使用Abaqus進(jìn)行了U型彈片的蠕變分析，分為兩種加載方式：位移加載和恒力加載。 前者由于蠕變現(xiàn)象發(fā)生應(yīng)力松弛，造成彈片“彈力”的降低；后者在恒力作用下發(fā)生蠕變變形。 購(gòu)買前可加QQ1224294049，咨詢本視頻相關(guān)內(nèi)容。購(gòu)買后索取cae文件。

在其今年發(fā)布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準(zhǔn)快速的對(duì)芯片封裝進(jìn)行3D全波的電源完整性仿真分析。 本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對(duì)芯片封裝電源進(jìn)行仿真分析的整體解決方案。

本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹： 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格； 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分； 3.PCB板材料等效。

1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內(nèi)容主要分為：最新的基板設(shè)計(jì)規(guī)范講解、最新封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范講解、項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理五大模塊，筆者結(jié)合多年的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)際項(xiàng)目精心總結(jié)并錄制了24節(jié)視頻課程，每一節(jié)課程至少40分鐘以上，其中包含了設(shè)計(jì)原理以及原因、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等寶貴內(nèi)容，甚至精確到每一個(gè)金手指位置、每一個(gè)過(guò)孔擺放等都會(huì)說(shuō)明原因以及收益

6、Ncode自定義材料? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 7、疲勞分析（溫度載荷、混合載荷）? ? ? ? ? ? ? 8、工程實(shí)例講解—壓力容器、汽輪機(jī)轉(zhuǎn)子、波紋管蠕變疲勞? ? ? ? ??

利用ANSYS workbench對(duì)軸進(jìn)行瞬態(tài)熱和瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析，在ncode中建立蠕變分析流程，將ANSYS結(jié)果文件導(dǎo)入ncode中，采用LM蠕變損傷引擎對(duì)其進(jìn)行蠕變分析。

本案例基于ABAQUS/Standard模擬了簡(jiǎn)單圓筒蠕變分析設(shè)置過(guò)程，采用軸對(duì)稱模型，蠕變是高聚物粘彈性的典型靜態(tài)特性，是指恒定溫度和應(yīng)力狀態(tài)下，隨時(shí)間增長(zhǎng)應(yīng)變?cè)黾拥膶傩浴Ｍㄟ^(guò)ABAQUS材料屬性模塊可以定義creep特性參數(shù)，輸出應(yīng)變隨時(shí)間變化曲線。

ANSYS材料蠕變和應(yīng)力松弛仿真分析

會(huì)議簡(jiǎn)介: 半導(dǎo)體集成電路越來(lái)越復(fù)雜，航空、航天、無(wú)人駕駛等高可靠性行業(yè)對(duì)PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會(huì)上，您會(huì)看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對(duì)系統(tǒng)級(jí)電子產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)可靠性分析，從而在設(shè)計(jì)早期就能預(yù)測(cè)電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。 講師簡(jiǎn)介: 徐志敏，Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。

適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出

適用人群：半導(dǎo)體行業(yè)客戶，包含芯片、封裝設(shè)計(jì)人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。

汽車芯片國(guó)際企業(yè)分析

適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)有更高的帶寬和功耗效率，時(shí)延很低，占用面積小的特點(diǎn)。