FCP的案例
MOSFET與IGBT的區(qū)別
例如，在PFC電路中，當(dāng)FCP11N60 MOSFET的峰值電流ID為11A——兩倍于5.5A (規(guī)格書中RDS(on) 的測試條件) 時(shí)，RDS(on)的有效值和傳導(dǎo)損耗會(huì)增加5％。
在MOSFET傳導(dǎo)極小占空比的高脈沖電流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，應(yīng)該考慮圖6所示的特性。如果FCP11N60 MOSFET工作在一個(gè)電路中，其漏極電流為占空比7.5%的20A脈沖 (即5.5A RMS)，則有效的RDS(on)將比5.5A（規(guī)格書中的測試電流）時(shí)的0.32歐姆大25%。
公式2 CCM PFC電路中的RMS電流
式2中，Iacrms是PFC電路RMS輸入電流；Vac是PFC電路RMS輸入電壓；Vout是直流輸出電壓。
在實(shí)際應(yīng)用中，計(jì)算IGBT在類似PFC電路中的傳導(dǎo)損耗將更加復(fù)雜，因?yàn)槊總€(gè)開關(guān)周期都在不同的IC上進(jìn)行。IGBT的VCE(sat)不能由一個(gè)阻抗表示，比較簡單直接的方法是將其表示為阻抗RFCE串聯(lián)一個(gè)固定VFCE電壓，VCE(ICE)=ICE×RFCE+VFCE。于是，傳導(dǎo)損耗便可以計(jì)算為平均集電極電流與VFCE的乘積，加上RMS集電極電流的平方，再乘以阻抗RFCE。
圖5中的示例僅考慮了CCM PFC電路的傳導(dǎo)損耗，即假定設(shè)計(jì)目標(biāo)在維持最差情況下的傳導(dǎo)損耗小于15W。以FCP11N60 MOSFET為例，該電路被限制在5.8A，而FGP20N6S2 IGBT可以在9.8A的交流輸入電流下工作。它可以傳導(dǎo)超過MOSFET 70% 的功率。
雖然IGBT的傳導(dǎo)損耗較小，但大多數(shù)600V IGBT都是PT (穿透) 型器件。PT器件具有NTC (負(fù)溫度系數(shù))特性，不能并聯(lián)分流。
展開 為啥不能統(tǒng)一充電協(xié)議？手機(jī)不配充電器真的是好事兒嗎？
圖源：源于網(wǎng)絡(luò)
而華為這個(gè)就比較復(fù)雜了，可以看作兩個(gè)階段，第一個(gè)階段是隨華為Mate8旗艦手機(jī)發(fā)布的QuickCharge 技術(shù)，協(xié)議是FCP，但是非常有意思的是，FCP協(xié)議和高通QC2.0“公開”協(xié)議基本一致，按理說華為設(shè)備應(yīng)該能通過QC2.0充電器充電，實(shí)則不然。由于受限于專利問題，之后華為就通過自研SCP協(xié)議，從FCP的高電壓低電流過渡到了高電流低電壓，不管是后期的40W超級(jí)快充還是截止到目前的66W充電頭，也因同樣采用“電荷泵”技術(shù)，充電效率得到提升。
三星充電器其實(shí)很早就支持快充了 圖源：充電頭網(wǎng)
三星手機(jī)的充電協(xié)議可以用“混亂”來形容，早期采用自家高壓低流的AFC協(xié)議，之后兼容QC2.0，隨后又取消了，之后又經(jīng)過了一段“復(fù)雜”調(diào)整期，干脆在最新旗艦上直接用了“公有”PPS協(xié)議。
簡單來講，PPS協(xié)議是2017 年 USB-IF 標(biāo)準(zhǔn)化組織在 USB PD 3.0 標(biāo)準(zhǔn)中可編程電源（Programmable Power Supply）協(xié)議的縮寫。要支持此項(xiàng)協(xié)議，必須要支持PD3.0，這就有點(diǎn)“半公開”意思，而且有組織背書以及高通支持，加上能“動(dòng)態(tài)”調(diào)整電壓/電流，就能更好地提升充電效率還不易發(fā)熱。
此外因?yàn)镻PS目前仍然在發(fā)展階段，所以采用的廠商并不多，不過PPS協(xié)議充電器相對于前邊幾款“私有協(xié)議”來講，其對于QC/PD 的良好兼容，還是獲得了部分廠商認(rèn)可。
安卓手機(jī)廠商的大功率充電器，基本是“私有”協(xié)議。
蘋果充電協(xié)議最“開放”
有“私有”就有“公有”。
展開 【APDL Showcase研讀分享】螺栓螺紋咬合分析（螺紋截面法）
定義了三個(gè)摩擦接觸對（FCP）：一個(gè)在螺紋區(qū)域內(nèi)；一個(gè)在螺栓頭與蓋板之間；第三個(gè)在蓋板與底板之間。對螺栓施加預(yù)拉力后，在蓋板上表面施加50Mpa的壓力載荷(小于等效預(yù)拉力載荷)。
由于預(yù)緊載荷和摩擦接觸行為所產(chǎn)生的螺栓桿應(yīng)力（在螺栓頭部和螺栓螺紋之間區(qū)域的應(yīng)力）是螺栓模擬過程中主要關(guān)注的問題。該問題的目的是表明螺紋截面法簡化了該螺栓連接的建模，并產(chǎn)生近似的螺紋行為和桿身應(yīng)力，可與真正的螺紋螺栓模型相媲美。
該案例通過三種方法進(jìn)行了模擬并進(jìn)行了對比：
1、方法一：詳細(xì)螺紋建模
該方法是目前最準(zhǔn)確的螺栓模擬方法。螺紋的詳細(xì)建模提供了模型中準(zhǔn)確的螺紋咬合行為。在螺紋區(qū)域需要非常精細(xì)的網(wǎng)格離散，這使得該方法的計(jì)算成本很高。
2、方法二：螺紋截面法（簡化螺栓螺紋建模技術(shù)）
在該方法中，通過分配螺紋截面給覆蓋在光滑圓柱螺栓表面的接觸單元來模擬螺栓螺紋。（不需要詳細(xì)的螺紋 幾何建模。）根據(jù)SECDATA命令給出的螺紋基本參數(shù)后在內(nèi)部執(zhí)行計(jì)算，以近似螺栓螺紋的行為。這種方法計(jì)算成本低。
3、方法三：MPC方法（螺紋區(qū)域的綁定行為）
在該方法中，對螺紋區(qū)域定義MPC結(jié)合行為。這個(gè)方法的計(jì)算速度非?？欤锹菁y的詳細(xì)行為可能會(huì)丟失。
展開 佳能也開始做陶瓷3D打印機(jī)了，高分辨率氧化鋁基陶瓷材料
△3DCeram陶瓷3D打印在醫(yī)療上的應(yīng)用案例
△3DCeram陶瓷漿料
3DCeram位于法國利摩日，自2001年成立起就開始研究光固化（SLA）3D打印陶瓷技術(shù)，經(jīng)過10多年的發(fā)展，如今已成為了不折不扣的陶瓷3D打印專家，不但研制出了打印幅面300毫米 x 300毫米的大型SLA陶瓷3D打印機(jī)CERAMAKER，而且開發(fā)出了多種打印材料，包括氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯(ZrO2)、羥基磷灰石(HAP)以及磷酸三鈣(TCP)等（均屬于3DMIX系列），還開設(shè)了FCP服務(wù)，提供快速響應(yīng)的打印服務(wù)，并且順利通過了ISO9001和ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。
△3DCeram的大尺寸高光潔度工業(yè)陶瓷打印零部件
浙江迅實(shí)科技
南極熊看到了浙江迅實(shí)科技推出的陶瓷光固化3D打印機(jī)Cera RAY。CeraRay的核心部件是自主研發(fā)的新型RayTwo DLP光源，可以穩(wěn)定、準(zhǔn)確的將光波照射到指定點(diǎn)上，由此固化出來的產(chǎn)品尺寸精確，且極高的功率有效地提高了固化速度。據(jù)悉，CeraRay打印層厚可以控制在10-50微米，成型精度達(dá)到±0.05mm，打印速度達(dá)到15-30s/層。此外，迅實(shí)科技在CeraRay的斜拔式分離系統(tǒng)中引入了THK高精度直接模組，使得設(shè)備更加穩(wěn)定、可靠。
除了在精度和速度方面的優(yōu)勢，CeraRay的材料兼容性也非常好，設(shè)備可以打印氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、復(fù)合陶瓷金屬等多種材料。升級(jí)過的刮刀結(jié)構(gòu)分層系統(tǒng)還有效解決了材料粘連問題，提高了材料的利用率。
△CeraRay 3D打印的陶瓷樣件
展開 
性能超DGX Station A100-圖靈超算工作站GR420M介紹
10
系統(tǒng)優(yōu)化
CPU自動(dòng)超頻加速、高性能低延遲加速
11
提升性能硬件可選
1）CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)
2）圖形生成架構(gòu)
3）系統(tǒng)盤高io、高帶寬架構(gòu)
4）高io并行存儲(chǔ)架構(gòu)
12
顯示器
可選，支分辨率：高清、2K、4K
13
操作系統(tǒng)
支持Windows10，Windows Server 2016/2019
支持 Linux 全系列（Redhat、Ubuntu、Centos等）
支持虛擬、私有云、共享圖形服務(wù)系統(tǒng)
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噪音控制
基于辦公環(huán)境，滿負(fù)荷計(jì)算，噪音低于45分貝
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應(yīng)用領(lǐng)域
深度學(xué)習(xí)、電磁仿真、分子動(dòng)力學(xué)、視頻后期、動(dòng)畫渲染等
典型應(yīng)用領(lǐng)域
計(jì)算類
人工智能、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí) Tensorflow,Torch,Café,Nvidia DIGITS
科學(xué)計(jì)算、數(shù)值模擬、數(shù)學(xué)規(guī)劃 Matlab、Mathematica、Octave、Gurobi…
電磁場仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫…
分子動(dòng)力模擬、冷凍電鏡圖像重構(gòu) Lammps、Amber、NAMD、Relion
大數(shù)據(jù)挖掘分析 Hadhoop
數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作類
三維建模/動(dòng)畫設(shè)計(jì) 3DS Max、Maya、Photoshop、Sketchup、Lumion
視頻剪輯Premiere Pro、Mdeia Composer、FCP
展開 雙Xeon3代+多GPU卡+并行存儲(chǔ)--圖靈工作站GX650M新品2021v2
Wombat
人工智能、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí) Tensorflow,Torch,Café,Nvidia DIGITS
大數(shù)據(jù)挖掘分析 Hadhoop
設(shè)計(jì)類
有限元分析前后處理 ICEM CFD、HyperMesh、ANSA、Femap
三維機(jī)械CAD/CAM Catia、 UG、Creo、Solidworks
三維建筑、基礎(chǔ)設(shè)施可視化設(shè)計(jì) Revit、ArchiCAD、Microstion、
三維測量、點(diǎn)云處理、逆向工程
電力設(shè)計(jì)AutoCAD Electrical、Microstation V8、PDMS、PKPM、Protel、Aveva E3D
圖像類
數(shù)字?jǐn)z影測量ErDAS、PCI Geomatica
傾斜攝影三維建模 Smart3D、Pix4D
地理信息系統(tǒng)ArcGIS，MAPinfo
醫(yī)學(xué)成像 ViTAL、Mimics
工業(yè)CT實(shí)時(shí)圖像重建VGStudio Max
氣象資料處理 WRF、MM5
視頻采集與結(jié)構(gòu)化分析
虛擬顯示、視景仿真、三維可視化類
虛擬現(xiàn)實(shí)、視景仿真VegaPrime、3DVIA、OpenGVS
三維建筑可視化 Lumion、SketchUp、Navisworks
大屏幕拼接合成
三維數(shù)據(jù)可視化(石油、醫(yī)學(xué)、海洋…) Geoprobe、OpenInventor、VTK、Avizo
多路實(shí)時(shí)視景仿真
數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作類
三維建模/動(dòng)畫設(shè)計(jì) 3DS Max、Maya、Photoshop、Sketchup、Lumion
視頻剪輯Premiere Pro、Mdeia Composer、FCP
展開 『轉(zhuǎn)貼』MADYN——專業(yè)轉(zhuǎn)子動(dòng)力學(xué)分析軟件(ZT)
1、 靜力學(xué)分析
重力
齒輪載荷
靜態(tài)力
靜態(tài)力組合
2、 特征值分析
3、 頻響分析
不平衡反應(yīng)
簡諧力相應(yīng)
諧波激勵(lì)
4、 瞬態(tài)分析
瞬態(tài)力相應(yīng)分析
瞬態(tài)基礎(chǔ)加速度相應(yīng)
瞬態(tài)載荷組合
5、 參數(shù)變量分析
臨界速度圖
Camphell 圖
剛度和阻尼變化圖
FCP 抗扭剛度變化圖
l 豐富的后處理
MADYN 提供詳細(xì)而豐富的后處理：
1. 繪圖詳細(xì)且具有針對性，包括完整的信息并提供可選的復(fù)雜信息說明
2. 模型分層顯示：軸承、軸、聯(lián)接、齒輪、系統(tǒng)
3. 力、力矩、應(yīng)力、變形結(jié)果的顯示（沿軸向結(jié)果）
4. 時(shí)間相關(guān)變形的詳細(xì)說明
5. 共振曲線（可選擇方向,主軸軌道,相對振動(dòng)）
6. 特征值的分析的圖表
7. 參數(shù)分析的圖表
8. 瞬態(tài)相應(yīng)曲線
l功能齊全的液膜軸承模塊
內(nèi)置了由德國內(nèi)燃機(jī)協(xié)會(huì)贊助研發(fā)的軟件包ALP3T，可準(zhǔn)確計(jì)算層流和紊流情況下的各種液膜系數(shù)。
可分析3種情況下的液膜軸承載荷：
1. 流速穩(wěn)定、力可變
2. 流速可變、力穩(wěn)定
3. 流速可變、力可變
提供三種分析方法來計(jì)算靜平衡狀態(tài)下的液膜系數(shù)：
1. 絕熱分析：液膜溫度固定。
2. 非絕熱分析：熱量有損失。
3.
展開 快如閃電----圖靈超算工作站
電磁場仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫…
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真（EDA） HSPICE、…
電力系統(tǒng)仿真 PSASP、Siemens PSS/E、ETAP、EMTP-RV、RSCAD、PSCAD
油藏模擬、地震資料解釋 Eclips、Nexus、Paradigm GeoDepth
計(jì)算化學(xué)、量子化學(xué)、分子動(dòng)力模擬 Gaussian、Amber、Docks、Material Studio、
光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真 CodeV、Zemax、Lightools、OptiWave
（2）大型三維設(shè)計(jì)類
三維機(jī)械CAD/CAM Catia、 UG、Creo、Solidworks
三維建筑、基礎(chǔ)設(shè)施可視化設(shè)計(jì) Revit、ArchiCAD、Microstion、
三維建模與動(dòng)畫 Lumion、SketchUp、Navisworks
三維測量、點(diǎn)云處理、逆向工程
圖形設(shè)計(jì)服務(wù)器 可以在大型三維設(shè)計(jì)中心承擔(dān)圖形服務(wù)器角色，供多人共享使用
（3）8K視頻后期類
三維建模/動(dòng)畫設(shè)計(jì) 3DS Max、Maya、Photoshop、Sketchup、Lumion
視頻剪輯Premiere Pro、Mdeia Composer、FCP 、Edius、Vegas
特效合成After Effects、Nuke X、Fustion Studio、Flame
渲染3DSmax、Maya
調(diào)色 DaVinci Resolve、Speed Grade、Lustre
（二）圖靈超算工作站與單雙cpu計(jì)算架構(gòu)工作站顯著優(yōu)勢
（1）在計(jì)算類應(yīng)用優(yōu)勢
在工程仿真計(jì)算以及科學(xué)計(jì)算
展開 案例37-螺栓螺紋分析
定義了三個(gè)摩擦接觸對（FCP）：一個(gè)在螺紋區(qū)域，另一個(gè)在螺栓頭和蓋板之間，第三個(gè)在蓋板和底板之間。
在對螺栓施加預(yù)緊力后，對蓋板的上表面施加50 MPa的壓力載荷（小于等效預(yù)緊力載荷）。在螺栓模擬過程中，由于預(yù)緊載荷和包括摩擦接觸行為而產(chǎn)生的螺栓桿應(yīng)力（螺栓頭和螺栓螺紋之間區(qū)域的應(yīng)力）是主要關(guān)注的問題。
該問題的目的是表明螺栓截面法簡化了該螺栓接頭的建模，并產(chǎn)生了近似的螺紋行為和柄部應(yīng)力，與真實(shí)的螺栓模型相當(dāng)。
該問題通過三種方法模擬：
1. 真實(shí)螺紋模擬
這種方法是最精確的螺栓模擬。螺紋的詳細(xì)建模在模型中提供了準(zhǔn)確的螺紋行為。螺紋區(qū)域需要非常精細(xì)的網(wǎng)格離散化，這使得該方法的計(jì)算成本很高。
2. 螺栓截面法（簡化螺栓螺紋建模技術(shù)）
在該方法中，通過將螺栓截面分配給覆蓋在光滑圓柱形螺栓表面上的接觸單元來模擬螺栓螺紋。（不需要詳細(xì)的螺紋幾何形狀。）根據(jù)SECDATA命令給出的螺紋參數(shù)在內(nèi)部進(jìn)行計(jì)算，以接近螺栓的行為。這種方法計(jì)算成本低。
3. MPC方法（螺紋區(qū)域的粘結(jié)行為）
在該方法中，MPC結(jié)合行為在螺紋區(qū)域中定義。（不需要詳細(xì)的螺紋幾何結(jié)構(gòu)。）此方法計(jì)算速度非?？?，但螺紋行為可能會(huì)丟失。
二維軸對稱和三維模型都用于比較這三種方法。所有三種方法的二維模型設(shè)置如下圖所示：
建模
具有標(biāo)準(zhǔn)螺紋尺寸的M120結(jié)構(gòu)鋼螺栓采用合理尺寸的蓋板和底板建模。進(jìn)行二維和三維螺栓螺紋建模。螺栓和板采用雙線性各向同性塑性材料模型。
帶蓋板和底板的螺栓模型
創(chuàng)建了兩個(gè)模型，一個(gè)具有螺紋表面，另一個(gè)具有光滑的螺栓表面，以證明螺栓截面法相對于真實(shí)螺紋模擬法的簡單性和優(yōu)勢。
帶蓋板和底板的真實(shí)螺紋螺栓模型
三維螺紋螺栓模型表示一個(gè)帶有蓋板和底板的單頭M120螺栓。
展開 不同快充方案的技術(shù)對比
華為快充技術(shù)
目前，華為自家最新的快充技術(shù)已從之前的FastCharge（FCP）更迭至了SuperCharge（SCP），而SuperCharge快充技術(shù)可以說是全球最快/兼容性好的快充代表之一，兼容PD和高通QC協(xié)議。
通過華為手機(jī)內(nèi)置了一顆專門用于電源管理的IC芯片，智能識(shí)別不同充電器和數(shù)據(jù)線，匹配最佳快充方案。
此外，它還能通過直充SCP協(xié)議，實(shí)現(xiàn)手機(jī)與充電器的實(shí)時(shí)通信，并且還能根據(jù)充電過程的電壓需求，智能協(xié)調(diào)充電過程中最高效的電壓和電流，避免帶來不必要的效率損耗。
SuperCharge技術(shù)有5大安全保護(hù)點(diǎn)：SuperCharge充電器、Type-C接口、智能充電芯片、分流閘口、電池分別形成保護(hù)點(diǎn)。
每個(gè)保護(hù)點(diǎn)又有三層防護(hù)網(wǎng)（安全電壓防護(hù)網(wǎng)、安全電流保護(hù)網(wǎng)、溫度監(jiān)控保護(hù)網(wǎng)），共計(jì)15層安全保護(hù)機(jī)制。
任何一項(xiàng)出現(xiàn)異常波動(dòng)都會(huì)快速觸發(fā)保護(hù)機(jī)制，畢竟是低壓高電流的快充模式，不僅保證了手機(jī)充電的安全，更保證了用戶的人身和財(cái)產(chǎn)安全。
另外，要些體驗(yàn)SuperCharge也是有條件的，不是認(rèn)證的充電線或者充電器（二者缺一不可），都無法進(jìn)行快充。
SuperCharge快充技術(shù)也帶來了目前手機(jī)行業(yè)商用最高的充電功率，此前發(fā)布的榮耀magic系列以及華為mate20 pro就配備了該快充技術(shù)，最高功率達(dá)到了40w。
PD快充技術(shù)
PD快充技術(shù)是USB的標(biāo)準(zhǔn)化組織推出的一個(gè)快速充電的標(biāo)準(zhǔn)。我們都知道手機(jī)充電都是通過USB接口充電的，所以USB標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)定必須通過USB PD協(xié)議來調(diào)節(jié)電壓和電流。
該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也得到了谷歌的支持，其規(guī)定必須通過USB PD協(xié)議才可以使用快充，這樣一個(gè)條款說它霸道也不為過。
展開 CAE云實(shí)證Vol.11：這樣跑COMSOL，是不是就可以發(fā)Nature了
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2024年度影響力大賽TOP7獲獎(jiǎng)分享——九千CAE
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展開 性能測試｜突破傳統(tǒng)分析瓶頸！Fluent旋轉(zhuǎn)機(jī)械瞬態(tài)分析的云端高效求解
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展開 PART-03 Texgen-Angle Interlock織物模型的建立02 ￥1
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