剝離的案例
哈佛大學鎖志剛教授《先進材料》：光剝離粘合
除此在外，在其他應用場景中，部分凝膠在發揮作用以后需要在不損傷被粘附表面的情況下剝離。如何實現粘合劑的高強粘附與溫和剝離這個看似矛盾的問題，一直是研究的熱點。
哈佛大學鎖志剛教授領導的研究團隊采用了一種“拓撲粘合”的技術。選用兩片共價聚合物網絡凝膠，選取的凝膠和凝膠之間沒有強相互作用力，保證凝膠自身的粘附較弱，這里采用的聚丙烯酰胺凝膠（PAAm）。研究人員開發出一種雙組分膠水，分別是含有“縫合線”—聚丙烯酸高分子鏈的水溶液，以及鐵離子和檸檬酸溶液。首先在被粘附物表面涂布聚丙烯酸（PAA）水溶液，在一段時間后，PAA擴散到PAAm基體內部形成互穿網絡。之后涂布鐵離子和檸檬酸溶液并給與一定的壓力，使得聚丙烯酸上的羧基和Fe3+發生配位交聯，實現凝膠之間的高強度粘附。
那么如何實現溫和、不損傷被粘附物的剝離呢？其實很簡單，將粘合后的兩塊凝膠暴露在紫外光下，Fe3+被還原成Fe2+，使配位作用減弱，從而達到輕松剝離的目的，實現光剝離粘合過程。
相關工作以《Photodetachable Adhesion》為題目，發表在Advanced Materials上。第一作者為Gao Yang。
圖文速遞
圖1.強粘合及光剝離粘合機理。采用兩片共價聚合物網絡凝膠作為被粘物，聚合物鏈水溶液作為粘結劑。（a）為了使兩片凝膠緊密地粘接，這里的粘結劑--“縫合”聚合物鏈與界面兩側的鏈段發生拓撲纏結，在原位形成網絡。（b）為了使兩片凝膠易于剝離，特定頻率范圍的光破壞“縫合”聚合物鏈網絡。
圖2.兩片聚丙烯酰胺（PAAm）的光剝離粘合。（a）將聚丙烯酸（PAA）水溶液涂布在丙烯酰胺凝膠的表面，使得PAA鏈段能夠擴散浸入PAAm凝膠。
展開 日本開發出一種新的LED基板剝離技術，實現高光提取效率薄膜LED的生產
CINNO Research產業資訊，LED領域，一直都缺乏一種令人滿意的絕緣襯底剝離方法，而這又是開發垂直LED結構的重要一步，剝離效果不好會直接影響AlGaN LED的性能。所幸該問題現在將可以克服，所有的成果要歸功于一個由日本工程師團隊開發的新技術。據其介紹，他們設計了一種新的工藝：通過將器件樣品整個浸入到一種溫度115°C、壓強170 KPa的水環境中，然后將AlGaN LED器件從襯底上分離出來。
這種方法由日本明治大學、三重大學和大阪大學合作開發，能夠讓AlGaN LED像使用激光剝離技術剝離出高功率GaN器件一樣輕松剝離。這里要注意的一點是，直接將激光剝離技術應用于AlGaN LED的玻璃尚有很多問題，其工藝中形成的鋁液滴會抑制器件的整體玻璃。傳統玻璃方案還有另一種選擇：電化學蝕刻，不過該方案通常需要施加電流，這會限制所剝離區域的大小。
該團隊希望，他們的方案——在1.2μm高、400 nm寬、周期為1μm的柱狀三角晶格上生長AlGaN異質結構，未來可用于高功率UV LED和LD激光器的制造。這些器件在市場上擁有各種應用，比如殺菌、生物技術、醫藥加工等。
作為該合作項目的發言人、日本明治大學的巖屋元明（Motoaki Iwaya）告訴Compound Semiconductor，該方法源于一名學生在加工前加熱和清潔器件晶片時的思考。
展開 噴氣發動機葉片剝離模擬
[abaqus行業應用及案例] 噴氣發動機葉片剝離模擬
葉片剝離是一種嚴重事故，同時從力學上講是高度動態和高度非線性問題：發動機外殼必須防止脫離的葉片擊穿以及還要能在葉片剝離導致的不平衡力作用下繼續工作。
發動機設計和驗證可以采用Abaqus/Explicit來進行模擬。
應用 Abaqus/Standard分析勻轉速時風扇的狀態，將上述分析結果為基礎在Abaqus/Explicit 中進行后續的動態分析。
有限元模型
不同外殼厚度情況下，結構的破壞情況對比：
5mm厚度的破壞情況
4mm厚度的破壞情況
3mm厚度的破壞情況
展開 石墨烯產業化再加籌碼，中國科學家研發成功環保剝離制備技術！
本來就存在于自然界，只是難以剝離出單層結構。石墨烯一層層疊起來就是石墨，厚1毫米的石墨大約包含300萬層石墨烯。鉛筆在紙上輕輕劃過，留下的痕跡就可能是幾層甚至僅僅一層石墨烯。因其完美的二維結構，成為了許多創新產品的功能性添加劑——加入特殊高分子涂料后，可憑借隔絕性能，延長涂料涂裝壽命；加入電池做導電劑，同樣因其二維結構，讓電子傳輸更便利，流得更快了，大大提升充電速度；若加入一些纖維和電熱裝置，其特殊的導電、導熱性能，同樣能讓產品性能提升一個臺階。
如此有用的東西，其更好的制備方法也成為學界和產業共同競逐的目標。英國曼徹斯特大學的兩位科學家安德烈·杰姆和克斯特亞·諾沃消洛夫發現，他們能用一種非常簡單的方法得到越來越薄的石墨薄片。他們從高定向熱解石墨中剝離出石墨片，然后將薄片的兩面粘在一種特殊的膠帶上，撕開膠帶，就能把石墨片一分為二。不斷地這樣操作，于是薄片越來越薄，最后他們得到了僅由一層碳原子構成的薄片，這就是石墨烯。這以后，制備石墨烯的新方法層出不窮，經過5年的發展，人們發現，將石墨烯帶入工業化生產的領域已為時不遠了。
盧紅斌教授給了石墨烯三個“最”：現有材料中厚度最薄，僅0.335納米；強度最高，是鋼的100倍；導熱性最好，比金屬銀還高10倍以上，此外其電子遷移率極高，比硅還高2個數量級。這種新型二維材料，在智能裝備、航空航天、能源儲存和環境治理等諸多領域應用潛力巨大，是重要的戰略新興材料。然而，如何實現高質量石墨烯的高效率、規模化制備一直是制約其大規模應用的關鍵難題。
其實，石墨烯是天然存在于自然界中的，制備的理想解決方案是從天然鱗片石墨出發，將其在特定溶劑液相中剝離成石墨烯。換句話說，由于石墨烯是疏水的，需要在剝離的環境液體中加入大量活性劑，否則難以剝離。
展開 
中科院蘭州化物所周峰研究員課題組：具有機械響應自剝離特性的仿生智能壁虎腳黏附材料
壁虎腳趾在運動中的機械形變會導致其表面微納結構與基底接觸的狀態變化，從而由良好的結合狀態（強范德華力、高黏附力）通過剝離的裂紋擴展機制變為脫離狀態（弱范德華力、低黏附力）。這賦予了壁虎快速可逆可切換的摩擦黏附能力。目前，針對干、濕交變等復雜作業環境，開發具有壁虎腳機械剝離機制特性的仿生智能摩擦黏附材料迫在眉睫。
中國科學院蘭州化學物理研究所固體潤滑國家重點實驗室材料表界面課題組多年來致力于仿生濕黏滑智能界面的設計與構筑。近日，該課題組成功制備得到具有機械響應自剝離特性的智能壁虎腳黏附材料。研究人員通過耦合表面微結構（蘑菇狀硅彈性體）、界面黏附化學（鄰苯二酚基濕黏附共聚物膠）和材料機械形變（響應性水凝膠），開發了一種對溫敏性仿生多層智能黏附器件（SPSA），動態機械變形誘發界面接觸狀態變化，進而實現了水下黏附可逆調控。
圖1. 基于機械響應剝離機制的仿生壁虎腳濕黏附智能器件作業演示圖
研究人員通過使用界面軟接觸黏附力儀測量系統原位表征了SPSA器件與基底表面的動態接觸過程，成功捕獲到接觸界面的裂紋擴展和剝離邊界演變過程（圖2）。通過黏附力測試與接觸力學分析，發現SPSA能夠在干態、濕態環境下通過本體材料的機械變形引發的剝離機制實現黏附力的可逆調控。并且，黏附力與形變曲率半徑的關系是0.5的標度律，且SPSA可在干態與濕態條件下連續可逆循環使用20次以上。
研究人員將具有光熱響應特性的納米粒子整合到器件中，所設計的器件能夠在近紅外激光的輻照下成功實現與壁虎腳趾類似的接觸貼合、形變剝離、脫附的過程，并用于水下物件的抓取與轉移。
展開 新思科技獲最終監管批準，將完成對光學解決方案部門和Ansys PowerArtist 的計劃剝離
，納斯達克股票代碼：SNPS）宣布已獲得所有相關監管機構的最終批準，將正式推進此前已公布的業務剝離計劃：將旗下光學解決方案部門（Optical Solutions Group）及 PowerArtist 業務出售給是德科技（Keysight Technologies, Inc.）。
此次剝離是新思科技完成對 Ansys 收購所需滿足的監管要求。該項收購已于2025年7月17日順利完成。新思科技預計將在2025年10月17日前后完成相關剝離交易。
此次交易對新思科技的財務狀況不構成重大影響，新思科技承諾將確保員工、客戶及合作伙伴實現平穩過渡。
關于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統工程解決方案的全球領導者，助力開發者加速創新，打造由人工智能驅動的產品。我們提供業內領先的芯片設計、IP核、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自多個行業的客戶緊密合作，最大化其研發能力與生產效率，推動技術創新，激發未來無限創意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請點擊閱讀原文。
展開 青科大李志波教授、趙英杰教授等JACS：大尺寸二維聚合物單晶的制備及高效剝離
剝離后二維高分子的結構表征
該工作不僅成功獲得一例二維聚合物的單晶，更重要的是，實現單晶2DPs的高效剝離并獲得大量2DPs單層，為2DPs的基本性質研究和應用開辟新的前景。這一成果近期發表在
Journal of the American Chemical Society。文章的第一作者是青島科技大學17級碩士研究生
胡帆。
基于COMSOL軟件模擬研究鋰電鍍和剝離性能 ￥3500
本案例基于Nernst-Planck的理論，采用COMSOL軟件模擬了鋰電鍍和剝離性能，仿真結果如圖所示：
圖1 電鍍前，電場強度和鋰離子濃度均勻分布在鋰負極表面
圖2 當鍍上面積容量為0.5mAh cm?2的Li時，可以觀察到大部分Li沉積在溝內
圖3 當沉積面積容量增加到2mAh cm?2時，發現Li會首先填滿整個溝渠的空間，然后在頂部表面生長
圖4 經過2mAh cm?2的Li剝離后，該材料保持了其原始結構
感興趣的朋友，可下載模型源文件，也可以交流合作
戰略調整：3D Systems將以8200萬美元剝離3D打印按需制造業務
3D Systems ODM中國也已剝離
2020年12月，南極熊報道，由于3D Systems美國總部的戰略調整，將旗下的ODM（On Demand Manufacturing按需制造）中國服務中心（無錫易維模型）轉讓給無錫歐迪愛姆科技有限公司，也就是說無錫歐迪愛姆收購了3D Systems ODM中國。
3D Systems ODM中國的前身是無錫易維模型，2015年被3D Systems收購，2020年底又被無錫歐迪愛姆收購。無錫歐迪愛姆的實際控制人周海東先生，此前一直擔任3D Systems ODM中國的主管，在零部件制造領域有著近20年的經驗和專業知識。
也就是說，3D Systems正在全面調整戰略，剝離3D打印制造服務，交給現有的管理層，公司主體則專著于3D打印設備和材料。
南極熊思考
目前3D打印已經發展到一個全新的應用爬坡階段，現有的3D打印大公司都面臨著戰略調整問題。應該更多專著于材料和設備？應該專注于制造應用服務？還是應該全產業鏈都涉足？不同的公司有不同的選擇。至于那種戰略更優，我們拭目以待。
更多請進入微信小程序南極熊3D打印網
下載安裝【南極熊3D打印】手機APP，閱讀新鮮行業資訊。
展開 曾經的LED領頭羊Cree剝離照明業務，對我國發展化合物半導體有何啟示？
通過此次業務剝離，Cree公司繼續專注化合物半導體射頻和功率應用市場，滿足5G通信和新能源汽車的市場需求。分析Cree在化合物半導體領域的發展策略，對我國化合物半導體產業發展具有啟示作用。
一、Cree出售LED照明業務的背景和原因
（一）LED照明市場已成為競爭紅海
一方面，LED照明不再是技術競爭高地。2014年的諾貝爾獎物理學獎頒給了赤崎勇、天野浩和中村修三位科學家，以表彰他們發明了用于照明的藍色發光二極管（LED）。氮化鎵（GaN）材料的突破使得LED成為改變人類照明方式的一次革命。藍光LED發明后的20余年里，LED燈的性價比不斷提高，甚至遵循著類似“摩爾定律”的“海茨法則”。當前LED照明的成本已下降了90%以上，發光效率提升了30倍，使得LED的性能和成本已完全滿足照明需求，替代性光源市場滲透率接近50%。LED燈已從技術競爭的高地轉為成熟的通用大宗商品。
另一方面，成本控制和市場開拓成為LED照明企業發展的核心競爭力。LED制造環節趨向標準化和通用化，附加價值越來越低。通用電氣、歐司朗、飛利浦等國際傳統照明龍頭企業紛紛出售和剝離LED照明業務。加之龍頭企業早期布局的核心發明專利逐漸脫離保護年限，掌握芯片制造產能和強大應用市場的中國LED企業成為行業的主力。三安光電、華燦光電、木林森、歐普照明等成為代表企業。根據CSA的數據，2018年我國半導體照明總體產值超過7000億元，芯片產能超過1200萬片/月（折合4英寸）。
（二）Cree在半導體照明市場風光不再
Cree公司曾是LED技術進步的領頭羊。依托SiC材料領域的優勢，Cree以獨有的“SiC襯底LED”技術路線，屢屢打破LED照明的發光效率紀錄。
展開 基于comsol Cohesive的剝離仿真分析 ￥1890
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><p><a href="http://emuchvimg.oss-cn-qingdao.aliyuncs.com/img/2020/0529/17203941_1590766239_501.gif#opennewwindow" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><img src="https://img.jishulink.com/202005/imgs/2d956655935d406aad0974c4f95444d3.gif"></a><span style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(25, 27, 31);">、</span></p><p><br></p><p><br></p><p><span style="color: rgb(68, 68, 68); background-color: rgb(255, 255, 255);">以下是剝離過程的拉力變化</span></p><p><br></p><p><a href="http://emuchvimg.oss-cn-qingdao.aliyuncs.com/img/2020/0529/bw197h17203941_1590766427_776.png#opennewwindow" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(68, 68, 68); background-color
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cohesive單元分層開膠斷裂模擬-雙懸臂梁剝離DCB（三維模型） ￥2
cohesive單元分層開膠斷裂模擬-雙懸臂梁剝離DCB（三維模型）
柔性的剝離石墨烯箔上負載3D納米碳用于高效的電化學和光電化學水解
本文開發了一種生長在柔性剝離石墨烯（FEG）箔上的3D Co-N-P（Co-Nx|P）復合摻雜碳電極（Co-Nx|P-GC/FEG），并作為先進的電催化劑，用于堿性介質中穩定的電化學和光電化學（PEC）水解。在已報道的過渡金屬和/或雜原子摻雜的碳電催化劑中，Co-Nx|P-GC/FEG電極表現出最高的OER催化活性，且全電解的性能優于Ir/C//Pt/C催化劑。理論計算與實驗結果一致，Co-Nx與P摻雜之間的協同效應有助于Co-Nx|P-GC/FEG的催化活性。本文首次將Co-Nx|P-GC/FEG集成到赤鐵礦電極上，制備了Co-Nx|P-GC/FEG型光電陽極，用于高效太陽能驅動的水解，在AM 1.5 G下，電壓為1.23 V時，光電流密度可達到2.15 mA cm-2，在0.92 V時，可達到最大的光電轉換效率（0.40％）。
Figure 1.合成Co-Nx|P-GC/FEG的示意圖。
Figure 2. Co-Nx|P-GC/FEG的表征。a,b）數碼照片；c,d）FESEM圖；e,f）TEM和相應的SAED圖；g）HRTEM圖；h）拉曼光譜圖；Co-Nx|P-GC/FEG在i）N 1s和j）P 2p區域的XPS譜圖。
Figure 3. Co-Nx|P-GC/FEG的電催化性能及機理研究。
展開 南昌大學：一種制備自剝離超薄石墨烯/銅復合箔的新策略！
近日，南昌大學唐建成團隊提出了一種通過化學鍍制備自剝離超薄石墨烯/銅復合箔的方法，制備了兼具超薄特性及優異性能的新型銅箔。這種超薄復合箔在PCB電路、鋰離子電池、柔性電子器件等領域具有廣泛的應用前景。相關論文以題為“Scalable Preparation of Ultrathin Graphene-Reinforced Copper Composite Foils with High Mechanical Properties and Excellent Heat Dissipation”發表在ACS Applied Materials & Interfaces上。
論文連接：
https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acsami.1c01519
圖1. 復合箔的形貌及物相表征
圖2. 復合箔內部石墨烯分布的三維重構圖
圖3 復合箔的性能：（a）電阻率及耐彎折次數；（b,c）抗拉強度；（d, e）納米壓痕測試得到的硬度及彈性模量；（f）導熱系數及熱擴散系數
總的來說，研究人員提出了一種簡單快速的超薄石墨烯/銅復合箔制備方法，所制備的復合箔具有極小的厚度及優異的性能。這項研究工作為制備新型高性能超薄銅箔提供了新的思路。
*感謝論文作者團隊對本文的大力支持。
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展開 鈉金屬和鋰金屬電池快充/快放機理對比
二、Na金屬的沉積/剝離行為為了研究放電倍率性能，Na||Cu電池使用一種協議進行測試，其中充電電流（即金屬沉積）保持恒定在0.5 mA/cm，并且隨后放電步驟（即金屬剝離）在0.5到10 mA/cm之間變化（圖2a）。結果表明，電池在2 mA/cm具有正常的剝離行為，放電電壓趨平（圖2b，c）。在更高的電流密度下，放電過電位顯著增加（圖2b）；有趣的是，快速放電中損失的容量在低倍率下仍然可用。例如，在以5mA/cm放電結束后（達到1 V），電極可以進一步以0.5mA/cm的低電流放電，最終恢復93.9%損失的容量（圖2d）。此外，發現低倍率放電過程重新激活電極以進行快速放電。
圖2.（a）鈉金屬電極的倍率性能測量示意圖；（b，c）Na||Cu電池以0.5mA/cm充電，然后在不同電流密度下放電的電壓曲線和CEs；（d）Na||Cu電池在0.5mA/cm下充電，5mA/cm下放電，然后在0.5mA/cm充電的電壓曲線。三、鈉沉積/剝離過程中形貌此外，為了了解鈉金屬負極的放電倍率性能，探究了鈉沉積/剝離過程不同階段的鈉形貌。該Na金屬層可以在0.5 mA/cm以接近100%的高CE下完全剝離，當以3 mA/cm的高電流密度剝離時，只能獲得約30%的低CE（圖2c)。作為對比，本文還將0.5mA/cm的低電流下剝離已沉積的Na金屬薄膜，達到30%的截止CE，剩余的Na在靠近Cu的區域表現出致密的結構（圖3c)。結果表明，在低電流時，金屬Na層來重構的底部成更致密的結構，加強了與銅的電接觸，使其能夠完全剝離Na。然而，在高電流下，Na保持初始晶須結構，底部的Na剝離導致大孔隙，惡化Na層與Cu之間的電接觸，從而抑制進一步剝離（圖3 d）。由于沉積的Na層的多孔結構允許電解液滲透，因此可以在Cu附近剝離Na。
圖3.
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