LED基板的案例
至2025年全球Mini LED背光基板出貨面積將增至約5000萬(wàn)平方米年均復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)72.8%
新型顯示技術(shù)革命將至，受益于技術(shù)成熟及政策指引，在產(chǎn)業(yè)鏈廠商的共同推動(dòng)下，Mini LED、量子點(diǎn)等技術(shù)加速進(jìn)場(chǎng)。
2018年起，國(guó)內(nèi)Mini LED相關(guān)專利申請(qǐng)量出現(xiàn)井噴且熱度持續(xù)高漲。伴隨終端Mini LED產(chǎn)品的不斷成熟、市場(chǎng)接受度日益提高，圍繞Mini LED的相關(guān)專利布局也已經(jīng)提前進(jìn)入白熱化。
2021年5月Nanosys收購(gòu)glō，進(jìn)一步開(kāi)啟了量子點(diǎn)技術(shù)與Mini LED技術(shù)深度結(jié)合的新篇章。面對(duì)OLED技術(shù)在高端市場(chǎng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，Mini LED與量子點(diǎn)或?qū)⒒槠凭执鸢浮?在直顯應(yīng)用上，Mini LED起到從小間距LED到MicroLED的過(guò)渡作用。而Mini LED背光方案更匹配當(dāng)下的技術(shù)能力及市場(chǎng)需求，同時(shí)，基于量子點(diǎn)膜與擴(kuò)散板的QD LCD方案在價(jià)格上更具優(yōu)勢(shì)，而搭載量子點(diǎn)技術(shù)的Mini LED背光產(chǎn)品有望可以兼顧成本與性能，成為現(xiàn)階段新型顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)方向的新熱點(diǎn)。
因此，CINNO Research上調(diào)2025年全球Mini LED背光基板出貨面積增至約5,000萬(wàn)平方米，年均復(fù)合成長(zhǎng)率CAGR將達(dá)72.8%。
展開(kāi) 日本開(kāi)發(fā)出一種新的LED基板剝離技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高光提取效率薄膜LED的生產(chǎn)
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，LED領(lǐng)域，一直都缺乏一種令人滿意的絕緣襯底剝離方法，而這又是開(kāi)發(fā)垂直LED結(jié)構(gòu)的重要一步，剝離效果不好會(huì)直接影響AlGaN LED的性能。所幸該問(wèn)題現(xiàn)在將可以克服，所有的成果要?dú)w功于一個(gè)由日本工程師團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的新技術(shù)。據(jù)其介紹，他們?cè)O(shè)計(jì)了一種新的工藝：通過(guò)將器件樣品整個(gè)浸入到一種溫度115°C、壓強(qiáng)170 KPa的水環(huán)境中，然后將AlGaN LED器件從襯底上分離出來(lái)。
這種方法由日本明治大學(xué)、三重大學(xué)和大阪大學(xué)合作開(kāi)發(fā)，能夠讓AlGaN LED像使用激光剝離技術(shù)剝離出高功率GaN器件一樣輕松剝離。這里要注意的一點(diǎn)是，直接將激光剝離技術(shù)應(yīng)用于AlGaN LED的玻璃尚有很多問(wèn)題，其工藝中形成的鋁液滴會(huì)抑制器件的整體玻璃。傳統(tǒng)玻璃方案還有另一種選擇：電化學(xué)蝕刻，不過(guò)該方案通常需要施加電流，這會(huì)限制所剝離區(qū)域的大小。
該團(tuán)隊(duì)希望，他們的方案——在1.2μm高、400 nm寬、周期為1μm的柱狀三角晶格上生長(zhǎng)AlGaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)，未來(lái)可用于高功率UV LED和LD激光器的制造。這些器件在市場(chǎng)上擁有各種應(yīng)用，比如殺菌、生物技術(shù)、醫(yī)藥加工等。
作為該合作項(xiàng)目的發(fā)言人、日本明治大學(xué)的巖屋元明（Motoaki Iwaya）告訴Compound Semiconductor，該方法源于一名學(xué)生在加工前加熱和清潔器件晶片時(shí)的思考。
展開(kāi) 專訪沃格光電董事長(zhǎng)：深耕玻璃加工核心工藝，緊抓Mini LED商機(jī)拓發(fā)展
我舉個(gè)例子，回想20年前的光伏，那個(gè)時(shí)候需要國(guó)家做大量的補(bǔ)貼才能夠有效地去運(yùn)用推廣，但是經(jīng)過(guò)行業(yè)發(fā)展，一路走到今天，光伏已經(jīng)可以做到平價(jià)上網(wǎng)之余還有利潤(rùn)，Mini LED也會(huì)經(jīng)歷這個(gè)過(guò)程。
行業(yè)的發(fā)展速度如何，我覺(jué)得是取決于兩個(gè)方面。一方面，是終端廠商領(lǐng)頭羊的作用，比方說(shuō)今年蘋(píng)果iPad Pro使用Mini LED背光的新款產(chǎn)品已經(jīng)推出，三星明年也預(yù)計(jì)有300萬(wàn)臺(tái)規(guī)模的產(chǎn)品上市，這些都會(huì)帶來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的加速。另一方面，是開(kāi)拓新的市場(chǎng)空間，例如在新能源汽車(chē)這個(gè)領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)很多Mini LED背光項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)了，現(xiàn)在大家基本還處于項(xiàng)目預(yù)研的階段，具體項(xiàng)目推出的數(shù)量尚不確定，但是毫無(wú)疑問(wèn)，我們預(yù)測(cè)明年Mini LED一定會(huì)先在背光領(lǐng)域有項(xiàng)目起來(lái)，所以我覺(jué)得明年2022年是很值得期待的。
再說(shuō)Mini LED直顯應(yīng)用。這里面可能會(huì)存在玻璃基板與傳統(tǒng)PCB基板的競(jìng)爭(zhēng)。目前比較多的直顯方案都是以PCB基板為基礎(chǔ)，但采用玻璃基板的行業(yè)趨勢(shì)是非常明顯的。Mini LED這個(gè)領(lǐng)域，玻璃基板是方向和趨勢(shì)，這是由線路寬度決定的 線路要更細(xì)、更精密，而PCB現(xiàn)在做到P0.9就已經(jīng)要六層板了，成本非常高，這跟整個(gè)行業(yè)需要降成本的方向是背道而馳的。所以從這個(gè)角度上講，直顯的玻璃基應(yīng)用，我們覺(jué)得也會(huì)在明年出現(xiàn)，目前我們公司在積極配合，與友商開(kāi)展這方面的研發(fā)工作。
CINNO：
接著您剛才講的，公司認(rèn)為Mini LED技術(shù)將會(huì)在哪些市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，并且公司為此做了哪些努力呢？有做哪一些技術(shù)方面的儲(chǔ)備呢？
沃格光電易偉華：
公司本部主要是圍繞著Mini LED玻璃基板開(kāi)展相關(guān)研發(fā)工作。
展開(kāi) 照明行業(yè)8月大事件回顧
十大照明相關(guān)品牌入選2018廣東企業(yè)500強(qiáng)
海洋照明現(xiàn)商機(jī)，英國(guó)皇家海軍訂購(gòu)逾10萬(wàn)支LED燈管
外媒報(bào)道，英國(guó)皇家海軍以100萬(wàn)英鎊（約合人民幣875萬(wàn)）的價(jià)格訂購(gòu)了100783根LED燈管，被認(rèn)為是對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的認(rèn)可。該訂單由Ledison Lighting（Voltacon集團(tuán)的LED照明部門(mén)）獲得，這是該公司有史以來(lái)最大的訂單之一。
2025年全球LED基板市場(chǎng)規(guī)模將破2兆日元
日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研17日公布了LED基板及其材料、相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)的調(diào)查報(bào)告：中國(guó)廠商大規(guī)模生產(chǎn)、雖導(dǎo)致LED基板價(jià)格下滑，不過(guò)在照明用白色LED基板需求增加帶動(dòng)下，提振整體LED基板市場(chǎng)規(guī)模將以持平到微增的步調(diào)推移，預(yù)估2025年全球LED基板市場(chǎng)規(guī)模（以金額換算）將突破2兆日元大關(guān)、來(lái)到2兆774億日元，將較2017年成長(zhǎng)8．7％。
溫州投資6億打造全球最大山體燈光秀
該項(xiàng)目將以甌江兩岸獨(dú)具特色的山體、建筑、橋梁、景觀等為載體，用燈光演繹溫州特色神奇山水、甌繡人文景象，從而開(kāi)啟全新甌江夜游模式，打造人文情懷、時(shí)尚智慧的溫州新印象。具體建設(shè)內(nèi)容包括甌江沿江兩岸前排建筑、沿江景觀帶、四座跨江橋梁（甌越、甌北、東甌和七都大橋）、江心嶼和永嘉山體等亮化工程。
美國(guó)一照明大廠宣布漲價(jià)
據(jù)外媒報(bào)道，日前，美國(guó)照明大廠伊頓照明受到原材料漲價(jià)以及關(guān)稅增加等影響，宣布對(duì)受影響的產(chǎn)品按相應(yīng)比例上漲價(jià)格，大多數(shù)照明和照明控制產(chǎn)品的價(jià)格平均上漲6％。
美國(guó)TIC終止中國(guó)LED舞臺(tái)燈337調(diào)查案
據(jù)商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局報(bào)道：2018年８月８日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）發(fā)布終裁公告，終止對(duì)中國(guó)LED舞臺(tái)燈應(yīng)訴企業(yè)的337調(diào)查。
展開(kāi) 
基于Flotherm的LED TEC散熱研究
關(guān)鍵詞：Flotherm ；TEC；散熱分析；LED
LED工作溫度對(duì)其壽命和光效具有顯著影響。高效的熱管理對(duì) LED 的性能穩(wěn)定非常重要。為了有效降低 LED 溫度、滿足散熱需求及特定場(chǎng)所的應(yīng)用需求，結(jié)合熱電冷卻器 （TEC），利用Flotherm軟件對(duì)其進(jìn)行散熱分析。
物理模型：
本文采用Flotherm仿真軟件對(duì)LED，TEC，散熱器系統(tǒng)進(jìn)行建模。LED、銅基板如圖1所示，采用4*4陣列的LED布局，LED尺寸為1mm*1mm*1mm，功率為1W。
圖1 LED、銅基板的結(jié)構(gòu)
TEC采用Liard UltraTEC? UTX Series UTX8-12-F2-2525-TA-W6，其模型如圖2所示。
圖2 TEC模型
模型的整體結(jié)構(gòu)如圖 3 所示，采用 TIM 貼合TEC和散熱器以降低接觸熱阻。 模型計(jì)算域如圖4所示，其中重力方向沿Y軸負(fù)向。將環(huán)境溫度設(shè)置為30C。
圖3 模型整體結(jié)構(gòu)
圖 4 模型的計(jì)算域邊界
TEC參數(shù)如圖5所示。
圖 5 TEC參數(shù)設(shè)置
網(wǎng)格劃分：
Flotherm網(wǎng)格劃分包括全局網(wǎng)格設(shè)置、局部網(wǎng)格細(xì)化。建立幾何模型后，對(duì)全局網(wǎng)格進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置最大網(wǎng)格尺寸。對(duì)于LED，TIM等溫度梯度大，尺寸較小的部件網(wǎng)格進(jìn)行加密，從而增加計(jì)算的精度和準(zhǔn)確性。
圖6 模型網(wǎng)格劃分
求解設(shè)置：
如圖7所示，對(duì)求解器進(jìn)行設(shè)置，選擇流動(dòng)與傳熱求解器，打開(kāi)輻射模型，并設(shè)計(jì)流體屬性與環(huán)境溫度等，進(jìn)行求解。
展開(kāi) ANSYS Icepak應(yīng)用于LED球泡燈的散熱模擬計(jì)算
當(dāng)前，LED球泡燈越來(lái)越多地替換了高熱耗低效率的傳統(tǒng)球泡燈。與傳統(tǒng)球泡燈不同，LED球泡燈散發(fā)的光更加柔和，但是其功率僅僅是傳統(tǒng)球泡燈的一部分（可以減少82%的能源消耗，且其壽命超過(guò)傳統(tǒng)燈泡的25倍）。
對(duì)球泡燈設(shè)計(jì)而言，一個(gè)最重要的方面是散熱器的設(shè)計(jì)。通常散熱器由壓鑄鋁制造（因?yàn)樗男螤畋容^復(fù)雜），但是壓鑄鋁的導(dǎo)熱率比較低。因此散熱器經(jīng)常被設(shè)計(jì)成體積笨重的模型。如果使用高密度鑄鋁（導(dǎo)熱率與鋁型材接近）來(lái)制造散熱器，可以改進(jìn)LED球泡燈的熱可靠性。
挑戰(zhàn)：LED球泡燈的散熱器通常需要考慮美觀等要求。對(duì)不同的散熱器進(jìn)行必要的簡(jiǎn)化（不影響其散熱性能，比如刪除小尺寸倒角、安裝孔等等），使用熱分析軟件建立相應(yīng)的CFD熱仿真模型，詳細(xì)捕捉異形復(fù)雜的散熱器幾何結(jié)構(gòu)，進(jìn)行CFD分析計(jì)算，可以預(yù)測(cè)洞悉LED球泡燈的熱流特性。
結(jié)果：在熱分析軟件Icepak中，分別設(shè)置散熱器模型為壓鑄鋁和高密度鑄鋁（HDDC），進(jìn)行兩種工況的CFD模擬計(jì)算，可以發(fā)現(xiàn)，如果散熱器使用壓鑄鋁，則模型最高溫度為137C；如果散熱器使用高密度鑄鋁，則模型最高溫度為127C，降低了10C。
壓鑄鋁散熱器計(jì)算結(jié)果
高密度鑄鋁散熱器計(jì)算結(jié)果
使用Icepak進(jìn)行熱仿真時(shí)，必須建立準(zhǔn)確的散熱器熱模型，促使網(wǎng)格精確捕捉散熱器復(fù)雜的細(xì)節(jié)特征，才能得到LED球泡燈準(zhǔn)確的CFD計(jì)算結(jié)果。
將優(yōu)化后的散熱器放置在更高熱耗的球泡燈上，可以發(fā)現(xiàn)，LED球泡的熱性能仍然低于LED燈珠的最高限制。如果在LED鋁基板（PCB板）與鑄鋁散熱器之間添加導(dǎo)熱墊片，LED球泡燈的溫度可以更低，熱可靠性更高。
另外，AAVID使用Icepak對(duì)某植物生長(zhǎng)照明LED燈進(jìn)行了熱仿真優(yōu)化計(jì)算，通過(guò)計(jì)算，發(fā)現(xiàn)其溫度較高，LED的壽命減少。
展開(kāi) LED恒流驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)不簡(jiǎn)單，貴有貴道理的，如何簡(jiǎn)單辨別真?zhèn)危?/span>
▲圖8：LM3409芯片框圖
圖9是帶銅基板的LED燈珠，銅基板必須安裝在散熱器上（涂上導(dǎo)熱硅脂）。
▲圖9：3A/10W的LED燈珠
如果是串聯(lián)多燈珠的應(yīng)用，請(qǐng)參考LM3409芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以實(shí)現(xiàn)高流明的LED照明燈。
當(dāng)然，開(kāi)關(guān)電源方式的LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片有很多，但原理都一樣，掌握其中一種即可。該類應(yīng)用的LED照明在性能、質(zhì)量和安全性上都很突出，但價(jià)格比較昂貴。重要的是買(mǎi)LED照明燈的時(shí)候不要被忽悠。
簡(jiǎn)單的辨別方法是打開(kāi)手機(jī)照相功能，并對(duì)著燈，如果手機(jī)出現(xiàn)屏閃，那么該LED照明燈不是恒流驅(qū)動(dòng)的。
展開(kāi) 一文看陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析【干貨分享】
其中，LTCC散熱基板在LED產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)被廣泛的使用，但LTCC為了降低燒結(jié)溫度，于材料中加入了玻璃材料，使整體的熱傳導(dǎo)率降低至2~3W/mK之間，比其他陶瓷基板都還要低。
再者，LTCC使用網(wǎng)印方式印制線路，使線路本身具有線徑寬度不夠精細(xì)、以及網(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題，導(dǎo)致線路精準(zhǔn)度不足、表面平整度不佳等現(xiàn)象，加上多層疊壓燒結(jié)又有基板收縮比例的問(wèn)題要考量，并不符合高功率小尺寸的需求，因此在LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用目前多以高功率大尺寸，或是低功率產(chǎn)品為主。而與LTCC工藝相似的HTCC以1300~1600℃的高溫干燥硬化，使生產(chǎn)成本偏高，居于成本考量鮮少目前鮮少使用于LED產(chǎn)業(yè)，且HTCC與LTCC有相同的問(wèn)題，亦不適用于高功率小尺寸的LED產(chǎn)品。
另一方面，為了使DBC的銅層與陶瓷基板附著性佳，必須因采用1065~1085℃高溫熔煉，制造費(fèi)用較高，且有基板與Cu板間有微氣孔問(wèn)題不易解決，使得DBC產(chǎn)品產(chǎn)能與良率受到極大的考驗(yàn)；再者，若要制作細(xì)線路必須采用特殊處理方式將銅層厚度變薄，卻造成表面平整度不佳的問(wèn)題，若將產(chǎn)品使用于共晶/復(fù)晶工藝的LED產(chǎn)品相對(duì)較為嚴(yán)苛。反倒是DPC產(chǎn)品，
本身采用薄膜工藝的真空濺鍍方式鍍上薄銅，再以黃光微影工藝完成線路，因此線徑寬度10~50um，甚至可以更細(xì)，且表面平整度高(<0.3um)、線路對(duì)位精準(zhǔn)度誤差值僅+/-1%，完全避免了收縮比例、網(wǎng)版張網(wǎng)、表面平整度、高制造費(fèi)用…等問(wèn)題。雖LTCC、HTCC、DBC、與DPC等陶瓷基板都已廣泛使用與研究，然而，在高功率LED陶瓷散熱領(lǐng)域而言，DPC在目前發(fā)展趨勢(shì)看來(lái)，可以說(shuō)是最適合高功率LED發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。
展開(kāi) 半導(dǎo)體工程師必讀 ，晶圓劃切工藝講解
交流主軸扭矩較大，震動(dòng)偏大，主要針對(duì) LED 基板、生陶瓷、新型電子封裝等較硬， 精度要求不高的產(chǎn)品加工。
水 源
劃片機(jī)所使用的水源有兩路，主軸冷卻水和切割冷卻水。
主軸冷卻水
主軸冷卻水顧名思義，主要功能是對(duì)主軸進(jìn)行冷卻保護(hù)， 在主軸內(nèi)部循環(huán)使用，必須采用去離子水，否則會(huì)對(duì)主軸內(nèi)部造成堵塞，冷卻水的溫度應(yīng)恒定在室溫，建議配置恒溫水箱，否則劃切過(guò)程中刀痕會(huì)有偏移。空氣主軸為關(guān)鍵部件，需定期（6 個(gè)月） 對(duì)主軸水路進(jìn)行檢查，防止水垢堵塞管路，否則會(huì)造成主軸電機(jī)損壞。
半導(dǎo)體工程師必讀 ，晶圓劃切工藝講解
交流主軸扭矩較大，震動(dòng)偏大，主要針對(duì) LED 基板、生陶瓷、新型電子封裝等較硬， 精度要求不高的產(chǎn)品加工。
水 源
劃片機(jī)所使用的水源有兩路，主軸冷卻水和切割冷卻水。
主軸冷卻水
主軸冷卻水顧名思義，主要功能是對(duì)主軸進(jìn)行冷卻保護(hù)， 在主軸內(nèi)部循環(huán)使用，必須采用去離子水，否則會(huì)對(duì)主軸內(nèi)部造成堵塞，冷卻水的溫度應(yīng)恒定在室溫，建議配置恒溫水箱，否則劃切過(guò)程中刀痕會(huì)有偏移。空氣主軸為關(guān)鍵部件，需定期（6 個(gè)月） 對(duì)主軸水路進(jìn)行檢查，防止水垢堵塞管路，否則會(huì)造成主軸電機(jī)損壞。
康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)，如何讓MLED踏入量產(chǎn)快車(chē)道？
為了能快速實(shí)現(xiàn)Micro LED的量產(chǎn)化，康佳率先在技術(shù)上進(jìn)行突破。
據(jù)了解，康佳僅用兩年時(shí)間，就構(gòu)建了自己的研發(fā)創(chuàng)新體系。近三年研究院已完成高達(dá)1400件的國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)，其中發(fā)明專利占比72%，PCT國(guó)際專利申請(qǐng)布局已達(dá)200件。
值得一提的是，康佳Micro LED專利受理公開(kāi)量排名全球第四，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、磊晶外延技術(shù)相關(guān)專利為全球第一。
目前Micro LED技術(shù)尚無(wú)法完全突破的主要原因是受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。要將數(shù)以千萬(wàn)顆微米級(jí)的芯片, 整批量地轉(zhuǎn)移至背板上, 這是全球新型顯示領(lǐng)域面臨的共同核心技術(shù)難題。
據(jù)CINNO Research了解，國(guó)內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要以固晶設(shè)備廠推動(dòng)的Pick & Place或刺晶改進(jìn)方案以及激光設(shè)備長(zhǎng)推動(dòng)的激光方案為主。前者與小間距LED固晶技術(shù)一脈相承，量產(chǎn)性較好，也是目前Mini LED背光、直顯的主流量產(chǎn)方案，而后者則瞄準(zhǔn)Micro LED未來(lái)量產(chǎn)需求，目前正在部分企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。
巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的難點(diǎn)主要在于效率、良率與成本的平衡。以iPad Pro的12.9"基板舉例，若每10分鐘制作一張基板，制作一張Mini LED背光基板僅需轉(zhuǎn)移1萬(wàn)顆左右，每秒轉(zhuǎn)移的數(shù)量級(jí)在10顆左右，而若制作成P0.1的Micro LED直顯，總轉(zhuǎn)移顆數(shù)將會(huì)大大提升，每秒需轉(zhuǎn)移超過(guò)1萬(wàn)顆LED，不僅轉(zhuǎn)移速度要求變高，轉(zhuǎn)移難度也隨著LED微縮化而增大，且要求良率更高。若良率同樣保持在99.99%水平，則Mini LED背光平均每塊僅有1顆不良需修復(fù)，而Micro LED或?qū)⒂谐^(guò)500顆需修復(fù)，也會(huì)極大延長(zhǎng)單片制作時(shí)間，增加成本。
對(duì)于巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)難點(diǎn)，康佳成功開(kāi)發(fā)出“混合式巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”，目的便是突破 Micro LED顯示屏巨量轉(zhuǎn)移的瓶頸難題。
展開(kāi) 
不只是技術(shù)難題，蘋(píng)果推廣Micro LED還面臨巨大市場(chǎng)壓力
這就是Micro LED
那蘋(píng)果手中是否還握有更為有利的全面屏顯示技術(shù)呢？其實(shí)還真的有，那就是Mirco LED。什么是Mirco LED？這一顯示技術(shù)是通過(guò)縮小LED的尺寸至微米級(jí)別，每平米的顯示面積則大約有六七十萬(wàn)顆顯示像素，每個(gè)像素點(diǎn)則具有紅綠藍(lán)三個(gè)LED晶體，以實(shí)現(xiàn)屏幕自發(fā)光。微縮后的LED尺寸僅為100微米以下，是原本LED尺寸的百分之一，比一粒沙還要細(xì)小。
在縮小了LED的尺寸之后，生廠商便能通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將微米等級(jí)的RGB三色Micro LED搬移到基板上。相較于傳統(tǒng)的液晶顯示器來(lái)說(shuō)，這一操作不僅能直接棄掉LCD（液晶）層，并且還能實(shí)現(xiàn)更為自由的切割，整個(gè)屏幕的尺寸也能更靈活。
綜合Mirco LED的技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)看，似乎Mirco LED能讓蘋(píng)果手機(jī)的全面屏夢(mèng)更為貼近現(xiàn)實(shí)。蘋(píng)果自2014年5月2日收購(gòu)微型LED屏公司LuxVue Technology之后，其持有的專利技術(shù)便包含了Mirco LED。
在蘋(píng)果收購(gòu)了這樣一家小公司后，當(dāng)時(shí)也一度有傳聞稱，Apple Watch S3將采用Mirco LED技術(shù)。但是在2017年9月13日的蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上，我們看到的Apple Watch S3采用的是和iPhone X一樣的OLED屏幕。
單從這一點(diǎn)上來(lái)看，說(shuō)明蘋(píng)果并未準(zhǔn)備好在2017年將Mirco LED技術(shù)投入商用。蘋(píng)果采用新技術(shù)的套路一貫是該技術(shù)能夠在其他顯示產(chǎn)品中投入商用，并且可以穩(wěn)定的實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，提升用戶體驗(yàn)。這一點(diǎn)從OLED技術(shù)漫長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程就可以看出。
明年沒(méi)戲！Mirco LED商用之路很吃力
而沿襲蘋(píng)果手機(jī)一貫的發(fā)布間隔，每年都至少會(huì)有一款新手機(jī)型號(hào)問(wèn)世。iPhone 11的上市時(shí)間也基本可以確定是在2018年下半年。
展開(kāi) TV | 三星電子101吋和114吋Micro LED TV生產(chǎn)計(jì)劃尚不明確！三季度只生產(chǎn)89吋
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，三星電子原定今年推出的3款Micro LED電視產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)只有1款將在年內(nèi)上市。三星電子第三季度開(kāi)始生產(chǎn)89吋型號(hào)的電視，但剩下的101吋和114吋型號(hào)的生產(chǎn)計(jì)劃尚不明確。三星電子將產(chǎn)品基板方式從原來(lái)的PCB改為今年LTPS TFT。
根據(jù)韓媒Thelec報(bào)道，10月4日業(yè)界消息，三星電子在今年第三季度已投入89吋Micro LED電視型號(hào)的生產(chǎn)。89吋Micro LED電視是第一款將基板方式從現(xiàn)有的印刷電路板(PCB)改為基于玻璃基板的低溫多晶硅(LTPS)薄膜晶體管(TFT)的產(chǎn)品。
采用LTPS TFT可以在更小的屏幕的Micro LED上實(shí)現(xiàn)個(gè)別驅(qū)動(dòng)電路。現(xiàn)有的PCB布線基板很難實(shí)現(xiàn)細(xì)微電路(單獨(dú)驅(qū)動(dòng)電路)，使Micro LED屏幕變小的同時(shí)，像以往一樣支持4K(3840x2160)的分辨率。
三星電子此前規(guī)劃的今年Micro LED電視新產(chǎn)品陣容為89吋、101吋和114吋，共3種型號(hào)。三款產(chǎn)品都是基于LTPS TFT背板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。三星電子原計(jì)劃在5月份生產(chǎn)89吋和101吋的Micro LED電視，但生產(chǎn)日程被延遲到了第三季度。由于新冠疫情持續(xù)導(dǎo)致設(shè)備搬入延遲，以及Micro LED芯片轉(zhuǎn)移(Transfer)等發(fā)生的良品率問(wèn)題等造成了不良影響，導(dǎo)致生產(chǎn)延期。
不過(guò)，據(jù)知情人士透露，第三季度也只生產(chǎn)了89吋機(jī)型，其余新品陣容101吋、114吋機(jī)型的生產(chǎn)時(shí)間還不清楚。此前預(yù)計(jì)5月生產(chǎn)的89吋和101吋Micro LED電視生產(chǎn)日程被延期至第三季度，101吋和114吋型號(hào)的生產(chǎn)時(shí)間也是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。今年，三星電子的Micro LED電視業(yè)務(wù)將基板方式從現(xiàn)有的PCB改為L(zhǎng)TPS TFT。
展開(kāi) IGBT功率器件散熱陶瓷基板用氮化鋁粉體企業(yè)推薦
隨著半導(dǎo)體封裝、LED封裝、IGBT模塊等功率器件向高功率、小型化、集成化的方向快速發(fā)展，對(duì)基板材料的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求。氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、強(qiáng)度高、絕緣性好、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為解決功率器件散熱的核心材料，如何攻克高端陶瓷原料開(kāi)發(fā)及基板金屬化工藝成為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。
本次“iTherM Conf 2023”特設(shè)置“陶瓷基板材料與技術(shù)論壇”，以粉體以及基板制備技術(shù)、陶瓷基板金屬化工藝、IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板等為話題，分享近年陶瓷基板創(chuàng)新性的粉體材料和金屬化技術(shù)成果，探討陶瓷基板領(lǐng)域未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，精彩呈現(xiàn)陶瓷基板在功率器件、高溫器件和三維封裝等領(lǐng)域的技術(shù)需求和應(yīng)用進(jìn)展，搭建導(dǎo)熱陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈交流平臺(tái)，匯聚行業(yè)力量共同助力領(lǐng)域科技創(chuàng)新發(fā)展。
議題設(shè)置
議題1：粉體以及基板制備技術(shù)
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場(chǎng)、政策與發(fā)展趨勢(shì)
如果對(duì)活動(dòng)感興趣，歡迎私信咨詢~
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展開(kāi) 激光巨量鍵合技術(shù)解析：Micro LED巨量轉(zhuǎn)移降本增效新方法
Micro LED COG封裝工藝制程是使用激光剝離設(shè)備將生長(zhǎng)基板上的芯片剝離到臨時(shí)基板上，再通過(guò)激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將三色RGB芯片依次轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基板后，采用激光巨量鍵合設(shè)備將芯片和焊盤(pán)進(jìn)行鍵合，最后進(jìn)行大屏拼接的過(guò)程。當(dāng)然，各工藝制程環(huán)節(jié)中均穿插了AOI檢測(cè)、激光去除和激光修補(bǔ)的動(dòng)作。激光剝離技術(shù)和激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在前兩期中均有詳細(xì)講述（可點(diǎn)擊文末鏈接查看），本期我們重點(diǎn)講述Micro LED制程中最重要的環(huán)節(jié)之一—激光巨量鍵合技術(shù)。
Micro LED COG常規(guī)制程
Micro LED芯片尺寸的縮小，意味著在制造同樣尺寸大小的顯示屏幕時(shí)，Micro LED的驅(qū)動(dòng)電路基板上需要鍵合更多數(shù)量的芯片，其焊點(diǎn)大幅增加，鍵合工藝難度因此大幅提升，這對(duì)芯片鍵合的制造工藝和設(shè)備提出了更高的要求。
傳統(tǒng)鍵合方式利用印章、靜電力等巨量轉(zhuǎn)移的方式將芯片與目標(biāo)基板進(jìn)行貼合后，再采用加熱加壓的方式將芯粒和焊盤(pán)進(jìn)行共晶合金鍵合。目前鍵合多采用Au-In鍵合、Au-Au鍵合和Au-Sn鍵合，效果穩(wěn)定，鍵合強(qiáng)度大，但Au單價(jià)偏高，影響生產(chǎn)成本，不符合Micro LED的商業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)；不僅如此，傳統(tǒng)鍵合方式還要克服因?yàn)闇囟壬撸D(zhuǎn)移頭和目標(biāo)基板的熱膨脹系數(shù)不一樣而導(dǎo)致的對(duì)位偏移等問(wèn)題。
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