FCP
關注創建者：Imsydonne 創建時間：2019-11-26
FCP的實例教程
例如，在PFC電路中，當FCP11N60 MOSFET的峰值電流ID為11A——兩倍于5.5A (規格書中RDS(on) 的測試條件) 時，RDS(on)的有效值和傳導損耗會增加5％。
在MOSFET傳導極小占空比的高脈沖電流拓撲結構中，應該考慮圖6所示的特性。如果FCP11N60 MOSFET工作在一個電路中，其漏極電流為占空比7.5%的20A脈沖 (即5.5A RMS)，則有效的RDS(on)將比5.5A（規格書中的測試電流）時的0.32歐姆大25%。
公式2 CCM PFC電路中的RMS電流
式2中，Iacrms是PFC電路RMS輸入電流；Vac是PFC電路RMS輸入電壓；Vout是直流輸出電壓。
在實際應用中，計算IGBT在類似PFC電路中的傳導損耗將更加復雜，因為每個開關周期都在不同的IC上進行。IGBT的VCE(sat)不能由一個阻抗表示，比較簡單直接的方法是將其表示為阻抗RFCE串聯一個固定VFCE電壓，VCE(ICE)=ICE×RFCE+VFCE。于是，傳導損耗便可以計算為平均集電極電流與VFCE的乘積，加上RMS集電極電流的平方，再乘以阻抗RFCE。
圖5中的示例僅考慮了CCM PFC電路的傳導損耗，即假定設計目標在維持最差情況下的傳導損耗小于15W。以FCP11N60 MOSFET為例，該電路被限制在5.8A，而FGP20N6S2 IGBT可以在9.8A的交流輸入電流下工作。它可以傳導超過MOSFET 70% 的功率。
雖然IGBT的傳導損耗較小，但大多數600V IGBT都是PT (穿透) 型器件。PT器件具有NTC (負溫度系數)特性，不能并聯分流。
展開 圖源：源于網絡
而華為這個就比較復雜了，可以看作兩個階段，第一個階段是隨華為Mate8旗艦手機發布的QuickCharge 技術，協議是FCP，但是非常有意思的是，FCP協議和高通QC2.0“公開”協議基本一致，按理說華為設備應該能通過QC2.0充電器充電，實則不然。由于受限于專利問題，之后華為就通過自研SCP協議，從FCP的高電壓低電流過渡到了高電流低電壓，不管是后期的40W超級快充還是截止到目前的66W充電頭，也因同樣采用“電荷泵”技術，充電效率得到提升。
三星充電器其實很早就支持快充了 圖源：充電頭網
三星手機的充電協議可以用“混亂”來形容，早期采用自家高壓低流的AFC協議，之后兼容QC2.0，隨后又取消了，之后又經過了一段“復雜”調整期，干脆在最新旗艦上直接用了“公有”PPS協議。
簡單來講，PPS協議是2017 年 USB-IF 標準化組織在 USB PD 3.0 標準中可編程電源（Programmable Power Supply）協議的縮寫。要支持此項協議，必須要支持PD3.0，這就有點“半公開”意思，而且有組織背書以及高通支持，加上能“動態”調整電壓/電流，就能更好地提升充電效率還不易發熱。
此外因為PPS目前仍然在發展階段，所以采用的廠商并不多，不過PPS協議充電器相對于前邊幾款“私有協議”來講，其對于QC/PD 的良好兼容，還是獲得了部分廠商認可。
安卓手機廠商的大功率充電器，基本是“私有”協議。
蘋果充電協議最“開放”
有“私有”就有“公有”。
展開 定義了三個摩擦接觸對（FCP）：一個在螺紋區域內；一個在螺栓頭與蓋板之間；第三個在蓋板與底板之間。對螺栓施加預拉力后，在蓋板上表面施加50Mpa的壓力載荷(小于等效預拉力載荷)。
由于預緊載荷和摩擦接觸行為所產生的螺栓桿應力（在螺栓頭部和螺栓螺紋之間區域的應力）是螺栓模擬過程中主要關注的問題。該問題的目的是表明螺紋截面法簡化了該螺栓連接的建模，并產生近似的螺紋行為和桿身應力，可與真正的螺紋螺栓模型相媲美。
該案例通過三種方法進行了模擬并進行了對比：
1、方法一：詳細螺紋建模
該方法是目前最準確的螺栓模擬方法。螺紋的詳細建模提供了模型中準確的螺紋咬合行為。在螺紋區域需要非常精細的網格離散，這使得該方法的計算成本很高。
2、方法二：螺紋截面法（簡化螺栓螺紋建模技術）
在該方法中，通過分配螺紋截面給覆蓋在光滑圓柱螺栓表面的接觸單元來模擬螺栓螺紋。（不需要詳細的螺紋 幾何建模。）根據SECDATA命令給出的螺紋基本參數后在內部執行計算，以近似螺栓螺紋的行為。這種方法計算成本低。
3、方法三：MPC方法（螺紋區域的綁定行為）
在該方法中，對螺紋區域定義MPC結合行為。這個方法的計算速度非常快，但是螺紋的詳細行為可能會丟失。
展開 △3DCeram陶瓷3D打印在醫療上的應用案例
△3DCeram陶瓷漿料
3DCeram位于法國利摩日，自2001年成立起就開始研究光固化（SLA）3D打印陶瓷技術，經過10多年的發展，如今已成為了不折不扣的陶瓷3D打印專家，不但研制出了打印幅面300毫米 x 300毫米的大型SLA陶瓷3D打印機CERAMAKER，而且開發出了多種打印材料，包括氧化鋁(Al2O3)、氧化鋯(ZrO2)、羥基磷灰石(HAP)以及磷酸三鈣(TCP)等（均屬于3DMIX系列），還開設了FCP服務，提供快速響應的打印服務，并且順利通過了ISO9001和ISO13485質量體系認證。
△3DCeram的大尺寸高光潔度工業陶瓷打印零部件
浙江迅實科技
南極熊看到了浙江迅實科技推出的陶瓷光固化3D打印機Cera RAY。CeraRay的核心部件是自主研發的新型RayTwo DLP光源，可以穩定、準確的將光波照射到指定點上，由此固化出來的產品尺寸精確，且極高的功率有效地提高了固化速度。據悉，CeraRay打印層厚可以控制在10-50微米，成型精度達到±0.05mm，打印速度達到15-30s/層。此外，迅實科技在CeraRay的斜拔式分離系統中引入了THK高精度直接模組，使得設備更加穩定、可靠。
除了在精度和速度方面的優勢，CeraRay的材料兼容性也非常好，設備可以打印氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、復合陶瓷金屬等多種材料。升級過的刮刀結構分層系統還有效解決了材料粘連問題，提高了材料的利用率。
△CeraRay 3D打印的陶瓷樣件
展開 10
系統優化
CPU自動超頻加速、高性能低延遲加速
11
提升性能硬件可選
1）CPU+GPU異構計算架構
2）圖形生成架構
3）系統盤高io、高帶寬架構
4）高io并行存儲架構
12
顯示器
可選，支分辨率：高清、2K、4K
13
操作系統
支持Windows10，Windows Server 2016/2019
支持 Linux 全系列（Redhat、Ubuntu、Centos等）
支持虛擬、私有云、共享圖形服務系統
14
噪音控制
基于辦公環境，滿負荷計算，噪音低于45分貝
15
應用領域
深度學習、電磁仿真、分子動力學、視頻后期、動畫渲染等
典型應用領域
計算類
人工智能、深度學習、機器學習 Tensorflow,Torch,Café,Nvidia DIGITS
科學計算、數值模擬、數學規劃 Matlab、Mathematica、Octave、Gurobi…
電磁場仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫…
分子動力模擬、冷凍電鏡圖像重構 Lammps、Amber、NAMD、Relion
大數據挖掘分析 Hadhoop
數字內容創作類
三維建模/動畫設計 3DS Max、Maya、Photoshop、Sketchup、Lumion
視頻剪輯Premiere Pro、Mdeia Composer、FCP
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FCP的最新內容
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定義了三個摩擦接觸對（FCP）：一個在螺紋區域，另一個在螺栓頭和蓋板之間，第三個在蓋板和底板之間。
在對螺栓施加預緊力后，對蓋板的上表面施加50 MPa的壓力載荷（小于等效預緊力載荷）。在螺栓模擬過程中，由于預緊載荷和包括摩擦接觸行為而產生的螺栓桿應力（螺栓頭和螺栓螺紋之間區域的應力）是主要關注的問題。
圖源：源于網絡
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