適用人群：對數(shù)字化轉(zhuǎn)型、仿真技術(shù)、Ansys產(chǎn)品感興趣的人員 Ansys 2020 R1，為產(chǎn)品全生命周期實現(xiàn)數(shù)字主線仿真?? ? ? ? ? ? ? ?【已結(jié)束】?直播時間：2020-02-25 16:00 越來越多的企業(yè)在整個產(chǎn)品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術(shù)，近日發(fā)布的ANSYS 2020 R1新版本中的全新功能將推動前沿設(shè)計的發(fā)展，大幅降低成本，顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，加速企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

應(yīng)用 Ansys Workbench 進(jìn)行電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結(jié)束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系。

通過在前期產(chǎn)品設(shè)計階段應(yīng)用仿真，幫助數(shù)百萬工程師/設(shè)計師從仿真的強大功能中受益，它將徹底顛覆傳統(tǒng)的產(chǎn)品研發(fā)過程。 課程大綱： 1.ANSYS Discovery Live軟件介紹 2.ANSYS Discovery Live分析案例展示 3.答疑&交流

如果您是Ansys?結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)品的用戶，不論您來自哪個行業(yè)，都會受益于Ansys?新版軟件帶來的性能提升和體驗改善。希望通過一個全面的新功能介紹，幫助所有Ansys?結(jié)構(gòu)分析產(chǎn)品用戶快速了解2020 R1版本更新，幫助大家優(yōu)化工程仿真工作流程和提高仿真效率。

講師簡介： 周錚，Ansys SBU光學(xué)產(chǎn)品高級應(yīng)用工程師，熟悉自動駕駛行業(yè)攝像頭和激光雷達(dá)的系統(tǒng)性應(yīng)用。目前負(fù)責(zé)Ansys自動駕駛業(yè)務(wù)開發(fā)和仿真技術(shù)咨詢工作，對Ansys自動駕駛平臺產(chǎn)品和方案應(yīng)用有全面的了解。 內(nèi)容簡介： 介紹Ansys基于物理的頭燈仿真技術(shù)構(gòu)建的一套高效智能頭燈開發(fā)與動態(tài)測試驗證體系，仿真技術(shù)如何幫助加速整個智能頭燈開發(fā)測試流程。

此課程是Workbench電磁多物理場耦合課程中磁熱耦合部分，參加此課程學(xué)習(xí)的前提是掌握了ANSYS Maxwell電磁場的分析應(yīng)用的。 本課程是基于ANSYS 2023版本軟件進(jìn)行相關(guān)內(nèi)容講解，涉及低頻電磁產(chǎn)品的ANSYS Maxwell電磁場仿真優(yōu)化分析技能的提升，電磁產(chǎn)品的電磁熱、電磁結(jié)構(gòu)力、電磁結(jié)構(gòu)振動噪聲分析，此課程的培訓(xùn)目標(biāo)、培訓(xùn)大綱等信息見下面介紹。

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目前負(fù)責(zé)Ansys自動駕駛業(yè)務(wù)開發(fā)和仿真技術(shù)咨詢工作，對Ansys自動駕駛平臺產(chǎn)品和方案應(yīng)用有全面的了解。

以Ansys Twin Builder為基礎(chǔ)平臺，結(jié)合Ansys多物理仿真產(chǎn)品，幫助用戶針對自身產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)字孿生建設(shè)全周期內(nèi)，進(jìn)行建模、驗證與部署工作。本直播將結(jié)合實際應(yīng)用案例講解Ansys Twin Builder系統(tǒng)仿真與數(shù)字孿生的解決方案和2020 R1 新功能。

本次直播將以講解結(jié)合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產(chǎn)品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產(chǎn)品。 主要內(nèi)容如下： 1.電磁串?dāng)_問題危害與發(fā)展趨勢 2.Helic芯片級電磁串?dāng)_仿真流程 3.Helic系列產(chǎn)品詳解及使用方法演示 4.客戶應(yīng)用案例分享