玻璃基板的案例
三星電機加速玻璃基板開發！計劃三季度完成中試線建設
此外，隨著英特爾、AMD等玻璃基板主要客戶紛紛投入供應鏈建設，對于三星電機而言，打造一套能夠確保客戶滿意的技術及生產基礎設施變得至關重要。玻璃基板市場的不斷擴大，要求三星電機必須加快其業務響應速度，以滿足市場需求。
當前，手機和PC等三星電機原有的主力業務市場增速已有所放緩，公司急需挖掘新的增長領域以維持穩定的業績。在這樣的背景下，三星電機選擇將HPC（高性能計算）和汽車電裝作為新的主攻方向，并全力確保包括玻璃基板在內的新增長動力。
另一位業內人士透露，三星電機社長張德鉉(Chang Duckhyun)對半導體玻璃基板業務展現出了強烈的興趣和決心，這也是推動三星電機加快玻璃基板業務步伐的重要因素之一。
展開 康寧武漢10.5代液晶玻璃基板工廠量產
武漢工廠是康寧在中國大陸的第六家液晶顯示玻璃基板生產工廠。
據武漢臨空港官方消息，2018年5月，武漢臨空港經濟技術開發區與美國康寧公司正式簽署協議，開啟建設10.5代顯示玻璃基板項目。該項目使用全球先進的液晶玻璃基板生產技術，是京東方10.5代線最核心配套項目之一，計劃一期投資約13-14億美元，項目使用全球先進的液晶玻璃基板生產技術。也是繼2018年投產的安徽省合肥工廠之后的第二家10.5代液晶玻璃基板工廠。
該項目，投資逾10億元，引入康寧最先進的生產技術，是近年來康寧顯示科技在華最大的投資項目之一，其中包括熔融、成型和后段加工等，旨在助力湖北顯示產業和戰略客戶京東方的發展。其產品用于大尺寸顯示面板的制造，可為65英寸、75英寸電視提供最為經濟的切割方案。
該項目規劃總用地面積157398.73m2，規劃總建筑面積218520.6（含預留建筑）m2，項目建設4條玻璃基板生產前工序生產線（包括玻璃配料、熔化及成型）及3條后加工生產線設備，并建設與工藝生產相關的輔助生產系統、實驗室及辦公設施。
康寧顯示集團總裁張錚
康寧顯示集團總裁張錚表示：“武漢工廠的成立是康寧公司堅持履行對中國顯示行業承諾的又一見證。對于湖北省、武漢市、東西湖區政府和有關部門給予康寧的大力支持，我們深表感謝。依托康寧公司先進的玻璃技術以及當地專業的人才資源，我們將進一步為區域的發展作出更大的貢獻。
”
資料顯示，康寧進入中國市場40多年來，在中國大陸的投資金額已超過80億美元，擁有近6000名員工。
展開 玻璃 | 康寧三季度將再次上調顯示面板玻璃基板價格
根據韓媒ddaily報道，美國康寧公司當地時間21日表示，第三季度將小幅上調顯示面板玻璃基板價格。玻璃基板是LCD和剛性OLED原板。
康寧是相關領域占有率居首位的企業。第二季度時也曾有過價格上漲。
康寧解釋:“價格調整是因在玻璃供應持續不足的情況下，物流、能源原材料等費用有所上升。此舉是給顯示產業帶來全面影響的通貨膨脹壓力下采取的措施。”
康寧認為，玻璃供應不足的情況還將會持續一段時間。康寧近日在中國武漢竣工了10.5代玻璃基板工廠，擴大其產能。
去年12月發生的日本NEG(Nippon Electric Glass)工廠停電事故也對此次事件起到了一定作用。NEG是繼康寧和日本旭硝子(Asahi glass)之后的第三大公司。受此影響，今年第一季度玻璃基板供應減少了2.5%。
隨著康寧玻璃基板價格上調，LCD的身價下降會更難。LCD價格在1年間上漲了2倍以上。有預測說，隨著下半年電視機和電腦需求減少，LCD價格也將趨于穩定，但原材料的上漲將抵消這一影響。
隨著玻璃價格的上漲，2021年第二季度的銷售額將增長環比上一季7%和同比去年同期18%。
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展開 AP Solution開發防止玻璃基板銅遷移的電鍍技術
CINNO Research產業資訊，根據韓媒thelec報道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研發出一種能有效減少玻璃基板中的銅遷移（Cu Migration）的電鍍技術。相關樣品計劃于 11 月供應給韓國客戶。
AP Solution 是一家專注于玻璃基板電鍍等技術轉讓的公司，由玻璃激光鉆孔與粘合領域的領先廠商 AcuLaser 與異質結合技術廠商 Daiichi Korea 攜手創立。
AP Solution 宣布，他們已研發出一種基于Daiichi Korea的頂尖異質結技術的玻璃基板，該技術顯著地將玻璃表面與電鍍層的粘合強度提升至平均 8N/cm 以上。
AP Solution 的電鍍技術將異質結合劑涂布于已完成 TGV（玻璃通孔制造）工藝的玻璃基板上，隨后依次進行化學鎳電鍍和電解銅電鍍。在電解鍍銅過程中，通過填充劑，將 via hole 內部與 via-fill 一同電鍍，徹底消除了 via hole 內部的空隙（Void），從而消除了在高溫大電流環境下因潮濕引起的銅遷移風險。此外，玻璃表面涂布的異質結合劑增強了鎳與銅之間的結合強度，進一步降低了銅遷移的可能性。
銅遷移也是現有印刷電路板（PCB）耐久性不佳的主要原因之一。在 PCB 中，銅的遷移主要發生在通風孔內部、玻璃纖維增強環氧樹脂（FR4）外的環氧涂層界面、ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)的增層界面以及焊料處理區域。
銅遷移的類型包電子遷移（Electro Migration）、電子化學遷移（Electro Chemical Migration）、導電性陽極絲(Conductive Anodic Filament)和電化學腐蝕（Electrochemical Corrosion），其誘因主要是溫度、濕度、高電壓和高電流。
展開 
LX Semicon進軍半導體玻璃基板新業務
CINNO Research產業資訊，LX Semicon（樂爾幸半導體）正積極籌劃將“夢想基板”——玻璃板，作為公司的新興業務增長點。據悉，公司內部已著手研究進軍玻璃板市場的策略，并于近期與多家核心合作企業進行了接觸。
據行業1日消息，LX Semicon正全力推進其玻璃板領域的新業務計劃，旨在開拓這一前沿市場。
LX Semicon大田園區
當前，2.5D封裝技術中廣泛使用“中介層(interposer)”基板，用于連接AI半導體與HBM（高帶寬存儲器）。中介層通過插入到芯片和PCB（印刷電路板）之間，起到物理連接的作用。
目前，中介層的主要材料是硅和有機物。硅雖然性能較好，但存在成本過高的缺點。而成本較低的有機中介層不耐熱且表面粗糙，不適合用于形成細微電路。
相比之下，玻璃基板憑借其光滑的表面、耐高溫、高效率及相對低廉的制造成本，成為眾多半導體巨頭（如三星電子、臺積電、英特爾）所積極引入的優選材料。
LX Semicon自今年上半年起，便著手探索將玻璃基板作為新業務的可行性，并已與掌握玻璃介質制造核心技術的多家企業（包括擅長TGV技術的企業）建立了聯系。
TGV技術通過在玻璃板上精細鉆孔并鍍銅，實現了半導體芯片與玻璃基板之間的電路連接，為玻璃基板的應用奠定了堅實基礎。
若LX Semicon成功進軍玻璃板業務，預計未來其業務結構或將迎來重大調整。
作為一家在顯示器驅動芯片（DDI）、定時控制器（T-Con）及電源管理半導體（PMIC）等領域深耕的Fabless企業，LX Semicon目前高度依賴向LG顯示供應DDI產品，占比高達銷售額的90%。為打破這一業務結構的偏重，公司一直在積極探索多元化發展路徑，包括SiC（碳化硅）等新一代電力半導體材料及針對汽車市場的散熱基板等。
展開 AGC將終止高砂工廠液晶玻璃基板生產
CINNO Research 產業資訊，根據日本AGC株式會社官網近日發布消息稱，其旗下關西工廠高砂事業所（日本兵庫縣高砂市）將于2023年底之前終止生產液晶玻璃基板。
由于新冠大流行帶來的“宅經濟”影響消退、TV需求不再，原料高漲以及亞洲地區積極財政政策導致生產成本上升，所以，自2022年以來，AGC液晶玻璃基板業務收益持續惡化。為提升該事業部收益，AGC正致力于多項根本性改革措施，如撤退收益較低的玻璃基板業務、整合產線等。此次終止關西工廠高砂事業所液晶基板業務即為提升事業部收益的具體措施之一。
此外，關西工廠高砂事業所的其他產品將繼續正常生產。
因此次停產產生的費用將會記入2023財年（2023年1月一12月）合并財報的“其他費用”，但2023年2月8日披露的“2023財年合并財報預測”沒有變化。
AGC株式會社關西工廠高砂事業所概要
所在地：日本兵庫縣高砂市梅井5丁目6-1
成立時間：1939年
員工人數：389名（2022年12月時間點）
業務內容：液晶玻璃基板、顯示屏方向特殊玻璃、半導體生產設備方向零部件、各類陶瓷產品（由AGC陶瓷株式會社生產）。
關于AGC
原名旭硝子株式會社，2018年更名為AGC株式會社。
展開 專訪沃格光電董事長：深耕玻璃加工核心工藝，緊抓Mini LED商機拓發展
沃格作為目前有能力生產厚銅制程的玻璃基板企業，我想應該是大家非常歡迎的合作對象吧，我們非常樂意與行業伙伴一起解決產業配套的問題。我們目前的定位，就是作為Mini LED玻璃基板廠商去配套全行業：既可以通過厚銅制程配合面板廠商，也可以提供完整燈板或者背光模組配合終端客戶。
CINNO：
您剛才講到認為玻璃基可能會在直顯領域取代PCB，同時公司布局做玻璃基板去配套全行業，那對于這些市場公司是有怎樣的產能規劃？
沃格光電易偉華：
我們現在所有產品的打樣都是依托我們原有產線來實現的。沃格現有鍍膜產線17條，都是5代以上的連續線，單體機有10臺，只要進行產線調整就可以生產不同產品，切換產能速度是很快的。我們還有四臺高精度曝光機，是4.5代線尺寸為基準，這個設備在國內還是比較少的。但是公司現有產能如何轉化和釋放還是看市場狀況來決定的。另外，Mini LED技術還在標準定義的過程中，等到市場需求逐步成型，我們會根據市場情況來做后續的擴產規劃。
同時，Mini LED背光的基板市場也有可能會被玻璃基板滲透。Mini LED背光目前大多是用雙層PCB板來實現的，玻璃基還是有很大的市場潛力的，目前主要是卡在玻璃基板的成本和產業配套，產業配套的不足主要還是驅動方式過去都是基于PCB可實現的方式設計，并不能體現玻璃基板的特點。我們想把玻璃基板的成本降到比目前的PCB基板更便宜，如果可以實現燈板和驅動一體化，不僅整體成本可能會得到有效的下降，并且終端產品設計、結構設計也將會有一個大的變化，我們也在積極和國內LED驅動IC最大供應商合作開發適合玻璃基板的驅動方案。
展開 三星顯示發布產品戰略：硅基OLED/硅基LED將于2024年量產；8代QD-OLED產能年底前將提高30%
在8.5代玻璃基板上，77吋和49吋QD-OLED各可生產2張。如此一來，QD-OLED電視面板陣容由55吋、65吋和77吋組成。QD-OLED顯示器陣容由34吋和49吋組成。
不過，在這些Q1產線產能的擴大下，三星顯示是否追加投資每月30K規模的QD-OLED二期產線還不清楚。業界普遍認為，到年末才能決定三星顯示是否會追加二期的每月30K產能投資。最重要的是，三星電子電視事業部明年以后的OLED電視事業計劃將是決定三星顯示QD-OLED二期投資的關鍵。
預計三星顯示還將努力降低QD-OLED成本。業界從理論上推測三星顯示QD-OLED的成本比LG 顯示的W-OLED貴1.3-1.5倍。因為三星電子不會為三星顯示支付與成本成比例的面板價格，以三星顯示來說，只有盡可能降低成本，才能減少QD-OLED業務虧損幅度，長期實現盈利。
三星顯示目前正在開發一項技術，將搭載于QD-OLED面板的2張玻璃基板縮減為1張，但眼下預計很難在明年應用。QD-OLED面板分別搭載一個用于薄膜晶體管(TFT)的玻璃基板和QD色彩轉換層用的玻璃基板，三星顯示正在開發一種去除QD色轉換層用玻璃基板的技術。有業內人士提出，即使是通過材料供應鏈二元化，也要實現成本降低。
展開 舍棄自家技術！三星 XR 設備將搭載 SONY 硅基OLED
雖然芯的材質改為玻璃，但在芯上方和下方用ABF膜（Ajinomoto Build-up Film ）和填充絕緣層的一系列工藝可能類似于現有的倒裝芯片球柵陣列封裝（FC-BGA）。
此外，將中介層(Interposer )材料從硅改為玻璃的技術也引起了業界的高度關注。玻璃中介層能夠替代原先在樹脂芯半導體基板上使用的硅中介層，并在一些醫療器械等精密產品中得到了應用。這得益于玻璃在耐化學性方面相較有機硅所展現出的優勢。
據了解，三星電機正致力于玻璃芯基板和玻璃中介層的研發。由于玻璃芯基板除了芯材料的變化外，其余工藝與現有的半導體基板工藝頗為相似，因此三星電機在這一領域有望取得顯著優勢。另一方面，也有觀點認為，三星顯示在玻璃中介層的發展上可能更勝一籌，其在玻璃基板加工方面的豐富經驗不僅體現在OLED上，也涵蓋了LCD等多個領域。
在較早進入玻璃芯基板市場的SKC子公司Absolix的供應鏈中，有幾家三星顯示設備合作伙伴。正在與 Absolix 合作開發玻璃芯基板的Philoptics、HB Technology、F&S Tech 和 Chemtronics 都三星顯示的合作伙伴。
與此同時，一些海外面板廠商也在玻璃芯基板和玻璃中介層領域尋找新的商業機會。例如，臺灣群創光電計劃在一條閑置的LCD生產線上追加投資，以開發玻璃芯基板或玻璃中介層技術。日本半導體公司Rapidus也對這一領域展現出了濃厚的興趣。
在玻璃芯基板和玻璃中介層的研發過程中，三星的DS事業部同樣可以發揮不可或缺的作用。半導體企業在新產品開發階段便與半導體基板企業緊密合作，共同打造定制化產品。而半導體基板公司則可以通過這一過程中的合作和數據信息，進一步提升其市場份額和競爭力。
展開 iPad將采用OLED屏！韓國面板廠正準備量產
一種技術，在用于剛性OLED的玻璃基板之上，采用了柔性OLED的薄膜封裝(TFE)工藝。將兩種技術融合在一起，稱為“Hybrid”面板。
與現有生產OLED面板時不同，iPad OLED新增了蝕刻工藝。據悉，蝕刻用于將玻璃基板制作得非常薄并制成面板。
三星顯示將這一蝕刻工藝交給了合作公司Chemtronics公司進行。Chemtronics當天公告稱，將投入242億韓元（約1.3億人民幣）建設第六代OLED蝕刻設備。Chemtronics公司負責將0.5毫米(0.5T)厚的玻璃基板制成0.2毫米(0.2T)。iPad OLED由于玻璃基板薄，預計商業化困難，但如今技術限制已克服，緊接著進行了設備投資。
起初，蘋果研究了在iPad上采用基于聚酰亞胺(PI)的柔性OLED。據悉，由于屏幕部分出現凹痕現象，最終確定了使用玻璃基板的Hybrid OLED。
LG顯示也計劃生產iPad用OLED屏。LG顯示正在坡州第六代工廠準備量產Hybrid OLED。LG顯示預計將與Avatec進行蝕刻合作。
三星顯示工廠全景
這是蘋果首次在iPad上采用OLED面板。一直以來，iPad都采用液晶顯示器(LCD)。蘋果認為OLED功耗低，色彩飽和度高，重量輕，為了高端化，繼iPhone之后，iPad顯示屏也計劃轉向OLED。除了iPad外，MacBook也準備轉為OLED屏。MacBook的目標在2026年應用。Macbook開發的產品尺寸是14吋和16吋。
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展開 OLED | 新型電極提升20%OLED出光率，降低功耗，延長電池壽命
目前最大的問題之一是源自發光材料和玻璃基板之間的透明電極，該電極通常由氧化銦錫 (ITO) 制成。據研究人員所說，在實驗室環境中，他們看見光線不是從顯示器正面發出，而是從OLED器件的側面發出。
“如果不做特殊處理，這是OLED疊層中最強的波導層，”Guo說，“我們的研究就是想從根本上解決問題。”
Guo的團隊將原來的ITO電極換成僅5納米厚的銀層，并進一步將它沉積在銅層上。通過這一方案的實施，研究人員既保留了這些材料的電極功能，又完全消除了傳統OLED疊層中的波導問題。
“在和實驗室條件不同的工業生產制程中，OLED有機會釋放多達40%以上的光線，這其中大部分都是通過將傳統氧化銦錫電極換成納米級透明銀層實現的，”論文第一作者和博士生 Changyeong Jeong說道。
作為對比，實驗室的設備相對簡單，很難看到這一數量的性能提升。不過，即使光不再在OLED 疊層中因波導效應而傳輸，器件發出的光還是會被玻璃基板反射進而造成損失。在工業應用中，工程師有其他減少這種反射的方法——比如在玻璃基板表面上制作凸起結構，或者添加網格圖案或粒子讓光線散射到整個玻璃基板中。
“實際情況是，已經有一些研究人員通過使用具有特殊發射方向或圖案結構的非常規材料提升OLED的光取出效率，這一數值提升達 34%，”Jeong說。
為了證明他們已經消除了OLED發光材料中的光波導效應，Guo的團隊也不得不消除玻璃基板對光的捕獲。為此，他們使用一種與玻璃具有相同折射率的液體作實驗用，即所謂的折射率匹配流體——在該案例下是一種油。這種“折射率匹配”材料可以消除不同折射率材料之間的反射。
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謹慎樂觀迎接市場復蘇！ 康寧“創新之火，光耀未來”中國媒體日活動
康寧公司于近日舉辦了主題為“創新之火，光耀未來”的中國媒體分享會，與現場的嘉賓們一起感受玻璃科技的獨特魅力，并分享了公司在各個領域和市場的創新進展，共同展望未來的無限可能。活動當天，康寧攜手上海玻璃博物館與六位藝術家共創的藝術項目——“未定義UNDEFINED”康寧委任作品系列正式揭幕。
2022年康寧中國媒體日以“創新之火，光耀未來”為主題
作為變革性的材料，玻璃自誕生起即成為不可忽視的創新驅動力，持續助力推動人類文明的發展直至數字化蓬勃發展的后疫情時代。2022年是由聯合國指定的國際玻璃年。在慶祝這特別主題的同時，康寧作為在玻璃科技領域擁有逾170年豐富技術積累的創新引領者之一，也懷抱著對玻璃科技無限潛能的信念，與各界各業一同暢想美好的未來。
康寧大中國區總裁兼總經理劉之菲先生發表主旨演講
康寧大中國區總裁兼總經理劉之菲先生表示：“我們很高興能借此難得的機會，與各位分享康寧對于玻璃這種神奇材料的特質和功能的深刻理解，以及在過去40余年間，康寧如何深耕中國市場，不懈用玻璃的創新，帶來改變生活、拯救生命的解決方案，深度參與和支持各行各業的持續發展，與中國市場一同前行的歷程。”
自上世紀80年代進入中國以來，康寧不斷精進和擴展自身業務，全力支持中國產業、客戶和消費者。公司利用在三大核心技術（玻璃科技、陶瓷科技和光學物理）和四大工程制造平臺（氣相沉積、熔融、擠出成型和精密成型）的專業積累，通過五大領域的市場準入平臺持續發展。
在顯示科技領域，康寧憑借自身的科學和工程實力，不斷帶來革新技術，在業內享有盛譽。康寧顯示科技的高精工藝——專利熔融下拉制程所生產的玻璃基板是從前板到背板各領域顯示應用的理想選擇，同時也為新興技術應用提供其所需的輕薄平整的大尺寸玻璃基板。
展開 BOE 630億加碼8.6代OLED！至2027年全球中尺寸AMOLED面板出貨CAGR 將達40％
本項目建設的 G8.6（玻璃基板尺寸 2,290mm*2,620mm）產線在現有 G6（玻璃基板尺寸 1,500mm*1,850mm） OLED 產線工藝技術基礎上進一步提升背板與 OLED 發光器件制備工藝，使用該技術的產品較上一代產品 具有更低功耗和更長的壽命。由于本項目基板尺寸更大，切片效率更高，生產成本將更低。
公司具有較高水平的技術研發團隊，自主研發實力強，具備新型 AMOLED 半導體顯示建廠和量產的優勢，可以為項目建設和快速量產提供強有力的保障。本項目采用在 G6 產線已較為成熟的背板技術和發光器件制備技術，相關技術在手機產品上已實現穩定批量生產。對應中尺寸產品開發，前期使用 G4.5 測試線和 G6 量產線為本項目進行技術開發儲備和產品開發測試。目前相關技術開發已經取得階段性成果，可最大程度降低本項目未來產品開發和量產的技術風險，各關鍵設備檢討與部品測試也已取得階段進展。
展開 面板｜三星顯示首條IT用8代OLED產線采用單堆棧OLED設計，月產能15K
第一條IT用OLED產線的產能為為第8代玻璃基板投入基準15K/月的規模。
雖然三星顯示在第一條IT用8代OLED生產線上不量產雙棧串聯OLED，預計在明年進行的每月15K規模(第8代玻璃基板投入基準)追加投資時，將從一開始就以量產雙棧串聯OLED為目標進行設備設計。包括三星顯示以及LG顯示等主要面板廠商的IT用第8代OLED產線投資最終都瞄準了蘋果市場，因為蘋果在IT產品上更傾向于采用雙棧串聯結構。
三星顯示的第一條面向IT的第8代OLED產線，預計將從明年下半年進行設備搬入，2024年下半年投入量產。預計在2024年上市的蘋果第一款OLED iPad，是在三星顯示和LG顯示的第6代(1500x1850mm)OLED生產線上制造的，因此沒有必要急于為IT用的第8代OLED產線進行雙棧串聯的準備。預計將根據蘋果的事業計劃和三星顯示的良品率等因素，決定第8代IT用OLED生產線是否量產雙棧串聯OLED。
LG顯示在車載OLED應用上一直采用雙棧串聯結構，三星顯示在上月下旬于釜山舉行的IMID 2022活動中曾暗示計劃將雙棧串聯結構應用于車載OLED上。
另一方面，在三星顯示與Ulvac共同開發的第8代Full Cut·垂直蒸鍍設備中，全切(Full Cut)方式是指薄膜晶體管(TFT)工藝后OLED真空蒸鍍工藝之前，玻璃基板不必切位一半，而是原樣保留的方式進行。現有的第6代OLED產線中采用的“半切”(Half Cut)方式，存在玻璃基板的面取率低的缺點。垂直蒸鍍設備將玻璃基板和精密金屬掩模版(FMM)與地面接近垂直進行有機物蒸鍍，因此從理論上講，相比現有的水平蒸鍍機，可以減少材料損耗。在將玻璃基板和FMM朝地面和水平方向隔開的水平蒸鍍中，FMM的中央部位由于重量而向下垂，由此帶來的材料損失較大。
展開 三星顯示IT用第8代OLED全切及垂直蒸鍍方式投資將延期
另一方面，三星顯示致力于開發的全切和垂直蒸鍍是在薄膜晶體管 （TFT） 工藝后OLED真空蒸鍍工藝前，不必將玻璃基板切割為一半（全切），而是將玻璃基板垂直于地面，進行有機物蒸鍍（垂直蒸鍍）的方式。而現有的中小尺寸OLED采用在TFT工藝后將玻璃基板切成兩半（半切），基板與地面平行，蒸鍍有機物（水平蒸鍍）的方式。從理論上講，在TFT 工藝后，如果不將玻璃基材切割成一半，則可以減少切割面的材料損耗，從而提高生產效率（面取率）。
此前，預計三星顯示最早將在年內采購IT用第8代OLED一期生產線所需的設備，其產能規模為玻璃基板投入基準每月15K張。同等規模的每月15K的二期投資將與一期投資間隔1年或更長的時間進行。
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CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦十年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
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