會議簡介： Ansys medini半導(dǎo)體安全分析解決方案，除了可以無縫導(dǎo)入IP設(shè)計數(shù)據(jù)，自動進(jìn)行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數(shù)據(jù)交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構(gòu)設(shè)計、FMEA、FTA、DFA等。

本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測器件的循環(huán)策略，啟動設(shè)備，進(jìn)行全自動熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。 更多視頻請關(guān)注Ansys數(shù)字資源中心：https://v.ansys.com.cn

第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基 半導(dǎo)體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。 初探六面體網(wǎng)格生成

本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗分享和探討。

介紹半導(dǎo)體制冷片的工作原理、在電子產(chǎn)品熱設(shè)計中的應(yīng)用方法，以及使用Ansys Icepak和Simens Flotherm對其進(jìn)行仿真模擬的方法。 Ansys Icepak中TEC的建模仿真資料非常稀少，本視頻不僅詳細(xì)描述TEC的建模方法，還詳述了仿真思想。對于理解TEC的根本工作原理，和使用非Ansys Icepak軟件建模仿真也有啟發(fā)。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。

適用人群：半導(dǎo)體行業(yè)客戶，包含芯片、封裝設(shè)計人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。

ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導(dǎo)體設(shè)計公司得到了廣泛的應(yīng)用。 本次直播主要內(nèi)容綱要如下： 1.PowerArtist的基本功能與原理的介紹 2.如何利用PowerArtist方法論進(jìn)行功耗分析與功耗優(yōu)化

隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的高度集成化和高速化，電路原理的設(shè)計相對趨于成熟，關(guān)鍵的PCB系統(tǒng)互連設(shè)計成為必須重點關(guān)注的對象。PCB設(shè)計不同環(huán)節(jié)的工程師，通常使用不同的驗證方法，或者根本無驗證手段，僅憑借工程師個人經(jīng)驗設(shè)計。一些不適當(dāng)?shù)淖呔€結(jié)構(gòu)，很容易被忽略，也不便于進(jìn)行建模仿真分析。此外，仿真一般針對關(guān)鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設(shè)計缺陷，這也可能帶來的整個產(chǎn)品的EMC性能隱患。

內(nèi)容概要： - 應(yīng)力應(yīng)變基礎(chǔ) - 金屬箔片式應(yīng)變片，光纖應(yīng)變片，半導(dǎo)體應(yīng)變片 - 應(yīng)變片發(fā)展史 - 應(yīng)變片的結(jié)構(gòu)及特點 - 應(yīng)變片的選型 - 讀懂應(yīng)變片技術(shù)參數(shù)表

適用人群：電子類相關(guān)行業(yè)客戶,如通訊，封裝半導(dǎo)體，汽車電子，航空航天，能源，醫(yī)療等 Sherlock助力快速精準(zhǔn)提升電子產(chǎn)品壽命【已結(jié)束】 直播時間：2019-12-26 20:00 在電子產(chǎn)品日新月異的今天，器件功耗越來越大，體積卻越來越小，使用環(huán)境也日趨惡劣。