半導體的案例
【原創分享】電子學中的百科書-本質半導體與雜質半導體
在上一篇文章中，我們了解了關于導體半導體以及絕緣體的相關知識，通過以半導體物理學這個新的思路來接觸我的以及非常熟悉的知識。那么我們討論的半導體，那么半導體的知識我們以及了解了。關于半導體的分類及如何進行半導體的摻雜，將是我們今天要研究的課題。
我們都知道：為加入其他雜質元素的半導體稱為純半導體，也就是本質半導體或叫做本征半導體。
常見的本質半導體有：硅(SI)、鍺(GE)、以及砷化鎵（GAAS）,其中半導體是具有負溫度系數的特性，也就是溫度越低，其電阻越大而溫度越高，其電阻越小。
這和我們常常說的半導體器件具有溫漂,所說的溫漂就是半導體器件會隨著溫度的改變其特性會發生變化，變化最大的就是其電阻值，那么這幾個常見的半導體溫度變化的曲線一樣嗎？
不一樣!如果一樣，就不會出現鍺二極管的淘汰隨后的硅半導體的應用。那么來看一下這個圖：如圖所示：
來分析一下，我們以300K為標準，其往右溫度越高，可以發現溫度越高其EV的值是處于下降的趨勢，也就是說溫度越高的話半導體電阻特性的電阻值會降低，這也就是為什么一個半導體在一個環境中雖然我們的電壓、電流甚至電路的設計都是非常完美的，如果沒有考慮其使用的環境，那么這個電路是不可能長期穩定的。反過來想想是不是溫度越高，半導體的導電能力就越好，雖然會出現一些極端的情況，但是給一個合適的溫度，這個器件就會展現出他應該有的特性，這也就是為什么所以芯片規格書在溫度值中會給一個常溫25度。
這是關于半導體的溫度的特性，說到底本征半導體如果不摻雜其他元素的話，本征半導體是不會導電的，也就是不具有導電能力，或者說導電能力微弱。但這僅僅是理論，沒有數學的依據。
展開 常見的半導體材料有哪些 半導體材料的特點及優勢
來源：與非網
導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。下面是有關“常見的半導體材料有哪些 半導體材料的特點及優勢”的詳細說明。
1.常見的半導體材料有哪些
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其制造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
2.半導體材料的特點及優勢
半導體材料是一類具有半導體性能，用來制作半導體器件的電子材料。常用的重要半導體的導電機理是通過電子和空穴這兩種載流子來實現的，因此相應的有N型和P型之分。半導體材料通常具有一定的禁帶寬度，其電特性易受外界條件(如光照、溫度等)的影響。不同導電類型的材料是通過摻入特定雜質來制備的。雜質(特別是重金屬快擴散雜質和深能級雜質)對材料性能的影響尤大。
展開 資訊 | 士蘭微擴產，比亞迪半導體擬分拆上市，功率半導體迎來高景氣
對于分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。
本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
關于拆分的風險方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發行上市方案的正式批準、履行深交所及中國證監會的相應程序等。本次分拆能否獲得上述批準或核準以及最終獲得相關批準或核準的時間，均存在不確定性，如以上審議或審批未通過，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。
實際上，早在2020年4月，比亞迪半導體已欲拆分上市。當時，比亞迪發布公告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者，并積極尋求在適當的時機獨立上市。
據悉，比亞迪半導體在2020年上半年完成了合計27億元的兩輪融資。經過兩輪融資，比亞迪半導體投后估值達102億元。
比亞迪在此次公告中稱，本次發行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現有及未來業務擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。
展開 聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
本次展會規劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時組委會將邀請超過10000名專業觀眾匯聚一堂，參加展會；這些專業觀眾分別來自于世界知名功率半導體廠家及行業用戶諸如華為技術、比亞迪半導體、羅姆半導體、禾望電氣、意法半導體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導體、派恩杰半導體、中車時代半導體、豐鵬電子、龍騰半導體、揚杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導體、東微半導體、開源數創電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創半導體研究院、巨風半導體、通威太陽能、弗迪動力、賽米控丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科半導體、森國科、富樂華半導、清純半導體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC、臺達電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導體、匯川技術、寧德時代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力功率半導體行業的創新發展。為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口!
同期將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的功率半導體技術，為廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。
展開 
美日荷對華半導體設備全面限制，半導體設備廠商的發展機遇與挑戰在哪？
（點擊文末“閱讀原文”即可報名參會）
季度全球半導體裝備行業市場分析報告（大綱）
一、全球半導體裝備企業市場規模分析（Top10）
1. 全球主要半導體裝備企業季度經營情況分析
2. 中國大陸主要半導體裝備企業季度經營情況分析
二、中國大陸半導體裝備行業市場投資情況分析
1. 中國大陸半導體裝備行業季度投資規模分析
2. 中國大陸半導體裝備行業季度投資區域分析
3. 中國大陸半導體裝備行業季度投資分布分析
三、全球半導體裝備行業新技術發展洞察
1. 全球半導體裝備行業細分領域新技術趨勢洞察
2. 中國大陸半導體裝備行業細分領域技術發展洞察
四、全球半導體行業裝備產業最新動態
1. 半導體裝備行業相關最新政策解讀
2.
展開 2026 武漢半導體技術博覽會（OVC）︱聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等重點領域
2025年，湖北省集成電路、半導體等電子信息產業實現主營業務收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導體制造業主營業務收入為5101億元。
為了推動中西部地區半導體產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，由中國（武漢）數字經濟產業博覽會組委會聯合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產業博覽會（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。
2026 武漢國際半導體產業展規劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業觀眾以及十多場專業論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體產業新機遇！
展開 半導體 | 英特爾擬在歐洲建半導體工廠！尋求百億美元補貼
在未來幾天內，歐盟委員會官員還將與兩家荷蘭半導體產業公司CEO舉行進一步的會談，包括半導體光刻機制造商ASML，以及芯片制造商恩智浦（NXP）。
最近全球半導體供應鏈的緊張使得各國對減少進口依賴需求更加緊迫。歐盟委員會官員將于5月5日發布最新的產業戰略，重點是半導體產業。
德國經濟部長彼得·阿爾特邁爾（Peter Altmaier）和法國總理布魯諾·勒·梅爾（Bruno Le Maire）已經表示，計劃向行業提供數十億歐元的援助計劃，以支持當地芯片工廠的建設和下一代半導體的開發。
歐盟政府吸引外國芯片制造巨頭的努力使本土企業感到不安。為此，歐盟正在討論建立歐洲半導體聯盟的計劃，從而捆綁歐洲本土企業的利益。該半導體聯盟包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML等企業，目的是在全球供應鏈緊縮的情況下，減少對外國芯片制造商的依賴。
歐盟官員強調，該計劃仍處于非常初步的階段，可能包括一個稱為“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）的泛歐洲計劃，該計劃允許歐盟政府根據較為寬松的國家援助規則注入資金。
德國半導體巨頭英飛凌表示，對歐盟的這一半導體聯盟計劃表示歡迎，并希望加強歐洲芯片的生產。“由于財政資源有限，因此討論最緊迫的需求和最合理的投資方式非常重要。”該公司在一份聲明中表示。
推動本土芯片設計需求
德國智庫SNV（Stiftung Neue Verantwortung）研究員揚·彼得·克萊因漢斯（Jan-Peter Kleinhans）指出，歐盟技術先進的芯片代工廠之所以發展不起來，是因為歐盟缺乏有意義的本土芯片設計市場的需求。
展開 半導體 | 注冊資本10億！TCL成立TCL微芯科技，進軍半導體
這也意味著此前
TCL科技
發布
公告
將進軍半導體行業一事已經開始落地。
根據天眼查信息顯示，TCL微芯科技經營范圍包含：集成電路芯片設計及服務、集成電路制造、電子產品銷售、人工智能應用軟件開發等。
而根據此前TCL科技公告，該公司擬定公司注冊地及主要辦公地點為廣州，擬定法定代表人為TCL集團首席技術官、高級副總裁閆曉林，合資公司設董事會，其中董事會由6人組成，其中TCL科技提名3人，TCL實業提名3人，董事長由TCL科技提名的董事擔任。TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業分別出資人民幣5億元，各自占比50%。
按照公告，TCL半導體將聚集集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域。在集成電路芯片設計領域，參照行業內的Fabless模式，TCL半導體將對上下游關聯產業需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI語音芯片進行重點開發，推進專用芯片產品的生產。在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產能。
據了解，TCL布局半導體行業早有預兆。2020年TCL競價收購天津中環電子集團——后者持有天津中環半導體股份有限公司和
天津普林
電路股份有限公司控股權，以及中環計算機等業務資產。該項目已于去年9月底完成資產交割10月經營并表。通過該項目的
并購
，TCL進入半導體光伏和半導體材料產業賽道。
值得注意的是，TCL微芯科技(廣東)有限公司高管共有7人，除了上述6位TCL系高管外，董事之一的沈浩平為
中環股份
創始人，其從事光伏半導體行業已有30余年。
展開 覆蓋半導體完整產業鏈“2024上海國際半導體展覽會”強勢來襲
近年來，中國在全球半導體市場中的地位日益凸顯，其銷售份額占據了全球的三分之一，這一數字不僅超過了美國、歐盟和日本的總和，更彰顯了中國作為全球制造業中心的實力。尤其在電腦和手機等電子產品制造領域，中國憑借龐大的產量和高效的供應鏈，成為了全球最大的芯片消耗國。然而，這一地位并非一蹴而就，而是伴隨著中國制造業的快速發展和產業升級而逐步形成的。
隨著人工智能、5G、物聯網、節能環保以及新能源汽車等戰略性新興產業的蓬勃發展，半導體作為這些產業的核心基礎部件，其需求呈現出持續增長的趨勢。特別是在人工智能領域，無論是數據處理、算法優化還是硬件加速，都離不開高性能、低功耗的半導體芯片支持。而5G網絡的全面建設，也為半導體行業帶來了巨大的市場需求，從基站設備到終端設備，都需要大量的芯片來支撐其高速、低延遲的數據傳輸。
面對如此龐大的市場需求，中國半導體行業也迎來了前所未有的發展機遇。為了更好地推動半導體業界的交流互動，提升半導體行業的國際化水平，2024上海國際半導體展覽會應運而生。本屆展會將于2024年11月18日至20日在上海新國際博覽中心舉辦，預計展出面積將達到30,000平方米，吸引500余家展商參展，預計觀眾人數將超過30,000人。
作為中國電子展專題展之一，2024上海國際半導體展覽會致力于整合半導體行業的創新產品、技術、解決方案及商業合作模式。在這里，觀眾將有機會親眼目睹來自全球各地的最新半導體產品和技術，了解行業的發展趨勢和未來方向。同時，展會還將為半導體企業提供一個品牌推廣、產品展示、交流合作的一站式解決方案平臺，幫助企業拓展市場、尋找合作伙伴、推動技術創新。
在展會上，觀眾可以深入了解半導體行業的最新動態和趨勢。隨著全球半導體市場的競爭日趨激烈，各大企業紛紛加大研發投入，推出了一系列具有創新性和競爭力的產品。
展開 智芯研報 | 成立“GaN半導體集成電路”國家級課題組，韓國第三代半導體破局之路！
就在幾天前（5月3日），韓國宣布啟動“X-band GaN半導體集成電路”國產化課題。韓國無線通信設備半導體企業RFHIC（艾爾福）被選定為課題牽頭企業，SK Siltron將參與SiC基板/GaN樹脂的制作，LIG nex1負責系統的驗證，韓國電子通信研究院(ETRI)的半導體工廠將被用來進行GaN MMIC的制作。
而在早前4月1日，韓國政府曾召開會議，發表了“下一代功率半導體技術開發及產能擴充方案”，宣布將正式培育下一代功率半導體技術，到2025年開發5種以上的商業化產品，并在國內建設6~8英寸代工廠。
邏輯存儲領域的半導體巨頭韓國，近年來在第三代半導體方面動作頻頻。
展開 英飛凌+意法半導體：又一家半導體巨頭將誕生？
回到英飛凌收購意法半導體這件事本身。
據了解，總部位于德國的英飛凌目前市值約為252億歐元，意法半導體則為169億歐元。首先二者在體量上就存在巨大差距，英飛凌此次發起的收購，也易于引起平等性的擔憂。另外，意法半導體公司于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，其背后意法兩國政府也有參股。為此，此次收購也必須考量一些政治因素。
而據彭博社報道，目前法國政府是意法半導體的最大股東之一，而其對于此次收購的態度顯然是消極的。相對于合并擴張，法國政府更希望其能夠專注于大的訂單。
另一方面，兩家公司之間的收購，無外乎進一步占據市場份額、戰略布局等幾方面。對于英飛凌和意法半導體而言，同樣作為半導體領域巨頭企業，其在產品結構方面具有相當大的重合度。
▲圖片來源：英飛凌
從上圖中我們也不難看出，在汽車電子、功率半導體和智能卡IC領域，英飛凌和意法半導體都占據相當大的市場份額，其中英飛凌都具有領先性。如果兩家公司合并，很有可能受到反壟斷調查，收購的難度可想而知。
另外，從之前的收購中也不難發現，戰略布局是英飛凌首要考慮因素。相較于IGBT領域，顯然英飛凌更希望完善SiC器件方面布局，自動駕駛、傳感器、MEMS等領域亦是如此！
總體而言，英飛凌收購意法半導體打造“新巨頭”看似美好，實則面臨諸多挑戰。相較于分立器件、標準器件等，意法半導體在自動駕駛等新興應用，顯然對英飛凌的吸引更大！
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半導體｜華為哈勃投資碳化硅企業天域半導體
來源 ：鉅亨網
7月5日企查查顯示華為旗下投資機構「深圳哈勃科技投資」投資東莞市天域半導體科技，后者注冊資本由
人民幣
9027 萬元增至
人民幣
9770 萬，幅度逾 8%。
天域半導體科技成立于 2009 年 1 月，營運范圍包含研發、生產、銷售碳化硅 (SiC) 磊晶硅晶圓片，半導體材料及零件等。該公司也是中國第一家從事第三代半導體碳化硅磊晶硅晶圓片的研發、生產和銷售的高新技術企業，也是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈企業取得汽車質量認證。
而天域半導體在 2010 年與中國科學院半導體所合作成立「碳化硅技術研究院」，組成一支中國頂尖的技術創新團隊。
值得一提的是，該公司擁有數十項半導體相關專利，例如一種改變 SiC 芯片翹曲度的拋光裝置等。
今年 4 月成立的深圳哈勃科技投資公司，其目標是幫助華為快速打造一條半導體自救生態鏈，目前這條生態鏈正有合攏之勢。同時短短兩個月已投資三家科技獨角獸。
近期深圳哈勃也投資一家位于蘇州的半導體公司，該公司是中國第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業，并已實現 MEMS 探針卡量產。
展開 半導體｜缺芯又缺水！臺灣地區半導體產業如何應對
如何解決臺積電等中國臺灣地區半導體廠商的用水問題是迫切需要解決的問題。
近日亞特蘭大臺北經濟文化辦公室經濟部主任Martin Chen發表評論文章，對目前中國臺灣地區對其半導體產業缺水所采取的保護措施進行了詳細介紹。評論文章具體如下：
全球消費電子產品、家庭辦公產品和電動汽車消費量飛速上漲，盡管不少媒體報道稱干旱將減少臺灣地區半導體產業的生產，事實上臺灣半導體產業卻迅速增長，以滿足國際社會的需求。
確實，56年來首次臺風不足導致的干旱影響了臺灣地區，臺灣地區水庫岌岌可危。但是認為臺灣地區芯片生產能力過度集中會對全球供應鏈構成風險的說法是錯誤的。臺灣地區政府和臺積電一直在努力確保產量，保持對國際社會需求的響應。
新冠病毒大流行已經造成了半導體的供求平衡，新冠疫情讓汽車客戶削減了訂單，如今在電子產品和家庭辦公產品需求猛增的情況下，電動汽車的需求又瘋狂上漲。
因此，臺灣地區“經濟部”積極與芯片公司進行協調以提高生產效率和產能，并與現有客戶進行談判，重新分配產品產量，從而滿足需求、緩解短缺。
中國臺灣地區的半導體企業正滿負荷生產。在2021年1月（干旱開始之前），臺灣地區半導體出口總額為119.2億美元，與2020年同月相比增長了46.3%。3月，干旱開始時，臺灣地區半導體出口總額達到121.5億美元，比上個月增長24.4%。從2021年1月到2021年3月，臺灣地區半導體出口累計價值達338.1億美元，增長28.2%。在此期間，電子產品出口訂單達462.2億美元，增長46.4%。這樣的增長表明了臺灣地區有能力適當應對干旱帶來的挑戰。
展開 半導體｜臺積電加入美國半導體聯盟，大陸芯片能否實現自給自足
來源 ：鉅亨網
南華早報5月12日報導，全球最大芯片代工廠臺積電加入由美國組成的半導體聯盟（SIAC），恐怕讓中國更難擺脫美國主導半導體供應鏈的影響。
SIAC 在周二宣布成立，該游說團體包括半導體價值鏈上的 65 家主要公司，目的是推動美國政府替本土芯片制造提供補貼、鼓勵美國芯片生產，目前由蘋果、微軟、Google 等美國科技公司主導，但也包括部分亞洲與歐洲半導體重量級公司，如中國臺灣的臺積電 (
2330-TW
) 與聯發科 (
2454-TW
) 、南韓的三星與 SK 海力士，以及全球唯一半導體高階制程設備供應商荷蘭的艾司摩爾 (
ASML-US
)。
據 SIAC 網站資料，該聯盟的使命是「推動美國半導體制造與研究，幫助重振美國經濟、關鍵基礎設施與守護國家安全。」并呼吁美國國會支持總統拜登的美國芯片制造法案（Chips for America Act），支持國內半導體制造業發展。
展開 半導體 | 華虹半導體12吋90納米BCD實現規模量產
來源 ：華虹宏力、芯思想
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司宣布，其90納米BCD工藝憑借高性能指標及較小的芯片面積等優質特色，受到眾多客戶青睞，在華虹無錫12英寸生產線已實現規模量產。
華虹半導體的90納米BCD工藝擁有更佳的電性參數，并且得益于12英寸制程的穩定性，良率優異，為數字電源、數字音頻功放等芯片應用提供了更具競爭力的制造方案。公司持續投入研發資源，不斷提升90納米BCD工藝平臺技術優勢，進一步豐富了CMOS及LDMOS的器件類型，使用戶獲得更強的設計集成度和靈活度，為客戶提供性價比更優的晶圓代工解決方案。
華虹半導體擁有先進的模擬及電源管理IC工藝平臺，涵蓋0.5微米到90納米工藝節點，可廣泛應用于電源管理、工業控制、音頻功放、室內外照明、汽車電子等領域，是DC-DC轉換器、AC-DC轉換器、LED照明和電池管理等產品的極佳工藝選擇。
華虹半導體執行副總裁范恒表示，“智能化硬件種類與應用場景不斷增多，對電源管理芯片的需求持續攀升，對電源管理芯片的性能要求也在不斷提高。華虹半導體將持續深耕電源管理領域，加速發展技術布局與客戶積累，進一步鞏固和提升公司在電源管理應用領域的技術優勢，不斷拓展市場邊界，賦能綠色‘芯’發展。”
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