM-STAMP等中可以進行類似的操作，本次測試就不再一一詳述；
AutoForm和DynaForm還有對展開坯料的料帶布局、材料利用率、價格計算等輔助功能，而PAM-STAMP就沒有類似的功能了；
總之，相對而言，AutoForm和DynaForm的在坯料快速展開這個方面，要比PAM-STAMP功能更好一些，尤其是DynaForm是中文版的，國人開發的MSTEP求解器也很給力，所以可應用性比較好，目前DynaForm還支持分步展開，這個也是3個軟件中獨有的；
測試2：重力測試
測試題目DynaForm自帶的fender例子，DynaForm和PAM-STAMP使用同樣的網格（nas），AutoForm使用默認網格（AF輸入nas網格后，使用和原網格大小差不多的設置條件）；
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AutoForm不支持直接利用第三方網格，導入的模面NAS網格文件會直接變成三角網格，對于板料僅是抓取了輸入數據的邊線，所有的板材網格都是AutoForm自己生成的；
在計算速度上，AutoForm最快，這個也是業界公認的，PAM-STAMP和DynaForm計算時間基本一致。
展開 PAM-STAMP 2G 特點簡介
PAM-STAMP 2G 特點簡介
整個系統框架進行了徹底的革新：
PAM-STAMP 2G 新的系統框架是凝聚了過去十多年沖壓成形仿真技術的所有發展和成就。新的系統框架充分體現出其靈活性和易用性，更有效地減少建模時間。新版本能實現和原有模型進行無縫的數據管理，同時提供客戶化的應用程序接口，以符合某些客戶特殊的工程需要。以下為某典型的工業零件沖壓過程模擬所需要的時間在過去10年間發生的變化。
友好直觀的用戶界面：
PAM-STAMP 2G 對用戶界面進行了全面的整合和重新設計，提供了非常友好和流行的用戶界面。 在PAM-STAMP 2G中，全部的沖壓模擬過程（包括模面的生成和修改，快速成形分析，精密成形分析）被合成到統一的界面中，并采用以MFC（C++的類庫）為基礎的圖標式的直觀按鈕和自定義工具欄。
PAM-STAMP 2G 在用戶管理和客戶化上采用兩級的應用軟件管理模式，允許項目經理（系統管理員）對其不同用戶采取特定的控制界面。由于采用了友好而直觀的圖形界面, PAM-STAMP 2G 只需要經過很少的培訓即可得到很好的工作效率。
智能化的求解器：
為確保得到在公差范圍內的應力應變沖壓分析結果，新的求解器采用了改良后的元素準則，更好的接觸算法和新的材料模型。經典的沖壓過程過程采用全面改良后的殼元素陽解法。此方法可采用普通的共享內存處理方法 (SMP) 和分布式內存處理方法 (DMP) ，以充分發揮可利用的網絡計算資源。PAM-STAMP 2G求解器可以在SMP 和 DMP 模式中自動來回轉換，并能在計算期間自動調整處理器的數目。在回彈計算中為得到精確的計算結果系統會自動使用陰解法，從而在CPU使用時間上比以前版本快了近百倍。
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PAC與PAM
聚合氯化鋁（簡稱PAC），又稱為堿式氯化鋁或羥基氯化鋁。通過它或它的水解產物使污水或污泥中的膠體快速形成沉淀，便于分離的大顆粒沉淀物。PAC的分子式為[Al2(OH)nCl6-n]m，其中，n為1-5的任何整數，m為聚合度，即鏈節的數目，m的值不大于10。PAC的混凝效果與其中的OH和Al的比值（n值大小）有密切關系，通常用堿化度表示，堿化度 B=[OH]/(3[Al])×100% 。B要求在40-60%，適宜的PH范圍5-9 。
聚丙烯酰胺（簡稱 PAM），俗稱絮凝劑或凝聚劑，屬于混凝劑。PAM的平均分子量從數千到數千萬以上，沿鍵狀分子有若干官能基團，在水中可大部分電離，屬于高分子電解質。根據它可離解基團的特性分為陰離子型聚丙烯酰胺、陽離子型聚丙烯酰胺、和非離子型聚丙烯酰胺。PAM外觀為白色粉末，易溶于水，幾乎不溶于苯，乙 醚、酯類、丙酮等一般有機溶劑，聚丙烯酰胺水溶液幾近是透明的粘稠液體，屬非危險品，無毒、無腐蝕性，固體PAM有吸濕性，吸濕性隨離子度的增加而增加，PAM熱穩定性好；加熱到100℃穩定性良好，但在150℃以上時易分解產中氮氣，在分子間發生亞胺化作用而不溶于水，密度：1.302mg/l（23℃）。玻璃化溫度153℃，PAM在應力作用下表現出非牛頓流動性。
陽離子、陰離子的PAM分別適用于帶陰、陽電荷的污水或污泥。生化法產生的活性污泥帶有陰電荷，應該使用陽離子型的。陰離子PAM用于帶有陽電荷污水或污泥，如處理鋼鐵廠、電鍍廠、冶金、洗煤及除塵等污水時的效果較好。非離子型的對于陽離子、陰離子都有較好的效果，但是，單價很貴，使處理成本增高。
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《2008沖壓仿真教程》拉伸多工步PAM-STAMP設置視頻（聲音注解）
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2008沖壓仿真的所有教材及動畫和過程文件：
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用PAM-STAMP2008做的，主要包括一下內容：
CAD導入 網格劃分 條件設置 求解器配置 求解 及簡單的后處理
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展開 PAM-STAMP沖壓工藝仿真解決方案在汽車行業的主要應用 附pam-stamp中文用戶培訓手冊下載
ESI Solution
PAM-STAMP的主要工藝應用-覆蓋件的包邊和連接
確定更優包邊工藝過程，減少零件回彈和包邊導致的裝配偏差
當前隨著汽車型號不斷增加，單個型號汽車的生產量不斷降低已成為了一種持續趨勢，這要求生產商采用具有成本效益的制造方法和如機器人滾邊來制造白車身這種概念。該工藝非常靈活，僅需少量投資。對該過程進行仿真旨在避免零件設計初期和試制期間對夾具、機器人編程和工藝測試的需求。除了確定更優的包邊工藝過程之外，仿真的重點還在于零件回彈和包邊導致的裝配偏差。同時，還可以對最終外板邊緣的“卷入量”進行評估。
PAM-STAMP 內置的用戶友好工具可以對機器人滾邊的物理過程進行了定義，類似于機械臂引導的滾壓包邊編程。這使得用戶可以系統性地優化現有經驗和策略，以控制可能出現的形狀偏差。還可以對包邊后零件的修邊線進行優化，這對機器人滾邊過程來說很關鍵。
下載地址：pam-stamp中文用戶培訓手冊
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PAC與PAM
聚合氯化鋁（簡稱PAC），又稱為堿式氯化鋁或羥基氯化鋁。通過它或它的水解產物使污水或污泥中的膠體快速形成沉淀，便于分離的大顆粒沉淀物。PAC的分子式為[Al2(OH)nCl6-n]m，其中，n為1-5的任何整數，m為聚合度，即鏈節的數目，m的值不大于10。PAC的混凝效果與其中的OH和Al的比值（n值大小）有密切關系，通常用堿化度表示，堿化度 B=[OH]/(3[Al])×100% 。B要求在40-60%，適宜的PH范圍5-9 。
聚丙烯酰胺（簡稱 PAM），俗稱絮凝劑或凝聚劑，屬于混凝劑。PAM的平均分子量從數千到數千萬以上，沿鍵狀分子有若干官能基團，在水中可大部分電離，屬于高分子電解質。根據它可離解基團的特性分為陰離子型聚丙烯酰胺、陽離子型聚丙烯酰胺、和非離子型聚丙烯酰胺。PAM外觀為白色粉末，易溶于水，幾乎不溶于苯，乙 醚、酯類、丙酮等一般有機溶劑，聚丙烯酰胺水溶液幾近是透明的粘稠液體，屬非危險品，無毒、無腐蝕性，固體PAM有吸濕性，吸濕性隨離子度的增加而增加，PAM熱穩定性好；加熱到100℃穩定性良好，但在150℃以上時易分解產中氮氣，在分子間發生亞胺化作用而不溶于水，密度：1.302mg/l（23℃）。玻璃化溫度153℃，PAM在應力作用下表現出非牛頓流動性。
陽離子、陰離子的PAM分別適用于帶陰、陽電荷的污水或污泥。
展開 混凝、絮凝、PAC、PAM傻傻分不清？一文帶你看懂！
PAM外觀為白色粉末，易溶于水，幾乎不溶于苯，乙醚、酯類、丙酮等一般有機溶劑，聚丙烯酰胺水溶液幾近是透明的粘稠液體，屬非危險品，無毒、無腐蝕性，固體PAM有吸濕性，吸濕性隨離子度的增加而增加，PAM熱穩定性好;加熱到100℃穩定性良好，但在150℃以上時易分解產中氮氣，在分子間發生亞胺化作用而不溶于水，密度：
1.302mg/l(23℃)。玻璃化溫度153℃，PAM在應力作用下表現出非牛頓流動性。
陽離子、陰離子的PAM分別適用于帶陰、陽電荷的污水或污泥。生化法產生的活性污泥帶有陰電荷，應該使用陽離子型的。陰離子PAM用于帶有陽電荷污水或污泥，如處理鋼鐵廠、電鍍廠、冶金、洗煤及除塵等污水時的效果較好。非離子型的對于陽離子、陰離子都有較好的效果，但是，單價很貴，使處理成本增高。
另外，就是二者的反應條件及投加要求。
1
絮凝池的作用
絮凝池的作用是：使混凝劑加入原水中后，與水體充分混合，水中的大部分膠體雜質失去穩定，脫穩的膠體顆粒在絮凝池中相互碰撞、凝聚，最后形成可以用沉淀方法去除的絮體。
2
反應條件
絮體長大過程是微小顆粒接觸與碰撞的過程。絮凝效果的好壞取決于下面兩個因素：一是混凝劑水解后產生的高分子絡合物形成吸附架橋的聯結能力，這是由混凝劑的性質決定的;二是微小顆粒碰撞的幾率和如何控制它們進行合理的有效碰撞。
展開 分享iSight集成PAM－Stamp做板料成形優化
PAM STAMP with iSight.part5.rar
PAM STAMP with iSight.part1.rar
PAM STAMP with iSight.part2.rar
PAM STAMP with iSight.part3.rar
PAM STAMP with iSight.part4.rar
PAM-STAMP 2012_ReleaseNotes_ENG
PAM-STAMP 2012已經發布，對新版有興趣的，可以看看，英文的新增功能手冊
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part1.rar
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part2.rar
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part3.rar
從設計到驗證：2天攻克PAM-COMPOSITE核心工藝仿真
PAM-COMPOSITE是一款專業的復合材料制造工藝仿真軟件， 能夠為用戶提供 完整的設計、工藝仿真、性能預測解決方案，幫助用戶快速進行加工和設計，分
析和糾正可能通過制造工藝引入的缺陷， 支持預測連續纖維增強熱固性/ 熱塑性 樹脂基復合材料構件在制造過程中產生的殘余應力和變形，幫助用戶最小化生產 風險，提高產品質量。
根據復合材料成型工藝開發的難點， 為了進一步增強工藝開發人員技術攻關能 力。結合當前數值仿真技術在復合材料開發中的重要作用，復合材料力學微信公 眾平臺特邀了長期從事PAM-COMPOSITE復合材料成型工藝仿真的老師， 推出 了PAM-COMPOSITE復合材料成型工藝仿真課程。
PAM-COMPOSITE軟件功能涵蓋：
纖維織物的懸垂和模壓成型
樹脂傳遞模塑 (RTM)、高壓 RTM 和壓縮 RTM及其衍生工藝
熱固性樹脂的固化過程
樹脂固化后引起的制件翹曲變形
片狀模塑料 (SMC)的模壓成型
與制件設計和結構仿真的傳輸接口
通過仿真檢驗設計部門定義的產品信息， 允許將制造結果順利轉移到設計部門進行復合 材料制件的結構數模“凍結”。
展開 
PAM-STAMP2009 _ReleaseNotes （英文）
pam-stamp 2009的 手冊，英文版的，有興趣的下了看看。
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part2.rar
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part1.rar
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part4.rar
PAM-STAMP_ReleaseNotes.part3.rar
【必看】污水處理藥劑中PAC、PAM的全部知識干貨！
聚丙烯酰胺（簡稱 PAM）
俗稱絮凝劑或凝聚劑，屬于混凝劑
PAM的平均分子量從數千到數千萬以上，沿鍵狀分子有若干官能基團，在水中可大部分電離，屬于高分子電解質。根據它可離解基團的特性分為陰離子型聚丙烯酰胺、陽離子型聚丙烯酰胺、和非離子型聚丙烯酰胺。
PAM外觀為白色粉末，易溶于水，幾乎不溶于苯， 乙 醚 、酯類、丙酮等一般有機溶劑，聚丙烯酰胺水溶液幾近是透明的粘稠液體，屬非危險品，無毒、無腐蝕性，固體PAM有吸濕性，吸濕性隨離子度的增加而增加，PAM熱穩定性好；
加熱到100℃穩定性良好，但在150℃以上時易分解產中氮氣，在分子間發生亞胺化作用而不溶于水，密度：1.302mg/l（23℃）。玻璃化溫度153℃，PAM在應力作用下表現出非牛頓流動性。
陽離子、陰離子的PAM分別適用于帶陰、陽電荷的污水或污泥。生化法產生的活性污泥帶有陰電荷，應該使用陽離子型的。
陰離子PAM用于帶有陽電荷污水或污泥，如處理鋼鐵廠、電鍍廠、冶金、洗煤及除塵等污水時的效果較好。
展開 2008沖壓仿真實例教程中的PAM-STAMP的快速展開（Inverse)
由于老的動畫存在不能播放的問題，在2011年重新校正了數據，并打包，有需要的請到這里下載
2008沖壓仿真的所有教材及動畫和過程文件：
http://blog.163.com/peterwang@126/blog/static/23132960201242273417726/
早就聽說PAM-STAMP有快速展開模塊，一直沒怎么用過，前幾天有人問展開后怎么將外形線（或者展開曲面）導出來，也因為沒有用過而不能回答，這幾天測試了一下，發現PAM展開是很快。
~~~·下面是Inverse的基本操作過程，在我的2008沖壓仿真實例里面此動畫已經收入~~
在PAM中，當快速展開后，需要將展開的邊線導出到CAD中（當然可以可以直接用在下一步的精確仿真中就不需要導出了）方法如下：
A：將展平的網格導出（Project->Export->Mesh,命名保存），然后返回Setup，
B：將導出的網格導入案例中，（Project->Import->Mesh），選中導入的網格，然后點右鍵，選擇Design Part->Add Selection to Design Part ,此時PAM自動會將邊線抓出。
C：我們需要做的是只顯示邊線然后用Geometry –>Edition->3D Curves，在彈出的對話框中，在Generate in 里面隨意命名 然后在Action里面選擇 From edges，選擇邊線，點Ok。
D：導出上一步產生的曲線，選擇Project->Export->Mesh，選擇IGES。注意不要用CAD。
展開 [PAM-STAMP]使用自建模具進行模壓成形(一)
大家好:
今天使用自建模具做成形過程的仿真,自建模具一般的使用情況為對模具的細節要求較高,PAM系統自帶diemaker無法準確生成的時候所使用，本篇主要介紹CAD軟件模具的建模及導出，以及PAM中模具（TOOL）的導入及劃分，下一篇將具體介紹成形過程的參數設置等。
本次使用的CAD軟件為UG 8.0版本，首先根據彎曲數據對創建上、下壓模。本次導管外圓直徑為20mm，壁厚為1mm，折彎半徑為50mm以及60mm兩個規格。
創建的上壓模（upper）如下：
創建的下壓模（lower）如下：
為了減少后期計算的運算量，這里就省略的模具上的定位盲孔、螺紋孔等。
之后再創建直管料，這里需要特別注意的是：由于PAM使用的中性層進行計算，所以外徑20mm，壁厚1mm的導管，我們在創建CAD模型的時候要創建直徑為19mm的片體。
對以上三要素進行裝配，注意上壓模要與下壓模保持一個已知距離，為后續CAE計算作準備，導管裝配要保持與模具的形槽同軸。
裝配完畢后，對各個零件導出，導出格式為IGS格式。此處不做贅述。
下面進行PAM內的模型導入及網格劃分，選取要導入的文件，Meshing parameters 特性內的Size factor選擇0.2，最后選擇導入及轉化（Import&Transfer）
導入完畢后點選Visibility 內的elements以及edges即可顯示網格劃分情況，再圖中右鍵show，可以查看網格法線等一系列特性。
此帖到此結束，下一篇將介紹成形過程的參數設置等
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