膠水
關注創建者：瑞 創建時間：2021-01-07
膠水的視頻教程
精品課程A40-膠水粘結鋼筋混凝土剪力墻滯回模擬
本課程為精品課程A40-膠水粘結鋼筋混凝土剪力墻滯回模擬。 適用對象： 全國各高校結構工程方向的研究生，尤其是課題與現澆鋼筋混凝土剪力墻有關的。 課程亮點：非以往視頻的簡單介紹，核心步驟實操講解，各個環節，詳細介紹。干貨中的干貨，精品中的精品。半個多小時的講解，節約您半年的時間，直擊要害，尤其是課題遇到瓶頸，需要新idea的同學，適合購買。
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Hypermesh車身性能分析與優化
本課程主要分享車身CAE仿真分析方法，絕對物超所值，歡迎大家留言交流~ 目前內容包括（后續會逐步進行內容補充與完善，有想交流的內容也歡迎留言，我會錄進去）： PS：初始定價20元，后續上傳新視頻會逐步調整價格，原創不易，謝謝理解 第一章.車身模型搭建 1.1Batchmesher批量劃分網格及參數配置； 1.2焊點、膠水、螺栓處理； 1.3TCL二次開發自動賦材料屬性、批量更改ID號
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hypermesh車身建模及TCL自動化方法
車身模型搭建 1.1Batchmesher批量劃分網格及參數設置； 1.2焊點、膠水、螺栓處理； 1.3模型檢查（單元檢查、連接檢查）； 1.4零件替換 1.5自動賦prop-mat二次開發思路及案例
￥80 2小時15分鐘 387播放
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膠水的實例教程
01
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膠水粘結效果
揚聲器上使用的基材種類非常多，其表面處理也天差地別。一般產品零部件也會對材料的附著力進行一些簡單的驗證。
因為膠水種類也各種各樣，粘結部件的兩種材料特性可能相差也比較大。所以準確的膠水粘結效果的判斷需要通過實際的拉力測試來驗證。
可以在標準基材或實際產品上進行拉力試驗。
不同產品需要的剝離強度是不一樣的，需要根據實際產品的需求來設定測試標準。
02
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剪切拉伸強度測試
這個是ISO 4587規定的常規剪切拉伸強度測試。可以在固定寬度和長度的標準基材上進行拉力試驗。
在試驗之前需要記錄兩側材料的名稱/表面處理/粘結寬度/粘結長度等。最終記錄下膠水剝離時的拉伸力大小。力/粘結面積即得到剪切拉伸強度。
一般來說，可以重復多次取平均值。
03
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T形剝離測試
ISO 11339規定了T形剝離測試。如下圖所示。需要注意事項和剪切拉伸一樣。
04
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實物剝離測試
或者也可以考慮直接在實際產品上進行拉力試驗。這樣更接近真實使用的場景。
展開 近日，中國科學院蘭州化學物理研究所周峰課題組與香港城市大學王鉆開課題組合作，設計制備了一種仿生水下“膠水”，該材料不僅在水下具有較強的黏附性，更重要的是，其在水下的黏附強度可以通過控制界面溫度進行可逆調節。
該材料體系設計理念來源于貽貝足絲在水下具有高黏附強度和水下粘合劑快速失效。為了使材料具備水下高粘附性，研究人員首先制備了一種水下黏附性聚合物，即將黏附性多巴胺分子與疏水單體聚合制備仿生黏附性線性聚合物；為了實現水下黏附強度的可調節性，又設計制備了一種溫度響應性聚合物（聚N-異丙基丙烯酰胺），該聚合物在低于其相轉變溫度條件下與水分子形成分子間氫鍵而呈現高度水化狀態，在高于其相轉變溫度時形成分子內氫鍵而呈現去水化狀態。因此，依據水下膠黏劑失效原理，將此種響應性分子覆蓋到黏附分子表面。通過調節溫度，調節界面處分子的水化與去水化，可以實現水下黏附可逆調控。
為了能夠使響應性分子順利均勻組裝到黏性聚合物表面，在上述兩種聚合物體系中引入超分子主客體，通過分子識別作用，實現響應性聚合物在黏附性聚合物表面的高效組裝。該材料體系的水下黏附強度調節機理如圖1所示。通過微/宏觀黏附性測試證實，在較高溫度下該材料表面具有較高的水性黏附強度，而在室溫環境下幾乎沒有任何黏附。這種高黏附-低黏附強度轉變可以實現可逆調節，幾乎不損失其水下黏附強度（圖2）。
圖1.仿生水下“膠水”黏附可逆調控機理圖
圖2.仿生水下“膠水” 黏附強度可逆調節
此外，該材料具有如下優點：不受基底材料的限制，在各類材料表面均具有水下黏附強度可逆調控性能；通過增加表面粗糙度即可提升材料黏附強度；通過調節溫敏高分子組成改變其最低相轉變溫度，可實現黏附強度溫度轉變點的調節等。
展開 近日，中國科學院蘭州化學物理研究所周峰課題組與香港城市大學王鉆開課題組合作，設計制備了一種仿生水下“膠水”，該材料不僅在水下具有較強的黏附性，更重要的是，其在水下的黏附強度可以通過控制界面溫度進行可逆調節。
該材料體系設計理念來源于貽貝足絲在水下具有高黏附強度和水下粘合劑快速失效。為了使材料具備水下高粘附性，研究人員首先制備了一種水下黏附性聚合物，即將黏附性多巴胺分子與疏水單體聚合制備仿生黏附性線性聚合物；為了實現水下黏附強度的可調節性，又設計制備了一種溫度響應性聚合物（聚N-異丙基丙烯酰胺），該聚合物在低于其相轉變溫度條件下與水分子形成分子間氫鍵而呈現高度水化狀態，在高于其相轉變溫度時形成分子內氫鍵而呈現去水化狀態。因此，依據水下膠黏劑失效原理，將此種響應性分子覆蓋到黏附分子表面。通過調節溫度，調節界面處分子的水化與去水化，可以實現水下黏附可逆調控。
為了能夠使響應性分子順利均勻組裝到黏性聚合物表面，在上述兩種聚合物體系中引入超分子主客體，通過分子識別作用，實現響應性聚合物在黏附性聚合物表面的高效組裝。該材料體系的水下黏附強度調節機理如圖1所示。通過微/宏觀黏附性測試證實，在較高溫度下該材料表面具有較高的水性黏附強度，而在室溫環境下幾乎沒有任何黏附。這種高黏附-低黏附強度轉變可以實現可逆調節，幾乎不損失其水下黏附強度（圖2）。
圖1.仿生水下“膠水”黏附可逆調控機理圖
圖2.仿生水下“膠水” 黏附強度可逆調節
此外，該材料具有如下優點：不受基底材料的限制，在各類材料表面均具有水下黏附強度可逆調控性能；通過增加表面粗糙度即可提升材料黏附強度；通過調節溫敏高分子組成改變其最低相轉變溫度，可實現黏附強度溫度轉變點的調節等。
展開 7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預約學習??
時間：7月11日（星期五），16：00-17：00
內容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發的一種全新求解技術。該方法基于拉格朗日粒子法，專門用于求解粘性流體的自由表面流問題，并能夠準確考慮流體的表面張力及其與壁面的附著力。相比傳統 CFD 工具常用的 VOF 方法，ISPG 能夠以較少的粒子數量獲得高質量的仿真結果。此外，ISPG 還能與 LS-DYNA 的隱式 FEM 求解器結合，實現流固耦合分析。
該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。
講師：
董驍 | Ansys主任應用工程師
主要負責LS-DYNA產品在中國的方案開發、推廣和技術支持工作，具備多年LS-DYNA在不同領域的應用經驗。
形式：線上
費用：免費
掃碼立即報名
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
仿真服務、Ansys 2025R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~
（??添加客服回復【ANR1】了解更多??）
●基于Ansys Workbench Ls-dyna模擬蹦床上球體的彈跳過程案例講解（含模型文件）
●基于Hyperworks和Ls-dyna的電池包擠壓之焊點失效模擬仿真分析（含模型文件、對比分析及相關指導）
展開 作為彈性蛋白原研究的先驅，Weiss教授在實驗室中復制出這種彈性蛋白原，這種稱為MeTro的物質正是這種“超級膠水”的基礎。
由于Me Tro是人體天然蛋白質的復制，因此它不會引起人體的免疫反應。“人體能與這種膠質自然融合，不會產生注射異物或者扎到一根刺那樣的反應。”Weiss教授解釋道。
這種“超級膠水”還需要一種物質來激活，那就是光。當膠水應用在傷口以后，紫外光會使膠水發揮功效，在幾秒鐘內愈合傷口，無需縫線。這時，傷口內部的修復正式開始。Me Tro能夠模擬蛋白質開啟人體愈合的能力。“在實驗中我們看到這種物質能夠給人體發出治愈的信號，這簡直是不可以思議的事情。” Weiss教授說。
展開 
膠水的最新內容
三、溫濕度環境測試：適配極端氣候條件，實現全場景環境適配
智能眼鏡的使用場景從 **-40℃極寒戶外（如高原、冬季巡檢）** 到80℃高溫暴曬（如夏季戶外、工業車間），從95% RH 高濕雨林到干燥沙漠，極端溫濕度易導致鏡片起霧、鍍層脫落、膠水失效、電路短路、電池鼓包等問題，尤其光波導模組（單片成本約 30 美元）對溫濕度極為敏感，易出現熱膨脹變形、鍍層色偏等故障。
作為一位結構仿真工程師，關于膠粘凝固過程的仿真——膠水由液態變為固態，似乎和結構仿真沒什么關系，自己也不知道如何進行計算。所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經針對該問題設計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費插件，人窮志短買不起，哎！）
同時，通過-40℃←→80℃的交叉循環，有效暴露了光波導模組的膠水失效與鍍層色偏問題，幫助研發團隊將耐溫等級提升至105℃ 。
此外，高濕環境（95%RH）下的測試確保鏡片不起霧、電路不短路，甚至在極端溫差下，內置的納米加熱涂層能在2秒內除霧，保障了用戶關鍵時刻的視野清晰 。
復合式測試：更貼近真實世界的“綜合大考”
現實環境從不單一——往往是振動與高溫同在，沖擊與高濕并存。
基于以上痛點，我們創新應用LS-DYNA的ISPG無網格粒子法開展了手機點膠、組裝壓膠到擦膠全工藝鏈路仿真研究，通過仿真可以分析結構設計、材料性能和工藝參數等因素對點膠、壓膠和擦膠工藝過程膠水流動形態及最終質量的影響，為項目提供了可靠的虛擬驗證解決方案。
展示范圍：
SMT核心設備區：高速貼片機、多功能貼片機、印刷機、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測設備、點膠機、返修設備等；
半導體封裝技術區：晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝芯片技術、鍵合設備、封裝材料等
電子制造自動化區：機器人、自動化生產線、上下板機、移載機、物流輸送系統等
元器件與材料區：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等
測試測量技術區
網絡研討會 | 本周直播活動預告6個月前
膠水脫粘分層失效分析。
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2. 手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間：10月14日（星期二），16:00 - 17:00
內容簡介：在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。
膠水脫粘分層失效分析。
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歡迎大家前往Ansys數字資源中心（v.ansys.com），查看并報名感興趣的話題，并有數千個技術研討會錄播資源，供您免費學習。
Ansys專家團隊將為您帶來前沿技術解析與最新應用實踐。了解產品新功能、產品應用及相關資源，持續關注Ansys微信公眾號后續推送了解更多活動詳情。
膠水脫粘分層失效分析。
10月 第二周（1場）
1. 手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間：10月14日（星期二），16:00 - 17:00
內容簡介：在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。
膠水脫粘分層失效分析
講師：
劉艷莊 | Ansys China 高級工程師
力學碩士，十年的力學分析與仿真應用，主要負責結構產品Mechanical，工作重點是有限元仿真的技術支持及推廣。
膠水脫粘分層失效分析。
立即報名
10月14日 | 手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間：10月14日（星期二），16:00 - 17:00
講師：
周小俠 | Ansys主任應用工程師
電子科技大學碩士。
