? 高復(fù)雜度場(chǎng)景(如高超音速流動(dòng)、燃燒仿真):建議以傳統(tǒng)專業(yè)CFD為主,FLOEFD僅用于前期幾何可行性與初步性能評(píng)估。
總結(jié)
西門(mén)子FLOEFD以“CAD原生、智能高效、多場(chǎng)協(xié)同”為核心,打破了設(shè)計(jì)與仿真的壁壘,尤其適配新能源、電子、增材制造等快速迭代的行業(yè)。
<p><strong>FLOEFD:熱仿真效率新標(biāo)桿</strong></p><p><strong>告別低效CFD分析!
例如,?在FloEFD中,?通過(guò)向?qū)гO(shè)置窗口進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)置,?幫助使用者完成仿真分析。?
結(jié)果分析與優(yōu)化:?
根據(jù)仿真結(jié)果,?對(duì)模型進(jìn)行優(yōu)化,?如調(diào)整散熱器散熱片的大小,?以確保溫度符合安全要求。?這一步可能涉及到多次迭代和調(diào)整,?直到達(dá)到理想的仿真結(jié)果。
1.適當(dāng)?shù)腖ED熱模型- FloEFD雙熱阻模型
LED封裝模型是車(chē)燈行業(yè)普遍采用的FloEFD軟件之一,它可以簡(jiǎn)化成易于使用的雙熱阻模型,從節(jié)點(diǎn)到外殼(Rjc)以及從節(jié)點(diǎn)到PCB板(Rjb)都是雙熱阻模型中的一部分,所建模型既簡(jiǎn)化了仿真過(guò)程,又保證了精度,還能結(jié)合測(cè)試過(guò)程構(gòu)建用戶化LED熱數(shù)據(jù)庫(kù)。
1 研究?jī)?nèi)容及方法
本文首先通過(guò)熱仿真軟件FloEFD對(duì)涂有不同隔熱涂層的鋼板進(jìn)行了熱仿真分析,并通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試,驗(yàn)證了仿真分析的可靠性,最后對(duì)涂有樹(shù)脂填充熱障涂層和氧化鋯熱障涂層材料的鋼板進(jìn)行了熱仿真分析,得到不同涂層材料在不同涂層厚度下的隔熱特性,為進(jìn)行作動(dòng)器耐溫優(yōu)化設(shè)計(jì)提供技術(shù)支撐。
一直以來(lái),坤道專注于熱仿真和熱測(cè)試領(lǐng)域,為電子半導(dǎo)體、汽車(chē)、航天航空等行業(yè)提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測(cè)試、Simcenter POWERTESTER功率循環(huán)測(cè)試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統(tǒng)等硬件解決方案。
首先我個(gè)人認(rèn)為Simcenter的熱仿真軟件如果有了EFD就可以不要其他的了,因?yàn)閄T和Flotherm有的功能他都有,沒(méi)有的他也有,只是EFD更耗費(fèi)電腦資源,
首先我畫(huà)了個(gè)模型,從上到下依次為芯片、PCB、TIM、散熱器
模擬條件
50℃環(huán)溫,穩(wěn)態(tài),芯片power=1w,Rjc=5℃/W、Rjb=5℃/W ,PCB厚1.6mm
此外,流體傳熱分析軟件FloEFD也開(kāi)發(fā)了整機(jī)仿真功能,并對(duì)KJ-66微型渦噴發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行了CFD分析,如圖6(a)所示。計(jì)算時(shí),將整個(gè)渦噴發(fā)動(dòng)機(jī)作為一個(gè)單元,其各部件之間不存在任何傳遞、對(duì)稱和周期性的情況。模型采用在局部旋轉(zhuǎn)區(qū)分析流體流動(dòng)以模擬旋轉(zhuǎn)部分,即每個(gè)旋轉(zhuǎn)的實(shí)體部件周?chē)加幸粋€(gè)軸對(duì)稱的旋轉(zhuǎn)區(qū),該旋轉(zhuǎn)區(qū)有自己的局部坐標(biāo)系并與部件一起旋轉(zhuǎn)。
我們使用Simcenter FLOEFD作為嵌入在MCAD NX環(huán)境中的CFD解決方案,以創(chuàng)建下面的封裝設(shè)計(jì)。由于FLOEFD有一個(gè)“封裝創(chuàng)建器”工具,支持使用參數(shù)化輸入對(duì)常見(jiàn)封裝類(lèi)型進(jìn)行快速建模,因此可以在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建一個(gè)FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝模型。參見(jiàn)圖1。
本次在線研討會(huì),西門(mén)子將向您介紹如何利用嵌入在常規(guī)設(shè)計(jì)軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD,在完成概念設(shè)計(jì)或者詳細(xì)設(shè)計(jì)后,輕松對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電子散熱仿真分析,通過(guò)直觀的溫度分布和流體流速流線后處理,快速指導(dǎo)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),同時(shí)利用跟設(shè)計(jì)的無(wú)縫集成,快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的變更后,通過(guò)仿真的自動(dòng)更新,加速仿真迭代,真正實(shí)現(xiàn)仿真指導(dǎo)設(shè)計(jì)創(chuàng)新。