法國近年來迅速成為全球重要的服務外包發放國之一。法國軟件服務企業的外包率一度達到63%。 全球大名鼎鼎的工業軟件巨頭——法國達索系統，曾世界最大的工業軟件提供商，達索系統的身影早已全球家喻戶曉的項目中，比如鳥巢體育館、京雄高鐵、大興機場、C919大飛機、海巡160號等，還曾為上海世博會提供過綜合解決方案。

上有芯片等高利潤、標準化產品提供商，下有掌握場景、議價權強勢的客戶和合作伙伴，AI公司在中間，人力成本昂貴、項目交付辛苦、議價權卻不高，很容易做成“大外包”——商業模式始終是AI的困局。 頭部AI公司最喜歡的是這樣的機會： 有難度、難度大、但是能做到，而且標準化程度較高。

法國近年來迅速成為全球重要的服務外包發放國之一。法國軟件服務企業的外包率一度達到63%。 全球大名鼎鼎的工業軟件巨頭——法國達索系統，曾世界最大的工業軟件提供商，達索系統的身影早已全球家喻戶曉的項目中，比如鳥巢體育館、京雄高鐵、大興機場、C919大飛機、海巡160號等，還曾為上海世博會提供過綜合解決方案。

芯動科技的GPU芯片走得比較前沿，他們在去年10月推出了采用 Imagination IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器（GPU）IP的獨立GPU，這是一款高性能4K/8K圖形 PCI-E Gen4 GPU獨立顯卡芯片，將為未來5G云游戲和數據中心應用提供強大的支持。這款芯片的工藝應該是7nm。

互聯網路由器、游戲機和許多其他嚴重依賴半導體的物品短缺。在消費電子領域的芯片方面，歐洲更加依賴海外供應商。“在談論智能手機、筆記本電腦或云數據中心時，我們不能與美國、中國和其他競爭對手相提并論——幾乎沒有一個來自歐洲玩家，”克萊恩漢斯告訴德國之聲。

最近，特斯拉決定將HW 4.0自動駕駛芯片外包給三星。

西班牙《世界報》網站近日報道稱，芯片危機影響到了幾乎所有的工業活動，從汽車到手機或視頻游戲的制造。最糟糕的是沒有人知道它什么時候結束。

微型組件的缺乏——這讓汽車、游戲機、醫療設備和許多其他商品的制造商受到了擠壓——清楚地提醒人們芯片的基礎性質，芯片充當計算機和其他產品的大腦。 其中最主要的變化是市場力量從芯片買家到賣家的長期轉變，尤其是那些擁有制造半導體的工廠的賣家。最明顯的受益者是像臺積電這樣的大型芯片制造商，它們提供稱為代工廠的服務，為其他公司制造芯片。

2.5D和3D技術的復雜性以及生產這些芯片的IC制造商（Fab）和外包封裝/測試廠商的經濟性意味著IDM和代工廠仍需要處理前端工作，而外包封裝/測試廠商仍然最適合處理后端過程，比如通過露出、凸點、堆疊和測試。外包封裝/測試廠商的工藝與生產主要依賴于內插件的制造，這是一種對技術要求較低的成本敏感型工藝。

這套算法的特點是，特斯拉可以用海量的數據進行快速迭代，而對于數據最重要的處理就是標注，特斯拉表示，他們的數據并沒有外包給第三方標注，而是自己建立了一個 1000 人左右的團隊。 但特斯拉一開始是基于 2D 圖像數據標注，但現在特斯拉轉向了 4D 圖像后可以在向量空間中進行標注。