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熱電效應(yīng)

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創(chuàng)建者:琳泓c(diǎn)omsol 創(chuàng)建時(shí)間:2019-08-29
熱電效應(yīng)圖1

熱電效應(yīng)的實(shí)例教程

溫差發(fā)電.rar (轉(zhuǎn)載至百度百科 熱電效應(yīng) 1834年法國(guó)物理學(xué)家帕爾帖在銅絲的兩頭各接一根鉍絲,在將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負(fù)極上,通電后,發(fā)現(xiàn)一個(gè)接頭變熱,另一個(gè)接頭變冷。這說(shuō)明兩種不同材料組成的電回路在有直流電通過(guò)時(shí),兩個(gè)接頭處分別發(fā)生了吸放熱現(xiàn)象。這就是熱電制冷的依據(jù)。溫差發(fā)電 半導(dǎo)體材料具有較高的熱電勢(shì)可以成功地用來(lái)做成小型熱電制冷器。圖1示出N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體構(gòu)成的熱電偶制冷元件。用銅板和銅導(dǎo)線將N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體連接成一個(gè)回路,銅板和銅導(dǎo)線只起導(dǎo)電的作用。此時(shí),一個(gè)接點(diǎn)變熱,一個(gè)接點(diǎn)變冷。如果電流方向反向,那么結(jié)點(diǎn)處的冷熱作用互易。熱電制冷器的產(chǎn)冷量一般很小,所以不宜大規(guī)模和大制冷量使用。但由于它的靈活性強(qiáng),簡(jiǎn)單方便冷熱切換容易,非常適宜于微型制冷領(lǐng)域或有特殊要求的用冷場(chǎng)所。熱電制冷的理論基礎(chǔ)是固體的熱電效應(yīng),在無(wú)外磁場(chǎng)存在時(shí),它包括五個(gè)效應(yīng),導(dǎo)熱、焦耳熱損失、西伯克(Seebeck)效應(yīng)、帕爾帖(Peltire)效應(yīng)和湯姆遜(Thomson)效應(yīng)。一般的冷氣與冰箱運(yùn)用氟氯化物當(dāng)冷媒,造成臭氧層的被破壞.無(wú)冷媒冰箱(冷氣)因而是環(huán)境保護(hù)的重要因素.利用半導(dǎo)體之熱電效應(yīng),可制造一個(gè)無(wú)冷媒的冰箱。這種發(fā)電方法是將熱能直接轉(zhuǎn)變成電能,其轉(zhuǎn)變效率受熱力學(xué)第二定律即柯諾特效率(Carnotefficiency)的限制.早在1822年西伯即已發(fā)現(xiàn),因而熱電效應(yīng)又叫西伯效應(yīng)(Seebeckeffect) [1] 塞貝克效應(yīng) 塞貝克效應(yīng)(Seebeck effect)又稱(chēng)作第一熱電效應(yīng),是指由于兩種不同電導(dǎo)體或半導(dǎo)體的溫度差異而引起兩種物質(zhì)間的電壓差的熱電現(xiàn)象。一般規(guī)定熱電勢(shì)方向?yàn)椋涸跓岫穗娮佑韶?fù)流向正。在兩種金屬A和B組成的回路中,如果使兩個(gè)接觸點(diǎn)的溫度不同,則在回路中將出現(xiàn)電流,稱(chēng)為熱電流。
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【引言】 Bi-Te基材料在近室溫熱電領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛,其具有較低的帶隙。但在高溫下,其雙極效應(yīng)顯著增加,進(jìn)而降低塞貝克系數(shù)(S)并導(dǎo)致較小的ZT值。為了降低雙極效應(yīng),需要對(duì)塊體材料進(jìn)行載流子調(diào)制,可通過(guò)摻雜或引入載流子濾波效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。載流子濾波效應(yīng)是指低能電荷載流子的選擇性濾波和增加主載流子的平均能量,使得載流子濃度相同的情況下塞貝克系數(shù)更高。盡管載流子濾波能在寬溫程內(nèi)有效增強(qiáng)塞貝克系數(shù),但是在界面處選擇最優(yōu)材料以獲得理想的載流子濾波以及確保納米級(jí)(<50nm)過(guò)濾位點(diǎn)在本體內(nèi)的良好分散的制造工藝仍具有一定挑戰(zhàn)。此外,降低雙極效應(yīng)的另一種方法是增加載流子濃度,可通過(guò)摻雜Cu或Pb來(lái)實(shí)現(xiàn)。 【成果簡(jiǎn)介】 近日,韓國(guó)陶瓷工程與技術(shù)研究所Weon Ho Shin研究員和首爾市立大學(xué)Sang-il Kim教授(共同通訊作者)等采用熔融紡絲(MS)和放電等離子體燒結(jié)(SPS)工藝制備了Cu摻雜Bi-Te基材料,研究了其增強(qiáng)熱電性能,并在Acta Mater.上發(fā)表了題為“High Thermoelectric Performance of Melt-spun CuxBi0.5Sb1.5Te3 by Synergetic Effect of Carrier Tuning and Phonon Engineering”的研究論文。研究發(fā)現(xiàn),改變摻雜量可以調(diào)節(jié)熱電性能的溫度依賴(lài)性,其中最大ZT溫度可以從室溫升至450K。2% Cu摻雜的Bi0.5Sb1.5Te3在400K時(shí)達(dá)到最高ZT值1.34,應(yīng)歸因于功率因子的增強(qiáng)和晶格熱導(dǎo)率的降低。
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熱電器件是利用半導(dǎo)體的熱電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)熱能和電能之間直接轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件,其在極端條件下的熱能發(fā)電、微區(qū)域局部溫度調(diào)控等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。有機(jī)聚合物熱電材料因其低熱導(dǎo)率、可溶液加工、以及輕薄柔性等特點(diǎn)在下一代熱電器件中有巨大的應(yīng)用價(jià)值。近年來(lái),以聚(3,4-二氧乙撐噻吩)為代表的p型聚合物熱電材料的研究取得了重大的進(jìn)展,其熱電性能可以媲美性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)熱電材料。然而,聚合物熱電器件中不可或缺的另一半 — n型聚合物熱電材料,其研究進(jìn)展較為緩慢,熱電性能普遍低于p型熱電材料。如何通過(guò)n型聚合物分子結(jié)構(gòu)的改進(jìn)來(lái)提高熱電性能是聚合物熱電材料領(lǐng)域研究的關(guān)鍵。 圖1 半導(dǎo)體材料的熱電效應(yīng)以及利用熱電效應(yīng)工作的兩類(lèi)熱電器件:溫差發(fā)電機(jī)和主動(dòng)制冷器。 北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院裴堅(jiān)-王婕妤課題組與中科院化學(xué)所朱道本-狄重安課題組合作設(shè)計(jì)發(fā)展了給體片段以氟原子修飾的n型給受體聚合物熱電材料,利用聚合物鏈間的給受體相互作用維持聚合物的電子遷移率,通過(guò)引入氟原子增加聚合物的電子親和性以提高n摻雜效率,兩者的協(xié)同作用大幅度提高了聚合物的n型電導(dǎo)率。通過(guò)進(jìn)一步提高聚合物的塞貝克系數(shù),成功地將n型給受體聚合物的熱電性能提高了三個(gè)數(shù)量級(jí)。 聚合物的分子結(jié)構(gòu)如圖2所示。在給體片段上引入氟原子降低了聚合物的前線軌道能級(jí),同時(shí)可以在聚合物分子主鏈中引入多重氫鍵相互作用,以增加聚合物骨架的剛性、提高聚合物的鏈內(nèi)電荷傳輸能力。摻雜后,引入氟原子的聚合物的n型電導(dǎo)率提升至1.3 S/cm,功率因子提升至4.6 μW/mK2,是目前n型給受體聚合物熱電材料的最佳性能。 圖2 “給體修飾”n型給受體聚合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)和熱電性能。 圖3 摻雜聚合物的熱電性能。(a) 電導(dǎo)率;(b) 塞貝克系數(shù);(c) 功率因子。
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工業(yè)中測(cè)溫測(cè)溫器件分為兩類(lèi),熱電阻和熱電偶,雖然叫法接近,但原理卻很不相同。 1、先說(shuō)一下熱電阻。熱電阻是基于電阻的熱效應(yīng)進(jìn)行溫度測(cè)量的,即電阻體的阻值搞熱仿真離不開(kāi)熱電偶隨溫度的變化而變化的特性。因此,只要測(cè)量出感溫?zé)犭娮璧淖柚底兓涂梢詼y(cè)量出溫度。目前主要有金屬熱電阻和半導(dǎo)體熱敏電阻兩類(lèi)。 目前應(yīng)用最廣泛的熱電阻材料是鉑和銅:鉑電阻精度高,適用于中性和氧化性介質(zhì),穩(wěn)定性好,具有一定的非線性,溫度越高電阻變化率越小;銅電阻在測(cè)溫范 圍內(nèi)電阻值和溫度呈線性關(guān)系,溫度線數(shù)大,適用于無(wú)腐蝕介質(zhì),超過(guò)150易被氧化。中國(guó)最常用的有R0=10Ω、R0=100Ω和R0=1000Ω等幾 種,它們的分度號(hào)分別為Pt10、Pt100、Pt1000;銅電阻有R0=50Ω和R0=100Ω兩種,它們的分度號(hào)為Cu50和Cu100。 現(xiàn)在電動(dòng)汽車(chē)的永磁電機(jī),廣泛應(yīng)用PT1000熱電阻進(jìn)行繞組的溫度檢測(cè)。 ? 2、再介紹一下熱電偶,熱電偶是溫度測(cè)量中應(yīng)用最廣泛的溫度器件,它的主要特點(diǎn)就是測(cè)溫范圍寬,性能比較穩(wěn)定,同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,動(dòng)態(tài)響應(yīng)好,更能夠遠(yuǎn)傳 4-20mA電信號(hào),便于自動(dòng)控制和集中控制。 熱電偶的測(cè)溫原理是基于熱電效應(yīng)。將兩種不同的導(dǎo)體或半導(dǎo)體連接成閉合回路,當(dāng)兩個(gè)接點(diǎn)處的溫度不同時(shí),回路中將產(chǎn)生熱電勢(shì),這種現(xiàn)象稱(chēng)為熱電效應(yīng),又稱(chēng)為Seebeck效應(yīng)。 閉合回路中產(chǎn)生的熱電勢(shì)有兩種電勢(shì)組成;溫差電勢(shì)和接觸電勢(shì)。溫差電勢(shì)是指同一導(dǎo)體的兩端因 溫度不同而產(chǎn)生的電勢(shì),不同的導(dǎo)體具有不同的電子密度,所以它們產(chǎn)生的電勢(shì)也不相同,而接觸電勢(shì)顧名思義就是指兩種不同的導(dǎo)體相接觸時(shí),因?yàn)樗鼈兊碾娮用芏炔煌援a(chǎn)生一定的電子擴(kuò)散,當(dāng)它們達(dá)到一定的平衡后所形成的電勢(shì),接觸電勢(shì)的大小取決于兩種不同導(dǎo)體的材料性質(zhì)以及它們接觸點(diǎn)的溫度。
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2,熱電偶測(cè)溫原理是基于熱電效應(yīng)來(lái)測(cè)量溫度的,常用的有鉑銠——鉑(分度號(hào)S,測(cè)量范圍0~1300度)、鎳鉻——鎳硅(分度號(hào)K,測(cè)量范圍0~900度)、鎳鉻——康銅(分度號(hào)E,測(cè)量范圍0~600度)、鉑銠30——鉑銠6(分度號(hào)B,測(cè)量范圍0~1600度)。 熱電阻和熱電偶都是我們?cè)陔娏S修和運(yùn)行維護(hù)中經(jīng)常遇到的測(cè)溫元器件,熟悉熱電偶和熱電阻的基本應(yīng)用和區(qū)別是十分必要的。
熱電效應(yīng)圖2

熱電效應(yīng)的最新內(nèi)容

(3)利用導(dǎo)體或半導(dǎo)體熱電效應(yīng)的特性來(lái)測(cè)量溫度,如熱電偶溫度計(jì)。 (4)利用導(dǎo)體或半導(dǎo)體的電阻隨溫度而變化的特性來(lái)測(cè)量溫度,如熱電阻溫度計(jì)。 (5)利用物體熱輻射強(qiáng)度隨溫度而變化的特性來(lái)測(cè)量溫度,如光學(xué)高溫計(jì)、光電高溫計(jì)、全輻射式高溫計(jì)、紅外溫度計(jì)等。
溫度計(jì)的設(shè)計(jì)依據(jù)可以是多種物理屬性,包括但不限于:固體、液體、氣體受溫度的影響而熱脹冷縮;在定容條件下,氣體(或蒸氣)的壓強(qiáng)因不同溫度而變化;熱電效應(yīng)的作用;電阻隨溫度的變化而變化;熱輻射的影響等。 室外溫度計(jì)是一種感知環(huán)境溫度變化的裝置,主要用于自動(dòng)控制系統(tǒng)中的環(huán)境溫度控制。
通常使用集成電路技術(shù),利用材料的電阻、電容、熱電效應(yīng)等特性來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度的測(cè)量。能夠提供準(zhǔn)確和可重復(fù)性的溫度測(cè)量結(jié)果,從而為環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了重要的支持。 其中常見(jiàn)的是基于電阻的傳感器,也稱(chēng)為熱敏電阻(Thermistor)。熱敏電阻的電阻值會(huì)隨著溫度的變化而變化。通常使用兩個(gè)電阻相接成電橋電路,通過(guò)測(cè)量電橋兩端的電壓變化來(lái)計(jì)算溫度。
其設(shè)計(jì)的依據(jù)有:利用固體、液體、氣體受溫度的影響而熱脹冷縮的現(xiàn)象;在定容條件下,氣體(或蒸氣)的壓強(qiáng)因區(qū)別溫度而變換;熱電效應(yīng)的作用;電阻隨溫度的變換而變換;熱輻射的影響等。
3. 1 半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)原理 帕爾貼效應(yīng)熱電制冷的基本原理。典型的半導(dǎo)體制冷器如圖 10 所示。 接上直流電源后,電流由 N 型半導(dǎo)體流向 P 型半導(dǎo)體時(shí)吸收熱量,形成冷端,電 流由 P 型半導(dǎo)體流向 N 型半導(dǎo)體時(shí)釋放熱量,形成熱端。N 型和 P 型半導(dǎo)體交替排列,將熱量從冷端轉(zhuǎn)移至熱端,達(dá)到制冷的目的。
光照度傳感器為熱電效應(yīng)原理,感應(yīng)元件采用繞線電鍍式多接點(diǎn)熱電堆,其表面涂有高吸收率的黑色涂層。熱接點(diǎn)在感應(yīng)面上,而冷結(jié)點(diǎn)則位于機(jī)體內(nèi),?冷熱接點(diǎn)產(chǎn)生溫差電勢(shì)。在線性范圍內(nèi),輸出信號(hào)和太陽(yáng)輻照度成正比。為減小溫度的影響則配有溫度補(bǔ)償線路,為了防止環(huán)境對(duì)其性能的影響,則用兩層石英玻璃?罩,罩是經(jīng)過(guò)精密的光學(xué)冷加工磨制而成的。
溫升要求的目的是避免溫升帶來(lái)的不良效應(yīng)(如熱電效應(yīng),加速?gòu)椥约渥兊龋S持連接器在持續(xù)負(fù)載下的功能和壽命,同時(shí)避免產(chǎn)品溫度升高對(duì)消費(fèi)者的影響。例如:手機(jī)使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致手機(jī)表面溫度升高,使消費(fèi)者感到不適。 5.
如:利用熱電效應(yīng)、霍爾效應(yīng)、光敏效應(yīng),分別制成熱電偶傳感器、霍爾傳感器、光敏傳感器等。 70年代后期,隨著集成技術(shù)、分子合成技術(shù)、微電子技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展, 出現(xiàn)集成傳感器。集成傳感器包括2種類(lèi)型:傳感器本身的集成化和傳感器與后續(xù)電路的集成化。例如:電荷耦合器件(CCD),集成溫度傳感器AD 590,集成霍爾傳感器UG 3501等。
rel="noopener noreferrer" target="_blank">熱電制冷</a>又稱(chēng)作<a href="https://baike.baidu.com/item/%E6%B8%A9%E5%B7%AE%E7%94%B5%E5%88%B6%E5%86%B7" rel="noopener noreferrer" target="_blank">溫差電制冷</a>,或半導(dǎo)體制冷,它是利用熱電效應(yīng)
目前AMD計(jì)劃在3D堆棧的內(nèi)存或邏輯芯片中間插入一個(gè)熱電效應(yīng)散熱模塊(TEC?),原理是利用帕爾貼效應(yīng)(Peltier Effect)。 按照AMD的描述,利用帕爾貼效應(yīng),位于熱電偶上方和下方的上下內(nèi)存/邏輯芯片,不管哪一個(gè)溫度更高,都可以利用熱電偶將熱量吸走,轉(zhuǎn)向溫度更低的一側(cè),進(jìn)而排走。