塑膠卡扣的案例
專業齊全的塑膠卡扣設計指導
塑膠卡扣的優點：
◆ 無需其它材料，降低產品成本
◆ 操作簡單
◆ 有替代螺絲，螺母，華司等昂貴金屬件的功能
◆ 適應如一般塑膠件的組裝
◆ 沒有像焊接與點膠的復雜操作技術要求
◆ 一些塑膠產品能重復撤裝利用
塑膠卡扣的缺點：
◆ 由如倒扣需要較高的模具費用
◆ 易出現一些常見的的不良，如卡扣組裝不到位或習慣性的空裝
◆ 卡扣成型很難做到完全密合，組裝后在重力的作用下經常會有一些蠕動
◆ 如果卡扣設計不合理或較弱會影響到產品的質量與銷售
專業齊全的塑膠卡扣設計指導
塑膠卡扣的優點：
◆ 無需其它材料，降低產品成本
◆ 操作簡單
◆ 有替代螺絲，螺母，華司等昂貴金屬件的功能
◆ 適應如一般塑膠件的組裝
◆ 沒有像焊接與點膠的復雜操作技術要求
◆ 一些塑膠產品能重復撤裝利用
塑膠卡扣的缺點：
◆ 由如倒扣需要較高的模具費用
◆ 易出現一些常見的的不良，如卡扣組裝不到位或習慣性的空裝
◆ 卡扣成型很難做到完全密合，組裝后在重力的作用下經常會有一些蠕動
◆ 如果卡扣設計不合理或較弱會影響到產品的質量與銷售
專業齊全的塑膠卡扣設計指導
塑膠卡扣的優點：
◆ 無需其它材料，降低產品成本
◆ 操作簡單
◆ 有替代螺絲，螺母，華司等昂貴金屬件的功能
◆ 適應如一般塑膠件的組裝
◆ 沒有像焊接與點膠的復雜操作技術要求
◆ 一些塑膠產品能重復撤裝利用
塑膠卡扣的缺點：
◆ 由如倒扣需要較高的模具費用
◆ 易出現一些常見的的不良，如卡扣組裝不到位或習慣性的空裝
◆ 卡扣成型很難做到完全密合，組裝后在重力的作用下經常會有一些蠕動
◆ 如果卡扣設計不合理或較弱會影響到產品的質量與銷售
塑膠件的結構設計：卡扣篇（上）
一、卡扣的含義
卡扣：也稱卡鉤、卡口、扣位，是產品結構上常用的一種連接固定結構，一般需要另一與之配合的零件實現連接效果，尤其在塑膠件上較為常見，兩個零件的連接方式有很多種。
二、卡扣連接的優缺點：
相對于其他連接方式，卡扣是一種比較經濟、有效、簡單便捷的塑膠連接方式，具體表現為：
經濟性：塑膠卡扣可以在塑膠件上直接成型，裝配時無需其他緊鎖配件，如螺絲、螺母等，節約成本。
有效性：卡扣的連接強度可以滿足大部分產品設計，在一些需要更高連接強度的產品中，卡扣可以作為一種輔助連接，如螺絲+卡扣。
簡單便捷性：通過合理設計，卡扣連接可以實現快速裝配和拆卸，拆裝過程甚至可以無需輔助工具。
同時，卡扣連接也是一種可以對產品外觀的完整性保持良好的連接方式之一，特別是對外觀有高要求的消費電子產品領域，卡扣連接是應用最廣泛的連接方式。
但，卡扣連接同樣也有些缺點：
模具成本高：除特別設計外（碰穿），卡扣在模具上成型一般需要設計斜頂或行位，這些模具結構的數量會影響到整個模具的成本。
精度要求高：卡扣的配合精度要求高，模具上一般難保證一次性做到位，需兩到三次試模調配。
連接質量不易評估：某些卡扣裝配連接后由于從外部看不到，無法有效判斷最終的連接狀態和效果，容易造成人為裝配不到位而使連接質量打折扣。
連接強度不足：除非卡合量足夠，否則卡扣容易由于塑膠件變形而松脫，特別是在一些需要過跌落測試的產品，只設計卡扣連接一般滿足不了測試要求。
可拆卸次數有限：除一些采用韌性較好的材料或經過特殊結構設計的卡扣外，一般大部分卡扣的拆卸次數都有限，卡扣由于多次拆卸變形，導致卡合量減小，連接效果降低。
不可復原性：卡扣一旦斷裂，即失效，無法再補救，整個零件可能因此報廢。
展開 
塑膠件的結構設計：卡扣篇（中）
接上篇：塑膠件的結構設計：卡扣篇（上）。
卡扣設計的原則
卡扣設計的最終目標是要實現兩個零件之間的成功連接固定，要達到連接固定的效果，卡扣設計時需要從以下幾方面進行考慮：連接可靠性、約束完整性和裝配協調性，它們是卡扣連接成功的關鍵要求，其他要求還應該包括制造工藝的可行性、成本的高低等。
連接可靠性，是卡扣設計中最重要的一個設計指標，一般會從以下幾個方面去考慮：
l
連接符合功能預期；
l 連接強度；
l 在用戶使用過程中不發生分離、松動、破損、噪聲；
l 能夠適應使用過程中因環境因素引起的產品變形或蠕變；
l 保證維修拆卸的功能與設計預期一致。
實際上，在產品設計過程中，會根據產品的定位、部件的功能以及成本去選擇需要滿足的連接可靠性要求，并不是每個設計都需要完全滿足以上要求，比如有些設計不需要經常拆卸或維修，那么設計符合前三點就可以，如果需要經常拆卸，那么就需要考慮拆后卡扣的功能與設計預期一致，此時卡扣設計的類型選擇或具體設計參數上就會有所改變，比如下圖中同樣是電池蓋，但是應用在充電寶和遙控器上卡扣的設計就會不同。
下面針對懸臂梁卡扣的連接強度計算進行分析介紹：
一、常見的懸臂梁卡扣的主要有以下參數：
1、梁根部的厚度Tb
T
b
一般為壁厚T
w
的50%~60%，太小可能會存在充模和流動問題，太大可能會存在冷卻問題，進而會導致大的殘余應力、縮孔和縮痕。當梁是從壁面延伸出來時，T
b
可等于T
w
。
展開 塑膠件的結構設計：卡扣篇（下）
卡扣設計的原則
卡扣設計的最終目標是要實現兩個零件之間的成功連接固定，要達到連接固定的效果，卡扣設計時需要從以下幾方面進行考慮：連接可靠性、約束完整性和裝配協調性，它們是卡扣連接成功的關鍵要求，其他要求還應該包括制造工藝的可行性、成本的高低等。
1. 連接可靠性
連接可靠性最核心的一點就是卡扣需要保證有足夠的保持強度，以下為懸臂梁卡扣保持力的一般公式：
由以上公式可知，保持力Fr 跟Wb、E、Tb、Lb、μs、βe有關；其中
Wb：卡扣的寬度；
E：卡扣的彈性模量；
Tb：卡扣的厚度；
Lb：卡扣的長度；
Y：卡扣保持面的深度；
μs：卡扣的摩擦系數；
βe：卡扣的保持面角度。
上面參數，除了彈性模量E、摩擦系數μs跟卡扣所用的材料有關外，其他參數跟卡扣的結構設計相關；通過增大Wb、Tb/Lb的比值、Y、βe都可以增強卡扣的保持強度。
1）增大Wb
增大卡扣的寬度W
b
，可以增大梁的剛度以及卡扣保持面與配合件的面積，理論上卡扣寬度越大，卡扣的保持強度就越大，但是實際設計中，考慮到制造與裝配，常常通過設計多個小卡扣代替一個大卡扣。
卡扣的排布：卡扣應均勻設置在零件的四周，以均勻承受載荷，對于容易變形的地方（如零件的角落），可以考慮盡量讓卡扣靠近這些地方。
整圈卡扣一般用在卡合量不大的零件或設計在較軟材料上的零件上，常常采用強脫出模，比如常見的一些日化產品的瓶蓋。
對于一些寬度較大的卡扣，為了提高母扣的強度，可以在大卡扣中設計兩個小卡扣，如下圖。
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本實例講解 （懸臂梁防脫式卡扣設計及CAE仿真）
講解內容如下：
卡扣相關尺寸設計理論計算（參考設計手冊）；
實際案例中運用計算；
CAE（仿真）計算裝配力、脫離力、應力分析；
CAE仿真步驟說明；
理論計算及仿真數據校對；
【產品設計】塑膠件關于扣位（卡扣）的設計分享---好文必藏
卡扣是用于一個零件與另一零件的嵌入連接或 整體閉鎖的機構,通常用于塑料件的聯接,其材料 通常由具有一定柔韌性的塑料材料構成。卡扣連接 最大的特點是安裝拆卸方便,可以做到免工具拆卸。
1、扣位
扣位也稱卡扣，是塑膠件連接固定的常用結構,在強度要求不高的情況下可以用于代替螺絲固定。扣位設計在于“扣”,需要結合緊密,保證測試強度,達到安裝目的即可.卡扣常做在裝飾件固定,面底殼組裝,屏固定,按鍵限位,蓋體扣合,方向球等結構處。
2、卡扣分公扣,母扣,公扣為凸,母扣為凹.卡扣原理:
扣合前:有導向斜角引導扣合方向,公母扣均做導入角,一般取60°,45°.
扣合中:公扣彈性臂變形壓入,彈性臂要保證變形,強度要足夠,一般變形量≧扣合量.
扣合后:公扣凸與母扣凹貼合,分離方向不易取出,要求扣合面或扣合角小于導向斜角.
3、卡扣常見形式及尺寸
a.裝飾件扣合,一般為一端插入,另一端扣合,扣合量0.3-0.7mm,插入0.6-1.5mm,如裝飾片,電池蓋,屏固定及充電器面底殼扣合等,也有全扣位結構,扣位較多,還會增加輔助導向骨.如手機蓋。
b.下圖結構常見內部隱藏扣,不易拆卸,死扣結構;在公扣部件上做插穿結構,可通過插穿孔方便拆卸。
如路由器將公扣結構作在面殼壁厚內側,母扣做在底殼內部,很難拆卸.液晶顯示屏外殼也做類似死扣。
c.下圖結構常見面底殼組裝,第一組圖在組合后常會在公扣端加管位骨限制錯開,第二組則可以不用特別要求。
展開 小米MIX 2S拆解：驍龍845藏得最深
可以看到電池后蓋除了背膠還有塑膠卡扣的設計，并非完全用膠粘合。
背板指紋識別模組。
小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍寶石玻璃，硬度高達9H，耐劃傷。另外仔細看也會發現，鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約0.05mm，也是出于保護鏡片的目的。
小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強陶瓷材料，更好的增強了機身強度。
回到手機本身，拆開B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設計，并且面積幾乎覆蓋了主板所有區域，這樣的設計是為了解決散熱問題。我們可以看到3400毫安時容量的電池占據了很大一部分空間。
拆下主板和電池，可以注意到主板上方有個U型凹槽，而這部分對應的就是MIX 2S的隱藏式聽筒單元的放置空間。
小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬像素索尼旗艦IMX363傳感器，擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素，同時有四軸光學防抖。副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+傳感器。
雙攝模組背部銅膜。
拆下主板，主芯片位置的屏蔽籠子開孔很大，這樣做是為了更好散熱。但這會帶來工藝難題，比如對屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。
主板最重要的區域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅，兼容散熱和導電功能，能決散熱和屏蔽雙重需求。
主板A面的細節展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應器的發聲器件，與之相對應右側半圓的部分是接收器。然后通過一系列算法綜合判斷臉部和手機距離。
主板B面展示。
主版B面的細節。
拆下8GB內存后，才可以看到整機最核心的組件——驍龍845 SoC。
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