隨著人們生活水平的提高， 人們對建筑內環境的要求也越來越高， 使得空調系統在建筑中的應用越來越廣。商業軟件如comsol、fluent等應運而生， 使得空調系統的模擬越來越成熟。由于comsol可以對空調系統的溫度場、速度場等進行很好的預測， 使得其在空調系統設計階段得到應用， 以便對空調末端的布置進行優化，得到最佳的氣流組織方式。聯系方式QQ：2516817126

本教程演示在Workbench中使用Fluent流體流動系統來建立和解決汽車加熱、通風和空調風道系統中的三維湍流流動和傳熱問題。Workbench使用參數和設計點來運行優化和假設的場景。可以在Fluent中定義輸入和輸出參數，這些參數可用于Workbench項目中。還可以在其他應用程序中定義參數，包括ANSYS DesignModeler和ANSYS CFD-Post。

1. 室內環境流場網格劃分過程； 2. 傳熱系數、對流換熱系數的物理意義，室內熱環境fluent仿真基本流場； 3. 結果后處理過程； 4. 提供源文件與后期答疑.

冷風氣流通過1、2、3口進入教室內部，通過壁面與外界高溫環境進行換熱，最后從4口流回空調，經過空調降溫處理后，再次通過1、2、3口進入教室內部，形成一個循環。

會議簡介： Ansys medini半導體安全分析解決方案，除了可以無縫導入IP設計數據，自動進行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數據交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構設計、FMEA、FTA、DFA等。

本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成