mi的案例
GRANTA MI如何讓你研發效率提高15倍？ 附Ansys GRANTA MI下載
這種整合支持在Ansys Workbench中直接訪問GRANTA MI中的數據。
在不久前的Granta專題研討會上，一家行業領先的航空發動機制造商就舉出了這樣的例子：企業通過GRANTA MI支持的材料信息管理項目，在效率以及高效使用材料IP方面獲得了690萬英鎊（大約1,000萬美元）的年收益。
航空航天與國防行業的一家系統設備一級供應商更是表示，GRANTA M這節省了大量材料實驗室與設計辦公室之間交流的時間，以前每10年認證一臺新發動機，現在每兩年就能認證三臺發動機，研發效率提高15倍。
三、GRANTA MI能讓產品規避未來的風險
GRANTA MI的作用不僅作用于當下，更是著眼于未來。舉一個簡單的例子，我們常見的客機壽命為25-30年，飛機制造廠商自然想確保這架飛機無論是現在還是將來，都符合國際化學品監管標準，這里就需要GRANTA MI的幫忙了。
如果國際標準風險清單增加一種新的化學物質，制造商希望了解其哪些產品、材料或規范可能會受到影響。這就要求在整個產品生命周期對所有這些因素實施信息的系統管理與關聯，這就是GRANTA MI的作用。
某知名的飛機制造商就曾這樣評價GRANTA MI，此前我們需要11個人花費14小時才能完成危險化學品適用規范的查詢，而如果使用GRANTA MI則僅需要20分鐘，如此巨大的差距，節約了大量的研發成本更是為企業節約了寶貴的時間。
下載地址：Ansys GRANTA MI
展開 Model Inspector （MI）原廠商是韓國 Suresoft，是 KOLAS 公認測評機構
Model Inspector （MI）原廠商是韓國 Suresoft，是 KOLAS 公認測評機構，旨在提升安全關鍵領域軟件可信度。
MI 用于開發過程中模型的靜態檢查，包括規范檢查、復雜度度量，提供 MAAB、HIS、CG、MISRA_AC_SLSF、MISRA_AC_TL、dSPACE 標準規范及檢查，檢查 Targetlink 等模型是否符合建模標準、評估模型設計的合理性。
MI 具備 ISO-26262/IEC61508 等認證資質，支撐基于模型的高可靠、高安全的嵌入式電子產品驗證及確認平臺，在現代、起亞等企業得到應用。
產品介紹
MI 是標準化的靜態檢查工具，可以對模型進行自動化、批量化建模規范檢查、復雜度度量，提升用戶的模型質量，其工作流程如圖：
產品認證資質
工具具備 ISO-26262（汽車）/ IEC61508（通用）等認證資質。
展開 Main Rotor for Mi-2，格式stl
1/72米-2直升機主旋翼
main-rotor-for-mi-2-1.snapshot.4.zip
您的模型質量診斷專家—MI
基本功能
? Model Inspector，簡稱MI，模型靜態檢查工具，支持建模規范檢查、復雜度度量，檢查Simulink/TargetLink模型，提高模型質量（更安全、更易用、更輕量），堪比模型界的“QAC”！
? 支持大多數國際通用規則，484條行業標準建模規則
? 支持復雜度度量：21種模型度量指標? 違規指導：提供違規建議、糾正建議
? 違規修改：自動化修改；全程追溯定位模型違規位置
? 自動生成多種格式的報告（pdf, html, xls）
特色功能
? 認證資質：ISO-26262 / DO-178C / IEC61508等
? 功能：
? 規則更全（標準規則484條），覆蓋各歷史版本規則
? 復雜度指標加倍（度量指標21種）
? 檢查程度（檢查規則包含的每條描述）
? 工程易用性好：
? 批量模型檢查
? 用戶定義復雜度量指標閾值
? 獨立性好，面向用戶友好界面
? 開放擴展性好：
? 用戶自由裁剪、組合、編輯已有規則，用戶自定義規則
恒潤團隊 & 解決方案
? 團隊咨詢經驗豐富，MBD咨詢經驗10年+，多個典型用戶的建模規范咨詢：
? 定制產品級規范檢查流程
? 深度培訓/咨詢服務
? 定制產品級建模指南
? 定制產品級模型庫、建模模板
經緯恒潤
北京市海淀區知春路7號致真大廈D座6層
郵箱：market_dept@hirain.com
網址：www.hirain.com
展開 
使用Femm進行軸對稱磁路非線性仿真
mi_modifycircprop('icoil', 1, 0);
mi_analyze(1);
mi_loadsolution();
parm1,parm2,fl0 = mo_getcircuitproperties('icoil');
L = (fl1 - fl0)*10^6;
print(k, fz, L);
mi_selectgroup(1);
mi_movetranslate(0, 1);
end
mi_close();
remove('temp.fem');
remove('temp.ans');
print('');
print('DC coil resistance = ',R);
更多技術內容，關注：揚聲器系統設計與仿真
展開 PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什么？
3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）
4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣
5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%
6，主要缺點（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點（MI）AQL 0.65%
SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
01， SMT零件焊點空焊
02， SMT零件焊點冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊
03， SMT零件（焊點）短路（錫橋）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件錯件
06， SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起
11， SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<1mm
13， SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度
14， SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫
15， SMT零件無法辨識（印字模糊）
16， SMT零件腳或本體氧化
17， SMT零件本體破損 ：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度<1.5mm(MI),露出內部材質(MA)
18， SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度
20， SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體
展開 誰說“智能化”就是電動車的專屬標簽？
MIS皓學架構的“威力”
出色的智能化與好看的皮囊固然重要，但是背后必須有足夠有趣的靈魂作為支撐。對于思皓QX而言，其誕生自的MIS皓學架構，恰恰承擔了類似的重任。
需要強調的是，關于平臺的重要性。以大眾為例，從PQ平臺到如今的MQB，這家德國車企所打造的一系列高品質車型受到了頗高的認可。截至目前甚至已經發展成為，只要一款新車誕生自上述平臺，平均水準就能得到保障。
反觀MIS皓學架構，其被推出的意義，正是打造出一個屬于思皓品牌自己的MQB平臺。從官方介紹來看，該架構是面向工業4.0的產品孵化體系，整體研發歷時5年，耗資超過100億資金打造而成，其研發時間之長、投入資金之多在車企中極其少見。
據悉，該架構也是自2016年后江汽與大眾越發深化合作的結果。在品質上，MIS皓學架構在保證產品柔性開發能力的前提下，還具有性能、操控、智能、低碳、舒適、安全等方面的優勢。
同時，MIS皓學架構采用了類似大眾MQB模塊化的設計理念。在實現軸距、車寬、高度可調之后，MIS皓學架構覆蓋了SUV、MPV、轎車以及跨界車等不同類型，車型開發成本進一步降低，模塊化架構讓消費者以更低的成本買到技術更好、品質更優、穩定性更高、通用性更好的產品。
也正是因為有了MIS皓學架構作為背書，并且被注入德系基因后，最大限度的保障了思皓QX在各個靜態與動態方面的質感，與那些合資品牌的同級別車型所媲美。
例如，源于德系的動態調教，使得思皓QX的極限性能得以充分挖掘，轉向精準，操縱穩定，麋鹿測試通過車速超過80Km/h。
展開 天津大學劉文廣教授團隊《Nano Today》：中草藥交聯生物大分子水凝膠攜帶rBMSCs@聚兩性離子微凝膠治療心肌梗死
由冠狀動脈閉塞引起的急性心肌梗死 (MI)在全球具有較高的發病率和死亡率。MI發生后，梗死區微環境發生嚴重變化，如血供不足、活性氧（ROS）過量產生、缺氧等。將載有治療性細胞的水凝膠注射到梗塞區域已顯示出治療 MI的潛力，但注入梗死區域的細胞總是面臨惡劣的微環境（例如高氧化應激、缺氧、免疫系統攻擊），進一步削弱了細胞植入后的存活能力和生物功能。這使得負載細胞的可注射水凝膠無法達到預期的治療效果。因此，改善心肌梗死后梗死區的微環境并且提高外源性干細胞的存活性成為一種重要的治療策略。
近日，天津大學劉文廣教授團隊制備合成了酪胺修飾的透明質酸（HA-Tyr）并與傳統中藥葛根素（PUE）反應，通過過氧化氫和辣根過氧化物酶（HRP）介導的酚間交聯形成可注射水凝膠，這種水凝膠能夠清除ROS，從而緩解梗塞區域的氧化應激。此外HRP可以催化H2O2分解產生氧氣，緩解MI受損部位的缺氧微環境。此外，通過聚兩性離子微凝膠包覆MSCs，不僅能夠保持MSCs的高存活率，還能夠保持干細胞的干性和促進旁分泌效應。這有利于解決干細胞注射到心梗區域后存活率低的問題，同時提高擴大干細胞用于心肌梗死的治療效果（圖1）。
Fig. 1.
展開 聚焦 | 封裝基板材料
3）MIS
MIS 基板封裝技術是一種新型技術，目前在模擬、功率 IC、及數字貨幣等市場領域迅速發展。MIS 與傳統的基板不同，包含一層或多層預包封結構，每一層都通過電鍍銅來進行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS 可以替代一些傳統的如 QFN 封裝或基于引線框的封裝，因為 MIS 具有更細的布線能力，更優的電和熱性能，和更小的外形。
柔性基板材料：PI、PE
PI、PE 樹脂在撓性 PCB 和 IC 載板中得到了廣泛的使用，尤其在帶式 IC 載板中應用最多。撓性薄膜基板主要分為三層有膠基板和二層無膠基板。三層有膠板最初主要用于運載火箭、巡航導彈、空間衛星等軍工電子產品，后來也擴展到各種民用電子產品芯片；無膠板厚度更小，適合于高密度布線，在耐熱性、細線化和薄型化具有明顯的優勢，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域，是未來撓性封裝基板主要發展方向。
上游基板材料生產廠商較多，國內技術相對薄弱。
IC 載板核心材料基板種類較多，上游生產廠商多為外資企業。以使用量最大的 BT 材料和 ABF 材料為例，全球硬質基板主要生產廠商為日企MGC和Hitachi韓企Doosan和LG等，ABF 材料主要是日本味之素Ajinomoto生產，國內目前剛剛起步。
來源：東方財富證券研究所及網絡
展開 NIMS采用Ansys材料解決方案推動更具可持續性的新一代噴氣式發動機發展
NIMS數據庫將建立在Ansys Granta MI提供的洞察之上，Ansys Granta MI為4,000多種商用工程材料提供全面且可比較的數據
NIMS高溫材料組組長Kyoko Kawagishi博士稱：“由于Ansys解決方案能幫助我們獲得和驗證關鍵材料數據，NIMS現已開始為其本土制造商開發一個寶貴的數據庫，以便在當地飛機發動機研發中集成更多的可持續性組件。該計劃是基于新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）委托的國家項目‘飛機發動機材料開發和材料評估系統基礎’所取得的成果。我們將支持高度可靠的，完全本土制造的發動機組件，并鞏固我們在飛機發動機生產國際市場中的地位。”
NIMS數據庫將建立在Granta MI提供的洞察之上，Granta MI為4,000多種商用工程材料提供綜合全面且可比較的數據。材料數據包括金屬、聚合物、復合材料和涂層以及電磁、醫療和航空航天材料的相關詳細信息。
Ansys全球銷售與客戶卓越部高級副總裁Walt Hearn表示：“隨著航空業加速實現凈零排放，各企業正相繼探索新型解決方案，以達成可持續發展目標。在Ansys材料解決方案的支持下，NIMS正在為日本本土飛機制造商簡化材料選擇流程，同時助力實現更智能、更清潔的材料選擇。這些積極的進展將助力我們進一步邁向更可持續的未來。”
如欲進一步了解仿真對航空業帶來的影響，請蒞臨于6月19日至25日在法國舉行的2023巴黎航展Ansys展臺。
展開 聚丙烯PP改性塑料的收縮率淺析
聚丙烯自身MI（熔脂）的變化對成型收縮率的影響
聚丙烯的成型收縮率受其結晶度的影響，而結晶度又受其自身分子量大小的影響。當MI增大時，分子量減小，其結晶速度增大，成型收縮率增大。聚丙烯MI變化時對成型收縮率也有一定的影響。
總結
①：玻纖、礦物質、彈性體、聚乙烯、MI對PP改性塑料的收縮率影響順序為：玻纖＞礦物質＞彈性體＞聚乙烯＞MI。
②：改變聚丙烯的結晶度是控/制聚丙烯改性料成型收縮率的關鍵所在。
[分析示例] 通過機器學習估計 χ 參數
從兩個分子的描述符中創建特征，學習與相互作用參數 χ 的關系
目標和方法
使用 J-OCTA 機器學習功能（MI-Suite）來估計 χ 參數。使用的數據來自 Flory-Huggins Chi 數據庫。獲取的數據包括兩個化合物 A 和 B 的名稱以及它們之間的 χ 參數值。數據量為 263。學習/預測 χ 參數的過程如下：
χ 參數學習/預測過程
1. 從公共化合物數據庫 PubChem 獲取每種化合物的 SMILES 表示法。 使用 MI-Suite 的數據獲取功能 DB-Explorer 獲取。使用 MI-Suite 的數據采集功能 DB-Explorer 獲取數據。只有同時獲得 A 和 B 的 SMILES 表達式的化合物對（169 個）才會被使用。
2. 使用描述符計算功能 ChemDC 計算每個化合物的描述符值和 AutoCorr2D。
3. 根據原始數據中對化合物的描述，將計算出的描述符值進行混合，以創建單一特征。
4. 使用的混合方案是定量地理學中使用的混合方案，因為描述符（AutoCorr2D）可視為空間自相關量。
5. 訓練以混合計算的特征為輸入值，以每對化合物的 χ 參數為目標值。
學習的設置如下：
l 在 MI-Suite 的學習功能所支持的學習方法中，我們使用了 XGBoost，這是一種基于提升的學習方法。XGBoost 的超參數設置基于 GP（高斯過程），以獲得最佳參數設置。
l 離群點的去除是在第 90 個百分點（兩側）進行的。
l 在訓練過程中，訓練集和測試集的數據比例為 8:2。
結果
以下是訓練結果。
對于通過訓練獲得的預測模型（即學得的模型），使用訓練集時的預測準確率為 R^2=0.937，而使用測試集時的預測準確率為 R^2=0.778。
展開 譜分析方法例題!
,12
plls,mi,mj,-1
注意問題：
1、糖葫蘆串建模中需約束每層頂點的轉動自由度rotz，這樣模型才和實際吻合。
IACMI力挺碳纖維預浸料廢料 回收項目再立項
該項目由Vartega （Golden，CO，US）領導，該公司是一家專注于碳纖維回收的初創公司，項目合作伙伴包括Michelman （美國俄亥俄州辛辛那提），橡樹嶺國家實驗室（ORNL，Oak Ridge，TN，US），Colorado School of Mines（Golden，CO，US），Michigan State University（East Lansing，MI，US），University of Dayton Research Laboratory（Dayton，OH，US），以及田納西大學諾克斯維爾分校。另外的項目支持由Ford（Dearborn，MI，US），BASF （Wyandotte，MI，US）和Plasan Carbon Composites（Wixom，MI，US）提供。
這項為期兩年的技術合作將解決創建用于車輛輕量化應用的一致回收碳纖維增強熱塑性塑料的挑戰。通過使用創新和新穎的使能技術，項目團隊將對材料進行表征和驗證，以滿足車輛減重所需的經濟有效的碳纖維日益增長的需求，從而提高燃油經濟性，減少排放并擴大電動車輛的使用范圍。
“碳纖維回收技術在過去十年中已經成熟，但在汽車規模生產材料方面仍然存在一些挑戰。我們認識到需要采用整體方法為再生碳纖維創建供應鏈解決方案，“Vartega首席執行官Andrew Maxey說。“在我們與項目團隊的合作中，我們將能夠證明循環經濟對再生碳纖維的可行性，以及優化的施膠化學和汽車應用的商業規模熱塑性加工。”
“IACMI對復合材料回收的承諾以及促進將中小型企業與大型企業聯系起來的項目的能力是我們研究所的DNA，”IACMI首席執行官John Hopkins說。“該項目是整個供應鏈中的制造商如何共同解決困難的技術和業務挑戰的一個很好的例子。”
展開 Chiplet：在芯片“叢林”中披荊斬棘
本屆CES 2023中，AMD推出的首款數據中心/HPC級的APU Instinct MI300，采用Chiplet技術，在4塊6納米芯片上，堆疊了9塊5納米的計算芯片。AMD表示，相較于上一代的Instinct MI250，提升了8倍的AI訓練算力和5倍的AI能效。
蘇姿豐展示
Instinct MI300
與
Instinct MI250
的
AI
訓練算力和
AI
能效對比圖
其他半導體企業也將Chiplet技術作為重點發展方向。英特爾發布的Ponte Vecchio計算芯片，就是采用3D封裝的Chiplet技術，在單個產品上整合了47個小芯片，綜合實現了計算、存儲、網絡多項功能，將異構集成的技術提升至新水平。在2022世界集成電路大會上，英特爾高級副總裁、中國區董事長王銳表示，Chiplet技術將成為未來優化產業鏈生產效率的必然選擇，該技術不但能提高芯片的制造良品率，還能匹配最合適的工藝來滿足數字、模擬、射頻、I/O等不同技術需求，還能將大規模的SoC按照不同的功能分解為模塊化的芯粒，減少重復的設計和驗證，大幅度降低設計復雜度，提高產品迭代速度，為半導體行業打開了全新的市場機遇。
而英偉達則是發布了一款數據中心專屬CPU——“Grace CPU超級芯片”。該芯片由兩顆CPU芯片組成，其間通過NVLink-C2C技術進行互連，NVLink-C2C技術是一種新型的高速、低延遲、芯片到芯片的互連技術，與Chiplet技術有異曲同工之妙，可支持定制裸片與GPU、CPU、DPU、NIC、SoC實現互連。英偉達CEO黃仁勛表示，與NVIDIA芯片的定制芯片集成既可以使用UCIe標準，也可以使用NVLink-C2C。
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