尖端的案例
中央發聲力挺尖端科學儀器，哪些可以稱得上尖端科學儀器？
除了以上近期國內在尖端科學儀器方面取得的豐碩成果外，2015年，科技部授予中科院物理研究所超導國家重點實驗室主任周興江等5位科學家國家自然科學獎二等獎，以表彰其通過真空紫外激光角分辨光電子能譜研究高溫超導體方面的成果。周興江研究組2008年研發了國際第一臺超高分辨率角分辨光電子能譜儀。儀器的主要設計思想和原始創新均在國內完成，儀器的主要性能和技術指標在國際上處于領先地位。目前，角分辨光電子能譜技術作為一種先進的測量技術，在研究高溫超導材料超導機理過程中發揮了巨大作用。中科院物理所研制了四臺不同的角分辨光電子能譜儀，均具有我國自主知識產權。
雖然目前我國在尖端儀器的研發方面取得了不少成果，但在相關研發成果產業化方面還有很大提升空間，相信隨著國家對發展尖端科學儀器制造企業的重視，未來我國在尖端儀器產業化方面會取得更多成果，我們也期待看到更多尖端科學儀器項目落地生產！
文章來源：賢集網
展開 Solus尖端材料向LGD供應HTL核心層材料
Solus尖端材料(前斗山Solus)成功實現了相關材料的韓國國產化。
根據韓媒thelec報道， Solus尖端材料將從本月開始向LGD京畿道坡州E3產線供應HTL（Hole Transporting Layer)核心層。
HTL是OLED器件中Electron Hole的一部分公共層。由4層組成的HTL中，第1層和第4層較厚，主要為HTL作用。相對較薄的第2層和第3層起到prime作用。此前，第1層到第4層皆由默克供應。
Solus尖端材料代替默克的材料是HTL的第1層和第4層。Solus尖端材料將從LGD坡州E3線的HTL 第1層和第4層開始供應。E3工廠的供應中，默克供應減少兩層，僅剩第2層和第3層。
據推測，Solus尖端材料未來還將持續嘗試供應LGD其他大尺寸OLED線坡州E4以及中國廣州工廠的HTL 第1層和第4層供應。據悉，Solus尖端材料已制定目標，計劃明年向坡州E4和廣州工廠供應HTL。目前，兩個工廠全部由默克供應HTL。
Solus尖端材料從3年前開始著手大尺寸OLED HTL開發,去年時已開發出與默克同等水平的HTL。
Solus尖端材料位于中國江蘇省常熟市的OLED材料工廠在今年3月時已開工。該工廠投資2050萬美元，計劃于明年下半年投入使用。若按照計劃，Solus尖端材料將從明年開始在這里生產HTL，并向LGD廣州工出貨。
LGD今年計劃大尺寸OLED面板出貨量比去年(450萬個)提升73%，達到780萬個，這對Solus尖端材料來說是個利好因素。
展開 基于ANSYS的裂紋尖端應力強度
基于ANSYS的裂紋尖端應力強度
a 裂紋尖端應力強度KI研究的意義
b 裂紋尖端KI的計算方法
c 裂紋尖端應力奇異性處理
d ANSYS計算過程及結果
1、裂紋尖端斷裂力學參數研究意義
v 隨著現代高強材料和大型結構的廣泛應用，一些按傳統強度理論和常規方法設計、制造的產品，發生了不少重大斷裂事故。 v20世紀50年代，美國北極星導彈固體燃料發動機發射時發生低應力脆斷。 v1965年，英國某大型合成塔在水壓試驗時斷裂成兩段。 事故調查發現 →斷裂起源于構件中裂紋
va 傳統的強度理論
缺陷：傳統強度理論并沒有考慮材料中是否有缺陷，對有缺陷的材料，對其安全可靠性不能做出正確的判斷。
b v工程中常見的幾種裂紋
K反映了裂紋尖端應力場的強弱程度
c K斷裂準則
為材料的斷裂韌性
(1)確定含裂紋構件的臨界載荷。G，a，KIC → Fc
(2) 確定裂紋的極限尺寸。G，F，KIC → a
(3) 確定帶裂紋構件的安全性。
2、裂紋尖端KI的計算方法
解析法
f(a,w,…)為幾何修正系數
缺陷：適用于幾何簡單的板類，桿類，梁類構件；對于較復雜得構件，無法得到正確的解析解 。
結論：
v驗證了1/4節點處理裂紋尖端奇異性是可以的。 v
在數值法計算中，隨著平板尺寸的增大，KI的值逐漸接近于解析值。
展開 PI尖端材料擬出售54.06%控股權，上半年展開競標
截至當日收盤，PI尖端材料的市值為1.2995萬億韓元（約67.5億元人民幣）。
PI尖端素材前身是由SKC與可隆工業（Kolon Industry)整合聚酰亞胺薄膜事業，于2008年6月以5:5的比率成立的合資公司。公司主要生產智能手機和半導體用PI薄膜。公司于2020年5月27日正式更名為PI Advanced Materials Co.，Ltd（中文簡稱“PI尖端材料”），2020年 Glenwood PE以約6070億韓元（約31.5億元人民幣）收購54%的股份，成為其最大股東。此后，在KOSDAQ證券市場實現轉移上市。
PI尖端材料去年的銷售額為3019億韓元（約15.7億元人民幣），營業利潤為759億韓元（約3.9億元人民幣），同比分別增長了15.3%和26.4%，實現創立以來的最大業績。這主要得益于智能手機、電動汽車電池、OLED(有機發光二極管)面板等下游產業景氣的好轉。
根據PI尖端材料公布的今年業績預期，2022年銷售額將同比增長20%，達到3600億韓元（約18.7億元人民幣），息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA）為1200億韓元以上（約6.2億元人民幣），營業利潤為940億韓元（約4.9億元人民幣）以上。公司計劃到2026年，銷售額對比去年增長2，3倍，達到7000億韓元（約36.4億元人民幣）以上。產品結構將從現有的以手機為主，轉變為移動，Display，5G高速傳送，半導體用材料等多元化的事業方向。
PI尖端材料正在韓國龜尾建設新的生產線，并計劃于今年下半年開始實現稼動。目標是到2023年將產能增加到5700噸。PI尖端材料相關人士表示：“增設結束后，公司將更加穩固目前全球市場第一的地位，同時能夠先發對應二次電池等新一代產業需求。”
展開 
ABAQUS直裂紋、斜裂紋圍道積分計算裂紋尖端J積分
之前算過一個關于裂紋擴展的問題，當時創建裂紋選擇的是contour intergral，后來又有人咨詢我裂紋尖端J積分的計算問題。我才恍然大悟，其實圍道積分方法還是適用于計算裂紋尖端在某時刻的J積分，至于動態擴展問題，還是交給XFEM吧（雖然也不太好）。
計算了幾種情況下的裂紋尖端J積分，包括直裂紋、斜裂紋以及裂紋尖端傾斜等三種情況。
部分試件的應力分布及J積分結果如圖所示：
ICEM尖端的外流場網格
對于子彈/導彈類型的尖端網格，需要在尖端的部分考慮Y型網格劃分
離型膜 | 韓國東麗尖端材料開發出全球首款MLCC用水性離型膜
CINNO Research產業資訊，東麗（TORAY）韓國法人東麗尖端材料于3月7日宣布，開發出全球首款以水為溶劑的環保型多層陶瓷電容器（MLCC）用水性離型膜。
東麗尖端材料開發出全球首款用于多層陶瓷電容器的水性離型膜（圖片來源：wowkorea）
在MLCC用水性離型膜中，使用水代替有機溶劑作為離型劑涂層工藝中使用的液體制劑。這種方法可以從根本上消除有機溶劑干燥過程中產生的有害氣體和高溫氧化處理過程，減少碳排放和能源消耗。
東麗尖端材料歷時兩年研發的MLCC用水性離型膜，在高溫下不會產生收縮變形、具有聚合物分散和抗靜電功能，除了環保外還在質量上受到了優于常規產品的好評。
東麗尖端材料為韓國薄膜領域的龍頭企業，擁有從基膜到高端加工一體化的生產系統的工廠，此外還通過為每個產品構建生產線的專業化定制，保持了卓越的品質和穩定性，并不斷將 IT相關材料推向市場。
東麗尖端材料擁有從MLCC到偏光板、有機發光二極管（OLED）等多種用途的離型膜產品系列。隨著對環保產品需求的增長，預計 MLCC 用水性離型膜的需求將不斷增加。
展開 ABAQUS裂紋尖端應變、裂紋擴展模擬及問題
預期當裂紋尖端的單元變形達到某一個值時將刪除單元。
您看見了就給個意見唄。
步驟：
建立模型，進行適當的partition
定義材料：分別定義了elastic彈性參數、plastic真實應力-應變關系、GTN模型參數、脆性失效參數（包括一個叫演化參數）。
定義預制裂紋、定義裂紋擴展面、方向，定義失效單元的generation。
邊界條件，提交job，查看結果。
結果：預期模型在塑性變形不是很大時就會產生裂紋擴展，但是模型產生了很大塑性變形后仍然沒有發生失效。
Mises應力場：
x方向正應力場
x方向真實應變場
x方向塑性應變場
裂紋尖端應變的結果還是挺漂亮的，雖然正確性有待考證，如果裂紋出來了就完美了，可惜裂紋沒出來。
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展開 abaqus 未能定位裂紋尖端
大佬們，如圖xfem中未能定位裂紋尖端怎么解決
如何在裂紋尖端建奇異單元
如何在裂紋尖端建奇異單元，我只知道在interaction里建crack時有個奇異性設置，里面有提到倒坍單元?？墒俏疫x了倒塌單元，然后在mesh中劃分網格時，只是將邊上結點從原來的二分之一移到四分之一。沒有出現三角形（我用的是八節點四邊形單元），我該如何做才能讓它顯示為三角形，而結點數仍為8.
熱仿真在芯片研發中的作用及熱阻講解—為什么任正非說芯片熱分析是尖端技術？
焦耳熱引起的導體溫升及熱變形
某芯片內部的電流云圖、某芯片的溫度云圖分布
正如華為總裁任正非2018年接受記者采訪時講到“我們把芯片疊起來，但最大的問題是要把兩個芯片中間的熱量散出來，這也是尖端技術，所以說，熱學將是電子工業中最尖端的科學，這方面我們的研究也是領先的，就是太抽象了”，那么在芯片封裝的研發過程中，工程師可以使用ANSYS Icepak對芯片封裝內部的熱流場進行CAE仿真計算，也可以和ANSYS其他模塊一起，進行芯片封裝的多物理場耦合模擬計算，以便調控熱流傳遞路徑，更好地降低芯片Die的溫度，提高其熱可靠性。下圖為某芯片內部的熱流密度及溫度云圖，可以看出，芯片內部的溫度極其不均勻。
ANSYS Icepak作為一款優異的電子熱仿真軟件，可以對芯片封裝的各個尺度進行熱流仿真計算，小到芯片內部0.25μm的溝道，大到cm厘米級別的封裝、芯片，都可以對其進行有效精確的熱流仿真計算。當前，在芯片封裝的CAE熱流計算中，主要是計算了芯片封裝放置于JEDEC（美國聯合電子設備工程協會）標準機箱內自然冷卻、強迫對流情況下的熱阻數值。芯片封裝內的銅箔布線和過孔，是芯片熱流最重要的傳熱路徑，因此在對芯片進行詳細的熱流計算時，務必導入其布線過孔信息，以提高熱仿真計算的精度。
封裝的布線分布及精確的導熱率云圖
芯片封裝熱流計算常見的幾種熱阻分類如下：
芯片封裝的Rja熱阻，表示芯片的結點Junction與外界空氣的熱阻，單位為℃/W，一般由芯片制造商提供。Rja熱阻數值的大小，通常被用來判斷芯片散熱性能的好壞。下圖表示某個芯片的Rja熱阻數值（包括自然冷卻和強迫風冷）。
展開 沒有高端芯片的俄羅斯卻做出了尖端裝備，中國可以從中學到什么？
我曾在“俄尖端武器研發為何沒有芯片危機？”一文中初步剖析俄如何解決這個矛盾。簡言之就是依靠“自主創新”的思想。再具體說，一是靠科技人員“揚長避短”的設計思想。充分利用俄在導彈飛行力學、慣性制導技術和器件,發動機，微波電真空技術，模擬電路等基礎技術優勢，依靠俄科技人員聰明才智，彌補數字技術的不足。這種彌補不是簡單的替代，而是一種創新。如作者在“芯片危機”一文中曾舉例，俄用他激晶體振蕩器作為中頻信號積累，其體積甚至比集成電路還小，就是一個典型的成功例子。俄科技人員揚長避短，一方面是出于無奈,但另方面卻促使模擬電路技術有了新的發展和進步。
第二是靠科技人員“系統第一”的設計思想。后者就是指“武器部件的水平可以一般，但系統水平，包括武器系統性能指標和武器可靠性必須一流”。例如在空天防御武器領域，從俄高層領導到導彈系統總設計師，他們清醒地認識到俄的基礎工業遠遜于美國，應該實事求是發展自己的空天防御武器。他們有二條不成文的設計準則：一條是不能要求武器系統指標全面超過美國，或者項項指標世界第一。俄沒有力量全面和美國拼比。所以要抓住主要指標，解決主要矛盾，使主要指標世界領先。第二不能要求系統中所有設備和部件都是一流的，但要求各個設備自主創新，盡量做到揚長避短。主要追求實效和穩定、高可靠，而不刻意追求采用先進元器件和先進技術，不在乎外貌有點“傻、大、粗”。然后由總師們綜合出主要性能突出，水平世界一流的防空導彈武器系統。這一不成文法則被西方一些文獻譽為俄羅斯研發武器的“金科玉律”。
作者認為這一點對我們很有啟示作用。前一階段，我國的科技界表現出某種浮躁情緒，就是各行各業都要全面趕超美國，并宣稱有很多方面已經或早已超過美國。實際上就拿高端芯片來說，要承認我們和美國的差距是需要長期艱苦奮斗才可能趕上的。
展開 國家能源局：燃氣輪機等尖端技術長期被國外壟斷
不過，國家能源局科技裝備司司長王思強在會上表示，與世界能源科技強國相比，與引領能源革命的要求相比，我國能源技術創新還有較大的差距，突出表現為：一是基礎研究薄弱，氫能、燃料電池、碳排放等前沿技術和投入以及研究有限，為實現跨越式發展的技術儲備不足；二是一些關鍵核心技術長期受制于人，燃氣輪機及高溫材料、海洋油氣勘探開發等尖端技術長期被國外壟斷；三是原創性成果不足，新能源、頁巖氣等新興技術還是以引進消化吸收為主；四是創新環境有待進一步完善，科技創新與產業發展結合不夠緊密，對創新的激勵不足，科技對經濟增長的貢獻率還不夠高。
據悉，為破解上述問題，國家發改委、國家能源局聯合有關部門先后發布了一系列規劃文件，明確將高效太陽能利用、大型風電、氫能與燃料電池、生物質能、海洋能、地熱能、先進儲能、現代電網、能源互聯網、節能與能效提升等領域作為“十三五”乃至中長期中國能源技術創新的主攻方向，提出了相關創新目標、重點任務和創新行動。
來源：中工網
展開 ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設計尖端多晶片芯片-封裝系統
該設計實現方案讓移動和物聯網制造商能夠充分利用ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯網產品。
ANSYS總經理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術的、經過驗證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創新，在移動和物聯網應用領域超越芯片向封裝和系統級設計發展。”
TSMC基礎設施設計市場營銷部門高級總監Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術領域的可靠性和電源完整性設計要求。此次實現的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統上分析并設計可靠的供電網絡。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
在中國，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國制造業提供最先進的仿真技術，通過仿真技術支撐中國2025。欲了解更多詳情，敬請訪問www.ansys.com.cn。
ANSYS在主要社交媒體上也保持積極宣傳態勢。在中國，敬請關注ANSYS官方微信公眾號：ansys-china；ANSYS新浪微博：@ANSYS中國。
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